grind outの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 12件
I get the feeling you still have an axe to grind. If you've got something to say come on out and say it.例文帳に追加
どうも君は未だ胸に一物もっているような気がする。文句があればはっきり言ってよ。 - Tatoeba例文
I get the feeling you still have an axe to grind. If you've got something to say come on out and say it. 例文帳に追加
どうも君は未だ胸に一物もっているような気がする。文句があればはっきり言ってよ。 - Tanaka Corpus
It is also preferable to carry out the cutting by the wire electric discharge machining while at least two grind wheels 26 are laminated.例文帳に追加
また、円盤状砥石26を2枚以上積層した状態でワイヤ放電加工による切断を行うことが好ましい。 - 特許庁
This method for processing the quartz surface is to cut out a quartz wafer from a quartz block, grind the surface of the quartz wafer, wash the quartz wafer with the acid and then etch the surface of the quartz wafer.例文帳に追加
水晶ブロックから水晶ウェハを切り出し、前記水晶ウェハの表面を研磨し、前記水晶ウェハを酸により洗浄し、前記水晶ウェハの表面をエッチングする。 - 特許庁
To provide a wood-based biomass pretreatment method which enables a reduction in energy needed to grind wood-based biomass when the wood-based biomass is pretreated with microorganism and biomass energy is produced by multi-fuel combustion or gasification or when pretreatment for saccharification of wood-based biomass is carried out by means of sulfuric acid hydrolysis or the like.例文帳に追加
木質系バイオマスを微生物で前処理し、混焼やガス化によるバイオマスエネルギー製造時や硫酸加水分解等による糖化の前処理における木質系バイオマスの粉砕エネルギーを削減することを可能にする木質バイオマスの前処理方法を提供することである。 - 特許庁
To provide an improved and reliable dental applicator capable of directly spreading or applying a dental material to a tooth to grind the tooth while taking out a small quantity of the dental material from a capsule or a syringe without damaging the tooth even if a low viscosity dental material is used.例文帳に追加
低粘度の歯科材料を使用しても、歯を傷つけたり損傷したりすることなく、この歯科材料をカプセルやシリンジから小出ししながら、歯に直接に、延す、磨くあるいは付けることができる、改良された信頼性のおける歯科アプリケーターを提供すること。 - 特許庁
This allows a highly resistant material to physical etching to be ground at a portion where a low resistant material to physical etching out of the substrates S so as not to grind a portion in the direction almost orthogonal from the machined surface of the substrate S by the radical too much, when machining the substrate S composed of a plurality of the materials.例文帳に追加
これにより、複数の材料から構成されている基板Sを加工する際に、基板Sのうち物理エッチングに対する耐性が低い材料が用いられている箇所を、ラジカルによって基板Sの加工面から略直交する方向に削りすぎることなく、物理エッチングに対する耐性が高い材料を削ることができる。 - 特許庁
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