「surface mounted component」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a component mounting method capable of suppressing a stress from remaining on a lower surface of a mounting component and mounting the mounting component at a desired height on a mounted member, and a component mounting device.例文帳に追加

本発明は、搭載部品の下面に応力が残留するのを抑制しつつ、搭載部品を被搭載部材上の所望高さに実装することができる部品搭載方法および部品搭載装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a circuit board on which a first component can be mounted with surface-mounting technology without the degradation in connection reliability of a second component due to an ACF.例文帳に追加

ＡＣＦによる第２部品の接続信頼性を低下させることなく第１部品を表面実装技術によって実装して形成できる回路基板を提供する。 - 特許庁

Packaging density is improved because the optical elements 2 can be mounted on a flat surface, thereby carrying out miniaturization and thickness reduction, the temperature control is unnecessary and the component mounting and the component production are also facilitated.例文帳に追加

光素子２を平面実装できるとともに実装密度を高めて小型化・薄型化でき、温度制御も不要で部品実装や部品作製も容易である。 - 特許庁

The surface-mounted component (13) is soldered to the printed wiring board (11), in such a way that the through-hole (18) with the lead terminals (24a, 24b) inserted is covered from the opposite side to the inserted component (12).例文帳に追加

表面実装部品(13)は、リード端子(24a, 24b)が挿入されたスルーホール(18)を、挿入部品(12)とは反対側から塞ぐように配線板(11)に半田付けされている。 - 特許庁

The circuit module 1 includes a substrate 3 mounted with a circuit component 2, an insulating resin 4 for covering the circuit component 2, and a shielding layer 5 for covering the surface of the insulating resin 4.例文帳に追加

回路モジュール１は、回路部品２が実装される基板３と、回路部品２を覆う絶縁樹脂４と、絶縁樹脂４の表面を被覆するシールド層５とを含む。 - 特許庁

A scheduled value of X-ray exposure per component is calculated from mounting position data of surface mounted component data and the X-ray exposure value of each field to be irradiated with the X-ray.例文帳に追加

実装部品データの実装位置データとＸ線照射野ごとのＸ線照射線量値から、部品単位のＸ線照射予定線量値を算出する。 - 特許庁

The printed circuit board 6 is disposed while opposing the component 7 mounted on the surface of the board 6 to the solder tank 3 of the soldering jig 1.例文帳に追加

プリント基板６は、表面に実装された基板搭載部品７を半田治具１の半田槽３に対面させて載置する。 - 特許庁

A thermal-expansion buffer sheet 3 is laminated integrally on the printed-wiring board 2 on which the surface mounting component 100 is mounted.例文帳に追加

表面実装部品１００を実装するプリント配線基板２の上に熱膨張緩衝シート３を一体に積層する。 - 特許庁

This belt-shaped region A3 has a width larger than that of the pressing surface of a thermocompression bonding head used when the second component 36 is mounted.例文帳に追加

この帯状領域Ａ３は第２部品３６を実装する際に用いられる熱圧着ヘッドの加圧面より幅が広い。 - 特許庁

To provide a surface mounted electronic component array, in which generation of cracks in a body is prevented, by releasing stress to the body.例文帳に追加

素体への応力を緩和することで、素体にクラックが発生し難い表面実装型電子部品アレイを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus capable of preventing a mounted component on a board and a board surface from being damaged when a connector is detached.例文帳に追加

コネクタの離脱時に、基板上の実装部品や基板面の損傷を防止することができる電子機器を提供すること。 - 特許庁

An elastically deformable lock member 31 is arranged in a periphery of a board 30, and a circuit component is mounted on a surface thereof.例文帳に追加

基板３０の周縁に弾性変形可能な係止部材３１を設けると共に、表面に回路部品を取り付ける。 - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE AND METHOD OF FORMING SAME, CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC COMPONENT SURFACE-MOUNTED ON MOUNTING BOARD, AND METHOD OF FORMING CONNECTION MEMBER例文帳に追加

接続構造、その形成方法、回路基板、実装基板に表面実装された電子部品、および接続部材の形成方法 - 特許庁

To provide a mounted electronic circuit component that can be reduced in height and, at the same time, can suppress the peeling of a surface-layer terminal electrode.例文帳に追加

低背化が可能であるとともに、表層端子電極の剥離を抑止しうる実装型電子回路部品を提供する。 - 特許庁

Then an electronic component is mounted on a top surface of the glass base and an electrode of the electronic components is electrically connected to the metal material.例文帳に追加

そして、ガラス基材の表面に電子部品を実装し、電子部品の電極と金属材料を電気的に接続する。 - 特許庁

A contact pad 8 is formed on one end side of the first substrate 21, and an electronic component having a small height is mounted onto a back surface.例文帳に追加

第１の基板２１の一端側にはコンタクトパッド８が形成され、裏面には高さの低い電子部品が実装される。 - 特許庁

The chip component 1 is fixedly mounted with a solder 300 onto the upper surface 3a of the resist 3 covering such the soldered land 2.例文帳に追加

チップ部品１は、このような半田付けランド２を覆うレジスト３の上面３ａ上に半田３００にて固着されている。 - 特許庁

The circuit parts 2 mounted on the substrate 1 are covered with a molding resin 3 to constitute a surface package structured electronic component.例文帳に追加

プリント基板１上に搭載する回路部品２をモールド樹脂３により覆って面実装構造の電子部品を構成する。 - 特許庁

In the mounting material arrangement substrate capable of mounting an electronic component being mounted on a circuit board and having a plurality of holes for passing the terminals of the electronic component being mounted, a recess is formed around each hole in the surface for mounting the electronic component, and a trench is formed in the surface opposite to the surface for mounting the electronic component.例文帳に追加

本発明に係る実装材整列板は、回路基板に実装する電子部品を載置可能であって、載置する電子部品が有する端子が貫通する複数の孔が形成された実装材整列板において、該電子部品を載置する面であって、各該孔の周りに形成されたくぼみと、該電子部品を載置する面の反対の面に形成された溝を有することを特徴とする。 - 特許庁

To prevent partial lack of solder from occurring at a plurality of solder connections, in a packaging method of an electronic component, wherein the electronic component including a plurality of component electrodes provided on one surface thereof is mounted on one surface of a substrate, and respective electrodes of the electronic component are connected with substrate electrodes through solder.例文帳に追加

一面に複数個の部品電極を有する電子部品を基板の一面上に搭載し、電子部品の各電極を、基板電極とはんだ接続するようにした電子部品の実装方法において、複数個のはんだ接続部にて部分的なはんだ不足が発生するのを防止する。 - 特許庁

The printed circuit board, on which a surface-mounted component is mounted, includes soldering lands 4 for mounting the surface-mounted component 2 thereon, and also provided with a lattice-like land 6 for reducing the surface tension of solder on the front side in a soldering advancing direction when subjecting the printed wiring board to jet flow-type soldering, when viewed from the soldering lands 4.例文帳に追加

面実装部品を装着するプリント配線基板であって、面実装部品２を装着する半田付けランド４を備えるとともに、半田付けランド４から見て、プリント配線基板を噴流式半田付けするとした際の半田付け進行方向前方に、半田の表面張力を低減させる格子状ランド６を設けたものである。 - 特許庁

The mounted component 1 is composed of the printed board 10 and a plurality of the electronic components mounted on the surface of the printed board 10, and dummy chip components 13 are mounted around the memories 11 that are to be protected against damage when dropped.例文帳に追加

実装部品１は、プリント板１０の表面には複数の電子部品が実装されており、落下時に特に破損から保護したい電子部品であるメモリ１１の周囲にダミーチップ部品１３を実装している。 - 特許庁

To provide a component mounting apparatus improving the workability of correction and very surely mounting a component to a member to be mounted when the height of a placement surface of the member to be mounted in a work station, or the height of the mounting surface of a component, is slightly changed.例文帳に追加

作業者による補正作業性を向上することができ、また、作業ステーションでの被実装部材の載置面の高さが僅かに変化したとき、または、部品実装面の高さも僅かに変化したときにも、部品を被実装部材に極力確実に実装できる部品実装装置を提供すること。 - 特許庁

Ceramic green sheets 13a and 13b are disposed on both surface/ back sides of a ceramic substrate 3 on which a surface-mounted circuit component 2 is mounted to form a laminate A, and the laminate A is press-fit and burnt.例文帳に追加

表面実装回路部品２が実装された、セラミック基板３の表裏両主面側にセラミックグリーンシート１３ａ，１３ｂを配設することにより積層体Ａを形成し、この積層体Ａを圧着した後、焼成する。 - 特許庁

The printed wiring board 10 with built-in component includes a base material 4 constituted of forming conductors 3 which are plurality of conductor patterns forming component junction electrodes on a component mounting surface, an electronic component 2 mounted so as to be electrically connected to the conductor patterns, and a resin layer 1 covering the electronic component 2.例文帳に追加

部品内蔵プリント配線板１０は、部品接合電極を形成する複数の導電パターンである導体３を部品実装面に設けた基材４と、前記導電パターン相互の間で電気的に接続して実装された電子部品２と、電子部品２を覆う樹脂層１とを備える。 - 特許庁

An electronic component 10 for generating heat by drive is mounted to one surface of the circuit board 1, and the radiating fin 20 is fitted to the other surface of the circuit board 1.例文帳に追加

回路基板１の一方の面に、駆動により発熱する電子部品１０を搭載するとともに、回路基板１の他方の面に放熱フィン２０を装着している。 - 特許庁

A component supplier 40 and a component holder 110 are provided, and at the time of mounting the component, a direction of a mounting surface 8a of the component 8 facing a circuit board 1 is crossed at the time of holding the component and at the time of mounting it on the circuit board and the component is mounted on the circuit board.例文帳に追加

部品供給装置４０及び部品保持装置１１０を備え、部品装着時において回路基板１に対向する部品８の装着面８ａの向きを、部品を保持したときと、回路基板へ装着するときとで交差させて上記部品を上記回路基板へ装着するようにした。 - 特許庁

According to this constitution, in the substrate 11 with a built-in component, the electronic component 3 can be mounted on the component mounting land 17 formed in an inner bottom surface of the void part 23 and a dwarf electronic equipment 12 can be realized.例文帳に追加

これによって、部品内蔵基板１１には空隙部２３の内部底面に形成された部品搭載ランド１７へ電子部品３を装着可能にでき、高さの低い電子機器１２を実現できる。 - 特許庁

To provide a component mounting method and apparatus in which components can be mounted with a high precision and in a short time on a substrate having a component mounting surface which is not flat, under simplified component mounting operation control.例文帳に追加

簡易な部品実装動作制御により平坦でない部品装着面を有する基板に部品を高精度に且つ短時間に実装することができる部品実装方法および装置を提供すること。 - 特許庁

After the surface of the optical circuit board 2 on which the optical waveguide is formed is flattened, the optical circuit board 2 is mounted on an optical component mounting board 1.例文帳に追加

光回路基板２上の光導波路形成側の表面を平坦化してから光部品搭載基板１上に搭載する。 - 特許庁

To provide a surface-mounted electronic circuit unit which is compact and has good productivity and small thermal stress to an electronic component, and its fitting method.例文帳に追加

小型で、生産性が良く、電子部品への熱ストレスの少ない面実装型電子回路ユニット、及びその取付方法を提供する。 - 特許庁

The circuit component 7 being mounted on the circuit board 1 is provided, on the surface thereof, with at least two positional marks 11 and 12.例文帳に追加

印刷回路基板１へ搭載する回路部品７において、回路部品の表面に位置マーク１１，１２を少なくとも２個備える。 - 特許庁

An electronic component 12 including an electrode arranged in a quadrangular region is mounted on a first surface 10a of a circuit board 10.例文帳に追加

四角形状の領域に配列された電極を有する電子部品１２が、回路基板１０の第１の面１０ａに実装される。 - 特許庁

A strip line resonator 9 is formed in a substrate 1 in laminated structure, and an electronic component 7 is mounted on the top surface of the substrate 1.例文帳に追加

積層構造の基板１の内部にストリップライン共振器９を形成し、基板１の表面に電子部品７を搭載する。 - 特許庁

On a component side surface 32 of the relay 15 which is mounted sideways, support legs 33 capable of abutting on the printed board 12 are formed.例文帳に追加

横向きの実装となるリレー１５の部品側面３２には、プリント基板１２に対して当接可能な支持脚部３３を設ける。 - 特許庁

The electronic component 110 is mounted on the top surface of the easy bonding film 106 on the cover lay 105 through the intermediary of an adhesive agent 108.例文帳に追加

電子部品１１０は、カバーレイ１０５上の易接着性膜１０６の上面に接着剤１０８を介して実装される。 - 特許庁

The electromagnetic wave shielding film 1 covers the surface of an electronic component or electric wiring which is mounted in an electronic apparatus to shield electromagnetic waves.例文帳に追加

電子機器内に実装された電子部品又は電気配線の表面を被覆して電磁波を遮蔽する電磁波シールドフィルム１。 - 特許庁

A conductor-made reinforced board 10 has an opening 11 and adhered to the backside of the electronic component mounted surface of the flexible printed wiring board 1.例文帳に追加

導体製補強板１０は、開口部１１を有し、フレキシブルプリント配線板１の電子部品実装面の裏面側に貼り付けられる。 - 特許庁

In this case, cavities C1, C2 are formed in a portion surrounding an outer circumferential side surface of the electronic component 50 in the first and second metal dies 200, 300 and on a side opposite to a surface with the electronic component 50 mounted on the circuit board 10.例文帳に追加

その際第１，第２金型２００，３００内の電子部品５０の外周側面を囲む部分と、回路基板１０の電子部品５０を載置した反対面側とにキャビティーＣ１，Ｃ２を形成する。 - 特許庁

To obtain an electronic component module of a constitution where the ratio of a mounting surface on which a mounting component can be mounted in the main surface of a substrate is increased, and where a metal case is positioned easily.例文帳に追加

基板の主面において実装部品を搭載することができる実装面の割合を多くすることができ、かつ金属ケースの位置決めを容易に行うことができる構成の電子部品モジュールを得る。 - 特許庁

The rising part 12 comprises an engagement piece 15 to be engaged with an engagement opening 27c formed on a side surface 25 of the trim component 2, and is mounted along a rear side surface 26 of the smoothly stood trim component.例文帳に追加

前記立上がり部(12)は、前記トリム部品(2) の横側面(25)に形成された係合開口部(27c) に係合する係合片(15)を有しており、滑らかに起立する前記トリム部品(2) の後部側面(26)に沿って取り付けられる。 - 特許庁

In this mounting method of an electrostatic countermeasure component, the electrostatic countermeasure component is mounted by setting backside wiring 20 upward so that an upper surface (a surface having an upper surface protection resin layer 17) side of an insulation board 11 contacts the circuit board 25.例文帳に追加

本発明の静電気対策部品の実装方法は、絶縁基板１１の上面（上面保護樹脂層１７を有する面）側が回路基板２５に接するようにして裏面配線２０を上向きにして実装するようにしたものである。 - 特許庁

To provide a method of mounting an electronic component with a bump that can secure mounting quality of high precision when the electronic component with the bump which needs to secure a height and levelness of a mounted surface with high precision is mounted.例文帳に追加

被実装面の高さや水平度を高精度で確保することが求められるバンプ付き電子部品の実装において、高精度の実装品質を確保することができるバンプ付き部品の実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The abutting component 4 is fixed to a part of the shrinkable member 7 on the reverse side of the bottom face 2a, and is abutted against the mounted surface 3 when the housing body 2 is mounted thereon.例文帳に追加

突き当て部品４は、収縮性部材７の、底面２ａとは反対側の部位に固定され、筐体本体２が被載置面３に載置されたときに被載置面３に突き当てられる。 - 特許庁

On a mount surface (top surface) of a multilayer wiring board 11, a mount part 15 having many lands 15a is provided and a CSP type surface mounted component 12 is soldered with a joint 13.例文帳に追加

多層配線基板１１の実装面（上面）に、多数個のランド１５ａを有する実装部１５を設け、ＣＳＰタイプの表面実装部品１２をはんだ接合部１３によりはんだ付けする。 - 特許庁