「packaging method」に関連した英語例文の一覧と使い方(50ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide packaging method capable of carrying flat articles to constitute a package without collapsing the articles in the longitudinal direction, and packaging the articles without changing a conventional packaging mode.例文帳に追加

被包装物を構成する偏平状物品が前後に崩れることなく搬送でき、従来の包装形態を変えることなく包装処理する包装方法を提供すること - 特許庁

To provide a method of manufacturing packaging materials which does not require large-scale facilities and is simple and reduces dust, packaging materials and packaging bags with reduced dust.例文帳に追加

大規模な施設を必要とせず、簡便かつ塵埃の少ない包装材料の製造方法、および塵埃の少ない包装材料及び包装袋を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a method for cutting a continuous packaging body capable of obtaining a minimum number of continuous packaging bags containing seams without wasting the packaging bags applicable to a product.例文帳に追加

製品に適用できる包装袋を無駄にすることなく最小限の個数で前記継ぎ目を含む連続包装袋を得ることが可能な連続包装体の切断方法を提供する。 - 特許庁

To provide a quantitative filling and packaging method and device which greatly enhances packaging capacity by executing a simultaneous swift and net filling for a plurality of packaging bags.例文帳に追加

複数の包装袋に対して正味充填を同時的に迅速に行うことにより包装能力を著しく向上させた定量充填包装方法及びその装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for packaging an electronic component capable of packaging a highly reliable bonding without decreasing a productivity and a packaging quality even for a micro and narrow pitch of the electronic component.例文帳に追加

電子部品の微小・狭ピッチ化に対しても生産性、実装品質を低下させることなく、接合信頼性の高い実装が行える電子部品実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a packaging bag which inhibits an unpleasant feeling to a hand and has improved workability without decreasing tearableness, and the packaging bag containing contents, and a manufacturing method of the packaging bag.例文帳に追加

引き裂き性を低下させることなく、手への不快感を抑制して作業性を向上させる包装袋、内容物入り包装袋、および包装袋の製造方法を実現する。 - 特許庁

To provide a board packaging structure capable of simultaneously packaging a lead component and a surface packaged component simultaneously in the same process even when they are packaged, and also to provide a method of its packaging and a structure of an aligned plate used for the method.例文帳に追加

リード部品と表面実装部品を実装する場合でも、同一工程で同時に実装できる基板実装構造、その実装方法およびそれに使用される整列板の構造を提供することにある。 - 特許庁

To provide a packaging material which can be easily opened when used for packaging an object matter, and a raw packaging material sheet which can be used to manufacture the packaging material, and also, to provide a method for manufacturing the raw packaging material sheet which can be used to manufacture the raw packaging material sheet for manufacturing the packaging material to be opened easily with an improved manufacturing efficiency.例文帳に追加

被包装物を包装した際に、容易に開封することができる包装材料、及び該包装材料を製造する包装材料原反シートを提供するとともに、該開封を容易にした包装材料を製造する包装材料原反シートを製造効率を向上させて製造することができる包装材料原反シートの製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

SOLDER, SURFACE TREATMENT METHOD OF PRINTED-WIRING BOARD USING THE SAME, AND PACKAGING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT USING THE SURFACE TREATMENT METHOD例文帳に追加

はんだ、それを使用したプリント配線基板の表面処理方法及びそれを使用した電子部品の実装方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR LASER WELDING, METHOD AND APPARATUS FOR LASER PACKAGING, AND METHOD OF MANUFACTURING RESIN FILM PACKAGE PRODUCT例文帳に追加

レーザ溶着方法、レーザ溶着装置、レーザ包装方法、レーザ包装装置及び樹脂フィルム包装製品の製造方法 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component packaging structure which is capable of packaging an electronic component by embedding it in an insulating layer with reliability.例文帳に追加

電子部品を信頼性よく絶縁層に埋設して実装できる電子部品実装構造体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a flip chip packaging body and a flip chip packaging method which can correspond to the fineness of a semiconductor device at low costs.例文帳に追加

低コストで、半導体装置の微細化に対応することができるフリップチップ実装体及びフリップチップ実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a packaging bag which has an excellent opening property and hardly causes a bag breakage accident, and to provide a manufacturing method of the packaging bag.例文帳に追加

開封性が優れ、しかも、破袋事故が生じにくいようにした包装袋及びこの包装袋の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a packaging container and a packaging method for food which are convenient when and after an outer bag is opened.例文帳に追加

外袋を開封したとき、およびその後において使い勝手のよい食品の包装容器および包装方法を提供すること。 - 特許庁

According to the packaging method and the packaging body, a merchandise 9 which is an object to be packaged, is fixed with a shrink material to the bottom surface 17 side of a lower tray 3 as a first tray.例文帳に追加

第１のトレイである下トレイ３の底面１７の側に包装対象物である商品９をシュリンク材で固定する。 - 特許庁

To provide a printing method for a packaging film, which is capable of giving a clear mark to a packaging film mainly composed of a synthetic resin.例文帳に追加

合成樹脂を主体とする包装フィルムに明瞭なマーキングを形成することが可能な包装フィルムの印字方法を提供する。 - 特許庁

RECEIVING METHOD AND RECEIVING APPARATUS EMPLOYING THE SAME, RADIO MOBILE STATION PACKAGING THE RECEIVING APPARATUS THEREIN, AND RADIO UNIT PACKAGING THE RECEIVING APPARATUS THEREIN例文帳に追加

受信方法およびそれを利用した受信装置、受信装置を搭載した無線移動局、受信装置を搭載した無線装置 - 特許庁

PLASTIC SHEET MOLDING CUTTING DIE, METHOD AND APPARATUS FOR MOLDING PLASTIC SHEET-MADE PACKAGING CONTAINER USING THE SAME, AND PLASTIC SHEET-MADE PACKAGING CONTAINER例文帳に追加

プラスチックシート成形用抜型、これを使用するプラスチックシート製包装容器の成形方法および装置並びにプラスチックシート製包装容器 - 特許庁

LUBRICANT FOR ALUMINUM FOIL PRESS FORMING, METHOD FOR FORMING FOOD PACKAGING MATERIAL BY USING THE SAME, AND FORMED FOOD PACKAGING CONTAINER例文帳に追加

アルミニウム箔プレス成形用潤滑剤並びにそれを用いた食品包装材の成形方法および成形された食品包装容器 - 特許庁

PACKAGING BAG, BAG ASSEMBLY COMPRISING COLLECTION OF THE BAGS, AND METHOD FOR PACKAGING OBJECT TO BE PACKAGED BY THE COLLECTION OF THE BAGS例文帳に追加

包装用袋と、その包装用袋を集積した袋集積体、及びその袋集積体による被包装物の包装方法 - 特許庁

To provide a method for packaging articles in which a weak transverse welding jeopardizing a good packaging of articles or products can be eliminated.例文帳に追加

物品又は製品の良好な包装を危うくする弱い横方向溶着を除去することができる包装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for supplying a packaging bag filled with product positively to a vertical type bag filling packaging machine.例文帳に追加

充填物充填済みの袋を縦型袋詰め包装機へ確実に供給する袋供給方法および装置を提供する。 - 特許庁

VACUUM-PACKAGING METHOD OF MICRO-MACHINE ELEMENT, AND MICRO-MACHINE ELEMENT VACUUM-PACKAGED BY THE METHOD例文帳に追加

微小機械素子の真空実装方法、及びこの方法によって真空実装された微小機械素子 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR SUPPLYING AND PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品供給装置、電子部品実装装置、電子部品供給方法、及び部品実装方法 - 特許庁

METHOD FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE INCORPORATING ELECTRONIC COMPONENT, AND SUBSTRATE WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の実装方法、電子部品内蔵基板の製造方法、及び電子部品内蔵基板 - 特許庁

METHOD AND SYSTEM FOR PACKAGING APPLICATION PROGRAM, AND RECORDING MEDIUM PROGRAMMED AND RECORDED WITH THE METHOD例文帳に追加

アプリケーションプログラムの実装方法ならびにシステム及び同方法がプログラムされ記録された記録媒体 - 特許庁

METHOD FOR CUTTING FILM-LIKE BODY SUCH AS WRAPPING FILM FOR FOOD PACKAGING AND REFILLING CONTAINER USING ITS METHOD例文帳に追加

食品包装用ラップフィルムなどのフィルム状体の切断法とその方法を用いた詰替容器 - 特許庁

ADHESIVE BLOCK HAVING ANTI-TACK PROPERTY, ITS PRODUCTION METHOD, AND ITS PACKAGING METHOD例文帳に追加

相互付着防止性を有する接着剤固形物およびその製造方法並びにその包装方法。 - 特許庁

LAMINATED DISPLAY PANEL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, HOLDING DEVICE, COMPRESSION BONDING JIG AS WELL AS DRIVE ELEMENT PACKAGING METHOD例文帳に追加

積層型表示パネル及びその製造方法、保持装置、圧着治具並びに駆動素子実装方法 - 特許庁

To provide a sealing packaging method capable of effectively making a cap close contact with a mouth portion of a container and sealing it, a sealed packed item obtained by the sealing packaging method and a removing method for sealing packaging capable of easily removing the cap.例文帳に追加

効率的に容器本体の口部にキャップを密着、封止することができる封止包装方法、その封止包装方法により得られた封止包装体及び簡単にキャップを取り除くことができる封止包装除去方法を提供する。 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR PACKAGING FRUIT AND VEGETABLE, AND BAG USED THEREFOR例文帳に追加

青果物包装装置及び青果物包装方法並びにそれらに用いる袋体 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR DETECTING SUBSTRATE, SUBSTRATE CONVEYING DEVICE, PART PACKAGING APPARATUS例文帳に追加

基板検出装置、基板搬送装置、部品実装装置、及び基板検出方法 - 特許庁

METHOD FOR REMOVING FLUFFING ON CARRIER TAPE FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT, AND APPARATUS FOR IT例文帳に追加

電子部品包装用キャリアテープにおける毛羽立ち除去方法及びその装置 - 特許庁

MULTI-CHAMBER PACKAGING BAG FOR AUTOMATIC FILLING, AND METHOD FOR MANUFACTURING PACKAGE USING IT例文帳に追加

自動充填用多室包装袋及びそれを用いた包装体の製造方法 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR SUPPLYING FLUX IN ELECTRONIC COMPONENT-PACKAGING DEVICE例文帳に追加

電子部品実装装置におけるフラックス供給装置およびフラックス供給方法 - 特許庁

PACKAGING OF IMMUNOSTIMULATORY SUBSTANCE INTO VIRUS-LIKE PARTICLE: METHOD OF PREPARATION AND USE例文帳に追加

ウィルス様粒子中への免疫賦活物質のパッケージ化：調製法および使用法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, AND STRUCTURE AND METHOD OF PACKAGING THE SAME例文帳に追加

半導体装置、半導体装置の実装構造、及び半導体装置の実装方法 - 特許庁

SEALED BEVERAGE CONTAINER, AND METHOD OF PRODUCING PACKAGE FROM SHEET PACKAGING MATERIAL例文帳に追加

密閉飲料容器、及び包装容器をシート包装材料から製造する方法 - 特許庁

To provide a surface mounting type chip scale packaging method of an electronic and a MEMS element.例文帳に追加

電子及びMEMS素子の表面実装型チップスケールパッケージング方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and structure for precisely packaging a semiconductor chip on a substrate.例文帳に追加

基板への半導体チップの高精度実装構造および方法を提供する。 - 特許庁

SOLID STATE IMAGE SENSING ELEMENT, SOLID STATE IMAGE SENSING DEVICE AND PACKAGING METHOD OF SOLID STATE IMAGE SENSING ELEMENT例文帳に追加

固体撮像素子、固体撮像装置、及び固体撮像素子のパッケージング方法 - 特許庁

METHOD FOR STERILIZING PACKAGING MATERIAL USING HIGH VOLTAGE PULSE POWER SUPPLY, AND DEVICE THEREFOR例文帳に追加

高電圧パルス電源を用いた包装材料の殺菌方法およびその装置 - 特許庁

To provide a system and method for packaging oriented containers in a container carrier.例文帳に追加

配向された容器を容器キャリアに包装するための装置と方法を提供する。 - 特許庁

ELECTROOPTICAL DEVICE, PACKAGING STRUCTURE, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROOPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

電気光学装置、実装構造体、電気光学装置の製造方法及び電子機器 - 特許庁

To provide a method for securely fixing a lamp in position without using a lamp packaging box.例文帳に追加

ランプ包装箱を使わずにランプを確実に固定できる方法を提供する。 - 特許庁