| 意味 | 例文 |
object-micrometerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8件
To make the displacement of a moving object detectable with resolution from micrometer to nanometer by using a simple structure.例文帳に追加
簡単な構造で、運動対象物の変位量をミクロンメートルからナノメートルの分解能で検出できることである。 - 特許庁
To provide a small-scale measuring tool for accurately and easily measuring the longitudinal size of a long object with a micrometer by oneself.例文帳に追加
マイクロメータによって長尺物の長手方向の寸法を１人で正確且つ容易に測定できるようにするための小型の測定治具を提供する。 - 特許庁
When the knob 2B of the spline micrometer 2 is turned, a spindle 2A advances and brings the contact section 3A of the contact inspecting section 3 into contact with the object through a connecting section 3C.例文帳に追加
スプラインマイクロメータのつまみ２Ｂを回転すると、スピンドル２Ａが前進し、連結部３Ｃを介して接触検査部の接点部３Ａを被測定物に接触させる。 - 特許庁
In order to measure a surface profile of a surface 1a of the object 1 relative to the reference surface 2a, the object 1 is moved on the sphere 3, and the changes in the distance between the surface 1a and the surface 2a is detected with an electric micrometer 5.例文帳に追加
基準面２ａに対する被測定物１の面１ａの面形体を測定する際には、被測定物１を球体３上で移動させ、面１ａと面２ａとの距離の変化を電気マイクロメータ５で検出する。 - 特許庁
A gauge head 22 of a lever 21 in the head 13 is allowed to abut against the inner wall surface of the measuring object hole, and acquires displacement of the lever 21 as an electrical signal from an electric micrometer, to thereby measure the inside diameter dimension.例文帳に追加
ヘッド１３内のレバー２１の測定子２２を測定対象穴の内壁面に当接させ、レバー２１の変位を電気マイクロメータからの電気信号として取得して内径寸法を測定する。 - 特許庁
To provide a thickness measurement device capable of measuring thickness of various plate-like objects without replacing a measuring head of an air micrometer, and efficiently measuring thickness at multiple positions of the plate-like object.例文帳に追加
エアマイクロメータの測定ヘッドを交換することなく、各種の板状物の厚さを測定することができ、板状物の複数個所の厚さを効率よく測定することができる厚さ測定装置を提供する。 - 特許庁
From a structure formed of a micro-material or member in a micrometer order easy to be subjected to thermal-chemical influence together with the other material, for exposing the desired micro-material or member by mechanical machining, using an ultrashort pulse laser with an oscillation pulse width of ≤1 picosecond, first, machining is performed with power higher than an abrasion threshold value from the circumference of the object sealed into a solid material.例文帳に追加
熱的、化学的影響を受けやすいマイクロメートルオーダーの微小な物質又は、部材が他の物質と共に形成している構造物から、所望の微小な物質又は、部材を機械的な加工で露出させるために、発振パルス幅が１ピコ秒以下である超短パルスレーザーを用いて、第１に固体材料内部に封じ込められた目標物の周囲からアブレーションしきい値よりも高いパワーで加工する。 - 特許庁
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