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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > packaging methodに関連した英語例文

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packaging methodの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 4406



例文

To provide an electronic component packaging apparatus improving packaging precision and operation stability of electronic components, and downsizing the component and reducing its cost easily, and also to provide a nozzle height adjustment method using the electronic component packaging apparatus.例文帳に追加

電子部品の実装精度および動作の安定性を向上させることができ、小型化および低コスト化が容易な電子部品実装装置、並びにそれを使用したノズル高さ調整方法を提供する。 - 特許庁

To provide a gas concentration measurement method for promptly measuring concentration of specific gas inside without damaging packaging containers for the full number of packaging containers by a laser type gas densitometer provided to the packaging machine.例文帳に追加

包装機に設けたレーザー式ガス濃度計により全数の包装容器について当該容器を損傷することなく内部の特定ガスの濃度を迅速に測定することができるガス濃度測定方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a packaging method for bread wherein a packaging bag with bread received can be continuously and efficiently sealed and wherein a mouth can be simply closed while no burden is imposed on the packaging bag.例文帳に追加

パンを収納した包装袋のシールが連続的に効率よく行われるパンの包装方法を提供し、また、口部の閉鎖を簡単に行え且つ包装袋にも負担がかからないパンの包装方法を提供すること。 - 特許庁

PACKAGING METHOD THROUGH CONDUCTIVE ADHESIVE, QUALITY JUDGING METHOD OF PACKAGED STATE, AND CONDUCTIVE ADHESIVE例文帳に追加

導電性接着剤を介した実装方法並びに実装状態の良否判定方法及び導電性接着剤 - 特許庁

例文

Furthermore, the invention relates to a method for packaging the intraocular lens 2 as well as to a method for loading the intraocular lens 2 into the injector device.例文帳に追加

さらに、眼内レンズ2の梱包方法、ならびに眼内レンズ2をインジェクタ装置内に装填する方法に関する。 - 特許庁


例文

LIQUID LEAKAGE DETECTING DEVICE, LIQUID LEAKAGE DETECTION METHOD, METHOD OF MANUFACTURING PACKING BAG FILLED WITH CONTENT, AND PACKAGING BAG例文帳に追加

液漏れ検出装置、液漏れ検出方法及び内容物が充填された包装袋の製造方法、包装袋 - 特許庁

METHOD FOR PRINTING RECYCLING DISPLAY INFORMATION ON LABEL, LABEL PRINTER USING THE PRINTING METHOD, AND PACKAGING/PRICING APPARATUS例文帳に追加

リサイクル表示情報をラベルに印字する方法及びその印字方法を用いたラベルプリンタ並びに包装値付け装置 - 特許庁

FRUIT PACKAGING CONTAINER, FRUIT TRANSPORTATION METHOD USING THE CONTAINER, AND FRUIT STORAGE METHOD USING THE CONTAINER例文帳に追加

果実包装容器、この果実包装容器を用いた果実輸送方法、及びこの果実包装容器を用いた果実保管方法 - 特許庁

OPTICAL WIRING LAYER AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AS WELL AS OPTO-ELECTRIC WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AS WELL AS PACKAGING SUBSTRATE例文帳に追加

光配線層及びその製造方法並びに光・電気配線基板及びその製造法並びに実装基板 - 特許庁

例文

PACKAGING STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, ELECTRO-OPTICAL DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND ELECTRONIC APPARATUSES例文帳に追加

実装構造体、実装構造体の製造方法、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器 - 特許庁

例文

SUPPLY METHOD OF OPTICAL FILM, PACKAGING METHOD OF OPTICAL FILM, PACKAGE CASE OF OPTICAL FILM, AND OPTICAL FILM STICKING DEVICE例文帳に追加

光学フィルムの供給方法、光学フィルムの梱包方法、光学フィルムの梱包ケース、および光学フィルム貼付装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING PACKAGE SUBSTRATE FOR PACKAGING OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT AND METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法およびこれを用いた光半導体装置の製造方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR PACKAGING FROZEN OR CHILLED FOOD例文帳に追加

冷凍あるいは冷蔵食品の包装方法および冷凍あるいは冷蔵食品の包装装置 - 特許庁

In the semiconductor chip packaging method, a hole (recess) 71 for retaining the conductive particles 8 is provided in an electrode 7 on the substrate 6.例文帳に追加

基板6上の電極7に、導電性粒子8を保持する穴(凹部)71を設ける。 - 特許庁

To provide a method for sterilizing a packaging material such as a PET bottle and the like under utilization of a high voltage.例文帳に追加

高電圧を利用してペットボトル等の食品包装材を殺菌する方法を提供する。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR PACKAGING OPTICAL PARTS SURFACE AND METHOD OF MANUFACTURING FOR THE SAME AS WELL AS ASSEMBLED PARTS USING THE SAME例文帳に追加

光部品表面実装用基板及びその製造方法、並びにこれを用いた組立品 - 特許庁

MILDEWPROOFING, BACTERICIDALLY FINISHED SEPARATE SHEET, BULK PACKAGE MADE UP THEREWITH AND PACKAGING METHOD THEREFOR例文帳に追加

抗菌・抗かび加工セパレートシートおよびそれを用いたバルク包装物ならびにその包装方法 - 特許庁

SEAT HAMMOCK SET FOR BABY BUGGY, PACKAGING BAG SET FOR SEAT HAMMOCK, AND ASSEMBLING METHOD OF BABY BUGGY例文帳に追加

乳母車の座席ハンモックセット、座席ハンモック用包装袋セットおよび乳母車の組立て方法 - 特許庁

To provide a method useful for manufacturing a pliable laminate which is useful for packaging food.例文帳に追加

食品包装に有用な柔軟性の積層物を製造するのに有用な方法の提供。 - 特許庁

LEAD-TYPE ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING PRINTED WIRING BOARD, SOLDERING METHOD THEREOF AND AIR CONDITIONER例文帳に追加

リード形電子部品実装プリント配線基板、リード形電子部品の半田付方法、空気調和機。 - 特許庁

METHOD FOR PACKAGING LIQUID EJECTION RECORDING HEAD, LIQUID EJECTION RECORDING HEAD, AND LIQUID EJECTION RECORDER例文帳に追加

液体噴射記録ヘッドの梱包方法、液体噴射記録ヘッド、および液体噴射記録装置 - 特許庁

LIQUID DISCHARGE TYPE INSTANT FOOD PACKAGING MATERIAL, INSTANT FOOD PACKAGE AND STACKING METHOD THEREFOR例文帳に追加

液体排出型即席食品包装材及び即席食品包装体とその積載方法 - 特許庁

To provide a method for highly accurately centering a package enveloped by a packaging bag.例文帳に追加

包装袋によって包み込まれた包装体を高精度にセンタリングする方法を提供する。 - 特許庁

SEALING MECHANISM AND METHOD FOR APPARATUS FOR PACKAGING FILLING SUBSTANCE WITH RESIN FILM WHICH SHAPES FOAM OF SEALED PORTION例文帳に追加

シール箇所の発泡を整形する充填物樹脂膜包装装置のシール機構とシール方法 - 特許庁

INTERCONNECTION AND PACKAGING METHOD FOR MULTI-SLICE COMPUTERIZED TOMOGRAPHY DETECTOR MODULES例文帳に追加

マルチ・スライス計算機式断層写真法検出器モジュールのための相互接続及びパッケージの方法 - 特許庁

HEAT-SEALABLE LID MATERIAL FOR PACKAGING CONTAINER WITH CONTENT ADHESION PREVENTABILITY, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

内容物付着防止性を有する包装容器用熱封緘性蓋材およびその製造方法 - 特許庁

PACKAGE FOR TAPE-LIKE PART, PACKAGING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND PACKAGED ARTICLE OF THE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

テープ状部品包装体、半導体装置の梱包方法および半導体装置の梱包体 - 特許庁

BAG TAKING OUT/BOX FILLING DEVICE AND METHOD FOR ROTARY BAG-IN-BOX FILLING/PACKAGING MACHINE例文帳に追加

回転ロータリ式バックインボックス充填包装機における袋取出し箱詰め装置及び方法 - 特許庁

HEAT SEAL INSPECTION UNIT, HEAT SEAL INSPECTION METHOD USING THE SAME, AND CONTENTS FILLING AND PACKAGING APPARATUS例文帳に追加

ヒートシール検査装置およびこれを用いたヒートシール検査方法、内容物充填包装装置 - 特許庁

The invention relates to a packaging for oral medications and a method for administering the oral medication from the packagingt.例文帳に追加

経口薬を保持する梱包容器と梱包容器から経口薬を受け渡す方法である。 - 特許庁

DEGRADABLE MATERIAL, CONTAINERS OR PACKAGING MATERIALS MADE OF THE SAME AND METHOD FOR MOLDING THE SAME例文帳に追加

分解性材料、それで作られた容器または包装材料、およびそれを成形する方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING SHEET BODY FOR PACKAGING FORMED BOILED RICE FOOD AND PACKAGED, FORMED AND BOILED RICE FOOD例文帳に追加

成形米飯食品包装用シート体の製造方法及び包装付き成形米飯食品 - 特許庁

CORRECTION RING FOR MUSHROOM CULTURE BOTTLE AND METHOD FOR PACKAGING MUSHROOM CULTURED IN BOTTLE WITH THE RING例文帳に追加

きのこ栽培ビン用矯正リング及びこのリングを使用してビン栽培したきのこの包装方法 - 特許庁

COLD-RESERVING PACKAGING CONTAINER, COLD-RESERVING CONTAINER, REFRIGERANT STORAGE CONTAINER, AND COLD AND WARM CONTROL PARTITION, AND TRANSPORTATION METHOD例文帳に追加

保冷包装容器、保冷容器、冷媒収納容器、冷熱制御仕切り及び移送方法 - 特許庁

OVERLAP PACKAGING MATERIAL AND DISPLAY DESIGN METHOD THEREIN例文帳に追加

オーバーラップ包装用の包材における表示デザインの設計方法及びオーバーラップ包装用の包材 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING SESAME GRAIN-CONTAINING LIQUID SEASONING OF EDIBLE OIL AND FAT-SEPARATING TYPE PACKAGED IN PACKAGING CONTAINER例文帳に追加

包装容器入り食用油脂類分離型ごま粒子含有液状調味料の製造方法 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER MATERIAL, ITS PRODUCTION METHOD, JOINED STRUCTURE AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING STRUCTURE例文帳に追加

鉛フリーはんだ材料及びその製造方法、接合構造、並びに電子部品実装構造 - 特許庁

CONTAINER CONVEYING APPARATUS, HEAT SHRINKABLE FILM PACKAGING SYSTEM USING THE APPARATUS AND CONTAINER CONVEYING METHOD例文帳に追加

容器搬送装置、及びこれを用いた熱収縮性フィルム包装システム、並びに容器搬送方法 - 特許庁

PACKAGING AND SEALING STRUCTURE AND SEALING METHOD FOR BARE SAW CHIP AND HIGH-FREQUENCY CIRCUIT MODULE例文帳に追加

ベアSAWチップの実装封止構造及び封止方法並びに高周波回路モジュール - 特許庁

FEEDING UNIT AND METHOD FOR FEEDING COLLAR TO PACKAGING LINE WHICH PRODUCES HARD BOX例文帳に追加

堅い箱を生産する包装ラインにカラーを供給するための供給ユニット及びその方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PACKAGE BOARD STRUCTURE HAVING METAL PROTECTIVE LAYER FOR ELECTRICAL CONNECTION PAD, AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGING BOARD STRUCTURE例文帳に追加

電気接続パッド金属保護層を備える半導体パッケージ基板構造及びその製法 - 特許庁

FILM FOR LEAD WIRE OF BATTERY, PACKAGING MATERIAL FOR BATTERY USING THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

電池のリード線用フィルム及びそれを用いた電池用包装材料及びその製造方法 - 特許庁

FUNCTIONAL ELEMENT PACKAGE, OPTICAL SCANNER, IMAGE FORMING APPARATUS, AND PACKAGING METHOD FOR FUNCTIONAL ELEMENT PACKAGE例文帳に追加

機能素子パッケージ、光走査装置、画像形成装置及び機能素子パッケージのパッケージング方法 - 特許庁

TRANSPARENT GAS-BARRIER LAMINATED FILM, METHOD FOR FORMING THE FILM, AND PACKAGING MATERIAL USING THE FILM例文帳に追加

透明ガスバリア性積層フィルム及びその製造方法、並びにそれを使用した包装材料 - 特許庁

To provide a cable packaging method enabling judgment on damage to a cable when the cable is damaged.例文帳に追加

ケーブルが損傷した際における損傷の判別が可能なケーブルの梱包方法を提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRO-OPTICAL DEVICE, PACKAGING STRUCTURE, METHOD FOR MANUFACTURING PROJECTION ELECTRODE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

半導体装置、電気光学装置、実装構造体、突起電極の製造方法、及び、電子機器 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PACKAGING APPARATUS, TAPE THEREFOR AND METHOD OF PRODUCING THE APPARATUS例文帳に追加

半導体パッケージ装置、半導体パッケージ装置用テープ及び半導体パッケージ装置の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING WIRING, FABRICATION PROCESS OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND PROCESS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGING EQUIPMENT例文帳に追加

配線形成方法、半導体装置の製造方法並びに半導体実装装置の製造方法 - 特許庁

PACKAGING CONTAINER FOR PLATE-LIKE BODY, LOADING APPARATUS FOR PLATE-LIKE BODY, AND TRANSPORTING METHOD FOR PLATE-LIKE BODY例文帳に追加

板状体の梱包容器、及び板状体の積込装置、並びに板状体の輸送方法 - 特許庁

例文

The flip-chip packaging of the semiconductor device is made onto a circuit board 4 by the known method.例文帳に追加

回路基板4上に、公知の方法によって上記半導体装置のフリップチップ実装を行う。 - 特許庁




  
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