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surface mounted componentの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 741件
SURFACE MOUNTED COMPONENT例文帳に追加
表面実装部品 - 特許庁
SURFACE MOUNTED COMPONENT例文帳に追加
表面実装用部品 - 特許庁
SURFACE MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
表面実装型電子部品 - 特許庁
SURFACE MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT ARRAY例文帳に追加
表面実装型電子部品アレイ - 特許庁
SURFACE MOUNTED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
表面実装型セラミック電子部品 - 特許庁
SURFACE MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT CARRIER例文帳に追加
表面実装電子部品搬送体 - 特許庁
MOISTUREPROOF PACKING OF SURFACE MOUNTED COMPONENT例文帳に追加
表面実装部品の防湿梱包 - 特許庁
SURFACE-MOUNTED COMPONENT MOUNTING APPARATUS, AND METHOD FOR CORRECTING FLATNESS OF SURFACE-MOUNTED COMPONENT例文帳に追加
表面実装部品実装装置及び表面実装部品の平坦度補正方法 - 特許庁
COIL COMPONENT AND SURFACE-MOUNTED PULSE TRANSFORMER例文帳に追加
コイル部品及び表面実装型パルストランス - 特許庁
PAD FOR SURFACE MOUNTED COMPONENT ON PRINTED BOARD例文帳に追加
プリント基板の表面実装部品用パッド - 特許庁
SURFACE-MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT, CIRCUIT BOARD, AND SURFACE-MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加
表面実装型電子部品、回路基板および表面実装型電子部品の実装構造 - 特許庁
SUBSTRATE FOR SURFACE-MOUNTED COMPONENT, AND METHOD OF MOUNTING THE SURFACE-MOUNTED COMPONENT ON SUBSTRATE例文帳に追加
表面実装部品用基板および基板に対する表面実装部品の実装方法 - 特許庁
SURFACE-MOUNTED COMPONENT, METHOD OF FORMING ITS SOLDER, AND SURFACE-MOUNTED COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加
表面実装部品及びその半田成形方法並びに表面実装部品搭載装置 - 特許庁
CORE ASSEMBLY AND SURFACE MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
コア組立体および表面実装電子部品 - 特許庁
MOUNTING SUBSTRATE AND SURFACE-MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
実装基板及び表面実装型電子部品 - 特許庁
SURFACE-MOUNTED COIL COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
面実装型コイル部品およびその製造方法 - 特許庁
SURFACE-MOUNTED COIL COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
面実装型コイル部品及びその製造方法 - 特許庁
SURFACE MOUNTED COMPONENT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
表面実装部品パッケージとその製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF TERMINAL FOR SURFACE MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
面実装型電子部品の端子製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR MODULE, COMMUNICATION MODULE, AND SURFACE-MOUNTED COMPONENT例文帳に追加
半導体モジュール、通信モジュール、及び実装部品 - 特許庁
METHOD OF SOLDERING SURFACE-MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
表面実装型電子部品の半田付け方法 - 特許庁
METHOD OF FORMING SURFACE PROTECTIVE FILM OF SURFACE-MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
表面実装型電子部品の表面保護膜形成方法 - 特許庁
To provide a surface mounted component removal device for printed wiring boards removing a surface-mounted component for a printed wiring board on which surface mounted components are mounted without unnecessarily heating the concerned surface mount component and surface mounted components around the concerned surface mount component, and also to provide the printed wiring board to which the surface mounted component removal device is applicable.例文帳に追加
表面実装部品が実装されたプリント配線基板から、当該表面実装部品やその周辺の実装部品を不必要に加熱することなく、表面実装部品を取外すことができるプリント配線基板用表面実装部品取外し装置及びその対象とするプリント配線基板を提供する。 - 特許庁
APPARATUS AND METHOD FOR SOLDERING SURFACE-MOUNTED COMPONENT例文帳に追加
表面実装部品のはんだ付け装置および方法 - 特許庁
PACKAGE FOR HOUSING SURFACE-MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE例文帳に追加
表面実装型電子部品収納用パッケージ及び電子部品装置 - 特許庁
In a printed circuit board, to which a surface mounted electronic component is mounted, a larger collision-preventing member than the largest surface mounted electronic component in height is provided on the mounted surface of the electronic component.例文帳に追加
表面実装電子部品を実装したプリント回路基板において、最も高い表面実装電子部品よりも高い衝突防止材を当該電子部品の実装面側に設ける。 - 特許庁
PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT AND SURFACE-MOUNTED ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
電子部品用パッケージ及び表面実装型電子デバイス - 特許庁
SURFACE-MOUNTED PIEZOELECTRIC OSCILLATOR, AND ELECTRONIC COMPONENT UNIT例文帳に追加
表面実装型圧電発振器、及び電子部品ユニット - 特許庁
SURFACE-MOUNTED TYPE NETWORK ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
面実装型ネットワーク電子部品及びその製造法 - 特許庁
SURFACE MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
表面実装型電子部品及びその製造方法 - 特許庁
SURFACE MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND SUBSTRATE ON WHICH ELECTRONIC COMPONENT IS MOUNTED例文帳に追加
電子部品の表面実装方法及び電子部品が実装された基板 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR SOLDERING SURFACE-MOUNTED COMPONENT例文帳に追加
表面実装部品の半田付け方法及び半田付け装置 - 特許庁
METHOD FOR MOUNTING SURFACE-MOUNTED COMPONENT, AND SHEET FOR MOUNTING例文帳に追加
表面実装部品の実装方法および実装用シート - 特許庁
PRINTED CIRCUIT BOARD AND MOUNTING METHOD OF SURFACE MOUNTED COMPONENT例文帳に追加
プリント回路板及び表面実装部品の実装方法 - 特許庁
SURFACE-MOUNTED TYPE ELECTRONIC COMPONENT ARRAY AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加
表面実装型電子部品アレイ及びその製造方法 - 特許庁
OPTICAL SWITCH, OPTICAL SURFACE MOUNTED COMPONENT AND OPTICAL TRANSMISSION DEVICE例文帳に追加
光スイッチ、光表面実装部品及び光伝達装置 - 特許庁
ASSEMBLY METHOD OF COMPONENT, ASSEMBLY METHOD AND APPARATUS OF SURFACE MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
部品の組立方法、表面実装型電子部品の組立方法と組立装置 - 特許庁
SURFACE-MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT, PRINTED WIRING BOARD, AND MOUNTING BOARD例文帳に追加
表面実装型電子部品、プリント配線板及び実装基板 - 特許庁
An electronic component 3 is mounted on one surface 2a of the circuit board 2.例文帳に追加
回路基板2の一面2aに電気部品3が配される。 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD MOUNTED WITH SURFACE-MOUNTING COMPONENT例文帳に追加
表面実装部品を搭載した回路基板の製造方法 - 特許庁
An electronic part 13 is mounted on the component mounting surface 3a.例文帳に追加
部品搭載面3aは、電子部品13を搭載している。 - 特許庁
SURFACE MOUNTED COMPONENT AND LEAD FRAME USED FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
表面実装型部品及びその製造に用いるリードフレーム - 特許庁
SURFACE MOUNTED COMPONENT REMOVAL DEVICE FOR PRINTED WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD USABLE FOR SURFACE MOUNTED COMPONENT REMOVAL DEVICE, AND SURFACE MOUNTED COMPONENT REMOVAL METHOD FOR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線基板用表面実装部品取外し装置及び該表面実装部品取外し装置を使用可能なプリント配線基板並びに該プリント配線基板の表面実装部品取外し方法 - 特許庁
To prevent displacement of a surface mounted component so that the component does not trouble functions.例文帳に追加
表面実装部品が機能に支障をきたさないよう、部品の位置ずれを防止する。 - 特許庁
METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC CIRCUIT MODULE, AND SURFACE MOUNTED COMPONENT例文帳に追加
電子部品マウント方法、電子回路モジュール製造方法、および表面実装部品 - 特許庁
COMPONENT RECOGNITION APPARATUS AND SURFACE-MOUNTING MACHINE MOUNTED THEREWITH, AND COMPONENT TESTING APPARATUS例文帳に追加
部品認識装置及び同装置を搭載した表面実装機並びに部品試験装置 - 特許庁
SURFACE-MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE USING THE SAME例文帳に追加
表面実装型電子部品およびそれを用いた電子回路装置 - 特許庁
PRE-MOUNTING STRUCTURE OF SURFACE-MOUNTED COMPONENT AND ITS MOUNTING METHOD例文帳に追加
表面実装型部品の実装前構造及びその実装方法 - 特許庁
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