「packaging method」に関連した英語例文の一覧と使い方(63ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method of packaging a bread in a bag while the bag is prevented from getting damaged by the bread which is put, in the method for packaging the bread by opening the bag and putting the bread into the bag from its opening.例文帳に追加

袋を開口させ、その開口から食パンをその袋内へ充填するようにした食パンの包装方法において、充填される食パンによって袋を損傷させないようにした食パンの袋詰め包装方法を提供する。 - 特許庁

METHOD OF PACKAGING GLASS SUBSTRATE FOR INFORMATION RECORDING MEDIUM, GLASS SUBSTRATE PACKAGE BODY FOR INFORMATION RECORDING MEDIUM, METHOD OF MANUFACTURING GLASS SUBSTRATE FOR INFORMATION RECORDING MEDIUM, AND METHOD OF MANUFACTURING MAGNETIC RECORDING MEDIUM例文帳に追加

情報記録媒体用ガラス基板の梱包方法、情報記録媒体用ガラス基板梱包体、情報記録媒体用ガラス基板の製造方法及び磁気記録媒体の製造方法 - 特許庁

To provide a method of jointing between terminals for obtaining excellent electrical connection between the terminals of confronting electrodes or the like, and a packaging method of a semiconductor device using the method of jointing.例文帳に追加

対向する電極等の端子間に優れた電気的接続を得るための端子間の接合方法、及び、該接合方法を用いた半導体装置の実装方法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR HOUSING PELLICLE INTO PELLICLE CONTAINER, METHOD FOR TAKING OUT PELLICLE FROM PELLICLE CONTAINER, METHOD FOR TRANSPORTING AND STORING PELLICLE, METHOD FOR PACKAGING PELLICLE CONTAINER HOUSING PELLICLE, AND METHOD FOR OPENING PELLICLE CONTAINER HOUSING PELLICLE例文帳に追加

ペリクルのペリクル容器への収納方法、ペリクルのペリクル容器からの取り出し方法、ペリクルの輸送方法および保管方法、ペリクルを収納したペリクル容器の梱包方法ならびにペリクルを収納したペリクル容器の開封方法 - 特許庁

PACKAGING CONTAINER FOR REFILL PRODUCT, CONTAINER FOR REFILLING AND METHOD FOR STORING INFORMATION SPECIFYING REFILL PRODUCT例文帳に追加

詰め替え製品用の包装容器、詰め替えの対象となる容器、及び詰め替え製品を特定する情報を保存する方法 - 特許庁

To provide an inexpensive packaging method having a simple production process for realizing short signal path and a compact structure.例文帳に追加

短い信号経路とコンパクトな構造を実現する為の、工程が簡素で且つ経費のかからないパッケージング方法の提供。 - 特許庁

To provide a method of packaging a semiconductor capable of reducing the situation where a resin is squeezed out to damage a chip.例文帳に追加

樹脂がはみ出してチップを損壊する事態を低減させることを可能にする半導体のパッケージング方法を提供する。 - 特許庁

To provide an organic electroluminescent display device and a manufacturing method for the same for improving packaging by uniform formation of a sealant.例文帳に追加

シーラントの均一な形成により、パッケージングの向上を図る有機電界発光装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

ELECTROOPTICAL DEVICE, ELECTRONIC APPARATUS, METHOD OF MANUFACTURING ELECTROOPTICAL DEVICE, INSPECTION DEVICE FOR ELECTROOPTICAL DEVICE, AND PACKAGING DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電気光学装置、電子機器、電気光学装置の製造方法、電気光学装置の検査装置及び電子部品の実装装置 - 特許庁

To provide a packaging material capable of protecting a device after being subjected to a shock once during the transport, and a protective method thereof.例文帳に追加

輸送の際に一度衝撃を受けた後に装置を保護することが可能な包装材料及びその方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a novel-shape baked confectionery getting free from the conventional package variety for confectionery products, and to provide a method for packaging the baked confectionery.例文帳に追加

従来の菓子製品の包装形態から脱却して、あらたな形態の焼菓子とその包装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a beautiful bale without using a binding band, wherein its workability is good, and a bale packaging body is free from tears.例文帳に追加

結束バンドを用いず、作業性が良好でベール梱包体の破れがなく、美麗なベールを製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polymer battery pack wherein the strength of an outer packaging in increased and the capacity is also increased, and also to provide the manufacturing method of the polymer battery pack.例文帳に追加

外装強度を強化し、容量を増加させることができるポリマーバッテリーパック及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an efficient inexpensive assembly method by facilitating relative positioning when an outer packaging frame is fit to a battery core.例文帳に追加

外装枠に電池コアを嵌合する際、相対的な位置決めを容易にして能率よく安価な組立て方法を提供する。 - 特許庁

This method for heating the packaged food comprises putting electrodes for electric heating and a food material in a packaging bag and sealing the product to form the packaged food.例文帳に追加

包装袋の中に通電加熱用の電極体と食品素材とを入れて密封し包装食品を形成する。 - 特許庁

To provide a method for cutting and packaging a sheet recording material in a manner as to obviate the occurrence of an image defect in use.例文帳に追加

使用時に画像欠陥を生じないようにシート状記録材料を裁断して包装する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an instruction book and its packaging method capable of easily detecting if it contains a well-assorted combination of multiple languages.例文帳に追加

複数の言語の組合せが揃っているか、容易に検出可能な使用説明書、およびその梱包方法を提供する。 - 特許庁

To provide an LED package that is easy to handle, a method for manufacturing the LED package, and a packaging material for the LED package.例文帳に追加

取り扱いが容易なＬＥＤパッケージ、ＬＥＤパッケージの製造方法及びＬＥＤパッケージの包装材を提供する。 - 特許庁

This printing method for the blister film web (26) in this packaging machine (22) which closes a blister molded shell (24) with the blister film is indicated.例文帳に追加

ブリスタ成形シェル（２４）をブリスタフィルムでふさぐ包装機（２２）で、ブリスタフィルムウェブ（２６）へ印刷する方法が開示されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a coil type electronic component, which prevents the generation of burrs in the case of forming an outer packaging resin part.例文帳に追加

外装樹脂部を形成する際に、バリの発生を防止できる巻線型電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a circuit board which is capable of responding to high density packaging and can be manufactured at a low cost, and also to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

高密度実装に対応しうるとともに、短時間で製造可能な回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

PRINTED-CIRCUIT BOARD, PACKAGING SUBSTRATE MODULE, MANUFACTURING METHOD FOR PRINTED-CIRCUIT BOARD, AND ELECTRO-OPTICAL DEVICES AND ELECTRONIC APPARATUSES USING SAME例文帳に追加

プリント配線基板、実装基板モジュール、プリント配線基板の製造方法、およびそれを用いた電気光学装置、電子機器 - 特許庁

To provide a packaging method of electronic parts which can suppress occurring of misregistration of electronic parts with low cost and short processing time.例文帳に追加

低コストで処理時間が短く、電子部品の位置ずれの発生を抑制できる電子部品の実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device capable of high-density mounting and reduction of packaging cost to reduce production cost.例文帳に追加

高密度実装とパッケージング費用の削減が可能で、製造コストを低減できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a high-vacuum packaging micro-gyroscope for detecting inertial angular velocity of a body, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

物体の慣性角速度を検出するための高真空パッケ−ジングマイクロジャイロスコ−プ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of packaging a semiconductor device for precisely aligning a substrate and the semiconductor device.例文帳に追加

基板と半導体装置との位置合わせを高精度に行うことが可能な半導体装置の実装方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has high durability against shocks occurring at the time of packaging, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

パッケージング時に発生する衝撃に対して高い耐性を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for packaging grating type optical parts with a high yield without scratching bare optical fibers when handling.例文帳に追加

ハンドリングの際に裸光ファイバが傷付くことがなく、歩留まりが高いグレーティング型光部品のパッケージング方法を提供する。 - 特許庁

An apparatus for packaging the composition and a method for cosmetic treatment by using the composition are also provided.例文帳に追加

本発明はさらに、これらの剤をパッケージする装置に関し、また、これらの組成物を使用する化粧トリートメント方法にも関する。 - 特許庁

To provide a packaging bag in which a strong pocket is formed and to provide a manufacturing method which enables the manufacture of the same by simple steps.例文帳に追加

丈夫なポケットが形成された包装用袋と、これを簡単な工程で製造できる製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a component packaging structure and a method in which an electrical connection is ensured and productivity is improved.例文帳に追加

電気的接続が確保されて、且つ生産性が高められる部品の実装構造及び部品の実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide shrink package and packaging method capable of improving productivity while opening properties of a film are kept.例文帳に追加

フィルムの開封性を維持しつつも、生産性を向上させることができるシュリンク包装体及び包装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a vacuum-compression-packaging method for a compressible object with which an opening of a storage bag can be securely heat-sealed.例文帳に追加

収容袋の開口部のヒートシールを確実に達成できる可圧縮物の真空圧縮包装方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a packaging method for rolled optical film, which is capable of suppressing a roll deformation, and also to provide its package.例文帳に追加

ロール変形を抑制できるロール状光学フィルムの包装方法及びその包装体を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a seal for decoration with a high decorative effect without depending on an irradiated light, and a method for packaging it.例文帳に追加

照射する光線に依存することなく、高い装飾効果を備えた装飾用シールと、その包装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for packaging a semiconductor chip and a substrate to be bonded while bringing them surely into tight contact with each other in a soldering process.例文帳に追加

接合する半導体チップと基板をはんだ付け工程内で確実に密着させて実装しうる方法を提供する。 - 特許庁

CONDUCTIVE MATERIAL, ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING STRUCTURE AND WIRING BOARD USING THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

導電性材料、この導電性材料を用いた電子部品実装構造体および配線基板ならびにそれらの製造方法 - 特許庁

According to the method, an expandable film 1 is used as the packaging film, and the product 3 is packaged with the expandable film 1.例文帳に追加

この発明によれば、包装フィルムに発泡性フィルム１が使用され、発泡性フィルム１によって製品３が包装される。 - 特許庁

SOFT PACKAGING BAG FOR HEATING COOKING OF ELECTRONIC OVEN AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子レンジ加熱調理用の軟包装袋の製造方法とその製造方法により作製した電子レンジ加熱調理用の軟包装袋 - 特許庁

To provide a method for controlling a medicine dispensing packaging apparatus capable of suppressing scattering of a medicine and surely suppressing contamination.例文帳に追加

薬剤の飛散を抑制してコンタミネーションを確実に抑制することのできる薬剤分包装置の制御方法を提供する。 - 特許庁

The thermosetting filmy adhesive for use in the following multi-chip packaging method contains a thermosetting agent having active temperature of 40-200°C.例文帳に追加

下記工程のマルチチップ実装法に用いられ、活性温度４０〜２００℃の硬化剤を含有する硬化性フィルム状接着剤。 - 特許庁

FLIP CHIP JOINING METHOD WHOSE BONDING CAPACITY IN FLIP CHIP PACKAGING PROCESS IMPROVES, AND METAL LAMINATE STRUCTURE OF SUBSTRATE FOR IT例文帳に追加

フリップチップパッケージング工程における接合力が向上するフリップチップ接合方法およびこのための基板の金属積層構造 - 特許庁

The content management system and method perform off-line packaging of all associated website elements through the metadata, into a data package.例文帳に追加

コンテンツ管理システム及び方法は、メタデータを用いて、オフラインで全ての関連するウェブサイト要素をデータパッケージにパッケージ化する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a food packaging film made of a polyolefinic resin safe to the human body because containing no additive.例文帳に追加

添加剤を含まなくて人体に安全なポリオレフィン系樹脂製の食品包装用フィルムの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a film for stretch packaging which shows excellence in self-adhesiveness, cut resistance, glossiness, transparence and the like and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

自己粘着性、カット性、光沢性、透明性等に優れたストレッチ包装用フィルム及びその製造方法を提供する。 - 特許庁