「flow-soldering」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electronic circuit device capable of easily setting a circuit device when soldering the circuit device being circuit components by a flow-soldering method.例文帳に追加

本発明は、各回路部品となる回路装置をフローソルダ法によって半田付けする際の設定が容易となる電子回路装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

Molten solder is supplied simultaneously to the region to be soldered using the flow dip type soldering apparatus for heating, thus soldering the electronic component to the region to be soldered on the printed-wiring board.例文帳に追加

フローディップ式はんだ付け装置を用いて加熱すべき被はんだ付け領域に溶融はんだを一斉に供給して加熱を行い、プリント配線板の被はんだ付け領域に電子部品のはんだ付けを行うことを特徴とする。 - 特許庁

The electronic control unit 2 can solder the bus bar 14 and the plural electronic apparatuses 16, 17, and 18 together by flow solder, and the manufacture cost becomes small by soldering them using a soldering iron.例文帳に追加

電子制御ユニット２は、バスバー１４と複数電子機器１６、１７、１８、２５とをフロー半田により半田付けすることができ、半田ごてを用いて半田付けすることより製造コストが小さい。 - 特許庁

To prevent a shield board from wetting with a flux jet flow jetted up beyond an edge margin of a circuit substrate in an electric connector soldering a soldering terminal to a land portion of the circuit substrate by a dipping method.例文帳に追加

半田付け端子を回路基板のランド部にディッピング法で半田付けする電気コネクタにおいて、回路基板の端縁を乗り越えて噴き上がったフラックス噴流でシールド板が濡れることを防ぐ。 - 特許庁

With such structure, when the electronic component is mounted on the printed wiring board by soldering, the high quality printed circuit board to which the oxide of solder floating in the flow soldering tank does not adhere is provided.例文帳に追加

かかる構成により、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、フロー半田槽に浮遊する半田の酸化物が付着することが無く、品質の良いプリント配線基板装置を提供できる。 - 特許庁

To provide a printed circuit board on which solder is formed to protrude on a surface opposite to a surface on which flow soldering is carried out without carrying out reflow soldering so that the printed circuit board can be grounded to a metal plate via the solder.例文帳に追加

リフローはんだ付けを行うことなく、フローはんだ付けを行う面と反対側の面に突出したはんだを形成し、そのはんだを介して金属板に接地できる印刷回路基板を提供する。 - 特許庁

By melting a thread solder, which is fed from a thread solder feeding means 2, in the two different condensed shapes S, spot soldering and flow soldering are made switchable to each other in a single device.例文帳に追加

２つの異なる集光形状Ｓにて、糸はんだ供給手段２から供給される糸はんだを溶融することによって、スポットはんだ付けと引きはんだ付けとを単一の装置で切り換えることを可能にする。 - 特許庁

To provide a high-quality printed circuit board device to which oxide of solder floating in a flow soldering tank does not adhere when an electronic component is mounted on the printed circuit board by soldering.例文帳に追加

本発明は、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、フロー半田槽に浮遊する半田の酸化物を付着しない、品質の良いプリント配線基板装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a flow soldering method capable of soldering a plurality of inserting and mounting electronic components having different thermal capacity and heat resistance, without losing characteristics, and with junction quality being assured.例文帳に追加

熱容量や耐熱性の異なる複数の挿入実装電子部品をその特性を損なわず且つ確実に接合品質を確保してはんだ付けできるフローはんだ付け方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board where lead-free soldering is sufficiently leaked and spread to an upper land electrode, and lift-off or land peeling is prevented from being generated in a flow method using the lead-free soldering.例文帳に追加

鉛フリーはんだを用いるフロー工法において、はんだが十分に上面側ランド電極に濡れ広がり、且つリフトオフおよびランド剥離を発生しないプリント回路板を提供する。 - 特許庁

To provide a partial soldering method and a partial soldering device which allow the flux to be applied and flow solder to be adhered only on necessary portions of a printed circuit board.例文帳に追加

プリント基板の必要箇所だけにフラックスを塗布し、溶融はんだを付着させることができる部分はんだ付け方法と部分はんだ付け装置を提供する。 - 特許庁

The carrying jig for flow soldering 81 has an object supporting member 83 for supporting an object of soldering 68 and a handle section 84 integrally connected to the object supporting member 83.例文帳に追加

被半田付け部材６８を支持する被半田付け部材支持部８３と、被半田付け部材支持部８３に一体に接合される取っ手部８４とを具えている。 - 特許庁

To prevent a degradation in soldering finish without raising a temperature of soldering and prolonging the time required for the contact between the solder and the back side of a board, and to prevent a solder flowing over the surface of the conveyed board even if the solder flow is raised.例文帳に追加

半田の温度を上げたり、半田を基板裏面へ接触させる時間を長くすることなく、また半田噴流を高くしても、搬送されてくる基板表面に半田が被ることなく、半田上がり性の悪化を防止する。 - 特許庁

In a material supply process of the flow-soldering method of packaging an electronic component on a substrate by the use of a soldering material, a substrate is heated to a higher temperature.例文帳に追加

はんだ材料を用いて電子部品を基板に実装するフローはんだ付け方法のはんだ材料供給工程において、基板温度をより高温にする。 - 特許庁

To prevent solder from drooping below a hook on the occasion of soldering a vane shaft and the hook of a diaphragm type gas meter, to make the quality of soldering stable and to stabilize metering accuracy of a gas flow rate.例文帳に追加

膜式ガスメータの翼軸と肘金とのはんだ付けを行う際に、肘金の下方にはんだが垂れることを防ぎ、はんだ付け品質を安定させ、かつガス流量の計量精度を安定させるようにする。 - 特許庁

After the land part 3 is soldered to a pin 5 of an electronic part 6 for joint, a molten solder 2A sticking to the lower part of the soldering iron 1 is made to flow to the conductive part 10 for removal while the soldering iron 1 moves to the next land part 3.例文帳に追加

ランド部３と電子部品６のピン５を半田付け接合した後、半田ごて１が次のランド部３に移動する間に半田ごて１の下部に付着している溶融半田２Ａを導電部１０に流出させて取り除く。 - 特許庁

Since the flange 123 serves as a cover for blocking the flow of molten solder at the time of soldering the pin 121, the solder is prevented from spreading over the flange 123 at the time of soldering.例文帳に追加

フランジ１２３が、ピン１２１をロウ付けする際、溶融ロウの流れを堰き止める蓋の役割をするから、ロウ付け時にフランジ１２３を越えてロウが濡れ広がることが防止される。 - 特許庁

To provide a power converter in which electric connection between an electrode and a semiconductor element is executed easily and surely using a soldering material and the flow-out of the soldering material is prevented, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

電極と半導体素子との電気的接続をハンダ材で容易かつ確実に実行し、ハンダ材の流れ出しも防止させた電力変換装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

On a substrate on which surface mounting parts are joined by reflow soldering, an oxide film for preventing the flow of solder is formed on an area 12 without the necessity of soldering, which is the area other than that on which the electrodes of the surface mounting parts are mounted.例文帳に追加

表面実装部品をリフローソルダリングで接合する基板において、表面実装部品の電極を搭載する部分を除いたハンダ付け不要部分１２に、ハンダ流れ防止用の酸化膜を形成する。 - 特許庁

To provide a wave soldering device capable of enhancing the soldering performance by controlling an electromagnetic induction pump in a nozzle to feed molten solder in a turbulent flow manner to a work through a plurality of ejection holes.例文帳に追加

複数の噴出孔を通してワークに溶融はんだを乱流状に供給するノズルにおいて、電磁誘導ポンプを制御することによって、はんだ付け性能を向上させることができる噴流式はんだ付け装置を提供する。 - 特許庁

To provide a soldering defect inspection device which can position in the vicinity of a downstream side of a solder tank, and can inspect soldering defect of a printed board without stopping the flow of printed boards.例文帳に追加

この発明は、半田槽の下流側近傍に位置することが可能であり、プリント基板の流れを止めることなく、プリント基板の半田付け不良検査を行うことができる半田不良検査装置を提供する。 - 特許庁

To prevent defective joint or lowering of lifetime at the joint by preventing a printed board from warping by soldering at the time of mounting through a flow soldering apparatus.例文帳に追加

フローはんだ付け装置による実装において、はんだ付け時に生じるプリント基板の反りを防ぐ事によって、接合不良や接合部寿命低下を防ぐ事が目的である。 - 特許庁

A material 106 for insulating heat of the jet waves of flow soldering is applied to portions at the foot of mounting parts and around its soldering side on a printed circuit board where surface mounting parts 102 are placed.例文帳に追加

プリント配線板の表面に搭載されている表面実装部品１０２の真下及び周囲はんだ面側にフローの噴流波の熱を断熱する材料１０６を塗布する。 - 特許庁

The printed circuit board, on which a surface-mounted component is mounted, includes soldering lands 4 for mounting the surface-mounted component 2 thereon, and also provided with a lattice-like land 6 for reducing the surface tension of solder on the front side in a soldering advancing direction when subjecting the printed wiring board to jet flow-type soldering, when viewed from the soldering lands 4.例文帳に追加

面実装部品を装着するプリント配線基板であって、面実装部品２を装着する半田付けランド４を備えるとともに、半田付けランド４から見て、プリント配線基板を噴流式半田付けするとした際の半田付け進行方向前方に、半田の表面張力を低減させる格子状ランド６を設けたものである。 - 特許庁

To provide an adhesive composition which has favorable adhesion to a polyimide film and resistance to soldering heat and achieves control of adhesive flow.例文帳に追加

ポリイミドフィルムに対する接着性とハンダ耐熱性が良好で、接着剤フローが制御可能な接着剤組成物の提供。 - 特許庁

To provide sheet metal wiring easy in soldering by preventing a solder flow out from a section to be mounted with a circuit component at the time of mounting the circuit component.例文帳に追加

回路部品実装時の被実装部からの半田流出を防ぎ、半田付けが容易な板金配線を提供することを目的とする。 - 特許庁

MOLTEN SOLDER BATH, ITS MANUFACTURING METHOD, FLOW SOLDERING METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRIC AND ELECTRONIC COMPONENTS例文帳に追加

溶融はんだ用浴槽及びその製造方法並びにフロー式はんだ付け方法そして電気及び電子部品の製造方法 - 特許庁

To protect a semiconductor component with an inexpensive and simple method from a discharge generated from a piezoelectric element owing to the pyroelectric effect in a process of a flow soldering.例文帳に追加

フロー半田付け工程において焦電効果により圧電素子から発生する放電から安価かつ簡単な方法で半導体部品を保護する。 - 特許庁

To perform high-quality soldering using a solder flow system upon a circuit board whereon a circuit board-through component is mounted.例文帳に追加

基板貫通型部品が実装された回路基板に対し、半田フロー方式による高品質な半田付けを行なう。 - 特許庁

To provide flow soldering equipment capable of efficiently lowering the temperature of electronic components during the passage of a substrate through a solder bath.例文帳に追加

基板がはんだ槽を通過中に電子部品の温度を効率良く下げるフローはんだ付け装置を提供する。 - 特許庁

This flow soldering equipment 1 comprises a solder bath 2, a holding member 3, a cooling gas spraying nozzle header pipe 4, a rail 8, and a partitioning film 9.例文帳に追加

フローはんだ付け装置１は、はんだ槽２と、保持部材３と冷却ガス吹付けノズルヘッダ管４と、レール８と、仕切り膜９とを備えている。 - 特許庁

Thus, soldering can be performed easily, and the increase of water flow resistance due to the deformation can be avoided.例文帳に追加

よって、ろう付けを容易にすることができ、また、変形により通水抵抗が大きくなることを防止できる。 - 特許庁

To provide flow soldering equipment for realizing satisfactory solderability in a through-hole, and for surely securing reliability on electronic parts.例文帳に追加

スルーホールにおける良好なはんだ上がり性を実現し、電子部品に対する信頼性を十分確保できるフローはんだ付け装置を提供する。 - 特許庁

By flow soldering the side of the rear surface 8b of the LED substrate 8, the plurality of LEDS 7 are mounted in bulk on the LED substrate 8.例文帳に追加

ＬＥＤ基板８の後面８ｂ側においてフロー半田付けを行うことにより、複数のＬＥＤ７をＬＥＤ基板８にまとめて実装する。 - 特許庁

To reduce noise caused by stray capacitance even when a grounded capacitor is mounted to a substrate by lead-free flow soldering.例文帳に追加

接地コンデンサを無鉛フロー半田で基板に実装した場合であっても、浮遊容量による雑音を低減することができる。 - 特許庁

Upon the flow soldering, as the temporary fixing bond 16 serves as a barrier, the solder amount for fixing can be increased.例文帳に追加

フロー半田付け時、仮止め用ボンド１６が障壁となるため、固着する半田量を多くさせることができる。 - 特許庁

To efficiently remove impurities in a solder material increasing accompanying the operation in a flow type soldering technique.例文帳に追加

フロー式はんだ付け技術において、稼動に伴って増加するはんだ材料中の不純物を効率的に除去する。 - 特許庁

To provide a drier, along with a flow soldering line, for properly drying an electronic circuit board that uses low VOC flux.例文帳に追加

低ＶＯＣフラックスを使用した電子回路基板に対して良好な乾燥を行うための乾燥装置及びフローはんだ付けラインを提供する。 - 特許庁

To form a stable solder shape having a reduced height variation on a land in the surrounding of a screw hole even in flow soldering.例文帳に追加

フローはんだ付けにおいてもビス穴周囲のランド上に、高さばらつきの少ない安定したはんだ形状を形成すること。 - 特許庁

To greatly reduce solder bringing at a part which is soldered to the tail of a land array in flow soldering.例文帳に追加

フローソルダリング時に、ランド列における最後にはんだ付けされる部分のはんだブリッジの発生を大幅に減少させる。 - 特許庁

To prevent short circuit due to solder flow in soldering a connection unit for connecting a brush to a power supply to a unit connection section of a brush holder.例文帳に追加

ブラシと電源とを接続する接続ユニットをブラシホルダのユニット接続部にハンダ付けする際に、ハンダが流れてショートすることを防ぐ。 - 特許庁

To provide a reflow soldering device which smoothens the flow of the hot air so as to make uniform the temperature distribution of a printed board mounted with an electronic component.例文帳に追加

電子部品を搭載した基板の加熱温度分布が均一になるように熱風の流れを円滑にしたリフロー半田付け装置を提供する。 - 特許庁

Consequently, the insertion hole 5 is not clogged with solder 25 at the flow soldering of a printed board 1, even if a masking work is not performed.例文帳に追加

このため、プリント基板１のフロー半田時にマスキングなどの作業を行なわなくても、挿通穴５が半田25で塞がらない。 - 特許庁

To reduce noise caused by stray capacitance even when grounding capacitors are mounted to a substrate by lead-free flow soldering.例文帳に追加

接地コンデンサを無鉛フロー半田で基板に実装した場合であっても、浮遊容量による雑音を低減する。 - 特許庁

To ensure conduction with chassis grounded, without requiring masking at the flow soldering or dedicated metal.例文帳に追加

フロー半田時にマスキングなどを施す必要がなく、専用の金具なしにシャーシグランドとの導通を確実に図るようにする。 - 特許庁