「epoxy structure」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

This invention relates to a novel epoxy resin wherein the structure of the epoxy resin is modified with a certain structure, a partially esterified epoxy resin wherein the epoxy resin is partially esterified, and a production method thereof.例文帳に追加

エポキシ樹脂の構造をある一定の構造で変性した、新規なエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂を部分エステル化した部分エステル化エポキシ樹脂、並びにそれらの製造方法である。 - 特許庁

EPOXY-BASED CURABLE COMPOSITION AND MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

エポキシ系硬化性組成物及び電子部品の実装構造 - 特許庁

COATED ITEM HAVING MULTILAYER STRUCTURE COATED WITH FIRE RETARDED EPOXY RESIN POWDER COATING例文帳に追加

多層構造の難燃エポキシ樹脂粉体塗料塗装物 - 特許庁

The resin sheet contains an epoxy resin having a terpene skeletal structure.例文帳に追加

テルペン型骨格を有するエポキシ樹脂を含む樹脂シートとする。 - 特許庁

A structure retainer is bonded to a fluorine-based resin with an epoxy resin.例文帳に追加

エポキシ樹脂で構造保持体と弗素系樹脂を接着する。 - 特許庁

MULTI-FUNCTIONAL EPOXY COMPOUND, EPOXY RESIN, PHOTO CATION-POLYMERIZABLE EPOXY RESIN COMPOSITION, FINE STRUCTURE, ITS PRODUCTION METHOD AND LIQUID DISCHARGE HEAD例文帳に追加

多官能エポキシ化合物、エポキシ樹脂、光カチオン重合性エポキシ樹脂組成物、微細構造体、その製造方法および液体吐出ヘッド - 特許庁

This alicyclic epoxy compound is characterized by the cis structure of the epoxy-ester bond structure of at least one alicyclic epoxy group in the alicyclic epoxy compound represented by general formula (1).例文帳に追加

下記一般式（１）で表される脂環式エポキシ化合物において、少なくとも一方の脂環式エポキシ基のエポキシ／エステル結合構造がｃｉｓ構造であることを特徴とする脂環式エポキシ化合物を提供する。 - 特許庁

An epoxy resin having a 5-methylresorcin diglycidyl ether structure and an epoxy equivalent of 130 g/eq or higher is used.例文帳に追加

５−メチルレゾルシンジグリシジルエーテルの構造で、エポキシ当量が１３０ｇ／ｅｑ以上のエポキシ樹脂を用いる。 - 特許庁

Both the low-molecular weight epoxy resin and the high-molecular weight epoxy resin preferably have a chemical structure (a) or (b) of the figure in the molecule.例文帳に追加

低分子量エポキシ樹脂、高分子量エポキシ樹脂は共に、分子内に下記化学構造（ａ）又は（ｂ） - 特許庁

The epoxy resin composition contains (A) an epoxy resin which contains a phosphorus atom and no halogen in its structure, (B) an epoxy resin which does not contain a phosphorus atom or halogen in its structure and (C) a hardener which does not react at ≤40°C but starts reaction at ≤100°C.例文帳に追加

下記の成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）を含有するエポキシ樹脂組成物であって、６０℃での粘度が１０Ｐａ・ｓｅｃ以上、１０００Ｐａ・ｓｅｃ以下であるエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin having a structure which reacts a part or an entire epoxy group in a novolak epoxy resin with an univalent active hydrogen compound is provided.例文帳に追加

ノボラック型エポキシ樹脂中のエポキシ基の一部又は全部を、一価の活性水素化合物で反応させた構造を有するエポキシ樹脂を使用。 - 特許庁

The epoxy resin is a bisphenol F epoxy resin comprising a structure expressed by formula (1) in an amount of 50-80% (area % by liquid chromatography) and having an epoxy equivalent of ≤170 g/eq.例文帳に追加

で表される構造を５０〜８０％（液体クロマトグラフィーによる面積％）含み、エポキシ当量が１７０ｇ／ｅｑ以下であるエポキシ樹脂。 - 特許庁

This resin sheet contains an epoxy resin having a dicyclopentadiene-type skeletal structure.例文帳に追加

ジシクロペンタジエン型骨格を有するエポキシ樹脂を含む樹脂シートとする。 - 特許庁

EPOXY SILICONE RESIN HAVING ALICYCLIC STRUCTURE AND CURABLE RESIN COMPOSITION例文帳に追加

脂環構造を有するエポキシシリコーン樹脂、及び硬化性樹脂組成物 - 特許庁

The epoxy resin composition is prepared by mixing an epoxy resin mixture consisting of at least one epoxy resin selected from an epoxy resin having a naphthalene ring structure in the backbone and an epoxy resin having a dicyclopentadiene ring structure in the backbone and a polyglycidyl amine epoxy resin and a curing agent comprising a liquid imidazole compound or a liquid amine compound.例文帳に追加

骨格にナフタレン環構造を有するエポキシ樹脂及び骨格にジシクロペンタジエン環構造を有するエポキシ樹脂のうちの少なくとも１種のエポキシ樹脂とポリグリシジルアミン型エポキシ樹脂とからなるエポキシ樹脂混合物に、液状のイミダゾール化合物または液状のアミン化合物の硬化剤を配合する。 - 特許庁

This epoxy resin composition consists essentially of (A) an epoxy resin, (B) a polyamine and (C) a curing accelerator having a structure represented by the general formula (1).例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）、ポリアミン（Ｂ）、および一般式（１）で表される構造の硬化促進剤（Ｃ）を必須成分とする。 - 特許庁

The component (A) is a cage-model type silsesquioxane containing an alicyclic epoxy group of a specific structure having two or more alicyclic epoxy groups.例文帳に追加

成分（Ａ）：脂環式エポキシ基を２個以上有する特定構造の脂環式エポキシ基含有かご型シルセスキオキサン。 - 特許庁

A glass epoxy electronic component sealing package P of a three-layer structure is formed by laminating glass epoxy copper-clad laminated plates 1, 2, and 3.例文帳に追加

ガラスエポキシ銅張積層板1, 2, 3を積層して三層構造のガラスエポキシ製電子部品封入パッケージPを形成する。 - 特許庁

The epoxy resin composition includes (a) an epoxy resin, (b) a curing agent, and (c) a second epoxy resin wherein an epoxy group in its molecule does not form a glycidyl ether structure with a phenolic hydroxy group.例文帳に追加

本発明のエポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）分子内のエポキシ基がフェノール性水酸基とのグリシジルエーテル構造をなしていない第２のエポキシ樹脂を含むものである。 - 特許庁

COMPLEX CONSTITUTED BY INTEGRATING EPOXY RESIN-CURED LAYER WITH STRUCTURE COMPONENT例文帳に追加

エポキシ樹脂硬化層と構造体構成材料が一体化した複合体 - 特許庁

Such a structure body is molded in epoxy resin or the like as shown in (b).例文帳に追加

このような構造体を、(b)に示すようにエポキシ樹脂等でモールディングする。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition whose cured product has a high thermoconductivity and which uses an epoxy resin with a specific structure; and a prepreg using this epoxy resin composition.例文帳に追加

その硬化物が高い熱伝導性を有する、特定構造のエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物及び該エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグを提供する。 - 特許庁

TWO-PACKAGE EPOXY RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR REPAIRING AND REINFORCING CONCRETE STRUCTURE例文帳に追加

二液型エポキシ樹脂組成物およびコンクリート構造体の補修・補強方法 - 特許庁

SALT DAMAGE MAINTENANCE/MANAGEMENT METHOD OF CONCRETE STRUCTURE USING EPOXY RESIN-COATED REINFORCEMENT例文帳に追加

エポキシ樹脂塗装鉄筋を用いたコンクリート構造物の塩害維持管理方法 - 特許庁

The glass-epoxy substrate 4 has such a structure that glass cloth 10 is held between epoxy resin layers 11 containing a carbon powder 12.例文帳に追加

ガラスエポキシ基板４としては、カーボン粉１２を含有するエポキシ樹脂層１１により、ガラスクロス１０を挟持した構造とする。 - 特許庁

The flexible epoxy resin is a compound with its molecule including an epoxy group and a butadiene structure.例文帳に追加

上記可撓性エポキシ樹脂が、分子内にエポキシ基及びブタジエン構造を有する化合物であるエポキシ系熱硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition containing epoxy resin (A) selected from the group consisting of an epoxy resin (a1) having a cyclic aliphatic structure and a bisphenol type epoxy resin (a2) having an epoxy equivalent of 150-1,000 g/eq., epoxy group-containing olefin polymer (B), and acid anhydride based epoxy resin curing agent (C) as indispensable components is used as an optical semiconductor sealing material.例文帳に追加

環状脂肪族構造を有するエポキシ樹脂（ａ１）及びエポキシ当量１５０〜１０００ｇ／ｅｑ．のビスフェノール型エポキシ樹脂（ａ２）からなる群から選択されるエポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ基含有オレフィン重合体（Ｂ）、及び酸無水物系エポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を光半導体封止材料として用いる。 - 特許庁

A CURABLE EPOXY COMPOSITION, ANISOTROPIC CONDUCTIVE MATERIAL, LAMINATE, CONNECTION STRUCTURE, AND METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTION STRUCTURE例文帳に追加

硬化性エポキシ組成物、異方性導電材料、積層体、接続構造体及び接続構造体の製造方法 - 特許庁

CATIONIC PHOTOPOLYMERIZABLE EPOXY RESIN COMPOSITION, FINE STRUCTURE MEMBER PRODUCED BY USING THE SAME AND METHOD FOR PRODUCING FINE STRUCTURE MEMBER例文帳に追加

光カチオン重合性エポキシ樹脂組成物、これを用いた微細構造体、および該微細構造体の製造方法 - 特許庁

There are provided the multifunctional hydroxyl group-containing compound containing a condensed ring structure and further having an asymmetric structure; the epoxy resin; the epoxy ester resin, and the alkali-soluble type resin.例文帳に追加

ある縮環構造を含有し、さらに構造が非対称型の多官能水酸基含有化合物、エポキシ樹脂、エポキシエステル樹脂、アルカリ可溶型樹脂が提供される。 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR REPAIRING/ REINFORCING CONCRETE STRUCTURE USING THE COMPOSITION例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物およびそれを用いたコンクリート構造体の補修・補強方法 - 特許庁

ADHESION STRUCTURE OF FIBER-REINFORCED PLASTIC WITH OTHER MATERIAL USING THERMALLY MOLTEN EPOXY RESIN例文帳に追加

熱溶融エポキシを用いた繊維強化プラスチックと他の材料との接着構造 - 特許庁

In the toner, the carboxyl group of the amorphous polyester resin and the epoxy group of the crystalline epoxy resin form a crosslinked structure.例文帳に追加

トナー中において非晶性ポリエステル樹脂のカルボキシル基と結晶性エポキシ樹脂のエポキシ基とが架橋構造を形成している。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises a phenolnovolac resin having a biphenylene structure as a crosslinking group, an epoxy resin, and a curing accelerator.例文帳に追加

架橋基にビフェニレン構造を有するフェノールノボラック樹脂とエポキシ樹脂と硬化促進剤とを含有するエポキシ樹脂組成物とする。 - 特許庁

The epoxy resin composition for producing an epoxy resin structure comprises a bisphenol A-type epoxy resin, a tetrabromobisphenol A-type epoxy resin and a trifunctional epoxy resin, with the trifunctional epoxy resin having a high glass transition point Tg and an excellent photo-permeability over the whole wave length region of visible rays.例文帳に追加

エポキシ樹脂組織を生成するためのエポキシ樹脂組成物は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、および三官能エポキシ樹脂とを含んで構成されるが、三官能エポキシ樹脂はガラス転移点Ｔｇが高く且つ可視光の全波長域に亘って透光性に優れている。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises an epoxy resin bearing at least two epoxy groups in one molecule and the epoxy resin-curing agent comprising a tetracarboxylic dianhydride compound having a tricyclic structure obtained from 1,1-diphenyl ethylene and maleic anhydride.例文帳に追加

１分子当たり２以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、１,１−ジフェニルエチレンと無水マレイン酸とから得られるトリシクロ環構造を有するテトラカルボン酸二無水物系化合物を含むエポキシ樹脂硬化剤からなるエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

In this device, foaming body for structure such as two component epoxy resin is poured into the bag 16.例文帳に追加

装置が袋に２成分エポキシ樹脂のような構造用発泡体を注入する。 - 特許庁

Either one or both of the epoxy resin and curing agent contain a naphthalene structure.例文帳に追加

エポキシ樹脂と硬化剤のいずれか一方又は双方が、ナフタレン構造を含有する。 - 特許庁

Also, the multifunctional epoxy compound (D) comprises a multifunctional epoxy compound (D1) in liquid state at room temperature and a multifunctional epoxy compound (D2) in solid state at room temperature and having monomer or dimer structure, or comprises a trisphenol type epoxy compound having a prescribed structure.例文帳に追加

そして、（Ｄ）多官能エポキシ化合物として、（Ｄ１）室温で液状の多官能エポキシ化合物と、（Ｄ２）室温で固体状であって、単量体又は二量体構造を有する多官能エポキシ化合物と、を含有するか、所定の構造を有するトリスフェノール型エポキシ化合物を含有するものである。 - 特許庁

The semiconductor package is composed of a box-shaped hollow resin molded form molded by using an epoxy resin composition containing an epoxy resin and a curing agent, the epoxy resin composition comprising the epoxy resin having two or more of cyclic structures excepting an epoxy group in a repeated structure unit and/or the curing agent having two or more of the cyclic structures excepting the epoxy group in the repeated structure unit.例文帳に追加

半導体パッケージは、エポキシ樹脂と硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物であって、繰り返し構造単位中にエポキシ基以外の環状構造を２つ以上有するエポキシ樹脂および／または繰り返し構造単位中にエポキシ基以外の環状構造を２つ以上有する硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物を用いて成形された箱型中空樹脂成形体からなる。 - 特許庁

The resin composition includes a composite epoxy resin containing a bisphenol A type epoxy resin in which silicone elastomer particles 10 of a core-shell structure are dispersed in a DGEBA type epoxy resin, a cresol novolak epoxy resin and a phosphoric epoxy resin, a bisphenol A type curing agent, a curing accelerator, and an inorganic filler.例文帳に追加

樹脂組成物は、ＤＧＥＢＡ型エポキシ樹脂にコア−シェル構造のシリコンエラストマー粒子１０が分散されているビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、及びリン系エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂と；ビスフェノールＡ系硬化剤と；硬化促進剤と；無機充填剤とを含む。 - 特許庁

The objective resin composition contains a polysiloxane structure having an aryl group in combination with an epoxy resin structure having an aryl group in itself.例文帳に追加

アリール基を有するポリシロキサン構造と自体アリール基を有するエポキシ樹脂構造とを併せ持つ樹脂組成物。 - 特許庁

The adhesive sheet or film bears an island-and-sea structure (microphase separation structure) in which the epoxy resin constitutes the islands.例文帳に追加

エポキシ樹脂が島となる海島構造（ミクロ相分離構造）を有することを特徴とする接着シート又はフィルム。 - 特許庁

THIN-LAYER PAVEMENT STRUCTURE, THIN-LAYER PAVING METHOD, PRIMER COMPOSITION FOR IMPREGNATION, EPOXY RESIN BINDER COMPOSITION, AND EPOXY RESIN MORTAR COMPOSITION例文帳に追加

薄層舗装構造物及び薄層舗装工法ならびに含浸用下塗剤組成物、エポキシ樹脂バインダー組成物及びエポキシ樹脂モルタル組成物 - 特許庁

The epoxy resin composition contains: (A) an epoxy resin, (B) an active ester compound, and (C) an alicyclic structure-containing phenoxy resin.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル化合物、及び（Ｃ）脂環式構造含有フェノキシ樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁