「packaging method」に関連した英語例文の一覧と使い方(52ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a novel method and apparatus for surgical suture packaging which eliminate a large number of problems concerning packaging of prior art.例文帳に追加

従来技術のパッケージに関連する数多くの問題を排除する外科縫合糸パッケージ用の新たな方法および装置を提供すること。 - 特許庁

To provide an easily openable packaging bag and a manufacturing method for relatively easily manufacturing the packaging bag or the like.例文帳に追加

容易に開封可能な包装袋、およびこの包装袋を比較的容易に製造するための製造方法等を提供することを課題とする。 - 特許庁

PACKAGING STRUCTURE OF LAMINATION OF FIBERED BASE MATERIAL RESIN IMPREGNATED LAMINATE PLATES, AND PACKAGING METHOD FOR LAMINATION OF FIBERED BASE MATERIAL RESIN IMPREGNATED LAMINATE PLATES例文帳に追加

繊維質基材樹脂含浸積層板の積層物の梱包構造及び繊維質基材樹脂含浸積層板の積層物の梱包方法 - 特許庁

To provide a packaging method and packaging system of parts with terminals that both package parts with terminals by sealing them wrapped airtightly in film materials.例文帳に追加

端子有り部品をフィルム材によって気密にシールしてパッケージングする端子有り部品のパッケージング方法及びパッケージングシステムを提供すること。 - 特許庁

PROCESSOR FOR DELIVERY AND MAIL, PROCESSING METHOD FOR DELIVERY AND MAIL, DELIVERY, AND PACKAGING MATERIAL FOR PACKAGING DELIVERY例文帳に追加

配送物の処理装置、郵便物の処理装置、配送物の処理方法、郵便物の処理方法、配送物、および配送物を包装する包装材 - 特許庁

PACKAGING PRODUCT, FILM, METHOD FOR ENHANCING RETENTION OF TARGET COLOR OF MEAT, AND THERMO-FORMABLE REINFORCED PACKAGING FILM WITH AIR PERMEABILITY例文帳に追加

包装製品、フィルム及び肉の目的の色の維持を促進する方法並びに強化された熱成形性を有する通気性のある包装品フィルム - 特許庁

BAG WITH PNEUMATIC POUCH, ITS MANUFACTURING METHOD, METHOD OF ENCLOSING GAS IN BAG WITH PNEUMATIC POUCH, AND METHOD OF PACKAGING BAG WITH PNEUMATIC POUCH例文帳に追加

エアバッグ付き袋及びその製造方法並びにエアバッグ付き袋への気体封入方法及びエアバッグ付き袋の包装方法 - 特許庁

PACKAGED BODY, METHOD OF PACKAGING PHOTOSENSITIVE ELEMENT, METHOD OF PREVENTING EDGE FUSION OF PHOTOSENSITIVE ELEMENT, AND METHOD OF PREVENTING WINDING DISLOCATION OF PHOTOSENSITIVE ELEMENT例文帳に追加

梱包物、感光性エレメントの梱包法、感光性エレメントのエッジフュージョン防止法及び感光性エレメントの巻きずれ防止法 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a sealed packaging circuit board that can seal a packaging circuit board by a simple equipment in a short time and a resin sheet for sealing the packaging circuit board by the method.例文帳に追加

簡便な設備により、短時間で実装回路基板の環境封止を行うことができる封止実装回路基板の製造方法並びに該製造方法に使用する実装回路基板封止用樹脂シートを提供する。 - 特許庁

To provide electronic component packaging system and method in which packaging quality can be ensured by preventing trouble of packaging caused by positional error of a substrate in the height direction.例文帳に追加

基板の高さ方向の位置誤差に起因する実装不具合を防止して、実装品質を確保することができる電子部品実装システム及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a packaging material that enables excellent indication of prescribed information and a packaging method that makes it possible, by using the packaging material, to easily and inexpensively package platy materials to be packaged.例文帳に追加

所定の情報を良好に表示可能とする梱包材、及びその梱包材を用いて安価かつ簡便に板状被梱包材の梱包が可能な梱包方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which distortion or crack of a package does not occur even if thermal hysteresis is applied by packaging, and of which packaging density during packaging is improved more than that of a conventional structure, and its manufacturing method.例文帳に追加

実装により熱履歴が加えられてもパッケージの変形やクラックがなく、従来の構造より実装時の実装密度を向上させた半導体装置及びその製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a packaging method and a packaging body of silicon by which fine powder generated when the silicon and a packaging bag are worn down is reduced, and the deterioration in the quality of the silicon is avoided.例文帳に追加

シリコンと梱包袋とが擦れることによって発生する微粉末の発生を低減し、シリコンの品質の低下を回避することができるシリコンの梱包方法及び梱包体を提供する。 - 特許庁

To provide a method and a device for packaging wherein not only a tubular packaging material can be supplied smoothly and stably, but also the edge of the upper end opening of the packaging material can be opened easily and surely.例文帳に追加

チューブ状包装材を円滑且つ安定して供給することができるだけでなく、その上端開口縁を容易に且つ確実に開くことができる包装方法および装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic part packaging device and an electronic part packaging method which can carry out a series of packaging works including the packing of a package to a carrier, and the packing of a chip to the package, in good workability.例文帳に追加

キャリアへのパッケージの実装と、パッケージへのチップの実装を一連の実装作業として作業性よく行うことができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a packaging sheet which has a strength, air permeability, waterproofness, cushioning properties, pliability and sealing properties (packaging processability) being preferable for a packaging material and which can be obtained inexpensively, and a manufacturing method therefor.例文帳に追加

包装材として好ましい強度、通気性、防水性、緩衝性、柔軟性、シール性（包装加工性）を有していて、安価に得ることのできる包装用シートおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip and its packaging method which facilitate repair work after packaging and also suppress manufacturing cost, and a semiconductor device packaging the semiconductor chip.例文帳に追加

実装後のリペア作業が容易になるとともに、製造コストを抑えることができる半導体チップとその実装方法、及び半導体チップが実装された半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a packaging method for storing a packaging bag having a through-hole and a pouring port member, improving a handling characteristic when the bag is taken out and preventing the packaging bag from being damaged.例文帳に追加

本発明の目的は、透孔と注出口部材とを有する包装袋を収納し、取り出す際の取扱い性を向上し、包装袋が破損することのない梱包方法を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus for manufacturing a packaging bag having two or more small connected packaging bags which has a short overall length and can be handled easily and with which boxing and packing can be performed at a high storing rate and provide a manufacturing method for the packaging bag.例文帳に追加

全長が短く、取り扱いが容易で、高い収容率で箱詰梱包が可能な、複数の小包装袋が連結した包装袋の製造装置及び製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide the production method and production apparatus for a packaging bag material which enable a packaging bag material excellent in printing property to be easily produced with stability and uniformity, and a packaging bag.例文帳に追加

安定して均一に印刷特性に優れる包装袋用材料を簡便に製造することができる包装袋用材料の製造方法、製造装置及び包装袋を提供すること。 - 特許庁

To provide a packaging body and a packaging method for making a pack in the state where the volume of a bundle of refilling sheets of tissue paper is reduced, and packaging a number of the packs without using a corrugated fiberboard box.例文帳に追加

詰め替え用のティッシュペーパーの束の体積を減容した状態で１パックとすると共に、多数パックを、段ボール箱を使用せずに包装する包装体および包装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of packaging electronic parts and its packaging equipment which can solve various problems residing in a former halogenation processing method and a surface activation processing method by an energy wave irradiation.例文帳に追加

従来のハロゲン化処理方法やエネルギ波照射による表面活性化処理方法が抱えていた種々の問題を解決できる電子部品の実装方法およびその実装装置を提供する。 - 特許庁

PACKAGING METHOD FOR MAINTAINING FRESHNESS OF FOOD, AND FOOD IN PACKAGE FOR MAINTAINING FRESHNESS例文帳に追加

食料品の鮮度保持用包装方法、および鮮度保持用包装済み食料品 - 特許庁

To provide a packaging material excellent in non-adsorption properties, and to provide a method of manufacturing the same inexpensively.例文帳に追加

非吸着性に優れた包装材およびその製造方法を低コストで提供する。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR THE AUTHENTICATION OF IDENTIFICATION MARKS ON A PACKAGING FOIL OR PACKAGE例文帳に追加

包装用フォイル又は包装上の識別マークの認証のための方法及び装置 - 特許庁

PUNCHING METHOD AND SYSTEM OF SUBSTRATE FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装用基板の打ち抜き方法及び電子部品実装用基板用打ち抜き装置 - 特許庁

PACKAGING BAG WITH FITTING TOOL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

嵌合具付包装用袋体並びにその嵌合具付包装用袋体の製造方法 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor module by which desired packaging accuracy can be ensured.例文帳に追加

所望の実装精度を確保できる半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

SPHERICAL SEMICONDUCTOR, PACKAGING BOARD THEREOF, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

球状半導体および球状半導体実装基板およびそれらの製造方法 - 特許庁

To provide a method for activating a film having an oxygen absorbing characteristic before packaging.例文帳に追加

酸素を吸収する性質のあるフィルムを包装前に活性化させる手段の提供。 - 特許庁

YAM PASTE (KONNYAKU) LAMINATED CARDBOARD FOR PACKAGING CONTAINER AND METHOD FOR MANUFACTURING YAM PASTE FILM FOR LAMINATION例文帳に追加

包装容器用こんにゃくラミネート紙板及びラミネート用こんにゃくフィルムの製造方法 - 特許庁

PACKAGING METHOD FOR PREVENTING PINHOLE FROM OCCURRING ON WRAPPER FOR GAMMA-IRRADIATION-STERILIZED FEED例文帳に追加

γ線照射滅菌飼料の包材に生ずるピンホールを防止するための包装方法 - 特許庁

NEEDLE ASSEMBLY, FORKED NEEDLE ASSEMBLY AND METHOD FOR PACKAGING UNIT DOSE NEEDLE ASSEMBLY例文帳に追加

針アセンブリおよび二股針アセンブリならびに単位用量は栄アセンブリを包装する方法 - 特許庁

PACKAGING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT AND BOARD USED THEREFOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

電子部品の実装構造およびそれに用いる基板ならびにその基板の製造方法 - 特許庁

To provide a device and a method for stacking packaging plastic film pieces.例文帳に追加

包装用プラスチックフィルム片を集積するための装置及び方法を提供すること。 - 特許庁

To evaluate a flip-chip packaging process by a simple method and in a short time.例文帳に追加

フリップチップ実装工程の評価を簡易な手法で且つ短時間に行えるようにする。 - 特許庁

METHOD FOR MEASURING ELUTION AMOUNT OF PLASTIC PACKAGING MATERIAL WITH RESPECT TO FATTY ACID TRIGLYCERIDE例文帳に追加

プラスチック製包装材料の脂肪酸トリグリセリドに対する溶出量測定方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR PACKAGING BAR-LIKE ARTICLE IN TOBACCO PROCESSING INDUSTRY例文帳に追加

たばこ加工産業における棒状の物品を包装するための方法および装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING RESIN SHEET SEALED PACKAGING CIRCUIT BOARD AND MASKING FIXTURE USED FOR THE SAME例文帳に追加

樹脂シート封止実装回路基板の製造方法およびそれに用いられるマスキング治具 - 特許庁

TAPE HAVING TRANSPLANTABLE CONDUCTIVE PATTERN AND USED FOR SEMICONDUCTOR PACKAGING PROCESS, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

半導体パッケージング工程の移植性導電パターンをもつテープ及びその製造方法 - 特許庁

GAS-BARRIER LAMINATED FILM, METHOD FOR FORMING THE FILM, AND PACKAGING MATERIAL USING THE FILM例文帳に追加

ガスバリア性積層フィルム及びその製造方法、並びにそれを使用した包装材料 - 特許庁

To provide a method of packaging a semiconductor light-emitting device by using compression molding.例文帳に追加

圧縮成形を用いた、半導体発光デバイスをパッケージ化する方法を提供すること。 - 特許庁

PACKAGING FOR FOOD PRODUCT WITH COVER SURROUNDING CONTAINER BODY CLOSED BY LID, AND ITS METHOD OF MANUFACTURE例文帳に追加

蓋で閉じられる容器本体を包むカバー付き食品包装材とその製造方法 - 特許庁

PORTABLE TYPE ELECTRONIC DEVICE CONTAINING WATER DETECTION MEANS OF CAPACITANCE TYPE AND ITS PACKAGING METHOD例文帳に追加

容量型水検出手段を含む携帯型電子装置及びその実装方法 - 特許庁

COOKING SETTING METHOD FOR ELECTRONIC COOKING RANGE, PACKAGING CONTAINER, AND COOKING SETTING CARD AND ELECTRONIC COOKING RANGE例文帳に追加

電子レンジの調理設定方法、包装容器、調理設定カードおよび電子レンジ - 特許庁