| 意味 | 例文 (299件) |
flow-solderingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 299件
TRANSPORTATION NAIL OF FLOW-SOLDERING DEVICE例文帳に追加
フロー半田付け装置の搬送爪 - 特許庁
ELECTROMAGNETIC PUMP TYPE FLOW SOLDERING APPARATUS例文帳に追加
電磁ポンプ型フローはんだ付け装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT COOLING JIG FOR FLOW SOLDERING例文帳に追加
フローろう付け用の電子部品冷却治具 - 特許庁
FLOW SOLDERING DEVICE AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
フローソルダリング装置およびプリント配線板 - 特許庁
METHOD OF DECIDING DELAMINATION GENERATION, AND FLOW SOLDERING APPARATUS例文帳に追加
剥離発生判定方法およびフロー半田付け装置 - 特許庁
Then, flow-soldering is carried out with lead-free solder.例文帳に追加
ここで、鉛フリーはんだでフローはんだ付けする。 - 特許庁
LEAD-FREE SOLDER FOR MANUAL SOLDERING OR FLOW SOLDERING, AND ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加
マニュアルソルダリング用またはフローソルダリング用鉛フリーはんだ及びそれを用いた電子部品 - 特許庁
To realize a soldering without producing a lift-off phenomenon even when a flow soldering using a lead-free solder is applied.例文帳に追加
無鉛はんだによるフローはんだ付けでもリフトオフ現象が発生しないはんだ付けができる。 - 特許庁
This jet flow soldering vessel is provided with each pair of primary nozzles 2 and secondary nozzle 6 on the soldering vessel 1.例文帳に追加
はんだ槽１に１次ノズル２および２次ノズル６がそれぞれ２つずつ設ける。 - 特許庁
To provide a flow soldering nozzle, a soldering device, and a soldering method for suppressing variation in the discharge amount of molten solder.例文帳に追加
溶融はんだの吐出量の変動を抑制することができるフローはんだ付けノズル、はんだ付け装置およびはんだ付け方法を提供する。 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR PEEL BACK OF LOCAL FLOW SOLDERING SUBSTRATE例文帳に追加
局部フロー半田付け基板のピールバック方法及びその装置 - 特許庁
MIXED MOUNTING METHOD USING Pb-FREE SOLDER AND FLOW SOLDERING DEVICE例文帳に追加
Ｐｂフリーはんだを用いた混載実装方法およびフローはんだ付け装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF AND FLOW SOLDERING MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加
電子部品及びその製造方法とフローはんだ付け実装基板 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR REMOVING IMPURITY IN FLOW SOLDERING EQUIPMENT例文帳に追加
フロー式はんだ付け装置の不純物除去方法および装置 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR REMOVING IMPURITY IN FLOW SOLDERING EQUIPMENT例文帳に追加
フロー式ハンダ付け装置の不純物除去方法および装置 - 特許庁
FLOW-RECTIFYING NOZZLE, SOLDERING DEVICE, COATING DEVICE AND INJECTION MOLDING DEVICE例文帳に追加
整流ノズル、はんだ付け装置、コーティング装置及び射出成型装置 - 特許庁
By using the carrying jig for flow soldering 81 designed as such, the soldering of the object of soldering 68 with a protrusion 19 on a surface 41 having the soldering regions 42 is accomplished by using a flow soldering apparatus 71 intended for printed boards.例文帳に追加
このようなフロー半田搬送ジグ８１によれば、複数半田領域４２を有する表面４１に突起１９を有している被半田付け部材６８は、プリント基板を半田付けするフロー半田装置７１を用いて、半田付けされることができる。 - 特許庁
To prevent peeling of a reflow soldering part at flow-soldering while soldering is performed within the heat-resistant range of a part, in a mixed mounting of flow and reflow using a lead-free solder.例文帳に追加
鉛フリーはんだを用いたリフロー・フローの混載実装において、部品の耐熱性の範囲内ではんだ付けでき、フローはんだ付け時にリフローはんだ付部の剥離を起こさないようにする。 - 特許庁
To provide a flow type soldering apparatus which is strongly directive, less easily allows dross to be adhered, and is capable of forming a jet flow of the consistent shape, and performing the consistent soldering with excellent soldering quality.例文帳に追加
指向性が強く、かつ、ドロス等が付着し難く安定した形状の噴流波を形成することが可能であり、はんだ付け品質が良好で安定したはんだ付けを行うことができるフロー式のはんだ付け装置を実現すること。 - 特許庁
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