「flow-soldering」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

To automatically carry out a joining of a body portion of a flow rate control device for a fluid and a part joined thereto by a silver-soldering in a hydrogen reducing furnace, to realize a reduction in an operation step and to realize a uniformity of a joining quality.例文帳に追加

流体の流量制御装置の本体部とこれに接合される部品との接合を水素還元炉による銀ロウ付けによって自動的に行うことを可能とし、作業工程の削減を図り、かつ、接合品質の均一化を可能とする。 - 特許庁

The seal diaphragm 50 has further a surface treating part 506 as a flow control part constituted to restrain excessive solder from flowing along a surface of the seal diaphragm 50 from the joining face 505 toward an inner circumferential side, when conducting the soldering junction.例文帳に追加

さらに，シールダイヤフラム５０は，半田付け接合を行う際の余剰半田が，シールダイヤフラム５０の表面に沿って接合面５０５から内周側へ向かって流動することを抑制するように構成した流動制御部としての表面処理部５０６を有している。 - 特許庁

To provide a molten solder bath capable of preventing erosion even if lead-free solder is used, to provide the manufacturing method of the bath and the flow soldering method, and also to provide the manufacturing method of electric and electronic components using this molten solder bath.例文帳に追加

鉛フリーはんだを使用してもエロージョンを防止することの可能な溶融はんだ用浴槽及びその製造方法並びにフロー式はんだ付け方法、そして溶融はんだ用浴槽を用いる電気及び電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Since solder 1 used in the flow-soldering step is formed on the inside of the projecting section 12, no strong tensile stress is generated in the copper land 2 and the liftoff and peeling of the land 2 can be suppressed, at the same time, the occurrence of red divisions can also be suppressed by the projecting section 12.例文帳に追加

フロー半田付け工程で、半田付けされた半田１は、凸部１２よりその内側に形成されるから、その後の冷却時に、銅ランド２に大きな引っ張り応力が生じず、リフトオフおよび銅ランド剥離の発生を抑制できるとともに、凸部１２の存在により、アカメの発生も抑制される。 - 特許庁

Further, when at least one element of 0.001-0.1 wt.% P, 0.001-0.1 wt.% Ga, and 0.001-0.1 wt.% Ge are added to the lead-free solder alloy, the oxidation of the solder alloy is improved and dross caused by flow soldering is greatly suppressed.例文帳に追加

さらに、前記鉛フリー半田合金に、Ｐが０．００１〜０．１重量％、Ｇａが０．００１〜０．１重量％、Ｇｅが０．００１〜０．１重量％の少なくとも一種以上が添加されると、半田合金の酸化が改善され、フローソルダリング時に発生するドロスを大幅に抑制する。 - 特許庁

At the time of joining the conducive layer 2 formed on the substrate 3 and the terminal lead 6 provided on the electronic component 5 with the lead by flow soldering, the solder 7 forming the joining part is composed of a hyper-eutectic alloy whose main component is an Sn solid solution whose purity is 99.9 wt.% or higher.例文帳に追加

基板３に形成された導電層２とリード付き電子部品５に備える端子リード６とをフロー半田付けによって接合するとき、この接合部を形成する半田７を、純度が９９．９重量％以上であるＳｎ固溶体を主成分とする過共晶合金からなるものとする。 - 特許庁

To provide a curing accelerator effective on various kinds of curable resin compositions, a method for producing the same, an epoxy resin composition improved in a curability, a shelf life and a flow property and a semiconductor device superior in a resistance to a soldering cracking and a reliability on a moisture proof.例文帳に追加

各種硬化性樹脂組成物に有用な硬化促進剤、かかる硬化促進剤の製造方法、硬化性、保存性や流動性が良好なエポキシ樹脂組成物、および、耐半田クラック性や耐湿信頼性に優れる半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a method and a device for flow soldering on a mounting board (i.e., insertion mounting component), by using a lead-free solder which can significantly reduce any opportunity of lift-off effect and ensure higher reliability of a connecting section.例文帳に追加

リフトオフという現象が生じるのを著しく低減し、しかも接続部の高信頼性を確保できるようにした鉛フリーはんだを使用して実装基板（挿入実装部品）へのフローはんだ付けを行う方法およびその装置を提供することにある。 - 特許庁

By traveling the monitoring device 10 with loading on a belt conveyer in a reflow furnace at the same state as a state of normal reflow soldering, a profile for not only a reflow temp. but a wind flow rate, wind speed, wind temp. and oxygen concentration is monitored.例文帳に追加

そして、このモニタリング装置１０を、通常のリフローソルダリングを行う状態と同一状態のリフロー炉８０内を、ベルトコンベア８１に搭載して移動させることにより、リフロー温度のみならず、風量、風速、風温、及び酸素濃度についての、プロファイルをモニタリングすることが可能になる。 - 特許庁

To prevent an organic matter in a resin based adhesive for fixing an active element from being attached to a vibrator element and also to avoid short-circuiting between electrodes by solder flow at the time of soldering the electrode for external connection of a piezo-oscillator to the pattern of a mother board, etc.例文帳に追加

振動素子に能動素子固定用の樹脂系接着剤からの有機物が付着することを防ぐこと、また、圧電発振器の外部接続用電極をマザーボード等のパターンに半田付けするときに半田流れによる電極間のショートすることを回避すること。 - 特許庁

With this configuration, even if a solder flows from one brush side connection plate in soldering the brush side connection plates 53a, 53b to the unit connection portions 56a, 56b of the brush holder, the solder flow is blocked by the partition wall 55, and the flowing solder can be prevented from spreading to the other brush side connection portion.例文帳に追加

これにより、ブラシ側接続板５３ａ，５３ｂをブラシホルダのユニット接続部５６ａ，５６ｂにハンダ付けする際に、一方のブラシ側接続板からハンダが流れても、仕切り壁５５によりハンダの流れが止められ、流れたハンダが他方のブラシ側接続板まで拡がるのを防ぐことができる。 - 特許庁

The flow solder jig for soldering a surface mounting component and a discrete component while mounting is provided with a mask portion for inserting a chip component, a pocket portion for inserting the discrete component, and a wall portion having a thickness of 0.5 mm or less and isolating the pocket portion and the mask.例文帳に追加

表面実装部品とディスクリート部品を搭載して半田付けを行なうフローソルダー治具において、チップ部品が挿入されるマスク部と、前記ディスクリート部品が挿入されるポケット部と、該ポケット部と前記マスクを隔絶する厚さ０．５mm以下の壁部とを設けた。 - 特許庁

To provide a high-quality ceramic circuit substrate and to improve its production efficiency by preventing the misregistration of a semiconductor pallet caused due to solder flow at the time of soldering and poor pressure withstanding caused by a solder bridge and by implementing a good solder bonding.例文帳に追加

半導体ペレットのハンダ付け時にハンダが流れて同ペレットが位置ずれしたり、ハンダブリッジによる耐圧不良が生じることを抑制し、良好なハンダ接合の実施、ひいては製造効率向上および高品質化等を図る。 - 特許庁

In the wound foil electrode capacitor which is constituted by forming metallicons 6 on the portions of metal foil 2 and 3 protruded from both ends of a capacitor element 1 formed by winding the foil 2 and 3 and dielectric substances 4 and 5 in an overlapping way and soldering electrodes 7 and 8 to the metallicons 6, a cooling pipe 10 through which a cooling liquid is made to flow is soldered to the metallicons 6.例文帳に追加

金属箔２，３と誘電体４，５とを重ねて巻回したコンデンサ素子１の両端からはみ出す金属箔２，３にメタリコンを施し、この部分に電極７，８をはんだ付けしたコンデンサにおいて、冷却液を流す冷却パイプ１０をメタリコン６にはんだ付けする。 - 特許庁

By the flow soldering method for mounting the electronic component on the substrate by using the solder material, the fused solder material (4) is supplied to the substrate (11), which is then cooled by using cooling means (12a and 12b) so that the temperature of the substrate (11) falls at a cooling speed of 10 to 100°C/sec.例文帳に追加

はんだ材料を用いて電子部品を基板に実装するフローはんだ付け方法において、溶融したはんだ材料（４）を基板（１１）に供給した後、１０〜１００℃／秒の冷却速度で基板（１１）の温度が低下するように、冷却手段（１２ａおよび１２ｂ）を用いて基板（１１）を冷却する。 - 特許庁

Since a leveled wall 1b is formed on a soldered portion 1A of a chip component 2 on a lead frame 1 by providing a leveled portion 1a, a molten solder 3 is blocked by the leveled wall 1b and thereby will not flow out to a portion 1c other than the soldered portion of the lead frame 1, upon soldering.例文帳に追加

リードフレーム１のチップ部品２の半田付け部１Ａに、段差部１ａを設けて段差壁１ｂを形成させたので、半田付けの際、溶融半田３は段差壁１ｂにより遮られてリードフレーム１の半田付け部以外１ｃへ流れ出ることがない。 - 特許庁

To provide a mount structure and electronic equipment which enable soldering with high reliability within a range of the heat resistance of components and friendly to environment, while recyclability is taken into account for the mounting of a reflow reflow or reflow flow using lead-free solder.例文帳に追加

鉛フリーはんだを用いてリフロー・リフロー、または、リフロー・フローの実装において、部品の耐熱性の範囲内で高信頼ではんだ接合でき、また、リサイクル性も考慮された環境に優しい実装構造体及び電子機器を提供することにある。 - 特許庁

Also, as to other location where the checker chips 16 are not mounted, the solder amount for fixing is determined by the flow angles 18, 19 of proper melted solder so that the reduction of the soldering defects by reducing the solder amount used for the narrow pitch components can be made compatible with it.例文帳に追加

また、チェッカーチップ１６を実装していないその他の箇所については、本来の溶融半田の流角１８，１９によって固着する半田量が決定するため、狭ピッチ部品の半田量を少なくして、半田付け不良を抑制することと両立を図ることができる。 - 特許庁

Molding is carried out with a molding resin material, to which solder does not adhere, over the upper surface of a large lead provided for heat dissipation of the electronic component to prevent a solder bridge upon flow soldering of a lead terminal of the electronic component to a substrate.例文帳に追加

電子部品の放熱用に設けられた大型リードの上面部に、はんだが付着しないモールド用樹脂材料で成型し、前記電子部品のリード端子を基板にフローはんだ付けする際のはんだブリッジを防止することを特徴とする。 - 特許庁

In addition, the pad electrodes 14 of the interposer 1 are unified to the smallest inter-chip connecting size and the sizes of pad openings 15a formed in a surface protective film 15 are also unified, the sizes and heights of the bumps 17 formed by flow soldering also become uniform.例文帳に追加

さらに、インターポーザ１のパッド電極１４を最も小さいチップ間接続用のサイズで統一し、さらに、表面保護膜１５に形成されるパッド開口１５ａのサイズも統一しているため、フロー・はんだ付けにより形成されるバンプ１７の大きさや高さも均一となる。 - 特許庁

In order that solder is fused in a mixing chamber 6 and then transported to a substrate 1 with a gas flow, a soldering wire 7 and a forming gas to be heated to a prescribed temperature are supplied to the mixing chamber of a nozzle 4 with a double structured part and then onto the substrate.例文帳に追加

混合室６内においてハンダが溶融され、ついでガス流で基板１に搬送されるように、ハンダ付けワイヤ７および所定温度まで加熱される成形ガスが、二重構成部分ノズル４の混合室へ供給された後基板に供給される。 - 特許庁

In accordance with the arrangement of a lead of a component inserted and mounted through the circuit board, the angle of the placing plate with respect to the conveying direction is set to an angle at which a bridge is most hardly formed by a fused solder, and soldering using the flow system is then performed upon the circuit board on the placing plate.例文帳に追加

そして、基板に挿入実装された部品のリードの配置に応じて、載置板の搬送方向に対する角度を溶融半田によるブリッジが最も形成されにくい角度に設定したうえで、載置板上の基板に対しフロー方式の半田付けを行う。 - 特許庁

To provide an axial-stream fan motor of economically superior, eliminating the hardware that fixes the axial-stream fan motor directly on a circuit equipping board while realizing simultaneously equipped together with other electronic parts after passing through a flow-soldering bath.例文帳に追加

回路実装用基板上に直に軸流ファンモータを固定するための専用金具を不要にでき、かつフローハンダ槽を通過させて他の電子部品と同時に実装することを実現可能にして経済性に優れた軸流ファンモータの提供。 - 特許庁

Thus, at the time of mounting an infrared data communication module 1 on a printed wiring board 8 of electronic equipment, a connection piece 15 for soldering of the shield case 11 can be electrically connected to the ground pattern of the printed wiring board 8 simultaneously with a wiring terminal 14 by a solder flow.例文帳に追加

これにより、赤外線データ通信モジュール１を電子機器のプリント配線基板８に搭載する際、半田フローによりシールドケース１１の半田付け用接続片１５も配線端子部１４と同時にプリント配線基板８のアースパターンに電気的に接続させることができる。 - 特許庁

On a surface A of a substrate 2, electronic parts 3a and 3b are surface-connection-mounted by reflow soldering, and then on a surface B of the substrate 2, a lead 10 of an electronic part 6a on the A-side is flow- soldered to an electrode 7 for connection and mounting.例文帳に追加

基板２のＡ面で、リフローはんだ付けによって電子部品３ａ，３ｂを表面接続実装し、次いで、基板２のＢ面で、フローはんだ付けにより、Ａ面側の電子部品６ａのリード１０を電極７にフローはんだ付けして接続実装する。 - 特許庁

A lateral through-hole 11 is arranged on the cylindrical section of the terminal in advance, current passing cross-sectioned areas of right and left side-wall sections 10 of the cylindrical section is reduced, and then, soldering is performed by making the welding current flow while the cylindrical section is vertically sandwiched by the upper and lower electrodes.例文帳に追加

端子の筒部に予め横孔１１を貫設して、筒部の左右各側壁部１０の電流通過断面積を減少させておき、その後、上下の電極にて筒部を上下から挟圧しつつ溶接電流を流して半田付けする。 - 特許庁

In a soldering structure where 28 of an electronic component 25 is joined to a board land 22 formed on a mounting board 20 using a solder paste 23, this method provides a bonding material flow generation means for generating the flow of the melted solder while the solder is heated and melted within the solder paste 23 in the board land 22 formed on the mounting board 20.例文帳に追加

電子部品２５の２８を実装基板２０に形成された基板側ランド２２にはんだペースト２３を用いて接合するはんだ接合構造において、実装基板２０に形成される基板側ランド２２に、はんだペースト２３内のはんだが加熱され溶融した状態において、この溶融はんだに流れを発生させる接合材流発生手段を設ける。 - 特許庁

To definitely prevent molten solder from entering a VIA thoughhole at the time of soldering in a solder-flow process without increasing operation processes for forming the printed circuit board by applying an adhesive to block the opening of a VIA throughhole, thereby not to affect parts loaded on the side opposite to a solder flow surface.例文帳に追加

接着剤を塗布してＶＩＡスルーホールの開口を塞ぐことによって、プリント回路板を形成する作業工程を増加させることなく、はんだフロー方式によるはんだ付けの際にＶＩＡスルーホールへ溶融したはんだが進入することを確実に防止することができ、はんだフロー面と反対側に搭載された部品に悪影響を与えることがないようにする。 - 特許庁

To solve a problem wherein, for a liquid flux reduced in the amount of a VOC or not using the same, the conventional actual soldering achievement can not be applied to it, because it uses water difficult to evaporate relative to alcohol, and the water content cannot be perfectly removed before input to a jet-flow solder tank, under the pre-heating temperature of the conventional flux.例文帳に追加

ＶＯＣの量を減らした、または、用いない液状のフラックスには、アルコールよりも蒸発しにくい水を用いているため、従来のフラックスでのプリヒート温度では、噴流はんだ槽投入前に水分を完全に除去することができず、従来のはんだ付け実績を用いることができない。 - 特許庁

To obtain a polyamide composition excellent in flame-retardancy, tenacity and melt flow properties and excellent in heat resistance in reflow soldering step required in surface mounting, stability in color, suitable for electrical/electronic parts use, by solving environmental problems resulting from antimony compound, and problem of gas generation which is a main reason of mold deposit in combined use of a flame-retardant containing bromine.例文帳に追加

アンチモン化合物に起因する環境面の問題および、特に臭素を含有する難燃剤と併用した際のモールドデポジットの主原因となるガスの発生による生産面の問題を解決するとともに、難燃性、靭性および溶融流動性に優れ、且つ表面実装に要求されるリフローはんだ工程での耐熱性、色の安定性が良く、電気・電子部品用途に好適なポリアミド組成物を提供すること。 - 特許庁

To appropriately suppress peeling that occurs between a pad part and solder at the upper-surface side of a printed circuit board immediately after performing the flow soldering of electronic components in the packaging structure of the electronic components where the lead part of the electronic components is inserted into a through hole being formed at the printed circuit board and the pad part located at the through hole and the lead part are soldered.例文帳に追加

プリント基板に形成された貫通穴に電子部品のリード部を挿入し、貫通穴に位置するパッド部とリード部とをハンダ付けするようにした電子部品の実装構造において、電子部品をフローハンダ付けした直後に、プリント基板の上面側にてパッド部とハンダとの間で発生する剥離を適切に抑制する。 - 特許庁

Providing a valley-shape part 21 to a root base direction of an electrode terminal of the electronic component at an opening part 2 of the metal mask 1 suppresses the flow of the melted solder to the region on an electrode pad without the solder print formed by the valley-shape part 21 at the time of soldering to prevent the occurrence of the solder ball.例文帳に追加

メタルマスク１の開口部２において、電子部品の電極端子の付け根方向に谷形形状部２１を設けることにより、半田付けの際、溶けた半田が、谷形形状部２１により形成された半田印刷の無い電極パッド上の領域に広がることにより、半田が電極パッドの外へ流出することが抑えられ、ハンダボールの発生を防止することができる。 - 特許庁

By the flow soldering method for mounting the electronic component on the substrate by using the lead-free solder material, the fused solder material is stuck on a specific place of the substrate, which is then cooled by a cooling unit so that the solder material stuck on the substrate is quickly cooled and solidified.例文帳に追加

鉛フリーのはんだ材料を用いて電子部品を基板に実装するためのフローはんだ付け方法において、はんだ材料供給ゾーンにて、溶融したはんだ材料を基板の所定の箇所に付着させた後、基板に付着したはんだ材料を急速に冷却して凝固させるように、冷却ゾーンにて基板を冷却ユニットにより冷却する。 - 特許庁

To perform reflow soldering with high reliability when resin highly filled with filler is applied previously to a substrate in a flip-chip interconnection method by no-flow underfill by touching a bump surely to a pad electrode while preventing insertion of filler between the bump of a semiconductor and the pad electrode of the substrate.例文帳に追加

ノーフローアンダーフィルによるフリップチップ実装方法において、フィラーが高充填されている樹脂を基板へ先塗りする場合に、半導体のバンプと基板のパッド電極との間にフィラーが挟みこまれることがなく、バンプを確実にパッド電極に接触させ、信頼性高くリフローはんだ付けできるようにする。 - 特許庁

To suppress peeling being generated between a pad part and solder immediately after flow soldering and to secure solder connection reliability in the packaging structure of electronic components where the lead part of the electronic components is inserted into a through hole formed on a printed circuit board and the pad part located in the through hole and the lead part are soldered.例文帳に追加

プリント基板に形成された貫通穴に電子部品のリード部を挿入し、貫通穴に位置するパッド部とリード部とをハンダ付けするようにした電子部品の実装構造において、フローハンダ付けした直後にパッド部とハンダとの間で発生する剥離を抑制しハンダ接続信頼性を確保する。 - 特許庁

A lead foot insertion mounting device(LMD) 14 and a surface mounting device(SMD) 13 mounted on the soldering surface of the lead insertion mounting device 14 are flow soldered to the conducive parts of a circuit board 11 and then the surface mounting device 13 mounted on the same surface as the lead insertion mounting device 14 is reflow soldered.例文帳に追加

リード足実装部品（ＬＭＤ）１４およびリード足挿入実装部品１４の半田付け面に実装した表面実装部品（ＳＭＤ）１３と、回路基板１１の導電部分をフロー工法で半田付けし、そののちリード足挿入実装部品１４と同一面に実装した表面実装部品１３をリフロー工法で半田付けするものである。 - 特許庁

To solve a problem that solder on a land is drawn back to the solder tank side at the time of separating a printed board from the solder tank in the case of forming a through hole on the center of a conventional circular land, and performing flow soldering in the projected state of a lead wire from the through hole and solder of sufficient quantity can not be left on the land.例文帳に追加

従来の円形のランドの中央にスルーホールを形成し、そのスルーホールからリード線を突出させた状態でフローハンダを行うと、ハンダ槽からプリント配線板が離脱する際にランド部上のハンダがハンダ槽側に引き戻され、十分な量のハンダをランド部上に残留させることができない場合が生じる。 - 特許庁

An inert gas spraying pipe 12 equipped with plural nozzle holes is arranged at the upper part of a flow soldering device, and inert gas for cooling a board jetted from the spraying pipe is sprayed to the upper face of the circuit board 1 passing through the solder tank so that an electronic component 11 which is already loaded on the upper face of the circuit board can be cooled.例文帳に追加

フローはんだ付け装置のはんだ槽３の上方に、複数のノズル孔を備えた不活性ガス吹付けパイプ１２を配置し、上記はんだ槽を通過中の回路基板１の上面に上記吹付けパイプから噴射される基板冷却用不活性ガスを吹付けることによって、上記回路基板の上面に既に搭載済みの電子部品１１を冷却する。 - 特許庁

To obtain a high-quality mounting structure of electronic components stable in soldering strength wherein adhesives for temporarily fixing electronic components to a circuit board never flow out to a circuit pattern and if high temperature heat resistance tests, etc., are conducted, no electric connection between the circuit pattern and electric components becomes unstable.例文帳に追加

本発明は、電子部品を回路基板に仮止めするための接着剤が回路パターン側に流れ出すことがなく、また、高温の耐熱試験等を行っても回路パターンと電気部品との電気的な接続が不安定にならない、半田付け強度が安定した高品質の電子部品の取付構造を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

A connector 2 is attached on a mounting surface 1a of the printed wiring board 1 so that the tip of a lead 2a may protrude to a solder surface 1b, and the connector 2 is fixed with the screws 3 on the solder surface 1b, piercing the printed wiring board 1, and then, flow soldering is performed on the solder surface 1b of the printed wiring board 1.例文帳に追加

プリント配線基板１の実装面１ａ側に、リード２ａの先端が半田面１ｂ側に突出するようにコネクタ２を装着し、プリント配線基板１を貫通してコネクタ２を半田面１ｂ側からネジ３で固定した後、プリント配線基板１の半田面１ｂ側にフロー半田付けを施す。 - 特許庁

Relating to a nozzle of an electric soldering iron, an iron tip 3 is encircled by double tubes 6, 7 having the clearance of a gas supply passage 9, protruded parts A-B are arranged in the clearance in order to prevent the clearance from eccentricity and to mitigate a flow speed of a supplied inert gas, thus, entrapment of the oxygen in the atmosphere injected from the nozzle tip suppressed.例文帳に追加

電気ハンダゴテのノズルで、コテ先チップ３を、ガス供給通路９の間隙を有する二重管６，７で囲い、間隙内に突起物Ａ〜Ｃを設置することによりその間隙の偏心を防止するとともに、供給する不活性ガスＧの流速を緩和してノズル先端から噴射させ大気中の酸素の巻き込みを抑えることを特徴とするハンダゴテ装置。 - 特許庁

The reason why one lead is divided into a plurality of partial leads as in this embodiment is that, when soldering is carried out according to the flow process using lead-free solder, the stress generated when the solder is cooled is alleviated by the deformation of individual partial leads to prevent the generation of the lift-off phenomenon.例文帳に追加

本実施例の如く１本のリードを複数本に分割カットした理由は、鉛フリーハンダを用いてフロー方式によるハンダ付けを行った際に、電子部品のリードを分割し複数本とすることにより、ハンダが冷却する時に生じる応力を個々のリードを変形させて吸収し、リフトオフ現象の発生を防ぐことにある。 - 特許庁

The soldering machine includes a solder vessel 30 which stores a solder material 2 in a molten state, an electromagnetic pump 1 which makes the solder material 2 flow electromagnetically in the state where it is submerged below the liquid surface of the solder material 2 in the solder vessel 30, and a nozzle 32 which spouts the solder material 2 to an object to be soldered.例文帳に追加

本発明のはんだ付け装置は、溶融状態のはんだ材２を貯留するはんだ槽３０と、はんだ槽３０内のはんだ材２の液面以下に浸漬された状態ではんだ材２を電磁的に流動させる電磁ポンプ１と、はんだ材２をはんだ付け対象物に対して吐出するノズル３２とを有する。 - 特許庁

In the flux-applying method for applying flux to the substrate by jetting flux, including solvent and an active component toward the substrate in the flow soldering process for mounting the electronic components on the substrate using the solder material, jetted flux is stuck to the substrate while jetted flux substantially maintains a solution state.例文帳に追加

はんだ材料を用いて電子部品を基板に実装するフローはんだ付けプロセスにおける、溶剤および活性成分を含むフラックスを基板に向けてノズルから噴射することによってフラックスを基板に塗布するフラックス塗布方法において、噴射されたフラックスが溶液状態を実質的に維持したままで基板に付着するようにする。 - 特許庁