「flow-soldering」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

PRINTED CIRCUIT SUBSTRATE AND FLOW SOLDERING METHOD OF 3-PIN SURFACE-MOUNTING IC (INTEGRATED CIRCUIT) EMPLOYING LEAD-FREE SOLDERING例文帳に追加

プリント配線基板および鉛フリーはんだを用いた３ピン表面実装型ＩＣのフローはんだ付け方法 - 特許庁

To provide a method capable of evaluating easily quality of a lead-free soldering material used for a flow soldering method.例文帳に追加

フローはんだ付け方法に用いられる鉛フリーはんだ材料の品質を簡便に評価することができる方法を提供する。 - 特許庁

The reference numeral 7 shows a reflow soldered face mounting part, the numeral 8 shows a flow soldering face mounting part, the numeral 9 shows a lead soldering part, and the numeral 24 shows an adhesive.例文帳に追加

７はリフローはんだ面面実装部品、８はフローはんだ面面実装部品、９はリードはんだ付け部品、２４は接着剤。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR EVALUATING QUALITY OF LEAD-FREE SOLDERING MATERIAL, AND METHOD AND SYSTEM FOR FLOW SOLDERING例文帳に追加

鉛フリーはんだ材料の品質評価方法および装置ならびにフローはんだ付け方法およびシステム - 特許庁

To provide a resin-molded wiring board which eliminates the need of works of masking non-soldering parts, etc., in flow soldering.例文帳に追加

フロー半田を行う際に、非半田付部のマスキングを行う等の作業を不要とすることが可能な樹脂成形配線板を提供する。 - 特許庁

Since the melting point of solder being used in the manual soldering process is set lower than the melting point of solder being used in the flow or reflow soldering process, the flow or reflow soldered part is not fused unexpectedly even if a soldering iron touches the soldered part during manual soldering process.例文帳に追加

また、手半田付け工程で使用する半田の融点をフローまたはリフロー半田付け工程で使用する半田の融点よりも低くすることで、手付け半田工程時に半田ごてが当たっても、フローまたはリフロー半田付け部が不測に融けることはない。 - 特許庁

SOLDER FLOW PALLET AND SOLDERING METHOD OF CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加

半田フローパレット及びこのフローパレットを用いた回路基板の半田付け方法。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR FLOW SOLDERING OF MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板のフローはんだ付け方法および多層プリント配線板のフローはんだ付け装置 - 特許庁

DROSS PREVENTION METHOD OF MOLTEN SOLDER, AND FLOW SOLDERING APPARATUS OR MELTING FURNACE FOR PRODUCING SOLDER例文帳に追加

溶融半田のドロス抑制方法及びフロー半田付け装置若しくは半田製造用溶解炉 - 特許庁

The material not wet with solder is applied as a silk print 4 and the flow-soldering is carried out with the lead-free solder.例文帳に追加

又、はんだに濡れない材料をシルク印刷４とし、鉛フリーはんだでフローはんだ付けする。 - 特許庁

METHOD USING LEAD-FREE SOLDER, DEVICE AND MOUNTING STRUCTURE FOR FLOW SOLDERING例文帳に追加

鉛フリーはんだを用いたフローはんだ付け方法およびその装置並びに実装構造体 - 特許庁

FLUX-APPLYING METHOD, FLOW SOLDERING METHOD, DEVICE FOR THE SAME AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD例文帳に追加

フラックス塗布方法、フローはんだ付け方法およびこれらのための装置ならびに電子回路基板 - 特許庁

FLOW SOLDERING DEVICE PROVIDED WITH WARP CORRECTION MECHANISM OF ELECTRONIC CIRUIT BOARD AND WARP CORRECTION METHOD例文帳に追加

電子回路基板の反り矯正機構を備えたフローはんだ付け装置及び反り矯正方法 - 特許庁

To provide an ignition module minimizing the number of soldering parts by a flow processing.例文帳に追加

フロー処理によるはんだ付け箇所を極力低減することのできる点火モジュールを提供する。 - 特許庁

A substrate 6 has one side of an electric component arrangement surface 6a and the other side of a flow-soldering surface 6b.例文帳に追加

基板６は、一面を電気部品配置面６ａとし他面をフロー半田面６ｂとしている。 - 特許庁

To provide a soldering apparatus which allows molten solder to stably flow out from a spout.例文帳に追加

噴出し口から溶融はんだが安定して流出できる「はんだ付け装置」を提供する。 - 特許庁

If the resulting plate structure, in this state, is carried to a flow solder bath, soldering work can be carried out automatically.例文帳に追加

この状態でフローはんだ槽へ搬送すれば、はんだ付け作業を自動的に行うことができる。 - 特許庁

To provide a flow soldering device capable of extremely preventing the oxidation of solder.例文帳に追加

はんだの酸化を極力防止することができるフローはんだ付け装置を提供する。 - 特許庁

A guide plate 22 is provided along an inner wall surface of the nozzle 20 of a flow soldering apparatus.例文帳に追加

フローはんだ付け装置のノズル２０の内壁面に沿って、案内板２２を設ける。 - 特許庁

To surely prevent the adhesion of an icicle-shaped substance while an existing flow soldering device is used as it is.例文帳に追加

既存のフロー半田付け装置をそのまま利用しつつ、つららの付着を確実に防止する。 - 特許庁

MASK JIG FOR FLOW SOLDERING AND MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC PARTS BY USING THE SAME例文帳に追加

フロー半田付け用マスク治具及びこのマスク治具を用いた電子部品の実装方法 - 特許庁

To provide a flow soldering apparatus in which entrainment of oxidized solder can be prevented as much as possible.例文帳に追加

酸化したはんだの巻き込みを極力防止することができるフローはんだ付け装置を提供する。 - 特許庁

To provide a water-soluble flux that is a water-soluble flux compound for soldering, wherein, even in a flow soldering, no odor of amine or ammonia is perceived and soldering characteristics is hardly damaged.例文帳に追加

はんだ付け用水溶性フラックス化合物であって、フローはんだ付け時にも、はんだ付け性を損なうことなく、アミン臭・アンモニア臭を認知することがない水溶性フラックスを提供する。 - 特許庁

To provide a soldering pallet which improves repetitiveness of a soldering condition, obtains excellent solder wicking free of individual differences and performs flow soldering of high quality, and to provide a method of conveying a printed wiring board.例文帳に追加

はんだ付け条件の繰り返し性を向上させ、良好な個体差のないはんだ上がりを得られ、高品質なフローはんだ付けができるはんだ付けパレット及びプリント配線基板の搬送方法を提供する。 - 特許庁

A differential thermal curve of a sample of the lead-free soldering material is provided using a differential thermal analysis method, and the quality of the lead-free soldering material used for the flow soldering method is evaluated based on the provided differential thermal curve.例文帳に追加

示差熱分析法を用いて鉛フリーはんだ材料のサンプルの示差熱曲線を得、フローはんだ付け方法に用いられる鉛フリーはんだ材料の品質を得られた示差熱曲線に基づいて評価する。 - 特許庁

The soldering apparatus is provided with a solder tank 10 which is changeably comprised of an outlet 4 for batch flow soldering for long lead electronic parts and an outlet 5 for batch soldering for short lead electronic parts.例文帳に追加

ロングリード電子部品一括フローハンダ付け用の吹き口体４と、ショートリード電子部品一括ハンダ付け用の吹き口体５とを交換可能に構成したハンダ槽１０を設ける。 - 特許庁

To provide a non-contacting type soldering iron which is capable of soldering in a short time by quickly forming a heating gas flow at a prescribed temperature and which is also capable of an intermittent soldering operation.例文帳に追加

所定温度の加熱用ガス流を迅速に生成して短時間で半田付けを行うことができるとともに、間欠的半田付け作業も可能な非接触型半田ごてを提供する。 - 特許庁

To perform flow soldering or reflow soldering of various electronic devices to a printed board using an environment friendly lead-free solder material suitable for each soldering.例文帳に追加

プリント基板に種々の電子部品をはんだ付けするフロー工法またはリフロー工法において、それぞれの工法に適し、かつ環境に配慮した鉛フリーのはんだ材料を用いて行うことを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for preventing a shrinkage cavity from being produced at a soldered portion and for lustering the soldered portion in a manual soldering method, a flow soldering method, a reflow soldering method and a bump forming method using solder balls, solder alloy for use in the method, and a method for controlling a soldering bath for the solder alloy.例文帳に追加

マニュアルによるはんだ付け法、フロー法、リフロー法、はんだボールによるパンプ形成法において、はんだ付け部の引け巣を抑制し、且つ表面光沢を呈するはんだ付け部を生成する方法、およびそのためのはんだ合金、さらにはそのときのはんだ浴の管理方法を提供する。 - 特許庁

In the soldering device for soldering by bringing a printed circuit board 3 into contact with the melted solder that is circulated by the pump 2, a reflux path 4 for making the molten solder flow back extending from one side to the other of the soldering bath 1 is formed at the soldering bath 1.例文帳に追加

このポンプ２で循環させる溶融半田に、プリント基板３を接触させて半田付けする半田付け装置であって、上記の半田槽１に、この半田槽１の一方側から他方側にわたって溶融半田を還流させるための還流路４を形成する。 - 特許庁

To provide a method for preventing a shrinkage cavity from being produced at a soldered portion and for lustering the soldered portion in a manual soldering method, a flow soldering method, a reflow soldering method and a bump forming method using solder balls, and to provide solder alloy for use in the method and a method for controlling a soldering bath for the solder alloy.例文帳に追加

マニュアルによるはんだ付け法、フロー法、リフロー法、はんだボールによるパンプ形成法において、はんだ付け部の引け巣を抑制し、且つ表面光沢を呈するはんだ付け部を生成する方法、およびそのためのはんだ合金、さらにはそのときのはんだ浴の管理方法を提供する。 - 特許庁

To perform continuous soldering, by changing a condensed shape of a laser beam suitable for not only one-by-one intermittent soldering, but also spot soldering and flow soldering, and by continuously feeding a solder and applying a laser beam while scanning a workpiece.例文帳に追加

一点ずつの断続的なはんだ加工だけではなく、スポットはんだ付けおよび引きはんだ付けに適したレーザ光の集光形状に変更可能とし、被加工物を走査しつつ、はんだの供給とレーザ照射を続けることにより、連続的なはんだ加工ができるようにする。 - 特許庁

To provide a soldering method and apparatus which enable one to restrain flow of shielding gas injected against a soldering object and concurrently, which permit a simple, efficient, and reasonable means for soldering without setting up along any exclusive injection device for gas injection around a soldering iron.例文帳に追加

はんだ付け対象に向けて噴射するシールドガスの流量を少なく抑えることができると共に、はんだ鏝の回りにガス噴射のための専用の噴射手段を付設する必要のない、簡単で効率的かつ合理的なはんだ付けのための手段を提供することにある。 - 特許庁

To provide a flow soldering device which realizes a jet waveform of molten solder copying warping of a printed circuit board with a simple configuration, and enables soldering of high quality without causing a solder bridge, etc., in flow soldering.例文帳に追加

フロー半田付けにおいて、簡易な構成にて、プリント基板の反りに倣う溶融半田の噴流波形を実現し、半田ブリッジ等を生じることのない高品質な半田付けを可能とするフロー半田付け装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a flow soldering device that simultaneously suppresses a temperature drop by shortening an interval between a primary jet stream and a secondary jet stream and also prevents deterioration in soldering quality due to dross for a flow soldering method of mounting an electronic component on a substrate using a lead-free solder material.例文帳に追加

鉛フリーはんだ材料を用いて電子部品を基板に実装するフローはんだ付け方法において、１次噴流と２次噴流の間隔を縮め温度低下を抑制すると共にドロスによるはんだ付け品質の劣化防止の両立を図るためのフローはんだ付け装置を提供する。 - 特許庁

When projected solder is formed in the outermost block section of a copper land 2 in a reflow-soldering step and a printed board 4 on which the projected solder is formed is subjected to flow-soldering in a flow-soldering steps, a fillet having a projecting section in its outermost block section is formed.例文帳に追加

リフロー半田付け工程で、銅ランド２の最外郭部に凸型半田を形成し、この凸型半田が形成されたプリント基板４をフロー半田付け工程でフロー半田付けを行うと、最外郭部に凸部１２を有するフィレットが形成される。 - 特許庁

To provide a flow solder palette wherein the inclination of each electronic component is readily prevented without damaging the component and carry out flow soldering.例文帳に追加

電子部品を損傷することなく容易に電子部品の傾きを防止してフローはんだ付けを行うことができるフローはんだパレットを提供する。 - 特許庁

An electric component is arranged on the electric component arrangement surface 6a, and the terminal thereof is flow-soldered on the flow soldering surface 6b.例文帳に追加

電気部品配置面６ａには電気部品を配置しその端子はフロー半田面６ｂでフロー半田付けされている。 - 特許庁

In the tool for flow soldering, a protrusion is provided on a surface contacting a jet flow of a solder in mounting a component.例文帳に追加

部品実装時の噴流はんだと接触する面に、突起部が設けられていることを特徴とするフローはんだ用治具。 - 特許庁

To prevent warpage of a front plate and an upper plate comprising a slit to make a jet flow of melted solder of a secondary nozzle of a jet flow soldering vessel.例文帳に追加

噴流はんだ槽の２次ノズルの溶融はんだを噴流するスリットを構成する前面板および上面板の反りを防止する。 - 特許庁

A solder flow adjusting land (solder flow adjusting member) 13 is formed successively by lands 8 nearby the rear part of the front soldering land group 6 arranged on the center side of the printed wiring board 1 in the soldering advance direction.例文帳に追加

半田流れ調整ランド（半田流れ調整部材）１３はプリント配線板１前記中心側に配設される前方半田付けランド群６の半田付け進行方向に対し後部付近のランド８に並設される。 - 特許庁

To provide a flow soldering apparatus which can decide whether delamination will occur in a soldered part, in a surface-mounting electronic component already mounted when flow soldering is applied.例文帳に追加

フロー半田付け時に、既に実装済みの表面実装型電子部品の半田接合部に剥離が生じるか否かの判定が可能なフロー半田付け装置を提供する。 - 特許庁

A heat source is fixed between the first jet flow and the second jet flow of a conventional soldering system so that lead free solder having a melting point higher than that of conventional solder can be used thus realizing a lead free soldering amenable to the environment.例文帳に追加

従来の半田付け装置の第１噴流と第２噴流間に熱源を取付、従来の半田よりも融点の高い鉛フリー半田を使用できる様にして、環境に優しい鉛フリー半田の実用化を図るものである。 - 特許庁

To solve the problem that lead frees solder begins to solidify between first jet flow and second jet flow when soldering is performed in an existing soldering system using lead free solder having a melting point higher than that of conventional solder, and metal crystal becomes acicular when lead free solder solidified by the second jet flow is fused again.例文帳に追加

従来の半田よりも融点の高い鉛フリー半田を既設の半田付け装置で半田付けを行うと、第１噴流目と第２噴流目の間で鉛フリー半田の凝固が始まり、第２噴流で凝固した鉛フリー半田を再融解すると、金属結晶が針状になり、接続力が弱くなる。 - 特許庁

This causes the discharge current generated in the piezoelectric element owing to the pyroelectric effect in a process of the flow soldering using the solder jet flow to flow on a discharge channel formed by the piezoelectric, the land, the reference potential pattern, and the solder jet flow.例文帳に追加

これにより、半田噴流を用いる半田付け工程において焦電効果によって圧電素子に発生する放電電流を、圧電素子と、ランドと、基準電位パターンと、半田噴流とによって形成される放電経路に通電させる。 - 特許庁