pgs.を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 8件
certain pgs are being studied as cancer biomarkers. 例文帳に追加
特定のpgは、がんのバイオマーカーとして研究されている。 - PDQ®がん用語辞書 英語版
There were no pgs, so I just gave 'em money for video games.例文帳に追加
PG指定の映画が無かったから ゲームをやってたんだ - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書
different pgs control blood pressure, contraction of smooth muscles, and other processes within tissues where they are made. 例文帳に追加
数種類のpgの働きによって、血圧や、平滑筋の収縮、生成元の組織内で起こるその他のプロセスが調節されている。 - PDQ®がん用語辞書 英語版
The PMOS transistor p11 outputs a predetermined voltage when the first signal PGS is fed from the differential amplification circuit 13, and outputs the external power source voltage when the second signal PGS is fed from the differential amplification circuit 13.例文帳に追加
ＰＭＯＳトランジスタｐ１１は、差動増幅回路１３から第１信号ＰＧＳが供給されたとき前記所定電圧を出力し、差動増幅回路１３から第２信号ＰＧＳが供給されたとき外部電源電圧を出力する。 - 特許庁
A differential amplification circuit 13 provided with a switch circuit switching a differential amplification function to either of an action state or a stop state according to the detection signal ACT outputs a first signal PGS proportional to a difference between a feedback signal INS and a reference voltage VREF during the operation state and outputs a second signal PGS in the stop state.例文帳に追加
差動増幅回路１３は、検知信号ＡＣＴに応じて差動増幅機能を動作状態または停止状態のいずれかの状態に切り換えるスイッチ回路を有し、動作状態ではフィードバック信号ＩＮＳと基準電圧ＶＲＥＦとの差に比例した第１信号ＰＧＳを出力し、停止状態では第２信号ＰＧＳを出力する。 - 特許庁
The distance PSS between the first pin array 30 and the inner surface of the first sidewall 36 is 1.0 to 1.5 times the distance PGS between the grid 34 and the first pin array 30.例文帳に追加
第１ピンアレイ３０と第１側壁３６の内面との距離ＰＳＳは、グリッド３４と第１ピンアレイ３０との距離ＰＧＳの１．０倍以上１．５倍以下とする。 - 特許庁
To provide a semiconductor device in which bonding wires are surely prevented from being exposed to the outside so as to improve the device in sealing effect and a package structure of either PGS type or LGA type can be easily realized and a method of manufacturing the same.例文帳に追加
ボンディングワイヤの露出を確実に防止して優れた封止効果が得られると共に、ＰＧＡ型およびＬＧＡ型のいずれのパッケージ構造をも容易に実現できる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
In solder bump connection between a contact on a silicon chip having a thickness of 50 μm or less and a plurality of contacts on a substrate, a tool head to which a PGS (Pyrolytic Graphite Sheet) having a thickness of 75-125 μm is adhered is used to form an electrical mechanical bonding by heating and melting and gradual heating based on forced convection of air.例文帳に追加
５０μｍ以下の厚さのシリコンチップ上のコンタクトと、基板上の複数のコンタクトのはんだバンプ接続において、厚さが７５μｍ〜１２５μｍのＰＧＳ(Pyrolytic Graphite Sheet)を接着したツールヘッドを使用して、加熱溶融と、空気の強制対流に基づいた徐熱によって、電気的機械的接合を形成する。 - 特許庁
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