「flow-soldering」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

In the process for supplying solder in a flow soldering method, the temperature of a board is kept at a high level in order to suppress temperature drop of the solder.例文帳に追加

フローはんだ付け方法のはんだ材料供給工程において、はんだ材料の温度低下を減少させ得るように、基板の温度を高温に保つようにする。 - 特許庁

To provide a cockroach repellent containing electronic component material that maintains cockroach repellency even after flow or reflow soldering and guarantees its reliability (adhesiveness) when used for an electronic instrument, as well as an electronic component using it.例文帳に追加

電子機器のゴキブリ忌避に有効なプリント配線板を提供するためには従来のゴキブリ忌避剤でははんだリフローやはんだフローでは一部のゴキブリ忌避剤が蒸発、分解しゴキブリ忌避性を大きく劣化させる。 - 特許庁

Thus, the excess rise of a solder rise (5) formed by flow soldering the foil pattern is prevented, and the proper contact, with a screw head or the frame at the clamping time to the frame by the screw clamping, is guaranteed.例文帳に追加

これにより銅箔パターンにフローはんだ付け等により形成されたはんだ盛り部 の過剰な盛りを防ぐと共に、ビス締めによるフレームに固定時にビス頭部あるいはフレームとの良好な接触を保証する。 - 特許庁

To obtain a tool for flow soldering without any connection failure and any bridge failure or the like caused by a poor wetting by certainly carrying out a solder bonding of a lead terminal and a printed wiring board.例文帳に追加

確実にリード端子とプリント配線基板とのはんだ接合を行い、濡れ不良による接続不良、ブリッジ不良等のないフローはんだ付用治具を得ることを目的とする。 - 特許庁

In order to increase the solder amount for bonding a large lead component 11, after mounting checker chips 16 on the lands 12 of the large lead component 11, a flow soldering of a printed wiring board 13 is carried out.例文帳に追加

大型リード部品１１の接合の半田量を多くさせるため、チェッカーチップ１６を大型リード部品１１のランド１２上に実装した後、プリント配線板１３をフロー半田付けする。 - 特許庁

To provide a flow soldering device capable of preventing solder from being molten again by decreasing the temperature of the component loading face of a circuit board while the circuit board passes through a jet solder tank.例文帳に追加

噴流はんだ槽を通過中に回路基板の部品搭載面の温度を下げ、はんだ再溶融を防止できるフローはんだ付け装置を提供する。 - 特許庁

To efficiently heat an heating element by effectively utilizing a magnetic flux which is generated when an electric current is made to flow through a conductor when performing soldering by heating the heating element which is different from solder by utilizing induction heating.例文帳に追加

誘導加熱を利用して半田と別体の発熱体を加熱して半田付けを行う場合、導体に電流を流した際に発生する磁束を有効に利用して発熱体を効率良く加熱する。 - 特許庁

To provide a thermal fuse that uses low melting metal fusible element and that can withstand a flow or reflow soldering under a temperature of, or higher than, the melting point, and to provide a packaging method thereof.例文帳に追加

低融点金属可溶体を使用し、その融点以上の作業温度で行われるフローまたはリフロー・ソルダリングに耐える温度ヒューズとその実装方法を提供する。 - 特許庁

When the through-hole 2 of a printed circuit board 1 is soldered by the flow method, a soldering face pattern 3b of the through-hole 2 is formed larger than an area to be determined by a predetermined design standard based on current carrying capacity and the like.例文帳に追加

プリント基板１のスルーホール２をフロー方式ではんだ付けする場合、スルーホール２のはんだ面パターン３ｂを、電流容量等に基づく所定設計基準で決定される面積に対して大きく形成する。 - 特許庁

To provide a means for preventing the generation of a lift-off phenomenon when an electronic component having leads is connected by soldering according to a flow process using lead-free solder.例文帳に追加

鉛フリーハンダを用いたフロー方式により、リード付き電子部品をハンダ接続する際に、リフトオフ現象の発生を防ぐ手段を提供することを目的とする。 - 特許庁

The conveying mechanism is provided which is characterized in that a printed wiring board guide of the printed wiring board conveying mechanism of the flow soldering device and a plate end of the printed wiring board are mutually a projection part and a recessed part for engagement.例文帳に追加

本発明は、フローソルダリング装置のプリント配線板搬送機構のプリント配線板ガイドとプリント配線板の板端とが相互に凸部または凹部になる嵌めこみによる搬送機構とした。 - 特許庁

In the discharge lamp lighting device 2, a plurality of components including a grounding part 25 are fixed onto a substrate by lead-free flow soldering, a power supply E is connected to its input side, and the lamp 1 is connected to its output side.例文帳に追加

放電灯点灯装置２は、接地部２５を含む複数の部品を無鉛フロー半田付けにより基板上に固定して備え、入力側に電源Ｅを接続し、出力側にランプ１を接続している。 - 特許庁

Further, when at least one or more elements of P, Ga, and Ge are added, the oxidation of the solder alloy can be suppressed, and the dross produced in flow-soldering can be greatly suppressed.例文帳に追加

さらに、Ｐ、Ｇａ、Ｇｅの少なくとも一種以上が添加されると、はんだ合金の酸化が改善され、フローソルダリング時に発生するドロスを大幅に抑制することが可能となる。 - 特許庁

In order to increase the solder amount for bonding a large lead component 11, after a temporary fixing bond 16 for a chip component 14 is applied in the vicinity of the lands 12 of the large lead component 11, flow soldering of a printed wiring board 13 is carried out.例文帳に追加

大型リード部品１１の接合の半田量を多くさせるため、チップ部品１４の仮止め用ボンド１６を大型リード部品１１のランド１２近傍に塗布した後、プリント配線板１３をフロー半田付けする。 - 特許庁

Solder plating is applied around the conductor pillar 14, and the conductor pillar is inserted and then heated to connect the conductor pillar 14 to the adhered wiring layers L4, L5 on both surfaces of the cooling plate through soldering and seal the flow passage 11.例文帳に追加

導体柱１４のまわりに半田めっきを施しておいて、導体柱を差し込んだ後加熱して冷却板の両面の密着配線層Ｌ４．Ｌ５に導体柱１４を半田接続して流路１１を密閉する。 - 特許庁

To provide a tool for flow soldering capable of preventing a solder not sticking or solder bridging between a lead terminal of an inserted component and a through-hole, even in a miniaturized and high density printed circuit board.例文帳に追加

小型化・高密度化されたプリント配線板であっても、挿入部品から成るリード端子とスルーホールのはんだ未着やブリッジを防止することができるフローはんだ用治具の提供。 - 特許庁

To provide a method useful for determining quantitatively a composition of a fused solder material by a fluorescent X-ray spectrometry, with a quick and simple operation, in order to control a solder vessel in a flow-soldering process.例文帳に追加

フローハンダ付けプロセスにおいてハンダ槽を管理するための蛍光Ｘ線分析法による溶融ハンダ材料の組成の定量分析を、より迅速かつより簡便な操作にて行うために有用な方法の提供。 - 特許庁

After a connector (11) as an electronic component is screwed to a printed circuit board (10) with a part of screws (12b) among three screws (12a, 12b, 12c), the connector (11) and screw (12b) are soldered with the flow-soldering process (processes (a) to (b)) to the printed circuit board (10).例文帳に追加

３本のねじ（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）のうち、一部のねじ（１２ｂ）で電子部品たるコネクタ（１１）をプリント基板（１０）にねじ止めした後、プリント基板（１０）にコネクタ（１１）とねじ（１２ｂ）をフロー半田付けする（工程（ａ）から（ｂ））。 - 特許庁

The use of this molten solder bath facilitates maintenance control of the solder bath, thereby it is possible to provide the flow soldering method and the manufacturing method of electric and electronic components with superior productivity.例文帳に追加

本発明の溶融はんだ浴槽を用いることにより、はんだ浴槽の維持管理が容易となるので、生産性に優れたフロー式はんだ付け方法や電気及び電子部品の製造方法を提供することが可能となる。 - 特許庁

Inserting the cylinder 10 into the liquid solder 7 causes the solder flow inside the cylinder 10 to disperse a solder oxide film on the surface, providing a good soldering.例文帳に追加

また、筒状体１０を液状半田７に挿入すると、筒状体１０の内部に半田の流れが生じ、表面の半田酸化膜が分散し、半田付けが良好に達成される。 - 特許庁

To provide an adhesive composition for a flexible printed wiring board, which is fire-resistant, can reduce resin flow-out during press processing and has reflow solder heat resistance capable of corresponding to lead-free soldering, and to provide an adhesive film and a cover ray film.例文帳に追加

難燃でプレス時の樹脂の流れ出しが少なく、鉛フリーはんだに対応可能なリフローはんだ耐熱性をもつフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物、接着フィルム及びカバーレイフィルムを提供する。 - 特許庁

A tool 20 for flow soldering includes a frame 21 enclosing the whole of the insertion-mounted electronic components 10 and 11 and a spacer 22 disposed between the insertion-mounted electronic components 10 and 11 adjacent to each other in the frame 21.例文帳に追加

フロー半田付け用治具２０は、挿入実装型電子部品１０，１１全体を取り囲む枠部２１と、枠部２１の内部において隣り合う挿入実装型電子部品１０，１１の間に配置されるスペーサ部２２とを備えている。 - 特許庁

Thermosetting adhesives 9 are piled up between adjacent pads 5, so that solder flowing into a gap between the solder pads 5 in a dip soldering process can be repelled, and the solder grows to break off easily its flow.例文帳に追加

隣接して配置されたはんだパッド５の間に、熱硬化性の接着剤９を盛ることにより、ディップ工程においてはんだパッド５の間に流れ込んだはんだをはじいて、はんだの切れを良好なものとする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of preventing trouble by suppressing a solder flow to the upper surface of a terminal when a conductor pattern and a terminal are connected by soldering.例文帳に追加

導体パターンと端子とが半田接続された場合に、端子の上面に向かう半田流れを抑制することで、不具合を防止できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The solder H applied to the terminal 3 is separated from the soldering nozzle 52 at an upper end side above the solder cutting depression 31 when the terminal 3 is pulled out from the solder flow passage 51.例文帳に追加

端子３に塗布された半田Ｈは、半田流通路５１から端子３が抜き出される際、半田切り凹部３１よりも上端側で半田付けノズル５２から分離される。 - 特許庁

The terminal section 3 of a bus bar 2 is insered into the through-hole 6 of a printed board 1 as a board body, the printed board 1 is carried to the flow soldering device A and a section between the terminal section 3 and the through-hole 6 is connected with solder.例文帳に追加

バスバー２の端子部３を基板本体であるプリント基板１のスルーホール６に挿入し、フロー半田付け装置Ａに前記プリント基板１を搬送して、端子部３とスルーホール６との間を半田付け接続する。 - 特許庁

In the discharge lamp lighting device 2, a plurality of components including a grounding part 25 are fixed onto a substrate by unleaded flow soldering, a power supply E is connected to its input side, and the lamp 1 is connected to its output side.例文帳に追加

放電灯点灯装置２は、接地部２５を含む複数の部品を無鉛フロー半田付けにより基板上に固定して備え、入力側に電源Ｅを接続し、出力側にランプ１を接続している。 - 特許庁

To automate the process of soldering work with flow solder by inserting a movable contact plate into a print plate so that the movable contact plate, without being soldered, is fixed by itself onto the print plate.例文帳に追加

可動接触板をプリント板にはんだ付けしない状態で、自立固定するよう挿着することにより、フローはんだによるはんだ付け作業工程を自動化する。 - 特許庁

To provide an alignment method by which a warpage preventing rail for preventing the warpage of a substrate during flow soldering can be aligned quickly and accurately, and to provide a substrate.例文帳に追加

フロー半田付けの際に基板の反りを防止する反り防止レールの位置を迅速且つ正確に合わせる位置合わせ方法及び基板を提供する。 - 特許庁

To provide a grease composition for electric contact that has excellent broad temperature area actuation force properties and shows excellent contact stability even after it is exposed to high-temperature conditions, for example, the lead free-flow soldering process.例文帳に追加

広温度域作動力特性に優れ、かつ鉛フリーリフローはんだ付け等の高温度にさらされても、その後の接触安定性が良好な電気接点用グリース組成物を提供すること。 - 特許庁

As the mounting screw 18 is tightened, a protruding portion 17 of solder 16 formed by flow soldering on an upper surface 20 and protruding outward from the undersurface 21 is squeezed between the printed circuit board 10 and the metal plate 19 to crash.例文帳に追加

取付けネジ１８を締め付けていくと、上面２０側のフローはんだ付けにより形成された下面２１から外方に突出したはんだ１６の突出部１７が、印刷回路基板１１と金属板１９に挟まれて押しつぶされる。 - 特許庁

An outflow preventive part 14 to stagnate the flow on an in-nozzle solder level 4c which can be elevated to the nozzle upper end opening part 12 during the soldering operation is provided between the nozzle upper end opening part 12 and the nozzle side opening part 13.例文帳に追加

ノズル上端開口部12とノズル側面開口部13との間に、はんだ付け時にノズル上端開口部12まで上昇されたノズル内はんだ面4cでの流れを停滞させる流出防止部14を設ける。 - 特許庁

A good heat collection portion provided at the distal end 23a of the leg terminal 23 of a connection member (bus bar 20A) which is jointed to a substrate by flow soldering collects heat of molten solder in a solder tank well.例文帳に追加

基板にフロー半田接続される接続部材（バスバー２０Ａ）の脚部端子２３の先端部２３ａに設けられた良熱収集部は、半田槽内の溶融した半田の熱を良く収集する。 - 特許庁

By performing the heat aging at a stage of a completed product, a frequency change upon flow soldering at a subsequent process is made small, and a frequency is promptly made stable.例文帳に追加

完成品の段階で熱エージングを実施することで、後工程でフロー半田を行う際の周波数変化を小さくし、かつ周波数を素早く安定させる。 - 特許庁

During the soldering process of a passive circuit element 3, the enlargement of the wet of the melting solder 5 is prevented by the solder flow suppression part 10, so that the wet cannot get across the boundary of the section 2a.例文帳に追加

回路部品３の半田付け工程中では、溶融半田５の濡れの拡大は、半田流出抑止部10により抑止され、被実装部２ａの境界を越えることはない。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition excellent in adhesive strength to polyimide film, good in moldability, soldering heat resistance under moisture absorption and drilling workability, thus suitable as a material for low-flow prepregs, and to provide a low-flow prepreg and a printed wiring board each using the resin composition.例文帳に追加

ポリイミドフィルムとの接着強度に優れ、なおかつ成形性、吸湿はんだ耐熱性、ドリル加工性が良好であり、ローフロープリプレグ用材料として好適な熱硬化性樹脂組成物、およびこれを用いたローフロープリプレグとプリント配線板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To prevent a crack and a peeling to soldering sections for electronic parts soldered at the first time in the case of the second flow method when one surface is soldered by a reflow method and another surface by the flow method in a printed-wiring board in which the electronic parts are mounted on both surfaces.例文帳に追加

本発明は、両面に電子部品を実装するプリント配線板において片面をリフロー工法でもう片方の面をフロー工法ではんだ付けする際、２回目のフロー工法時に１回目にはんだ付けした電子部品のはんだ付け部へのクラックや剥離を防止することを目的とする。 - 特許庁

To solve the problem that the quantity of solder attached is affected, the quantity of solder attached is insufficient, and at worst solder is not joined by the effect of the external shape of a surface mounting part arranged in front to the flow soldering direction of the part when the part is soldered by using a flow method in a printed-wiring board.例文帳に追加

プリント配線板において、表面実装部品をフロー工法を用いてはんだ付けする際、当該部品のフローはんだ付け方向に対して前方に配置された部品外形の影響で、はんだ付着量が左右され、はんだ付着量の不足、最悪、はんだ未接合となる。 - 特許庁

To provide an electronic component whose joint portion can be attained without causing a liftoff or a copper-foiled land break-away and the disconnection of pattern even if a soldering method or a printed circuit board is modified when flow-soldering an insertion component mounted on a double- faced printed circuit board or a multi-layer printed wiring board with lead-free solder.例文帳に追加

両面プリント配線基板や多層プリント配線基板に鉛フリーはんだを用いて挿入実装部品をフローはんだ付けする際に、はんだ付け方法やプリント配線基板を変えないでリフトオフや銅箔ランド剥離がなく、パターン断線を起こさないはんだ接合部を実現できる電子部品を提供すること。 - 特許庁

The flow soldering nozzle 2 jets molten solder 5, and includes a sidewall portion 2a, and a porous flat plate portion 2b formed over the sidewall portion 2a and having a plurality of first jet holes 3 used for soldering and a second jet hole 4 not used for soldering, wherein opening area of the second jet hole 4 is larger than opening areas of any of the plurality of first jet holes 3.例文帳に追加

フローはんだ付けノズル２は、溶融はんだ５を噴流させるフローはんだ付けノズル２であって、側壁部２ａと、側壁部２ａの上部に形成され、かつはんだ付けに使用する複数の第１噴出孔３と、はんだ付けに使用しない第２噴出孔４とを有する多孔平板部２ｂとを備え、複数の第１噴出孔３の各々の開口面積より第２噴出孔４の開口面積が大きくなるよう構成されている。 - 特許庁

To actualize efficient operation by eliminating a waste concerned in the relation between, specially, a conveying mechanism for the printed wiring board and the printed wiring board as to a flow soldering device which solders components constituting a printed circuit board and the printed wiring board.例文帳に追加

本発明は、プリント回路板を構成する部品をはんだ付けするフローソルダリング装置およびプリント配線板に関り、特にプリント配線板の搬送機構とプリント配線板との関係で無駄をなくし効率的な運用を実現する。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device, having the bump electrode which serves as an external terminal of the semiconductor device comprises the steps of forming a land to become the substrate of the bump electrode, and applying molten solder to the land by flow soldering to form the bump electrode.例文帳に追加

半導体装置の外部端子となるバンプ電極を有する半導体装置の製造方法において、前記バンプ電極の下地となるランドを形成し、前記ランドにフロー式のハンダ付けによって、溶融状態のハンダを付着させてバンプ電極を形成する。 - 特許庁

At a flow soldering side 1B of a through hole 4 formed on the board 1, an adhesive 7 for fixing the electrical component 3 is applied, thus blocking the through hole 4, and at the same time fixing the electrical component 3 with the adhesive 7.例文帳に追加

基板１に形成したスルーホール４のフロー半田面側１Ｂに、電気部品３を固定するための接着剤７を塗布することにより、前記スルーホール４を閉塞すると共に、その接着剤７によって電気部品３を固定する。 - 特許庁

To a printed board 1 to the first surface 1a of which an electronic component 2 is reflow-mounted, a molten solder jet 17 is brought into contact from the side of a second surface 1b while other electronic components 7, 8 are temporarily attached to the first surface 1a, and flow soldering is effected.例文帳に追加

第１面１ａに電子部品２をリフロー実装したプリント基板１に対し、第１面１ａに別の電子部品７、８を仮止めした状態で第２面１ｂ側から溶融はんだ噴流１７を接触させてフローはんだ付けする。 - 特許庁

In an attitude with an electrode on an end portion of a chip component located on a land, the chip component is directly stuck to a substrate without the interference of the land, so that an amount larger than that of other portions is piled up on a space between the electrode of the chip component and the conductor by flow soldering.例文帳に追加

チップ部品の端部の電極がランド上に位置する姿勢で、チップ部品をランドを介さず直接基板に対して接着し、フロー半田することによってチップ部品の電極と上記導電体との間に、他の部分より多くの半田を盛るようにした。 - 特許庁