「substructures」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

Alternatively, each of a first and second 2S1P substructures is bonded directly to each of a first and second opposed layers of a LCP dielectric bonding layer without an extrinsic adhesive material that bonds the LCP dielectric bonding layer to either of the first and second 2S1P substructures.例文帳に追加

第２実施形態では、第１および第２ ２Ｓ１Ｐ副構造がそれぞれ、ＬＣＰ誘電体結合層を第１または第２ ２Ｓ１Ｐ副構造のいずれかに結合する外因性接着材料なしで、ＬＣＰ誘電体結合層の第１および第２対向面に直接結合される。 - 特許庁

To provide a method and a computer system for conducting a time-marching simulation of a product, by using a finite element analytical method model having multi-scale substructures.例文帳に追加

マルチスケール下部構造を有する有限要素解析法モデルを用いて製品の時間進行シミュレーションを行う方法およびコンピュータシステムを提供する。 - 特許庁

In the step of fabricating the layered substructure, initially fabricated are first to fourth pre-polishing substructures each having first and second surfaces 109a, 109b.例文帳に追加

積層基礎構造物を作製する工程では、まず、第１および第２の面１０９ａ，１０９ｂを有する第１ないし第４の研磨前基礎構造物を作製する。 - 特許庁

A semantic tag assignment part 17 assigns semantic tags predefined for the detailed document structure to the detected substructures to create an output document 101.例文帳に追加

意味タグ付与部１７は、該詳細な文書構造に対して予め定義されている意味タグを、該検出された部分構造に付与して、出力文書１０１を作成する。 - 特許庁

Similarly, the third and fourth pre-polishing substructures are bonded to each other and the second surface 109b of the third pre-polishing substructure is polished to form a second stack.例文帳に追加

同様に第３および第４の研磨前基礎構造物を張り合わせた後、第３の研磨前基礎構造物の第２の面１０９ｂを研磨して第２の積層体を形成する。 - 特許庁

The test structure is fabricated in a single photolithography step or with a single reticle or mask and includes substructures 102 and 104a-g having a particular voltage potential pattern during a voltage contrast inspection.例文帳に追加

テスト構造は単一のフォトリソグラフィステップ、単一のレチクルまたはマスクで製造され、電圧コントラスト検査中に特定の電位パターンを有するサブ構造１０２、１０４ａ〜ｇを含む。 - 特許庁

The stacked chip package 1S is manufactured such that a stacked substructure is manufactured by stacking two substructures including a plurality of arranged auxiliary layer portions, and then the stacked substructure is cut.例文帳に追加

積層チップパッケージ１Ｓは、配列された複数の予備階層部分を含む２つの基礎構造物を積層して積層基礎構造物を作製した後、積層基礎構造物を切断して製造される。 - 特許庁

A detailed document structure detection part 16 detects substructures of the input document according to information on detailed document structure based on general proper expressions and semantic role words which is defined for the document type.例文帳に追加

詳細文書構造検出部１６は、この文書タイプについて定義された汎用的な固有表現及び意味役割語に基づく詳細な文書構造の情報に基づいて入力文書の部分構造を検出する。 - 特許庁

Next, the first and second pre-polishing substructures are bonded to each other with the first surfaces 109a facing each other, and then the second surface 109b of the second pre-polishing substructure is polished to form a first stack.例文帳に追加

次に、第１の面１０９ａ同士が対向するように第１および第２の研磨前基礎構造物を張り合わせた後、第２の研磨前基礎構造物の第２の面１０９ｂを研磨して第１の積層体を形成する。 - 特許庁

A manufacturing method for a layered chip package includes the steps of: fabricating a layered substructure by stacking a plurality of substructures 110 each including a plurality of layer portions corresponding to the plurality of layer portions of the layered chip package; and fabricating a plurality of layered chip packages by using the layered substructure.例文帳に追加

各々が積層チップパッケージの複数の階層部分にそれぞれ対応する階層部分を複数含む複数の基礎構造物１１０を積層して積層基礎構造物を作製し、この積層基礎構造物を用いて複数の積層チップパッケージを作製する。 - 特許庁

The step of fabricating the layered substructure includes: fabricating a first and a second pre-polishing substructure each having a first surface and a second surface; bonding the pre-polishing substructures to each other such that their respective first surfaces face each other; and forming a first and a second substructure 110 by polishing the second surfaces.例文帳に追加

積層基礎構造物を作製する工程では、それぞれ第１および第２の面を有する第１および第２の研磨前基礎構造物を作製し、これらを、第１の面同士が対向するように張り合わせ、第２の面を研磨して第１および第２の基礎構造物１１０を作製する。 - 特許庁

A manufacturing method for the layered chip package includes the steps of: fabricating a layered substructure by stacking a plurality of substructures 110 each including a plurality of layer portions corresponding to the plurality of layer portions of the layered chip package; and fabricating a plurality of layered chip packages by using the layered substructure.例文帳に追加

積層チップパッケージの製造方法は、各々が積層チップパッケージの複数の階層部分にそれぞれ対応する階層部分を複数含む複数の基礎構造物１１０を積層して積層基礎構造物を作製し、この積層基礎構造物を用いて複数の積層チップパッケージを作製する。 - 特許庁