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stacked substrateの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 914件
STACKED SUBSTRATE例文帳に追加
積層型基板装置 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF STACKED SUBSTRATE, STACKED SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
積層基板の製造方法、積層型半導体装置、及び電子機器 - 特許庁
Further, this substrate is stacked to the other substrate to generate an SOI substrate.例文帳に追加
更に、この基板を他の基板と貼り合せてSOI基板を生成する。 - 特許庁
METHOD FOR WASHING STACKED SUBSTRATE, AND METHOD FOR STICKING SUBSTRATE例文帳に追加
積層基板の洗浄方法および基板の貼り合わせ方法 - 特許庁
STACKED WAFER, ITS MANUFACTURING METHOD, AND SUBSTRATE例文帳に追加
張合わせウエハ−及びその製造方法、基板 - 特許庁
SUBSTRATE HOLDER, SUBSTRATE BONDING DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING STACKED SEMICONDUCTOR DEVICE AND STACKED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
基板ホルダ、基板貼り合せ装置、積層半導体装置製造方法及び積層半導体装置 - 特許庁
A first substrate 10 and a second substrate 20 each consisting of a semiconductor substrate are stacked.例文帳に追加
半導体基板からなる第1基板10と第2基板20とが積層される。 - 特許庁
STACKED SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, AND PROCESS FOR MANUFACTURING STACKED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
積層型半導体装置、半導体基板及び積層型半導体装置の製造方法。 - 特許庁
A metallic layer 19 is stacked to the surface of the semiconductor substrate 10.例文帳に追加
半導体基板10上に金属層19を堆積させる。 - 特許庁
CHIP STACKED PACKAGE, CONNECTED SUBSTRATE AND CHIP CONNECTING METHOD例文帳に追加
チップ積層パッケージ、連結基板及びチップ連結方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING GROUP III NITRIDE SINGLE CRYSTAL SUBSTRATE, AND STACKED SUBSTRATE OBTAINED BY STACKING GROUP III NITRIDE SINGLE CRYSTAL SUBSTRATE例文帳に追加
III族窒化物単結晶基板の製造方法、および該基板を積層した積層基板 - 特許庁
STACKED CERAMIC SUBSTRATA AND POWER MODULE SUBSTRATE USING THE SAME例文帳に追加
積層セラミック基板及びこれを用いたパワーモジュール用基板 - 特許庁
STACKED LOAD LOCK CHAMBER, AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS INCLUDING THE SAME例文帳に追加
積層ロードロックチャンバおよびそれを備えた基板処理装置 - 特許庁
SUBSTRATE HOLDER, BONDING SYSTEM, METHOD OF MANUFACTURING STACKED SEMICONDUCTOR DEVICE AND STACKED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
基板ホルダ、貼り合せシステム、積層半導体装置の製造方法及び積層半導体装置 - 特許庁
The semiconductor memory device comprises a stacked memory chip consisting of a plurality of stacked memory chips, a substrate on which the stacked memory chip is mounted, and a memory control chip mounted on the substrate contiguously to the stacked memory chip.例文帳に追加
半導体メモリ装置は、積層された複数のメモリチップからなる積層メモリチップと、積層メモリチップを搭載する基板と、基板上に積層メモリチップに隣接して搭載されたメモリコントロールチップと、を含む。 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING STACKED AND SELF-ALIGNED COMPONENT ON SUBSTRATE例文帳に追加
基板上に積層され自己整合された部品の製造方法 - 特許庁
A semiconductor chip 12 is stacked on a mounting substrate 11.例文帳に追加
実装基板11には半導体チップ12が積層されている。 - 特許庁
A substrate matrix 50 comprises a wiring substrate 3 composed of a plurality of stacked wiring layers.例文帳に追加
基板母体50は、積層された複数の配線層からなる配線基板3を有する。 - 特許庁
The anode layer 31 is stacked on the surface of the transparent substrate 27.例文帳に追加
陽極層31は、透明基板27の上面に積層される。 - 特許庁
MEMORY DEVICE, STACKED SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING THEM例文帳に追加
メモリデバイスおよび積層半導体基板並びにこれらの製造方法 - 特許庁
STACKED CERAMIC SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
積層型セラミック基板の製造方法及び積層型セラミック基板 - 特許庁
An external connecting circuit substrate 80 is in stacked and mounted on one end part of the glass substrate 62.例文帳に追加
ガラス基板62の一方端部には外部接続回路基板80が重ねて装着される。 - 特許庁
The slider has a substrate 41 and a thin-film magnetic head 35 stacked on the substrate 41.例文帳に追加
スライダは、基板41と、基板41上に積層された薄膜磁気ヘッド35とを有している。 - 特許庁
CRYSTALLIZED LAYER-STACKED GLASS, AND GLASS SUBSTRATE FOR MAGNETIC DISK USING THE SAME例文帳に追加
結晶化層積層ガラスおよびそれを用いた磁気ディスク用ガラス基板 - 特許庁
INTEGRATED CIRCUIT HAVING CONFIGURATION OF STACKED DIE TYPE UTILIZING SUBSTRATE CONTINUITY例文帳に追加
基板導通を利用した積重ねダイ式の構成をもつ集積回路 - 特許庁
The TMR elements 10 are stacked on a semiconductor substrate in multiple stages.例文帳に追加
TMR素子10は、半導体基板上に多段に積み重ねられる。 - 特許庁
The capacitor substrate 102 may be stacked on a side on which the integrated circuit of the integrated circuit substrate 101 is formed, and may be stacked on a side of the semiconductor substrate of the integrated circuit of the integrated circuit substrate 101.例文帳に追加
キャパシタ基板102は、集積回路基板101の集積回路の形成側に積層してもよく、また、集積回路基板101の集積回路の半導体基板側に積層してもよい。 - 特許庁
A pair of coil substrates 10, 20 each consisting of a semiconductor substrate are stacked.例文帳に追加
半導体基板からなる一対のコイル基板10,20が積層される。 - 特許庁
Then, the core substrate 4, prepreg 3, and protection sheet 2 which are stacked are laminated.例文帳に追加
次に、重ねられたコア基板4、プリプレグ3及び保護シート2をラミネートする。 - 特許庁
A first chip 3 and a second chip 7 are stacked on a substrate 1.例文帳に追加
基板1に第一のチップ3と第二のチップ7とが積層されている。 - 特許庁
The thin-film magnetic head 1 is provided with a reproducing part 3 stacked on a substrate 11 via a substrate layer 12.例文帳に追加
薄膜磁気ヘッド1は、基板11上に下地層12を介して積層された再生部3を有する。 - 特許庁
A nonvolatile memory device includes a substrate and a plurality of memory cells which are stacked in the direction perpendicular to the substrate.例文帳に追加
不揮発性メモリ装置は基板及び基板と交互する方向に積層された複数のメモリセルを含む。 - 特許庁
NITRIDE SEMICONDUCTOR GROUND SUBSTRATE, NITRIDE SEMICONDUCTOR-STACKED SUBSTRATE, NITRIDE SEMICONDUCTOR SELF-STANDING SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING NITRIDE SEMICONDUCTOR GROUND SUBSTRATE例文帳に追加
窒化物半導体下地基板、窒化物半導体積層基板および窒化物半導体自立基板、並びに窒化物半導体下地基板の製造方法 - 特許庁
To provide a method for producing stacked and self-aligned components on a substrate.例文帳に追加
基板上に積層され自己整合された部品の製造方法を提供する。 - 特許庁
There is provided a semiconductor device comprising: an integrated circuit substrate 101 in which an integrated circuit is formed on a semiconductor substrate; and a capacitor substrate 102 including a stacked capacitor connected to the integrated circuit substrate 101 by being stacked thereon.例文帳に追加
半導体基板の上に集積回路が形成された集積回路基板101と、集積回路基板101に積層して接続されたスタック型キャパシタを備えるキャパシタ基板102とを備えるようにしている。 - 特許庁
A stacked semiconductor device is provided with a plurality of semiconductor elements 5, 8, and 11 which are stacked and mounted on a wiring substrate 2.例文帳に追加
積層型半導体装置は、配線基板2上に積層して搭載された複数の半導体素子5、8、11を備える。 - 特許庁
A semiconductor laser element has a semiconductor stacked structure including a substrate 1 and a group III nitride semiconductor stacked structure 2.例文帳に追加
半導体レーザ素子は、基板1およびIII族窒化物半導体積層構造2を含む半導体積層構造を有している。 - 特許庁
A semiconductor laser element 70 has a semiconductor stacked structure including a substrate 1 and a group III nitride semiconductor stacked structure 2.例文帳に追加
半導体レーザ素子70は、基板1とIII族窒化物半導体積層構造2とを含む半導体積層構造を有する。 - 特許庁
A substrate 1 has a structure in which a first substrate layer 11, an insulator layer 12, and a second substrate layer 13 are stacked in this order.例文帳に追加
基板1は、第1基板層11、絶縁層12及び第2基板層13を、この順序で積層した構造を含んでいる。 - 特許庁
The stacked polarizers are provided for both of the first substrate and the second substrate, and the stacked polarizers on the outer side of the first substrate and the stacked polarizers on the outer side of the second substrate may be arranged so as to have their absorption axes be in crossed Nicols or parallel Nicols.例文帳に追加
また前記第1の基板及び第2の基板の両方に、積層された偏光子を設け、前記第1の基板の外側に積層された偏光子の吸収軸と、前記第2の基板の外側に積層された偏光子の吸収軸は、パラレルニコルあるいはクロスニコルになるように設置してもよい。 - 特許庁
A carrier board 1 comprises a base substrate 2 and an adhesion unit 6 stacked onto a surface of the base substrate 2.例文帳に追加
キャリアボード1は、ベース基材2とこのベース基材2の表面上に積層された粘着部6とからなる。 - 特許庁
The stacked bodies 5A and 5B each comprise a substrate 1 and a thermal spray coating 4A or 4B provided on the substrate 1.例文帳に追加
積層体5A、5Bは、基体1、およびこの基体1上に設けられた溶射膜4A、4Bを備えている。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING STACKED SUBSTRATE, VACUUM FILM-FORMING METHOD, AND VACUUM FILM-FORMING APPARATUS例文帳に追加
積層基板製造方法並びに真空成膜方法及び真空成膜装置 - 特許庁
The first step is performed after a part of the dielectric layer is stacked on a substrate.例文帳に追加
第1のステップは、誘電層の一部が基板の上に堆積された後になされる。 - 特許庁
A first conductivity type first contact layer 2 is stacked on the support substrate 1.例文帳に追加
支持基板1上に第1導電型の第1コンタクト層2が積層されている。 - 特許庁
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