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etchingを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 19971



例文

ANISOTROPIC ETCHING METHOD FOR SILICON例文帳に追加

ケイ素の異方性エッチング法 - 特許庁

PLASMA ETCHING SYSTEM AND PLASMA ETCHING METHOD FOR QUARTZ CRYSTAL PLATE例文帳に追加

水晶板のプラズマエッチング装置およびプラズマエッチング方法 - 特許庁

ETCHING APPARATUS, ETCHING METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

エッチング装置、エッチング方法、および電子装置の製造方法 - 特許庁

ETCHING APPARATUS, ETCHING METHOD, AND PLATE MEMBER TO BE USED THEREFOR例文帳に追加

エッチング装置、エッチング方法、およびそれに用いるプレート部材 - 特許庁

例文

INDUCTION COUPLED PLASMA ETCHING DEVICE例文帳に追加

誘導結合型プラズマ装置 - 特許庁


例文

SINGLE WAFER ETCHING SYSTEM例文帳に追加

ウェーハの枚葉式エッチング装置 - 特許庁

ETCHING END DETECTING METHOD例文帳に追加

エッチング終点検出方法 - 特許庁

PRODUCTION EQUIPMENT FOR ETCHING PRODUCT例文帳に追加

エッチング製品の製造設備 - 特許庁

MEASURING METHOD FOR ETCHING ACCURACY例文帳に追加

エッチング精度の測定方法 - 特許庁

例文

REFILLING METHOD OF ETCHING SOLUTION IN SINGLE WAFER ETCHING例文帳に追加

ウェーハの枚葉式エッチングにおけるエッチング液の補給方法 - 特許庁

例文

DRY ETCHING METHOD AND EQUIPMENT例文帳に追加

ドライエッチング方法及び装置 - 特許庁

ETCHING LIQUID, ETCHING METHOD AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

エッチング液、エッチング方法および電子部品の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ETCHING PARTS例文帳に追加

エッチング部品の製造方法 - 特許庁

ETCHING OR COATING DEVICE例文帳に追加

エッチングあるいはコーティング装置 - 特許庁

A chemical wet etching by alkali or acid and a physical dry etching such as a sputter etching are used as the etching method.例文帳に追加

エッチング法としてはアルカリや酸による化学的湿式エッチング、スパッタエッチングなどの物理的ドライエッチングが使用される。 - 特許庁

An alkali etching liquid can be used as the etching liquid.例文帳に追加

エッチング液としては、アルカリエッチング液を用いることができる。 - 特許庁

SILICON ELECTRODE FOR PLASMA ETCHING例文帳に追加

プラズマエッチング用シリコン電極 - 特許庁

DRY ETCHING APPARATUS, METHOD FO ETCHING, AND METHOD OF FORMING WIRING例文帳に追加

ドライエッチング装置、エッチング方法、及び配線の形成方法 - 特許庁

SUBSTRATE ETCHING APPARATUS, AND SUBSTRATE ETCHING METHOD USING SAME例文帳に追加

基板エッチング装置及びそれを用いた基板エッチング方法 - 特許庁

ETCHING METHOD AND ETCHANT例文帳に追加

エッチング方法及びエッチング液 - 特許庁

METHOD FOR REGENERATING ETCHANT, ETCHING METHOD AND ETCHING DEVICE例文帳に追加

エッチング液の再生方法、エッチング方法およびエッチング装置 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD FOR POLYIMIDE ETCHING例文帳に追加

ポリイミドエッチング前処理方法 - 特許庁

ALKALINE ETCHING SOLUTION FOR SEMICONDUCTOR WAFER AND ALKALINE ETCHING METHOD例文帳に追加

半導体ウェーハ用のアルカリエッチング液及びアルカリエッチング方法 - 特許庁

ETCHING SOLUTION FOR ALUMINUM FOIL AND ETCHING METHOD FOR ALUMINUM FOIL例文帳に追加

アルミニウム箔用エッチング液およびアルミニウム箔のエッチング方法 - 特許庁

PLASMA ETCHING METHOD, PLASMA ETCHING APPARATUS, AND STORAGE MEDIUM例文帳に追加

プラズマエッチング方法及びプラズマエッチング装置並びに記憶媒体 - 特許庁

DRY ETCHING METHOD AND DRY ETCHING APPARATUS USING THE SAME例文帳に追加

ドライエッチング方法及びこの方法に用いるドライエッチング装置 - 特許庁

ETCHING METHOD OF GOLF CLUB HEAD例文帳に追加

ゴルフクラブヘッドのエッチング方法 - 特許庁

METHOD OF ETCHING HAFNIUM OXIDE例文帳に追加

酸化ハフニウムのエッチング方法 - 特許庁

SILICON SUBSTRATE ETCHING METHOD AND SILICON SUBSTRATE ETCHING APPARATUS例文帳に追加

シリコン基板のエッチング方法、及びシリコン基板のエッチング装置 - 特許庁

CLEANING METHOD FOR PLASMA ETCHING EQUIPMENT AND PLASMA ETCHING EQUIPMENT例文帳に追加

プラズマエッチング装置のクリーニング方法、およびプラズマエッチング装置 - 特許庁

ETCHING LIQUID COMPOSITION FOR POLYIMIDE RESIN AND ETCHING METHOD例文帳に追加

ポリイミド系樹脂用エッチング液組成物及びエッチング方法 - 特許庁

ETCHING METHOD OF SILICON NITRIDE FILM, ETCHING APPARATUS AND STORAGE MEDIUM例文帳に追加

窒化シリコン膜のエッチング方法、エッチング装置及び記憶媒体 - 特許庁

ETCHANT, AND ETCHING METHOD例文帳に追加

エッチング液及びエッチング方法 - 特許庁

PLASMA ETCHING METHOD, PLASMA ETCHING SYSTEM AND PLASMA PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

プラズマエッチング方法、プラズマエッチング装置及びプラズマ処理装置 - 特許庁

PLASMA ETCHING APPARATUS, PLASMA ETCHING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

プラズマエッチング装置、プラズマエッチング方法および半導体装置 - 特許庁

ETCHANT AND ETCHING METHOD例文帳に追加

エッチング液、及びエッチング方法 - 特許庁

ETCHANT AND ETCHING METHOD例文帳に追加

エッチング剤及びエッチング方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ETCHING DEVICE例文帳に追加

エッチング装置の製造方法 - 特許庁

WASHING PROCESSING METHOD AFTER ETCHING例文帳に追加

エッチング後の洗浄処理法 - 特許庁

Next, etching for the film 2 to be made etching is made by using the etching mask 4 and after that a punched pattern of the film 2 to be made etching is formed by eliminating the etching mask 4.例文帳に追加

次にエッチングマスク4を用いて、被エッチング膜2をエッチングし、その後エッチングマスク4を除去して被エッチング膜2の抜きパターンを形成する。 - 特許庁

The selective etching step is performed by a two-step plasma etching method of first anisotropic etching and second isotropic etching having different etching conditions.例文帳に追加

選択食刻工程は食刻条件が異なる第1の異方性食刻と第2の等方性食刻からなる二段階のプラズマ食刻方法で行なう。 - 特許庁

CONTROL METHOD FOR ETCHING DEPTH例文帳に追加

食刻深度の制御方法 - 特許庁

PHOTOLITHOGRAPHIC AND ETCHING METHOD例文帳に追加

フォトリソグラフィ及びエッチング方法 - 特許庁

PLASMA ETCHING SYSTEM AND METHOD例文帳に追加

プラズマエッチング装置及び方法 - 特許庁

METHOD FOR ETCHING ORGANIC THIN FILM例文帳に追加

有機薄膜のエッチング方法 - 特許庁

METHOD AND EQUIPMENT FOR DRY ETCHING例文帳に追加

ドライエッチング方法及び装置 - 特許庁

ETCHING METHOD FOR FLEXIBLE BOARD例文帳に追加

フレキシブル基板のエッチング方法 - 特許庁

DRY ETCHING APPARATUS AND METHOD例文帳に追加

ドライエッチング装置および方法 - 特許庁

ETCHING METHOD OF SILICON MATERIAL例文帳に追加

シリコン材料のエッチング方法 - 特許庁

例文

METHOD FOR ANISOTROPICALLY ETCHING COPPER例文帳に追加

銅の異方性エッチング方法 - 特許庁




  
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