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packaging methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4407件
To provide a method of making and a high-performance reworkable heatsink and a packaging structure comprising the heatsink with solder release layer.例文帳に追加
製造方法ならびにはんだ離型層を備えた高性能の再加工可能なヒートシンクおよびヒートシンクを有するパッケージング構造を提供する。 - 特許庁
To provide an integrated circuit packaging process through a non-tape die attaching method that can reinforce die attaching strength to avoid separation of chips from a substrate.例文帳に追加
ダイアタッチ強度が増強されチップの基板からの剥離を回避できる無テープのダイアタッチ方式による集積回路パッケージプロセスを提供する。 - 特許庁
CUTTING METHOD FOR STRIP MATERIAL FOR PACKAGING OR MANUFACTURING MACHINE FOR PRODUCTS IN CIGARETTE- PROCESSING INDUSTRY AND CUTTING DEVICE例文帳に追加
たばこ加工産業における製品のための包装機或いは製造機のための帯状材料を分断するための分断方法および分断装置 - 特許庁
ELEMENT, ITS FABRICATION PROCESS, SUBSTRATE, ITS PRODUCTION PROCESS, MOUNTING STRUCTURE, PACKAGING METHOD, LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY, LIGHT EMITTING DIODE BACKLIGHT AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
素子、素子の製造方法、基板、基板の製造方法、実装構造体、実装方法、発光ダイオードディスプレイ、発光ダイオードバックライトおよび電子機器 - 特許庁
To provide an electronic component packaging method that allows achieving reduction in the package area and a thinner semiconductor device, a semiconductor module, and a semiconductor device.例文帳に追加
実装面積の縮小化、及び薄型化が達成できる電子部品の実装方法,半導体モジュール及び半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a packaging container for simply providing a surface design difficult to be released and faded on one or a small amount of can containers.例文帳に追加
1個あるいは少量の缶容器に、剥がれず、色あせしにくい表面デザインを簡単に設ける包装容器の製造法を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device for reducing the difference in the length between wires at the corner of a semiconductor chip, and to provide a method for packaging the semiconductor device.例文帳に追加
半導体チップのコーナー部でのワイヤ相互間の長さの差を低減できる半導体装置並びにその実装方法を提供する。 - 特許庁
To provide an optical fiber wiring board and a wiring method using it in which packaging is efficiently performed with a high density and without any congestion.例文帳に追加
輻輳することなく効率よく高密度で実装することができる光ファイバ配線板およびこれを使用する配線方法を提供する. - 特許庁
The semiconductor light emitting device packaging method includes the step of fabricating a substrate configured to mount a semiconductor light emitting device thereon.例文帳に追加
半導体発光デバイスをパッケージングする方法は半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製するステップを含む。 - 特許庁
To provide a method and a system for packaging electronic components for which flip chip connection is performed by using an anisotropic conductive film for a circuit board.例文帳に追加
回路基板に対して、異方性導電フィルムを用いてフリップチップ接続される電子部品の実装方法およびそのシステムを提供する。 - 特許庁
To provide a packaging container which has airtight and cushioning characteristics and the inside of which can be decompressed or pressurized, and a method for using the same.例文帳に追加
気密性及び緩衝性を有し、容器内を減圧又は加圧可能な包装容器及びその使用方法を提供することを課題とする。 - 特許庁
To provide a simple method for manufacturing a packaging bag, preventing an appearance from getting worse by providing a seal portion in an angled part of the bag.例文帳に追加
袋の角にシール部分が存在して外観体裁が損なわれるようなことのない包装用袋の簡易な製造方法の提供。 - 特許庁
To provide a method capable of manufacturing a printed wiring board of high reliability wherein higher density packaging is enabled with high yield, by using a simple process.例文帳に追加
簡易なプロセスで、より高密度の実装が可能な、かつ信頼性の高い印刷配線板を歩留まりよく製造し得る方法の提供。 - 特許庁
To provide a method of packaging an electronic component, which uses an anisotropic conductive adhesive by the tare weight only of the electronic component without particularly pressuring the adhesive.例文帳に追加
特別に加圧することなく電子部品の自重だけで異方性導電接着剤を用いた電子部品の実装方法を提供する。 - 特許庁
ALIGNING METHOD AND APPARATUS FOR MATERIAL OF TRUNCATED CONICAL SHAPE, AND MACHINING DEVICE, EXTERNAL APPEARANCE INSPECTION DEVICE, PRODUCT PACKAGING DEVICE THEREWITH, AND MANUFACTURING METHOD OF FORGED PRODUCT AND FORGING MACHINE EMPLOYING THE ALIGNING METHOD例文帳に追加
円錐台形状素材の整列方法と整列装置およびそれを備えた機械加工装置、外観検査装置、製品梱包装置、並びに当該整列方法を用いた鍛造製品の製造方法および鍛造装置 - 特許庁
To provide a method for producing unbaked cake which is capable of effectively suppressing flavor deterioration of the unbaked cake caused by optical illumination without giving adverse effects to the hue and flavor of the unbaked cake or adding limitation to an unbaked cake decorating method or packaging method.例文帳に追加
洋生菓子の色調、風味に悪影響を与えたり、洋生菓子のデコレーション方法や包装方法に制限を加えたりすることなく、洋生菓子の光照射による風味劣化を効果的に抑制できる。 - 特許庁
To provide a wire bonding method which allows low profile, functional improvement, down-sizing, and systematization of a circuit device having a multichip module structure, and to provide a circuit device and a circuit device packaging method.例文帳に追加
マルチチップモジュール構造を有する回路装置の低背化、機能向上、小型化、システム化が可能なワイヤボンディング方法、回路装置及び回路装置パッケイジ方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a ceramic circuit substrate in which in increasing the density of the ceramic circuit substrate, a high density pattern by a thick film intaglio transfer method is formed as an inner packaging conductor.例文帳に追加
セラミック回路基板の高密度化において、厚膜凹版転写法による高密度パターンを内装導体としたセラミック回路基板の製造方法を提供する事を目的とする。 - 特許庁
To provide the packaging structure of a hollow structure functional element that is packaged by a method for avoiding a problem caused by a manufacturing method utilizing a die and wire bonding.例文帳に追加
金型およびワイヤボンディングを利用した製造法に伴なう問題点を回避するためにこれらに代わる方法でパッケージされる中空構造機能素子の実装構造を提供する。 - 特許庁
To provide a processing method for fish dainty intended to uniformize the dried condition of fish and uniformize fish palatability without deviation to certain site(s), and to provide a method for packaging such a fish dainty.例文帳に追加
魚の乾燥具合の均一化、魚の旨味が部位に偏らず均一化することを目的とする魚の珍味の加工法及び魚の珍味の包装方法を提供する。 - 特許庁
To provide a production method and packaging method of a semiconductor device in which generation of resin burrs is avoided at the time of molding and occurrence of cracking due to soldering is prevented.例文帳に追加
モールド成型時に樹脂バリが発生しにくく、半田での亀裂の発生を防げる半導体装置の製造方法および実装方法を提供することを目的(課題)とする。 - 特許庁
This can contribute to the promotion of recycling and can add a new method to utilize a re-usable packaging container and can propose an advertisement method in consideration of the preservation of the environment.例文帳に追加
また、リサイクルの推進に寄与できるとともに、再利用可能な包装容器の新たな活用方法を付加でき、環境保全に考慮した宣伝方法を提供することができる。 - 特許庁
To provide a fusion line seal-reinforcing method which can provide a packaging material having extremely high sealing strength by simultaneously performing linear fusion bonding and cutting after face-fusion bonding, and to provide the packaging material effectively usable as a freshness-keeping bag.例文帳に追加
ベタ溶着を行い、その後に線溶着とカットを同時に行うことにより、シール強度が非常に高い包装材を加工できると共に、鮮度保持袋として有効に使用できる溶断線シール補強加工方法及び包装材を提供する。 - 特許庁
To provide a packaging method of a packaging body for matters for congratulation which is excellent in conveying the feeling of gratitude, excellent in appearance, capable of stacking even flat cylindrical paper containers without anxiety, and excellent in stability and carrying efficiency.例文帳に追加
本発明はお礼の気持ちが良く伝わり、見栄えも良くなり、且つ扁平筒状の紙容器でも安心して積み重ねが出来て安定性が良くなると共に運搬効率が良い慶事用包装体の包装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a laminated packaging material capable of protecting a cut edge surface of a strip laminated packaging material, thereby, suppressing permeation of liquid content, moisture and humidity, and preventing corrosion or deterioration of barrier property, of an aluminum foil, EVOH of a barrier layer or the like.例文帳に追加
帯状積層包装材料の切断端面が保護され、液体内容物や水分、湿気が浸透せず、バリア層のアルミ箔やEVOHなどがの腐蝕、バリア性の劣化を防止する積層包装材料の製造法の提供。 - 特許庁
To provide a part-packaging apparatus capable of continuing reading substrate information without works on the part of operators, even if apparatus models have been changed, and to provide a method of reading substrate information in the part-packaging apparatus.例文帳に追加
機種切り替えがなされた場合であってもオペレータの作業を要することなく基板情報の読み取りが継続されるようにした部品実装用装置及び部品実装用装置における基板情報読み取り方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a polyethylenic low temperature heat-shrinkable film used in the packaging of DVD or video, excellent in low temperature shrinkage, not generating wrinkles especially in the corners or sides of the film and good in packaging finish.例文帳に追加
DVDやビデオの包装に用いられる、ポリエチレン系低温熱収縮フイルムに関するものであり、低温収縮性に優れ、特に角や辺にシワの入らない、包装仕上がりの良いポリエチレン系低温熱収縮フイルムの製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a packaging material, for powder and grain such as welding flux, which has sufficient resistance to hygroscopicity and at the same time, has a securely sealable opening and also can be made more efficiently resistant to hygroscopicity as a whole as well as a packaging method.例文帳に追加
十分な耐吸湿性を有すると共に、その開口部を確実に密封することができ、そのため全体としてその耐吸湿性を改善することが可能な溶接用フラックス等の粉粒体の包装材料及び包装方法を提供する。 - 特許庁
To provide a packaging method of a heat developable photosensitive material having such a packaging form that can be charged into a film magazine in a light room and to provide a heat-developable photosensitive material which suppresses the effect of humidity and the occurrence of pressure fog.例文帳に追加
明室化でフィルムマガジンに装填できるような包装形態を有する熱現像感光材料の包装方法を提供し、これにより湿度の影響もプレッシャーカブリの発生も改良された熱現像感光材料を提供する。 - 特許庁
To provide a polyolefinic stretched film for packaging food being a stretched film improved in anti-fogging properties, film pulling out properties, film slip properties, transparency, cold resistance and heat sealability and causing no lowering of packaging efficiency, and especially molded by a T-die method.例文帳に追加
本発明は、防曇性、フィルム開反性、フィルム滑り性、透明性、耐寒性、ヒートシール性が良く、包装効率の低下を生じないストレッチフィルムで、特にTダイ法により成形されるポリオレフィン系の食品包装用ストレッチフィルムを提供する。 - 特許庁
An object 3 to be packaged can be efficiently packaged with the packaging material W made according to the method by using the widely used packaging machine, and can be sterilized after being packaged by supplying sterilizing gas through the band-like material 1 into the package.例文帳に追加
この製造方法によって作製された包装材Wは、汎用の自動包装機を用いて効率良く被包物3を包装することができ、包装後、帯状体1を通して殺菌ガスを包装内部に供給して殺菌することができる。 - 特許庁
To provide: an anchor coating agent suitable to obtain an anchor coat layer capable of firmly adhering a base material to a sealant layer; a packaging material with excellent durability using the anchor coating agent; and a method for efficiently producing the packaging material.例文帳に追加
基材とシーラント層とを強固に接着できるアンカーコート層を得るのに適したアンカーコート剤、及びこのアンカーコート剤を用いた耐性に優れる包装材料、並びにその包装材料を効率よく製造するための方法を提供する。 - 特許庁
To provide an apparatus and a method for automatically peeling a packaging film for an elastomer material with which the packaging film can be completely and automatically peeled easily and in a short time from even the elastomer material having an adhesive surface.例文帳に追加
粘着性を有する表面を持つエラストマー材料であっても、きわめて容易且つ短時間で、包装フィルムを完全に自動剥離することができるエラストマー材料用包装フィルムの自動剥離装置および剥離方法を提供するこ。 - 特許庁
To provide a recycling method, reusing resin packaging material in a used product as it is, and using material smaller than proper particle size obtained in the process of recycling the resin packaging material, as blasting media as well as chemical recycle material.例文帳に追加
使用済み製品の樹脂製外装材をそのまま再使用でき、樹脂製外装材のリサイクルの過程で得られた適正粒径未満のものを、ケミカルリサイクル材料以外にブラスト用メディアとして用いることができるリサイクル方法を提供する。 - 特許庁
To provide a device and a method for automatically peeling a packaging film for an elastomer material in which a packaging film can be peeled every easily in a completely automatic manner in a short time even when the elastomer material has a viscous surface.例文帳に追加
粘着性を有する表面を持つエラストマー材料であっても、きわめて容易且つ短時間で、包装フィルムを完全に自動剥離することができるエラストマー材料用包装フィルムの自動剥離装置および剥離方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a gas barrier packaging film of which the quality as a packaging film is not damaged by a product due to the crosslinking reaction of an adhesive, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加
ガスバリア性を有する包装フィルムであり、かつ接着剤の架橋反応による生成物によって、包装フィルムとしての品質を損なうことがないガスバリア性包装フィルム及びその製造方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁
To provide an optical module, a packaging board, an optical transmission device, and an optical transmission method to which a transmission line for inputting and outputting light can be attached, and which suits an input and output of a fast signal, and is excellent in a heat dissipation property and the packaging reliability.例文帳に追加
光の入出力のための伝送路の取り付けが可能で、高速な信号の入出力に適し、放熱性及び実装信頼性に優れた、光モジュール、実装用基板、光伝送装置、及び光伝送方法を提供する。 - 特許庁
To provide a multi-stage stacking bulk packaging method which solves the problem of generation of used film, deterioration of the outer peripheral surface of a bottle due to the deterioration of permeability of the film, generation of molds due to dew condensation, and taking a lot of trouble in processing an inventory of bulk shaped packaging plates.例文帳に追加
使用済みのフィルムの発生、フィルムの通気性の悪さによる壜の外周面の悪化、結露によるカビ発生、パネル状包装用板の在庫処理に手間がかかるなどの課題を解決した多段積みバルク包装方法を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device capable of preventing current leakage and short-circuiting due to migration between adjacent bumps thereby narrowing the bump pitch, a packaging structure of the semiconductor device using the same, and to provide a method of packaging the semiconductor device.例文帳に追加
隣り合うバンプ間でのマイグレーションによる電流リークやショートを防止し、これによってバンプの狭ピッチ化を可能にした半導体装置と、これを用いた半導体装置の実装構造、及び半導体装置の実装方法を提供する。 - 特許庁
To provide a bottle neck label and its sticking method, in which commodity advertisement is three-dimensionally displayed on a neck part of a bottle-like packaging container, the label is not easily detached from the packaging container 10 and the sticking operation of the label can be efficiently performed.例文帳に追加
ボトル状の包装容器のネック部11に商品広告の表示を立体的に行うとともに、包装容器10から容易には外れることがなく、かつ貼付け作業性が良好なボトルネック用ラベルおよびその貼付け方法を提供すること。 - 特許庁
In addition, there is provided a leaf agricultural product selecting/packaging method for taking out each of the leaf agricultural products (a) etc. arranged in a stack, determining the size of it, selecting the leaf agricultural products (a) etc. based upon the result of the determination, conveying them in a bundle, and packaging them.例文帳に追加
また、積み重ねた状態の葉状農作物a……を、1枚ずつ取り出してそのサイズを判定し、その判定結果に基づいて葉状農作物a……を選別し、束にして搬送し、これを包装する葉状農作物の選別・包装方法。 - 特許庁
To provide a novel packaging method which obviates the attenuation of the intensity of a modulated signal introduced from a prescribed external power source and further, prevents the occurrence of cracks etc., in an optical modulator by connection to the external power source and a packaging structure.例文帳に追加
所定の外部電源から導入する変調信号の強度が減衰することなく、さらには前記外部電源との接続によって光変調器にクラックなどが発生することのない、新規な実装方法及び実装構造を提供する。 - 特許庁
In this packaging method of the master batch for packaging the pellet-like master batch in the bag-shaped container, a mouth of the bag- shaped container is sealed after the air in the container is evacuated so that individual master batches are not moved inside the bag-shaped container.例文帳に追加
ペレット状のマスターバッチを袋状容器中に包装する方法において、個々のマスターバッチが袋状容器の内部で移動しない程度に容器中の空気を真空減圧した後、袋状容器の口を封止したマスターバッチの包装方法。 - 特許庁
The method for preserving half raw wheat noodles includes packaging half raw wheat noodles with a packaging material in which silver zeolite occupies at least 1% area of the internal surface part, and keeping an oxygen concentration inside the package at ≤0.10%.例文帳に追加
半生うどんを、内表面部の少なくとも1%の面積を銀ゼオライトが占める包装材で包装し、かつ包装内部の酸素濃度を0.10%以下に維持することを特徴とする、半生うどんの保存方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a package of a mother's milk pad enabling the mother's milk pad to be easily taken out from a bag without breaking an individual packaging bag completely and enabling the bag to be used as a waste housing bag housing the used mother's milk pad, and to provide a packaging method enabling the mother's milk pad and a packaging sheet to be fold simultaneously.例文帳に追加
個包装袋を完全に破ることなく、容易に母乳パッドを袋から取り出すことができ、かつ、その袋を使用済の母乳パッドを収納する廃棄用収納袋として利用することを可能とする母乳パッドの包装体と、母乳パッドと包装シートとを同時に折り返すことのできる包装方法とを提供する。 - 特許庁
To provide a packaging method and a packaging device whereby a local chamber structure is provided, a junction and its surrounding part are sealed efficiently from the surroundings, the shape of a sealed space is properly changed in synchronization with a joining operation while the sealing condition is maintained even during the joining operation, and desired packaging is readily performed with a small device.例文帳に追加
接合部とその周辺を周囲から局部的に効率よく密閉可能で、かつ、接合の際にもその密閉状態を維持しつつ接合動作に連動して密閉空間の形状を適切に可変できるローカルチャンバ構造を備え、小型の装置で容易に所望の実装を行うことができる実装方法および実装装置を提供する。 - 特許庁
To obtain a high-strength and stable substrate holding power, to simplify a structure, to reduce costs, to improve durability, to remarkably suppress the warp of a printed circuit board, and to reduce packaging defects in a substrate holding fixture, substrate holding structure and component packaging method used for a reflow soldering step when packaging electronic components on the printed circuit board.例文帳に追加
プリント基板上に電子部品を実装する際のリフロー半田付け工程において使用する基板保持治具および基板の保持構造、部品実装方法に関し、高強度で安定した基板保持力が得られ、構造が簡単で低コストであり耐久性が高く、プリント基板の反りを大幅に抑制でき、かつ実装不良を低減できる。 - 特許庁
To provide a method of attaching a PTP packaging film to a paper core tube, which can prevent trouble in a packaging film continuous supply device of a PTP package manufacturing apparatus owing to surface paper separation of the paper core tube by making front and back sides of a retaining tape for the paper core tube of the packaging film have different adhesive strength.例文帳に追加
包装用フィルム捲き芯紙管止めテープの表裏を異なる粘着強度とすることによる、捲き芯紙管表面紙剥離によって、PTP包装体製造装置における包装用フィルム連続供給装置内でのトラブルを防止する事のできるPTP包装用フィルムの巻き芯紙管への取着方法をを提供すること。 - 特許庁
To provide a heating device for eliminating factors regarding the packaging position deviation of an optical semiconductor element caused by the thermal expansion of a ceramic heater body by allowing the packaging position of the optical semiconductor element to coincide with the thermal expansion center of the ceramic heater body, and to provide the packaging method of the optical semiconductor element using the heating device.例文帳に追加
そこで本発明では、光半導体素子の実装位置とセラミックヒータ体の熱膨張中心を一致させることができ、セラミックヒータ体の熱膨張に起因する光半導体素子の実装位置ずれに関する要因を解消するための、加熱装置及びそれを用いた光半導体素子の実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
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