「packaging method」に関連した英語例文の一覧と使い方(59ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD FOR RECORDING ULTRAVIOLET CURABLE INK, PACKAGING MATERIAL, INK COMPOSITION FOR ULTRAVIOLET CURABLE INKJET, RECORDING MATERIAL, AND INKJET RECORDING METHOD例文帳に追加

紫外線硬化型インクの記録方法、パッケージ基材、紫外線硬化型インクジェット用インク組成物、記録物、及びインクジェット記録方法 - 特許庁

To provide a method of producing data for inspecting a packaging substrate which can easily produce the data for inspecting which can obtain an inspection result of high reliability, and to provide a method and an apparatus of inspecting the packaging substrate.例文帳に追加

信頼性の高い検査結果を得られる検査用データを容易に作成することができる実装基板の検査用データ作成方法、実装基板の検査方法および同装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for quantitatively evaluating a junction state at an alloy junction section in the packaging structure of a semiconductor chip, and to provide a method for optimizing junction conditions in the packaging process of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの実装構造における合金接合部の接合状態を定量的に評価する方法、および半導体チップの実装工程における接合条件を最適化する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a component packaging method capable of packaging components used for a high frequency area on a dielectric substrate without deteriorating wide band area characteristics and an electronic circuit using the method.例文帳に追加

高周波領域で用いられる部品の広帯域特性を劣化させることなく誘電体基板に実装することが可能な部品実装方法およびその方法を用いた電子回路を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an attachment method for an IC chip improving the attachment position to an object and the attachment accuracy and to provide a packaging material and a packaging container fitted with the IC chip manufactured by the attachment method.例文帳に追加

対象物への取り付け位置、取り付け精度を向上させたＩＣチップの取り付け方法と該取り付け方法を用いて作製したＩＣチップを取り付けた包装材料と包装容器を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of forming a composite passive component on a ceramic or glass substrate and packaging the workpiece by a thick-film packaging method, where the volume of the component is reduced, yield is enhanced, and manufacturing cost is lowered.例文帳に追加

セラミック又はガラス基板上に複合式受動部品を製造し厚膜パッケージング方法でパッケージングし、部品の体積が小さく歩留まりが高く且つ生産コストの低い部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the packaging method of packaging a package storing content by an outer packaging bag, which is capable of sterilizing the outer surface of the package or capable of keeping the outer surface of the package in a non-germ state.例文帳に追加

内容物を収納した包装体を外装袋によって包装する方法であって、包装体の外面を殺菌することができる、あるいは、包装体の外面を無菌状態に保つことができる包装体の包装方法を提供する。 - 特許庁

In this method of packaging, the elastomer product which has the low out gas countermeasure, or a packaging container enclosing the elastomer product which has the low out gas countermeasure under vacuum is enclosed into another packaging container filled with an inert gas.例文帳に追加

低アウトガス対策が施されたエラストマ製品、若しくは低アウトガス対策を施されたエラストマ製品が真空で封入されている包装容器を、不活性ガスが充填されている他の包装容器内に封入する包装方法とした。 - 特許庁

To provide an excellent food and medicine-packaging material of a thermoplastic resin, clearing MIL standard as an antistatic film and attaining FDA standard as a food packaging material, having antistatic effect and not containing any controlled substance and to provide a method for producing the packaging material.例文帳に追加

帯電防止フィルムとして，MIL規格をクリアし，食品包装材料としてFDA規格を達成できる，帯電防止効果及び規制物質の存在しない優れた熱可塑性樹脂の食品，医薬品包装材料とその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a packaging material laminate, laminating a sealant layer without using an adhesive and an anchor coating agent while reducing the warp and curl of the laminate, and to provide the packaging material laminate and a package produced using the packaging material laminate.例文帳に追加

接着剤及びアンカーコート剤を使用することなくシーラント層が積層され、且つ積層体の反りやカールが少ない包装材料積層体の製造方法、包装材料積層体及びそれを用いて作製された包装体を提供する。 - 特許庁

To provide a sealant for a packaging material which is easily manufactured and absorbs water content generated during heating to prevent taste of a food from being deteriorated and is easily torn, a packaging material, and a method for manufacturing the sealant for the packaging material.例文帳に追加

製造が容易であるとともに、加熱時等に発生する水分を吸収して食品の風味の劣化を防止し、かつ、引き裂き易い包装材料用シーラント、包装材料および包装材料用シーラントの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a packaging net bag having a header which is stable in shape of an opening part, easy in packaging operation, and convenient in taking out a content from a packaging body of the net bag, and its manufacturing method.例文帳に追加

本発明は、ヘッダー付ネット包装袋において、開口部の形状を安定にして、包装操作を容易にするとともに、ネット袋の包装体から内容物を取り出すのに便利な包装用ネット袋及びその製造方法を提供するものである。 - 特許庁

To provide electronic packaging that enables stable handling in a packaging process of a semiconductor chip, dispenses with a separate process for enclosing a chip, and can achieve high-density and reliable SIP, and to provide a method of manufacturing the electronic packaging.例文帳に追加

半導体チップの実装過程において安定したハンドリングが可能であり、チップの封入のための別途の工程が不要であって、高密度及び信頼性に優れたＳＩＰを実現することができる電子パッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for vacuum packaging capable of preventing defective sealings arising from difference of pressures between the inside of a pressure container and the inside of an inner packaging bag and rumples occurring to the packaging bag at the time of releasing to the atmosphere can be prevented.例文帳に追加

真空包装時の耐圧容器内と包装袋内との圧力差に起因するシール不良を防止し、また大気開放時における包装袋のしわの発生を抑制できる真空包装装置及びその真空包装方法を - 特許庁

To provide a glass roving packaging element and its packaging method having a formation which can perform the loading working of glass roving and the joining working of the starting end and the terminal end of a strand easily and quickly about the packaging element on which a plurality of the glass roving have been accumulated.例文帳に追加

複数のガラスロービングを集積した梱包体について、ガラスロービングの積載作業とストランドの始端、終端の連結作業を容易かつ迅速に行える構成を有するガラスロービング梱包体及びその梱包方法を提供する。 - 特許庁

To provide a packaging method and an apparatus for reducing the waste of a packaging material (corrugated cardboard, etc.), improving transportation efficiency and for easily managing and changing the packaging material when objects to be packed (lithographic printing plates, etc.) have various sizes.例文帳に追加

被包装品（平版印刷版など）のサイズが多種にわたる際に、包装材（段ボールなど）の無駄を減らすとともに輸送効率を向上させ、且つ、包装材の管理や切替作業を容易に行うことのできる包装方法及び装置を提供する。 - 特許庁

The volatile chemical agent is stored in a packaging body constituted of a packaging material having at least its inner face composed of a propylene homopolymer to prevent the volatile chemical agent from adsorbing into the packaging material, and also an adsorption preventing method thereof is provided.例文帳に追加

揮散性薬剤を、少なくとも内面がプロピレンホモポリマーからなる包装材により構成された包装体に収納して揮散性薬剤の包装材への吸着を防止してなる、揮散性薬剤の収納体及び揮散性薬剤の吸着防止方法。 - 特許庁

To provide a sealing method of a packaging container which is excellent in appearance of the packaging body, free from falsification of contents, mixture of foreign matters from the outside of the container, or degradation of the commodity value of the contents and is inexpensive and easily manufactured, and a packaging body.例文帳に追加

包装体の美粧性に優れ、内容物の改竄、容器外からの異物混入及び内容物の商品価値低下等の恐れが無く、さらには安価で且つ容易に製造できる包装容器の封緘方法及び包装体を提供する。 - 特許庁

This packaging method for transport of a deodorization unit 1 is a packaging method for transport of the deodorization unit storing a filter 2 having the function for collecting smell constituents and immersed with optical catalyst therein, wherein this method has a first step S1 and a second step S2.例文帳に追加

脱臭ユニット１の輸送用の梱包方法は、臭い成分捕集機能があり、光触媒が含浸されたフィルタ２、を内蔵する脱臭ユニットの輸送用の梱包方法であって、第１ステップＳ１と、第２ステップＳ２とを備える。 - 特許庁

To provide a packaging method for attaching a video image sensor to a circuit board in which a video image detection chip is not contaminated during packaging process even if a glass plate is omitted and package cost is reduced.例文帳に追加

ガラス板を省略してもパッケージ過程中に映像検知チップが汚染されずパッケージ・コストを低減する映像検知センサーを回路板に組付けるパッケージ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a packaging case for a vehicle and a packaging method of a vehicle which are capable of eliminating as unnecessary a trestle of a special structure and cushioning members, and increasing the number of loading vehicles onto a container.例文帳に追加

特別な構造の架台や緩衝部材を不要にでき、かつコンテナへの搭載数を増やすことが可能な車両用梱包ケース及び車両の梱包方法を提供する。 - 特許庁

To simplify a time-consuming home delivery parcel packaging method to reduce a packaging cost and to adopt a package system usable many times and furthermore to recover and recycle empty packages.例文帳に追加

手間の掛かる宅配小包便包装の方法を簡易化して包装コストを軽減し、多数回使用できるパッケージ方式とするとともに空パッケージの回収再利用を図る。 - 特許庁

The method of packaging glass substrate for information recording medium is characterized in that the amount of moisture included in a space inside a sealed packaging member is 10 to 30 g/m^3.例文帳に追加

密閉された包装部材の内側の空間に含有される水分量が、１０〜３０ｇ／ｍ^3であることを特徴とする情報記録媒体用ガラス基板の梱包方法。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a large number of embossed packaging bags which enable an easy coming-out of a material to be packaged inside a storage space, continuously and rapidly, as well as a packaging bag manufacturing device.例文帳に追加

収納スペース内の被包装物の流出を容易にするエンボス付きの包装袋を連続的に高速で多数製袋し得る製造方法および製造装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a heat seal packaging device and a method for heat seal a package, which securely show the measured information of a package item at a specified location of the heat seal package during packaging.例文帳に追加

包装中のヒートシール包装物の所定位置に、被包装物の情報を確実に表示することができるヒートシール包装装置及びヒートシール包装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for thermally molding a thermoplastic resin sheet into a food tray, an electronic part packaging tray or various kinds of packaging materials or the like with the help of an infrared heater.例文帳に追加

熱可塑性樹脂シートを赤外線ヒータを用いて加熱し、食品用トレイ、電子部品包装用トレイ、各種包装材料等に成形する熱成形方法を提供する。 - 特許庁

To provide a recording medium multiple package of excellent productivity capable of easily discriminating unused or used state of a product while reducing packaging materials, and a packaging method for the same.例文帳に追加

包装資材の削減を図りながら製品の未使用／使用状態を容易に区別できる生産性に優れた記録媒体のマルチパッケージ及びその包装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and device for surely packaging a bundle of linear objects as they remain secured on a winding frame, etc., without rolling in the bundle into a packaging film.例文帳に追加

線状物束を巻枠体などに固定した状態で、線状物束を包装するフィルムに巻き込むことなく確実に包装する方法及びその装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a method which enables books such as a magazine and a pamphlet to be packaged without conventional packaging by abolishing a hard-to-recycle material such as plastic bags for packaging the books, when the books are delivered.例文帳に追加

雑誌やパンフレット等のブックを配送する場合、これらを包装するビニール袋などのリサイクル困難な素材を廃止し、包装なしで包装可能な方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a packaging material being the one for twist packaging and allowing an area where a recess is formed using laser beam to be easily broken.例文帳に追加

捻り包装用の包装材であって、レーザー光を用いて凹部が形成された領域を容易に破断することができる包装材の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide an electronic component packaging line and an electronic component packaging method that efficiently execute concurrent printing operations on a plurality of substrates, including different types of substrates.例文帳に追加

異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を効率よく実行する電子部品実装ラインおよび電子部品実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a packaging processing work device, a packaging processing work method, or a display substrate module assembly line in which the processing time can be reduced without the line length becoming long.例文帳に追加

ライン長が長くなることなく、または、処理時間を短縮できる実装処理作業装置または実装処理作業方法あるいは表示基板モジュール組立ラインを提供する。 - 特許庁

To provide a packaging box and a loading method which can package a panel-shaped electric apparatus having an integrally attached leg without forming an unnecessary space in the packaging box.例文帳に追加

脚部を一体的に備えている状態のパネル状の電気機器を、その内部に無駄な空間を発生させることなく梱包することができる梱包箱及び積載方法を提供する。 - 特許庁

A vertical self-standing pouch that is a flexible packaging bag, and its manufacturing method are obtained by modifying existing vertical formation and a filling and packaging machine.例文帳に追加

垂直方向自立性パウチ即ち可撓性包装袋及びその製造方法であって、既存の垂直方向形成及び充填包装機械を変更することにより構成される。 - 特許庁

To provide a substrate for burying and packaging electronic components suited for mass-producing an electronic component burial type packaging substrate, and to provide a method suited for manufacturing the substrate.例文帳に追加

電子部品埋込み型の実装基板を量産するのに好適な電子部品埋込み実装用基板及びそのような基板を製造するのに好適な方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for wrapping a reel-shaped belt packaging material which can carry out removal of paper dust of the reel-shaped belt packaging material supplied to a paper container filling apparatus certainly.例文帳に追加

紙容器充填装置に供給するリール状帯状包材の紙粉除去を確実に実施することができるリール状帯状包材の包装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a shrink packaging body which can prevent insects from getting in through a deaeration hole and can be easily unsealed and manufactured at low costs, and to provide a method for manufacturing the shrink packaging body.例文帳に追加

脱気孔からの虫の侵入を防止することができ、しかも、開封を容易に行うことのできる製造容易で且つ安価なシュリンク包装体及びその製法を提供する。 - 特許庁

To provide a packaging method suppressing electrical connection resistance low and stabilizing electrical connection even in the case of packaging components through a conductive adhesive.例文帳に追加

導電性接着剤を介して部品の実装を行った場合であっても、電気的接続抵抗を低く抑え、電気的接続を安定させることができる実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a pressure bonding mechanism, a packaging apparatus of an electronic component, and a packaging method of an electronic component, capable of rapidly pressing a workpiece by proper thrust with a simplified mechanism.例文帳に追加

簡単な機構で適正な推力により速やかに被圧着物を押圧することができる圧着機構、電子部品の実装装置並びに電子部品の実装方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a shock-absorbing packaging method showing a low environmental load capable of easily performing the shock-absorbing packaging suitable for a packaged item by a simple less-expensive manner and further without being bulky at the time of disposal.例文帳に追加

簡易、安価な方法で被包装物に合わせた緩衝包装ができ、さらには廃棄時にかさばらず、環境負荷が低い緩衝包装方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a packaging bag with a window having a sufficient strength in which viewing windows of various kinds of designs can be formed, and a method for easily manufacturing the packaging bag with the window.例文帳に追加

十分な強度を有し、多彩なデザインの透視窓が形成可能な窓付き包装袋及びそのような窓付き包装袋を簡便に製造可能な製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a salient electrode for connecting electronic components having a fine, arbitrary shape, to provide an electronic packaging body using the salient electrode, and to provide a method for manufacturing the salient electrode and the electronic component packaging body.例文帳に追加

微細で任意形状を有する電子部品接続用突起電極とそれを用いた電子部品実装体およびそれらの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a packaging method and packaging structure of electronic components which can prevent the concentration of stress, for example, in the corners of an LSI mounted on a package substrate, and to provide the package substrate.例文帳に追加

本発明は、例えばパッケージ基板のＬＳＩの角部に応力が集中するのを防止できる電子部品の実装方法、実装構造及びパッケージ基板の提供を課題とする。 - 特許庁

To provide a flip-chip packaging method capable of manufacturing a highly reliable semiconductor package coping with a narrower packaging pitch and a thinner semiconductor chip with high manufacturing yield.例文帳に追加

狭実装ピッチ、薄型半導体チップに対応した高信頼性を有する半導体パッケージを高歩留りで製造することが可能となるフリップチップ実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate, a circuit component packaging substrate, and a circuit component packaging substrate manufacturing method which prevent the corrosion of conductive foils connected to made face each other, by sandwiching an anisotropic conductive film.例文帳に追加

異方性導電膜を挟んで対向させて接続した導電箔の腐食を防止する回路基板、回路素子実装基板及び回路素子実装基板製造方法を提供する。 - 特許庁