「copper solution」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

The surface treatment method for copper comprises: a step of discretely forming a metal nobler than copper on the copper surface; a subsequent step of oxidizing the copper surface with an alkaline solution containing an oxidizer to form copper oxide on the copper surface; and a subsequent step of dissolving the copper oxide with an acidic solution.例文帳に追加

銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成する工程、その後、酸化剤を含むアルカリ性溶液で酸化して銅表面に酸化銅を形成する工程、その後、前記酸化銅を酸性溶液で溶解する工程を有する銅表面の処理方法。 - 特許庁

The method for cleaning a copper-dissolving solution is characterized by preparing a copper electrolyte solution by removing impurities in a filtrate, obtained by separating a primary residue by filtration from the copper-dissolving solution in which a crude copper powder is dissolved, by adding a crude copper powder into the filtrate to reduce concentration of free sulfuric acid.例文帳に追加

粗銅粉を溶解してなる銅溶解液から、一次残渣を濾別した濾液に粗銅粉を添加し、遊離硫酸濃度を下げ、前記濾液中の不純物を除去して銅電解液を調製することを特徴とする銅溶解液の浄液方法である。 - 特許庁

(C) The resulting copper plate, a joint body, is etched in a ferric chloride solution to remove an unnecessary part of copper, forming a copper circuit.例文帳に追加

（ハ）得られた接合体の銅板を塩化第二鉄溶液でエッチングして銅の不要部分を除去して銅回路を形成する。 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER-PLATING SOLUTION, METHOD FOR FORMING DAMASCENE WIRING OF COPPER, AND SEMICONDUCTOR WAFER HAVING DAMASCENE WIRING OF COPPER FORMED THEREIN BY USING THE METHOD例文帳に追加

無電解銅めっき液、ダマシン銅配線形成方法、及びこの方法を用いてダマシン銅配線を形成した半導体ウェハー - 特許庁

The copper plating method includes: bringing an object to be plated into contact with a pre-treatment solution containing a bromide ion; and depositing copper by electroplating, using a copper plating solution.例文帳に追加

銅めっき方法において、被めっき物と臭化物イオンを含有する前処理液とを接触させ、銅めっき液を用いて電気めっきにより銅を析出する。 - 特許庁

METHOD OF SIMULTANEOUSLY TREATING WASTE COPPER ETCHING SOLUTION AND WASTE RESIST SOLUTION AND CHEMICAL AGENT FOR USE THEREIN例文帳に追加

銅エッチング廃液とレジスト廃液を同時に処理する方法及びそれに使用する薬剤 - 特許庁

ORGANOCOPPER COMPOUND, MIXED SOLUTION CONTAINING THE COMPOUND AND COPPER THIN FILM FORMED USING THE SOLUTION例文帳に追加

有機銅化合物及び該化合物を含む混合液並びにそれを用いて作製された銅薄膜 - 特許庁

A system and process are directed for recovering copper from a copper-containing ore, concentrate, or other copper-bearing materials to produce high quality cathode copper from a leach solution without the use of copper solvent/solution extraction techniques or apparatus.例文帳に追加

銅溶媒／溶液抽出技法又は装置を使用することなく浸出溶液から高品質のカソード銅を生成するための、銅含有鉱石、濃縮物、又はその他の銅保持物質から銅を回収するシステム又はプロセス。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING AQUEOUS ARSENOUS ACID SOLUTION OF HIGH PURITY FROM COPPER REMOVAL SLIME例文帳に追加

脱銅スライムからの高純度亜砒酸水溶液の製造方法 - 特許庁

TREATING AND RECOVERING DEVICE FOR AQUEOUS SOLUTION CONTAINING COPPER, SULFURIC ACID AND NITRIC ACID例文帳に追加

銅，硫酸，硝酸を含有する水溶液の処理・回収装置 - 特許庁

PEN TYPE APPLICATOR FOR APPLYING COLLOIDAL SOLUTION OF NOBLE METAL OR COPPER例文帳に追加

貴金属または銅のコロイド溶液を塗布するためのペン型塗布器 - 特許庁

Accordingly, the copper can be separated from the aqueous solution of cobalt chloride.例文帳に追加

よって、銅を塩化コバルト水溶液から分離することができる。 - 特許庁

METHOD FOR PURIFYING ELECTROLYTIC SOLUTION IN UNIVALENT COPPER ELECTROLYTIC WINNING PROCESS例文帳に追加

１価銅電解採取プロセスにおける電解液の浄液方法 - 特許庁

METHOD FOR RECOVERING PLATINUM FROM WASTE SOLUTION CONTAINING SELENIUM USING COPPER POWDER例文帳に追加

銅粉を用いたセレンを含む廃液中の白金の回収方法 - 特許庁

SOLUTION RAW MATERIAL FOR FORMING COPPER THIN FILM FOR ORGANOMETALLIC CHEMICAL VAPOR DEPOSITION AND COPPER THIN FILM MADE THEREFROM例文帳に追加

有機金属化学蒸着用の銅薄膜形成用溶液原料及びこれから作られた銅薄膜 - 特許庁

PRETREATMENT SOLUTION FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING ONTO COPPER OR COPPER ALLOY AND METHOD FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING例文帳に追加

銅あるいは銅合金上への無電解ニッケルめっき用前処理液及び無電解ニッケルめっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD WITHOUT USING FORMALDEHYDE, AND ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION THEREFOR例文帳に追加

ホルムアルデヒドを使用しない無電解銅めっき方法および該方法に使用される無電解銅めっき液 - 特許庁

To provide a method for removing sulfate ions where sulfate ions contained in a used copper/cobalt plating solution are effectively removed, and the updating frequency of the copper/cobalt plating solution can be reduced, to provide an apparatus for removing sulfate ions, to provide a method for regenerating a copper/cobalt plating solution, and to provide an apparatus for regenerating a copper/cobalt plating solution.例文帳に追加

使用済みの銅／コバルトメッキ液中に含まれる硫酸イオンを効果的に除去し、銅／コバルトメッキ液の更新頻度を低減させることのできる硫酸イオン除去方法、硫酸イオン除去装置、銅／コバルトメッキ液再生方法及び銅／コバルトメッキ液再生装置を提供する。 - 特許庁

(3) Unnecessary portions of copper are removed by etching the copper plate surface of the resultant joined piece with ferric chloride solution and a copper circuit is formed.例文帳に追加

（ハ）得られた接合体の銅板面に塩化第二鉄溶液でエッチングして銅の不要部分を除去して銅回路を形成する。 - 特許庁

To form an inductor by burying copper by a spin-on force filling method using a solution containing nanoparticle copper particles or a copper precursor.例文帳に追加

ナノパーティクル銅粒子を含有した溶液または銅前駆体を用いたスピンオンフォースフィル方法で銅を埋め込んでインダクターを形成する。 - 特許庁

The subject electrolytic plating liquid is characterized by using 10-40 wt.% copper fluorosilicide solution, to selectively plate the copper thin film on the copper seed layer.例文帳に追加

10〜40重量％のケイフッ化銅水溶液を電解液として用い、銅シード層上に選択的に銅薄膜をメッキ堆積させる。 - 特許庁

To provide cleaning solution for electronic parts which can remove copper oxide from a surface of copper, and excellent corrosion inhibition of copper.例文帳に追加

銅表面の酸化銅の除去性に優れ、しかも銅に対する防食性能にも優れた電子部品用洗浄液を提供する。 - 特許庁

IMMERSION GOLD PLATING SOLUTION FOR COPPER BASE AND GOLD PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

銅素地用置換金めっき液及びそれを用いる金めっき方法 - 特許庁

ETCHANT, REPLENISHMENT SOLUTION AND METHOD FOR PRODUCING COPPER WIRING USING THE SAME例文帳に追加

エッチング剤と補給液及びこれを用いた銅配線の製造方法 - 特許庁

To provide a method by which, when subjecting a copper electrolytic solution to purification treatment, arsenic (As) is separated from copper so as to be recovered, acid is efficiently recovered as an acid solution, and the copper electrolytic solution is efficiently treated.例文帳に追加

銅電解液を浄液処理するに際して、Asを銅と分離して回収し、酸を酸性液として効率よく回収し、銅電解液を効率よく処理する方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The surface treatment solution of copper and a copper alloy for a printed circuit board is an aqueous solution containing hydrogen peroxide, phosphoric acid and an amino group-containing azole.例文帳に追加

過酸化水素と、燐酸と、アミノ基含有アゾールとを含む水溶液からなる銅及び銅合金のプリント回路基板用表面処理液。 - 特許庁

Then cobalt is put into the aqueous solution of cobalt chloride, which is agitated while injecting inert gas to form copper contained in the aqueous solution of cobalt chloride into copper of monovalent ion.例文帳に追加

次いで、塩化コバルト水溶液にコバルトを入れ、不活性ガスを吹き込みつつ攪拌し、塩化コバルト水溶液に含まれる銅を１価イオンとする。 - 特許庁

The solder solution essentially consists of tin, melts unleaded solder containing the copper and maintains the copper component in the solder solution at ≤4 wt.%.例文帳に追加

半田溶液は、錫を主成分とし、銅を含有する無鉛半田を溶融させ、半田溶液中の銅成分を４重量％以下に維持する。 - 特許庁

In the method for manufacturing the pure copper coated copper foil, a sulfuric acid-copper sulfate solution of which Cl^- ion concentration is ≤0.5 mg/l is used as an electrolytic solution, electrolysis is performed by using the ground copper foil side as a cathode, and the pure copper plating layer is formed at least on the glossy surface of the ground copper foil.例文帳に追加

電解液としてＣｌ^−イオン濃度が０．５ｍｇ／ｌ以下の硫酸−硫酸銅水溶液を用い、下地銅箔側が陰極になるように電解して、下地銅箔の少なくとも光沢面上に純銅めっき層を形成する純銅被覆銅箔の製造方法。 - 特許庁

To inexpensively produce basic copper carbonate when the basic copper carbonate used, e.g., as a raw material for copper plating is produced by a reaction of an aqueous solution of a carbonate with an aqueous solution of a copper salt.例文帳に追加

炭酸塩の水溶液と銅塩の水溶液との反応によって例えば銅メッキ用の原料として用いられる塩基性炭酸銅を製造するにあたり、この塩基性炭酸銅を安価に製造すること。 - 特許庁

After a chelating reagent is added to the solution wherein monovalent copper and divalent copper coexist to convert divalent copper to a stable chelate compound, monovalent copper is quantified in a state that the peak of divalent copper is suppressed by voltammetry.例文帳に追加

１価と２価の銅が共存する溶液にキレート試薬を添加して２価の銅を安定なキレート化合物とした後、ボルタンメトリーにより、２価の銅のピークを抑制した状態で、１価の銅を定量する。 - 特許庁

The solution is subjected to solvent substitution and concentration with a polar solvent, thus the copper fine particle-dispersed solution can be obtained.例文帳に追加

この溶液を極性溶媒で溶媒置換、濃縮することで、銅微粒子分散液が得られる。 - 特許庁

ETCHING SOLUTION AND ARRAY SUBSTRATE FOR ELECTRONIC APPARATUS HAVING COPPER WIRING PATTERNED AND FORMED BY ETCHING SOLUTION例文帳に追加

エッチング溶液及びエッチング溶液でパターン形成された銅配線を有する電子機器用アレー基板 - 特許庁

To provide a method for efficiently leaching a copper, when the copper is leached from copper sulfide ore by using sulfuric acid solution, to which iron oxidative bacterium and silver are added, as leaching solution.例文帳に追加

鉄酸化細菌および銀を添加した硫酸溶液を浸出液として用いる硫化銅鉱からの銅の浸出の際に、効率よく銅を浸出させる方法を提供する。 - 特許庁

In the roughening processed copper foil having the roughened surface formed by the deposition of the fine copper particles on the surface of the copper foil by an electrolysis using a copper sulfate base copper electrolyte to manufacture the copper foil, a copper electrolytic solution having a prescribed composition containing one of formamidine disulfide and thiourea is preferably used as the copper sulfate based copper electrolytic solution.例文帳に追加

また、この銅箔を製造するために、硫酸銅系銅電解液を用いる電解法で、銅箔の表面に微細銅粒子が析出形成した粗化処理面を形成し粗化処理銅箔とする際に、当該硫酸銅系銅電解液として、ホルムアミジンジスルフィド濃度又はチオ尿素のいずれかを含む所定の組成の銅電解液を用いることが好ましい。 - 特許庁

To provide an etching solution for highly selectively etching copper or a copper alloy from an electronic substrate, in a stage of etching the copper or the copper alloy from the electric substrate simultaneously including the copper or the copper alloy and nickel simultaneously.例文帳に追加

銅または銅合金とニッケルを同時に有する電子基板から銅または銅合金をエッチングする工程において、銅または銅合金のエッチングを高選択的に行うことができるエッチング液を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a copper powder having a high dissolving power into an electrolytic solution, which is preferably used as a copper ion material in electrolytically plating copper, for example.例文帳に追加

例えば電解銅メッキ処理するときに銅イオン材料として好適な、電解液への溶解力の大きい銅粉を提供すること。 - 特許庁

In the method for recovering copper oxide from a copper chloride-containing waste etching solution, the waste etching solution as a solution to be treated is mixed with an aqueous alkali solution of ≥pH 11 at ≥50°C to prepare a mixed solution having ≥50°C and pH 6-11, dissolved copper ions in the mixed solution are precipitated as copper oxide and this copper oxide is recovered.例文帳に追加

塩化銅含有エッチング廃液を被処理液として処理する方法において、該被処理液とｐＨ１１以上のアルカリ水溶液とを５０℃以上の条件で混合して、５０℃以上の温度及び６〜１１のｐＨを有する混合液を形成することによって、該溶存銅イオンを酸化銅として沈殿させ、それを回収することを特徴とする塩化銅含有エッチング廃液から酸化銅を回収する方法。 - 特許庁

The method of leaching copper from the copper sulfide ore is characterized by adding a naturally occurring nitrogen-containing organic component to a leaching solution upon copper leaching from the copper sulfide ore with the use of, as the leaching solution, the sulfuric acid solution to which iron-oxidizing bacteria and silver have been added.例文帳に追加

鉄酸化細菌および銀を添加した硫酸溶液を浸出液として用いる硫化銅鉱からの銅の浸出において、該浸出液に天然含窒素有機成分を添加することを特徴とする、硫化銅鉱からの銅の浸出方法。 - 特許庁

At least a part coming into contact with the piezoelectric material 201 of the copper electrode 215 is formed of a solid solution of copper and oxygen.例文帳に追加

少なくとも銅電極２１５の圧電材料２０１に接する部分は、銅と酸素の固溶体とされる。 - 特許庁

After a fuse is blown, copper and a copper complex can be selectively eliminated, for example, by nitric acid/H2O2 solution.例文帳に追加

ヒューズをとばした後、銅と銅複合体は、例えば硝酸／Ｈ_2Ｏ_2溶液で選択的に除去することが出来る。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING HIGH-PURITY CUPRIC OXIDE FINE POWDER, AND METHOD OF FEEDING COPPER ION OF COPPER SULFATE AQUEOUS SOLUTION例文帳に追加

高純度酸化第二銅微粉末の製造方法、および硫酸銅水溶液の銅イオンの供給方法 - 特許庁

ACIDIC SOLUTION FOR ELECTROLYTIC COPPER PLATING, AND ELECTROLYTIC COPPER-PLATING METHOD WITH LITTLE CONSUMPTION OF SULFUR-CONTAINING ORGANIC COMPOUND DUE TO ELECTROLYSIS例文帳に追加

酸性電気銅めっき液、及び含硫黄有機化合物の電解消耗量の少ない電気銅めっき方法 - 特許庁

METHOD OF MEASURING CONCENTRATION OF NITROGEN-CONTAINING ORGANIC COMPOUND IN COPPER SULFATE PLATING SOLUTION例文帳に追加

硫酸銅めっき液における含窒素有機化合物濃度の測定方法 - 特許庁

DEVICE FOR TREATING AND RECOVERING AQUEOUS SOLUTION CONTAINING COPPER, SULFURIC ACID AND HYDROGEN PEROXIDE例文帳に追加

銅，硫酸，過酸化水素を含有する水溶液の処理・回収装置 - 特許庁