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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > packaging methodに関連した英語例文

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packaging methodの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 4406



例文

To provide a method for packaging a sheetlike heat developable photosensitive material after cutting so that image defects are not caused during use.例文帳に追加

本発明の課題は使用時に画像欠陥を生じないようにシート状熱現像感光材料を裁断して包装する方法を提供することである。 - 特許庁

This method comprises the steps of surrounding a paper product by a packaging material to which a moisture-proof sheet and a foamed polyethylene sheet are partially stuck, and fixing the paper product by a regenerated tape.例文帳に追加

紙製品を防湿シートと発泡ポリエチレンシートとを部分接着した包装材料で包囲した後、再生可能テープで止める包装方法。 - 特許庁

To provide a method for packaging a heat-developable photographic sensitive material by which temporal preservability is improved and high contract and high quality image reproducibility is obtained.例文帳に追加

経時保存性を改良し、硬調で高品質な画像再現性を得られる熱現像写真感光材料の包装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of producing a roast beef packaging body capable of maintaining redness of a sliced surface of the roast beef even when the roast beef is sliced, preventing discoloring.例文帳に追加

ローストビーフをスライス処理しても、ローストビーフのスライス面の赤みが維持され、退色を防止することができるローストビーフ包装体の製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

To provide a method and apparatus for separating a specific thermoplastic material in a high purity from waste plastics such as a scrapped car, a packaging material or the like.例文帳に追加

廃車や廃包装材料などの混合廃プラスチックから、特定の熱可塑性プラスチックを高純度で分別する方法と装置を提供する。 - 特許庁


例文

To provide a flip-chip type semiconductor device which can be reused, is excellent in packaging reliability and can be manufactured at low cost, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

再利用が可能であると共に、実装信頼性が優れ、且つ製造コストが低廉なフリップチップ型半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In this packaging method, the semiconductor laser element is heated and pressure-welded to a submount, and then reheating is reconducted to a temperature higher than or equal to the fusing temperature of a bonding member.例文帳に追加

本発明の実装方法は、半導体レーザ素子をサブマウントに加熱圧接した後、接合部材の溶融温度以上まで再度加熱するものである。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which achieves highly reliable flip chip packaging by suppressing the generation of voids in a resin for underfills.例文帳に追加

アンダーフィル用樹脂内のボイドの発生を抑制し、信頼性の高いフリップチップ実装を実現した半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wound body of a stretch film for packaging for facilitating handling of a used paper pipe and using it to the end and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

使用済紙管の処理を容易にし、最後まで使い切ることができる包装用ストレッチフィルムの巻体とその製造方法を提供すること。 - 特許庁

例文

To provide a display device driving method capable of reducing the cost and power consumption of the devices and also capable of reducing the packaging area of the devices.例文帳に追加

コスト低減および消費電力を低減するとともに、実装面積を減少することができる表示装置の駆動方法を提供する。 - 特許庁

例文

To provide a sticking apparatus and a sticking method wherein a freshness keeping agent can be automatically stuck to the inside of a packaging bag which has been formed as a bag in advance.例文帳に追加

予め袋状に形成された包装袋の内部に鮮度保持剤を自動的に貼着することが可能な貼着装置及び貼着方法を提供する。 - 特許庁

To provide a supply packaging method for food oil capable of effectively and safely supplying and conveying the food oil from a certain location to another location.例文帳に追加

食用油をある地点から別の地点に効率よく且つ安全に供給輸送できる食用油の供給包装方法を提供することである。 - 特許庁

To provide an apparatus for shaping a packaged noodle which is capable of shaping the noodle lines packaged by a vertical packaging apparatus without manual work, and a method for shaping it.例文帳に追加

縦型包装装置によって包装された麺線を人手によらず整形できる包装麺の整形装置、及びその整形方法を提供する。 - 特許庁

ELECTRIC OR OPTO-ELECTRIC COMPONENT WITH PLASTIC PACKAGING, AND METHOD FOR VARYING IMPEDANCE OF TERMINAL LEAD OF SUCH COMPONENT例文帳に追加

プラスチックのパッケージングを有する電気構成部品または光電気構成部品、およびそのような構成部品の端末リード線のインピーダンスを変更するための方法 - 特許庁

To provide a method of manufacturing and use of a paper container, a corrugated board, and a packaging paper for farm and marine products which are made of paper or plastic coated with titanium oxide and ceramic powder.例文帳に追加

酸化チタン及、セラミックス粉末を紙、プラスチックの表面にコーティング接着した、農水産物の紙器、段ボール、包装紙の製造及び使用方法 - 特許庁

To provide a resin-sealing method for improving reliability at a terminal junction part and forming quality when a packaging substrate where electronic components are packaged is subjected to resin sealing.例文帳に追加

電子部品が実装された実装基板を樹脂封止する場合に、端子接合部の信頼性や成形品質を高めた樹脂封止方法を提供する。 - 特許庁

In a method, high temperature plate sealing and induction sealing are done simultaneously, and a peelable tab 2 is attached firmly to a packaging material 4.例文帳に追加

この方法は高温プレートシーリングおよび誘導シーリングを同時に行って、引剥しタブ2を包装材4に強力に取付けることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a flip chip packaging method which bonds an IC chip in which an interval between electrodes is short to a substrate without deterioration caused by heating, and to provide its apparatus.例文帳に追加

電極間隔が狭いICチップを加熱による劣化を生じさせることなく基板に接合するフリップチップ実装方法及びその装置を提供する。 - 特許庁

To provide a packaging and filling apparatus and method which can control heating temperature in preheating means without disturbing whole conditions for good vertical sealing.例文帳に追加

良好な縦シールの全体的条件を崩すこと無く、予熱手段の加熱温度を制御することができる包装充填装置及び方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of controlling the reverse rotation of a feed roll capable of making a swollen state for the bag portion of a packaging film when it is packed.例文帳に追加

包装フィルムの袋部分に対して充填時に膨らませた状態を作ることのできる送りロールの回転制御方式を提供する。 - 特許庁

To provide a compact light emission module that can achieve surface packaging, without deteriorating high-frequency characteristics remarkably, and to provide a method for manufacturing the light emission module.例文帳に追加

高周波特性の著しい劣化を招くことなく表面実装を可能とする小型の発光モジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a packaging film which can be torn in a specific planar form along a formed curve to be cut by a means other than stretching a cut tape.例文帳に追加

カットテープを張り込む以外の手段で、形成されたカット予定曲線により特定の面形状に引き裂ける包装フィルムの製造方法 - 特許庁

To provide a method for controlling the supply of a packaging material and/or an additional material and/or an auxiliary material in a production device for a cigarette product and an apparatus therefor.例文帳に追加

たばこ製品製造装置における包装材料及び/又は追加材料及び/又は補助材料の供給管理方法及び装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a production method therefor, with which reliability in TAB packaging is improved by suppressing the occurrence of cracks on passivation film.例文帳に追加

パッシベーション膜へのクラックの発生を抑制することにより、TAB実装の信頼性を向上させた半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a terminal alignment detection method for promoting especially the high-speed packaging of electronic parts, and its device.例文帳に追加

本発明は、特に、電子部品の高速実装化を促進させるようにした端子整列検出方法及びその装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a slip sheet transfer method for efficiently transferring slip sheets in a packaging box and a slip sheet transfer device for performing the transfer.例文帳に追加

梱包箱への合紙の移載を効率よく実施するための合紙移載方法、およびそのような移載の実施を実現する合紙移載装置、を提供する。 - 特許庁

To provide a method which copes with small-lot production of a packaging container of lubricant oil without using a can made of metal and a container made of plastic.例文帳に追加

潤滑油の包装容器を、金属製の缶やプラスチック製の容器を使わない方法で、しかも少量製造に応えうる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for packaging a semiconductor light emitting device that includes a step of fabricating a substrate configured to mount a semiconductor light emitting device thereon.例文帳に追加

半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製する工程を含む、半導体発光デバイスをパッケージする方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a heat sink on the back of a semiconductor device at low cost, without requiring dicing and packaging.例文帳に追加

本発明は、ダイシングの必要なくパッケージも不要で半導体装置の背面に低コストでヒートシンクを形成する方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a tablet identification machine control method of tablet cassettes for an automatic medicine packaging device, which allows to prevent occurrence of errors caused by a memory appropriately.例文帳に追加

メモリーによるエラーの発生が適切に防止される薬剤自動包装装置用錠剤カセットの錠剤識別機制御方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor light emitting device packaging method including a process of fabricating a substrate configured to mount a semiconductor light emitting device thereon.例文帳に追加

半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製する工程を含む、半導体発光デバイスをパッケージする方法を提供すること。 - 特許庁

Further, this invention relates to a packaging method for letting the plastic film 27 having the glass paste taking-out hole 27a present between the lid 24 and liquid surface of the glass paste 23.例文帳に追加

また、本発明は、蓋24とガラスペースト23の液面と間にガラスペースト取出孔27aを有するプラスチックフィルム27を介在させる包装方法である。 - 特許庁

An optical element module packaging part 26, an optical element module lens part 27, a microscope and a centering device 21 are prepared for the method of manufacturing the optical element module 22.例文帳に追加

光素子モジュール22の製造方法は、光素子モジュールパッケージ部26と光素子モジュールレンズ部27と顕微鏡及び調心装置21とを準備する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of electronic components that can arrange a capacitor in the vicinity of a semiconductor chip, while reducing increase in packaging area.例文帳に追加

実装面積の増加を少なくしながら、半導体チップ近傍にコンデンサ等を配置することができる電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

PROGRAM EDITING METHOD, SINGLE PACKAGING SYSTEM, PROGRAM DEVELOPMENT SYSTEM, PROGRAM IDENTITY INFORMATION ADDITION SYSTEM, EDITING PROGRAM, STORAGE MEDIUM AND PROGRAM TRANSMITTING DEVICE例文帳に追加

プログラムの編集方法、シングルパッケージ化システム、プログラム開発システム、プログラムの身元情報付加システム、編集プログラム、記憶媒体及びプログラム伝送装置 - 特許庁

To provide a packaging method for a MEMS device having excellent vacuum performance and protecting performance in a high-G environment, with high throughput and at low cost.例文帳に追加

高G環境において優れた真空性能ないしは防護性能を有するMEMS装置を、高スループット、低コストでパッケージングする方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a method and device for deaeration packaging which can package an item in an oppressed manner and prevent the item from being damaged.例文帳に追加

包装物に対し高い密着性で包装することが可能で、被包装物の損傷も防止可能な脱気包装方法及び脱気包装装置を得る。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a reliable semiconductor package for performing the flip-chip packaging of a semiconductor element on a circuit board without generating any voids.例文帳に追加

ボイドを発生させることなく半導体素子を回路基板上にフリップチップ実装可能な信頼性の高い半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of packaging fishery products capable of both suppressing an action of anaerobes such as Clostridium botulinum and preventing discoloration due to oxidation.例文帳に追加

ボツリヌス菌等の嫌気性菌の活動抑制と、酸化による変色の防止を同時に達成し得る、魚介類製品の包装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device and a semiconductor device capable of preventing an increase in packaging area, and a semiconductor substrate and an electronic device.例文帳に追加

実装面積の増大を防ぐことができる半導体装置の製造方法および半導体装置、ならびに半導体基板、電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for preparing analytic samples capable of being fully automated from pulverization to packaging and preparing two hundred samples a day.例文帳に追加

微粉砕から袋詰めまで全て自動化が可能で、一日200個のサンプルの調製を可能とする分析用サンプル調製方法及び装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for filling resist liquid into a liquid container, which enables a predetermined quantity of resist liquid to be securely filled into a packaging bag without requiring a gas filling step.例文帳に追加

気体充填工程なしでも所定量のレジスト液を確実に包装袋に充填できる液体容器へのレジスト液充填方法を提供する。 - 特許庁

To provide a device and method for numerically precisely grasping and inspecting whether the ruled-line part of a paper-made packaging body is in a desired state or not.例文帳に追加

紙製包装体の罫線部が所望の状態になっているか否かを、数値で正確に把握検査する装置と方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of achieving high packaging density inexpensively, in which each chip is electrically contacted to a substrate by bonding wires.例文帳に追加

基板に半導体チップを積層し、各チップは基板とボンドワイヤによって電気的に接触する高い実装密度を低コストで実現する製造法を提供する。 - 特許庁

To further improve component packaging density without losing reliability in a wiring board for incorporating components and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

部品内蔵配線板の製造方法および部品内蔵配線板において、信頼性を損なうことなくさらなる部品実装密度を向上する。 - 特許庁

PRICE DISPLAY LABEL FOR PERISHABLE FOODS, ISSUING SYSTEM FOR THIS PRICE DISPLAY LABEL AND METHOD FOR PACKAGING PERISHABLE FOODS USING PRICE DISPLAY LABEL HAVING ANTIMICROBIAL FUNCTION例文帳に追加

生鮮食品の価格表示ラベル、該価格表示ラベルの発行システム、および抗菌機能を有する価格表示ラベルを用いた生鮮食品の包装方法 - 特許庁

To provide a method for packaging a resin pipe by which the undesirable curling tendency of a crystalline resin pipe is eliminated.例文帳に追加

本発明は樹脂パイプの梱包法に関するものであり、更に詳しくは、結晶性樹脂パイプの巻き癖をなくす梱包法を提供するものである。 - 特許庁

To provide a method for packaging a hydrophilic complex material capable of positively realizing a hydrophilic characteristic of the hydrophilic complex material from the starting time of its use.例文帳に追加

親水性複合材の親水特性を確実に使用開始時から発現させることを可能とする親水性複合材の梱包方法を提供すること。 - 特許庁

In the production method of the packed Chinese noodle, a gelatinized noodle is packed into a packaging material, and then sterilized by heating at below 95°C.例文帳に追加

また、該包装中華麺はα化処理済みであることから、電子レンジで、簡単な調理によって喫食できる包装中華麺を得ることも目的とする。 - 特許庁

例文

To provide a circuit board easy in visual inspection of a packaging position of a surface packaged component such as a Hall element, and an inspection method of the packaged position using it.例文帳に追加

ホール素子のような表面実装部品の実装位置の目視チェックが容易な回路基板と、それを用いた実装位置の検査方法を提供する。 - 特許庁




  
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