「surface mounted component」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

The photoelectric wiring member 10 having the optical element 6 and electronic component 5 mounted on one surface of a flexible substrate 2 and also having an optical wiring member 3 formed on the other surface is provided with a metal plate 4 on a reverse surface side of the photoelectric wiring member from one end of the optical wiring member to a part positioned below the optical element and electronic component.例文帳に追加

フレキシブル基板２の一方の面に光素子６や電子部品５を搭載し、他方の面に光配線部材３を形成した光電気配線部材４０において、光電気配線部材の下面側に光配線部材の一端から光素子や電子部品の下方に位置する部分まで金属板４を設けた。 - 特許庁

The camera device 1 includes: an image sensor 5 mounted inside the case 2; a first tilt-adjustment component 6 having a convex partial spherical surface 15 for tilt adjustment; and a second tilt-adjustment component 7 having a concave partial spherical surface 21 that has the same radius of curvature and center of curvature as the convex partial spherical surface.例文帳に追加

カメラ装置１は、ケース２内に組み付けられる撮像素子５と、あおり調整するための凸状部分球面１５を有する第１あおり調整部品６と、曲率半径および曲率中心が凸状部分球面と等しい凹状部分球面２１を有する第２あおり調整部品７を備える。 - 特許庁

Before installation of the image sensor 5 into the case 2 is complete, the second tilt-adjustment component 7 is mounted on top of the first tilt-adjustment component 6, which has been attached to the back of the image sensor 5, and tilt is adjusted with the convex partial spherical surface 15 and the concave partial spherical surface 21 in surface contact with each other.例文帳に追加

撮像素子５のケース２内への組付けが完了する前に、撮像素子５の裏側に取り付けられた第１あおり調整部品６の上に第２あおり調整部品７を載置し、凸状部分球面１５と凹状部分球面２１とを互いに面接触させた状態であおり調整を行う。 - 特許庁

To a printed board 1 to the first surface 1a of which an electronic component 2 is reflow-mounted, a molten solder jet 17 is brought into contact from the side of a second surface 1b while other electronic components 7, 8 are temporarily attached to the first surface 1a, and flow soldering is effected.例文帳に追加

第１面１ａに電子部品２をリフロー実装したプリント基板１に対し、第１面１ａに別の電子部品７、８を仮止めした状態で第２面１ｂ側から溶融はんだ噴流１７を接触させてフローはんだ付けする。 - 特許庁

An IR module (3) as the electronic component having a planar surface parallel to the planar surface of a plate-like flexible board (4) is mounted on the board, and the neighborhood of the IR module (3) in the planar surface of the flexible board (4) has a nearly rectangular shape.例文帳に追加

このように、平板状のフレキシブル基板（４）には、その平板面と平行な平板面を持つ電子部品であるＩＲモジュール（３）が実装され、フレキシブル基板（４）の平板面におけるＩＲモジュール（３）近傍は、略長方形型となっている。 - 特許庁

The printed circuit board includes a first through hole 10a extending from a mounting surface on which a first electronic component 12 is mounted, and a second through hole extending from a reverse surface opposite the mounting surface along an extension of the first through holes.例文帳に追加

配線板１１は、第１の電子部品１２が実装される実装面から延在する第１のスルーホール１０ａと、第１のスルーホールの延長線に沿って実装面の反対側の裏面から延在する第２のスルーホール１０ｂとを有する。 - 特許庁

A wiring substrate 100 having an electronic component 20 mounted on a major surface 100b has a core insulating layer 110, and the major surface has first and second connection bumps 187 and 188 alternately arranged on the major surface in a lattice form to be formed as power and grounding terminals.例文帳に追加

主面１００ｂ側に電子部品２０を搭載する配線基板１００は、コア絶縁層１１０を有し、主面側には電源端子や接地端子となる第１，第２接続バンプ１８７，１８８が格子状に交互に配置されている。 - 特許庁

It is no longer required to provide a space for fixing the shielding case 58 to the surface 42B of a substrate 42, namely a space to form solder lands by soldering a pawl 66 to the solder lands formed on the surface 42B of the substrate 42 (surface in the opposite side of the surface where an electronic component 56 is mounted).例文帳に追加

基板４２の表面４２Ｂ（電子部品５６が実装された面と反対側の面）に形成されたはんだランドに、爪部６６をはんだ付けすることで、基板４２の表面４２Ｂにシールドケース５８を固定するためのスペース、すなわち、はんだランドを形成するスペースを確保する必要がない。 - 特許庁

Or a conductor electrode is mounted on the mount surface of the resin molded substrate 1a while having one end connected to the wiring layer 3 and the other end of the conductor electrode is connected to the electrode of the electronic component mounted on the resin molded substrate 1a.例文帳に追加

あるいは、一端を配線層３に接続して樹脂成形基板１の実装面に導体電極を実装し、この導体電極の他端を樹脂成形基板１に実装された電子部品の電極に接続する。 - 特許庁

In the surface-mounted component mounted on a substrate electrode 5 formed on a printed circuit board 4, a recessed trench 3 in which side view side does not carry out shedding at edge of a terminal electrode 2 with its side of the terminal electrode 2 closed at the end.例文帳に追加

プリント回路基板４上に形成された基板電極５上に実装される表面実装部品において、端子電極２の実装面側に、側面側が端子電極２の端で開口していない凹型の溝３を形成する。 - 特許庁

The electronic circuit unit 1 is surface-mounted on a mother board 20 and used, and the height position of the circuit board 2 where an electronic component 3 is mounted to the mother board 20 is regulated on the basis of the pedestal member 8.例文帳に追加

電子回路ユニット１はマザー基板２０上に面実装して使用され、電子部品３が搭載された回路基板２のマザー基板２０に対する高さ位置が台座部材８を基準として規定されるようになっている。 - 特許庁

A thick-film resistor 39 as a circuit component element is formed on the surface of the board 33 bonded to the base plate 31, and all electronic components 41 to be mounted without using welding are mounted also on the plate-bonded side of the board.例文帳に追加

回路基板３３におけるベースプレート３１に接着される側の面に、回路構成素子としての厚膜抵抗体３９が形成されているとともに、半田によらずに実装される全ての電子部品４１が実装されている。 - 特許庁

In the soldering method, a columnar solder 50 before melting is mounted on an electronic component 11, and a substrate 10 is mounted on the columnar solder 50 before molting, in a state where the lower surface 10b of the substrate 10 is separated from a bottom surface 32a of a first recessed part 32 of a pedestal 30 which serves as a base material contact member.例文帳に追加

電子部品１１の上に溶融前の柱状半田５０を載置するとともに、溶融前の柱状半田５０の上に基板１０を、基板１０の下面１０ｂが基材接触部材としての台座３０の第１の凹部３２の底面３２ａから離間する状態で載置する。 - 特許庁

Also, the ceramic green sheets are disposed on the both surface/back sides of the ceramic substrate on which the surface-mounted circuit component is mounted, and constraint layers are disposed outside the ceramic green sheets to form a laminate having the constraint layers, and the laminate having the constraint layers is compression-bonded and burnt.例文帳に追加

また、表面実装回路部品が実装されたセラミック基板の表裏両主面側にセラミックグリーンシートを配設するとともに、さらにその外側に拘束層を配設して、拘束層を備えた積層体を形成し、圧着した後、この拘束層を備えた積層体を焼成する。 - 特許庁

The wiring substrate 2 has two or more concave portions and a conductive layer 24 formed on an internal surface of each concave portion, and the surface-mounted component 3 has a conductive convex part 30 inserted into the concave part at a position corresponding to the concave part.例文帳に追加

配線基板２は、複数の凹部と、各凹部の内表面に形成された導電層２４と、を有しており、実装部品３は、凹部と対応する位置に、凹部に挿入される導電性の凸部３０を有している。 - 特許庁

A region 22 on the top surface of the substrate 1, which corresponds to the trimming electrode 19, is regarded as a trimming region which is trimmed in a groove shape from the top surface to the trimming electrode 19 and where the electronic component is not mounted.例文帳に追加

基板１の表面におけるトリミング電極１９に対応する領域２２を、表面からトリミング電極１９にわたり溝状にトリミングを行なう電子部品非搭載のトリミング領域とする。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board capable of preventing warpage of a wiring substrate by relaxing the difference in shrinkage factor between a primary surface side of a substrate on which a chip component is mounted and an opposite rear surface side of the substrate.例文帳に追加

チップ部品を搭載する基板主面側とその反対側の基板裏面側とにおける収縮率の差を緩和して配線基板の反りを抑えることができる多層配線基板を提供すること。 - 特許庁

An insulating resin 5 is formed to seal a high frequency semiconductor element 2 and an electronic component 3 mounted on one surface of a substrate 1, and a metal thin film 6 is formed on the surface of the insulating resin.例文帳に追加

基板１の一表面上に搭載された高周波半導体素子２、さらには電子部品３を封止するように絶縁性樹脂５を形成し、さらに、この絶縁性樹脂の表面に金属薄膜６を形成する。 - 特許庁

A surface mounting component 6 is mounted on the surface of an electric wiring board 1, and on the backside, a plurality of pin terminals 5 electrically connected to BGA terminals 7 one on one are arrayed in two dimension.例文帳に追加

電気配線基板１の表面には、表面実装部品６が搭載され、裏面には、ＢＧＡ端子７のそれぞれと１対１で電気的に接続される複数のピン端子５が二次元的に配列されている。 - 特許庁

The electronic component module 10 comprises a base substrate 1, a plurality of electronic components 2 mounted on one surface of the base substrate 1, and a plurality of terminal electrodes 3 formed on the other surface of the base substrate 1.例文帳に追加

本発明は、ベース基板１と、ベース基板１の一方の面に実装してある複数の電子部品２と、ベース基板１の他方の面に形成してある複数の端子電極３とを備える電子部品モジュール１０である。 - 特許庁

The package for receiving electronic components is equipped with an insulating substrate 10 having a mounting unit on which principal surface an electronic component is mounted, and which side surface becomes a mounting surface opposed to the external substrate, the external electrode 30 formed on the mounting surface opposed to the external substrate of the insulating substrate 10 or the side surface, and a wiring conductor 20 with electronic components electrically connected thereto.例文帳に追加

主面に電子部品が搭載される搭載部を有し、側面が外部基板に対向する実装面となる絶縁基体１０と、絶縁基体１０の外部基板に対向する実装面となる側面に形成された外部電極３０と、電子部品が電気的に接続される配線導体２０を具備する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting structure which is capable of effectively protecting the top surface of an electronic component while the electronic component is mounted, to provide an electronic part mounting method, and to provide a resin projection forming material used for forming a resin protrusion in the electronic part mounting method.例文帳に追加

実装状態において電子部品の上面を有効に保護することができる電子部品実装構造および電子部品実装方法ならびにこの電子部品実装方法において樹脂突出部を形成するために用いられる樹脂突出部形成用材料を提供すること。 - 特許庁

To provide: a lead frame having been subjected to fall stopping processing so as to exhibit equal fall stopping action in any direction of falling a lead frame of a substrate for a surface mounted electronic component; the substrate for the electronic component using the same; and the electronic component.例文帳に追加

面実装型の電子部品用基板におけるリードフレームの抜け方向に作用するいずれの方向に対しても同等な抜け止め作用を発揮することが可能な抜け止め加工が施されたリードフレームと、これを用いた電子部品用基板および電子部品とを提供する。 - 特許庁

An electronic component package includes a first sealing member 4, in which electrodes 31 and 32 of an electronic component element 2 are mounted on one main surface 42, and a second sealing member 7 arranged so as to face the first sealing member 4 and hermetically sealing the electrodes 31 and 32 of the electronic component element 2.例文帳に追加

一主面４２に電子部品素子２の電極３１，３２が搭載される第１封止部材４と、第１封止部材４と対向して配置されて電子部品素子２の電極３１，３２を気密封止する第２封止部材７とにより電子部品パッケージを構成する。 - 特許庁

In the printed circuit board 1 on the surface of which an electronic component 5 is mounted, one land 7a with the most end-side lead 6 of the electronic component 5 soldered thereto is formed larger than another land 7b, out of foot lands 4 provided with a plurality of lands 7 to which the leads 6 of the component 5 are respectively connected.例文帳に追加

電子部品５が表面実装されたプリント回路板１において、電子部品５のリード６が接続される複数のランド７を備えるフットランド４のうち、電子部品５の最端部のリード６がはんだ付けされた一のランド７ａが、他のランド７ｂよりも大きく形成されている。 - 特許庁

In a substrate for mounting an electronic component package where coating resin is provided on the mounting surface of the mounting substrate such that an electronic component is covered after it is mounted, a protrusion is provided on the outer circumference of the projection plane of the electronic component for the mounting substrate.例文帳に追加

この目的を達成するために、本発明は、電子部品を実装した後この電子部品を覆うように実装基板の実装面に外装樹脂を設ける電子部品パッケージ用実装基板において、実装基板に対する電子部品の投影面の外周部に凸部を設けたものである。 - 特許庁

An electronic circuit board 11 in which a component mounting surface 2a of a printed board 2 is covered with a cover 1a is mounted in such a manner that component mounting surfaces 2a, 2b face the direction intersecting the vertical direction (arrow mark C direction) in the state of installation.例文帳に追加

プリント基板２の部品実装面２ａをカバー１ａで覆った電子回路基板１１を、部品実装面２ａ，２ｂが据付状態における上下方向［矢印Ｃ方向］と交差する方向に向くよう実装する。 - 特許庁

To provide a novel design method for compactifying a component, and to provide a surface mounted type MEMS resonant sensor capable of solving a problem wherein sensitivity gets worse in accompaniment to size reduction of the component, and a manufacturing method therefor.例文帳に追加

部品を一層小型化するための新規の設計法を提供すると同時に、部品の縮小化に伴う感度の低下を解決する表面搭載型ＭＥＭＳ共振センサ、及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The package structure 100 includes an electronic component 150 mounted on one surface of a substrate 102, a frame member 110 which surrounds four sides of the electronic component 150 and is formed along an outer edge of the substrate 102, and a sealing resin.例文帳に追加

パッケージ構造１００は、基板１０２の一面に搭載された電子部品１５０と、電子部品１５０の四方を囲むとともに、基板１０２の外縁に沿うように形成された枠状部材１１０と、封止樹脂とを含む。 - 特許庁

A jumper wire 37 for connecting conductive layers 34 on the surface layer, an electronic component for preventing static electricity and undesired radiation noise, a metal spring coming into contact with an enclosure frame, a large electronic component, and the like are mounted on the land 40.例文帳に追加

このランド４０には、表層の導体層３４との間を接続するジャンパー線３７や、静電気や不要輻射ノイズを防止する電子部品、筐体フレームと接触する金属製バネ、大型の電子部品などが取り付けられる。 - 特許庁

The length of the lead terminal 1a of the electronic component 1 is set in such a manner that an end face of the lead terminal 1a is approximately flush with a surface in the opposite side of a surface on which the electronic component 1 is mounted in the printed board 2 when the lead terminal 1a is inserted into the lead terminal through-hole 2a.例文帳に追加

電子部品１のリード端子１ａの長さは、リード端子１ａがリード端子用スルーホール２ａに挿入されたときに、リード端子１ａの端面と、プリント基板２の、電子部品１が実装される面と反対側の面とが略面一となるように設定されている。 - 特許庁

The plate material 100 having a plurality of substrate forming regions 110 on one surface is prepared, a first component 21 and a second component 22 higher than the first component 21 are mounted on each substrate forming region 110 as the electronic components, and then the tape member 200 is applied onto one surface of the plate material 100 to cover one surface of the plate material 100 and the electronic components 21, 22.例文帳に追加

基板形成領域１１０を一面に複数個有する板材１００を用意し、各基板形成領域１１０に、電子部品として第１の部品２１と第１の部品２１よりも背が高い第２の部品２２とを搭載した後、板材１００の一面および電子部品２１、２２を被覆するようにテープ部材２００を板材１００の一面に貼り付ける。 - 特許庁

The upper component of an electrode pad 1a for an interlayer connection formed to one surface of a first board 2; the upper parts of the electrode pads 1b and 1c for mounting the electronic component are coated with solder paste respectively; and a solder ball is mounted on solder paste coated on the electrode pad for interlayer connection while the electronic component 9 is mounted on solder paste coated on the electrode pads for mounting the electronic component.例文帳に追加

第１基板２の一面に形成された層間接続用の電極パッド１ａ上及び電子部品実装用の電極パッド１ｂ，１ｃ上に、それぞれ半田ペーストを塗布し、層間接続用の電極パッド上に塗布された半田ペースト上に半田ボールを実装すると共に、電子部品実装用の電極パッド上に塗布された半田ペースト上に前記電子部品９を実装する。 - 特許庁

To lower the occurrence of false mounting of a reel by enabling an RFID tag to be read readily even if mounted on a mounting surface of a feeder for electronic component supply so as to show a front surface of the reel whereto an RFID tag is stuck regarding to a feeder for electronic component supply, an electronic component mounting device and an RFID management system.例文帳に追加

電子部品供給用フィーダ、電子部品実装装置およびＲＦＩＤ管理システムに関し、ＲＦＩＤタグを貼付したリールの正面が見えるように電子部品供給用フィーダの装着面に装着するようにした場合であってもＲＦＩＤタグを読み取りやすくしてリールの誤実装を起こしにくくする。 - 特許庁

To fit a release film along the surface of a cavity having a curved surface shape and to the whole cavity surface when manufacturing a photoelectron component by carrying out the resin sealing molding of a light element mounted on a substrate using a mold for the resin-sealing molding and a release film.例文帳に追加

樹脂封止成形用金型と離型フィルムとを用いて、基板に装着された光素子を樹脂封止成形して光電子部品を製造する際に、曲面形状を有するキャビティの表面に沿って、かつキャビティ全面に、離型フィルムをフィットさせる。 - 特許庁

The composite electronic component 10 is provided with a wiring board 14 having surface-mounting electronic components 70, 72 mounted on at least one main surface, and a case 12 joined to the one main surface of the wiring board 14 and used for covering the electronic components 70, 72.例文帳に追加

複合電子部品１０は、少なくとも一方主面に表面実装型電子部品７０，７２が搭載された配線基板１４と、配線基板１４の一方主面に接合されて表面実装型電子部品７０，７２を覆うケース１２とを備える。 - 特許庁

The surface-mounting machine fetches the components from a first component supply 4A by means of a plurality of mounting heads 16 mounted on a movable head unit 5A and then mounts them on a substrate P.例文帳に追加

表面実装機は、移動可能なヘッドユニット５Ａに搭載された複数の実装用ヘッド１６により第１部品供給部４Ａから部品を取出して基板Ｐに実装する。 - 特許庁

To make miniaturization and a heat dissipating property compatible with each other by forming an aperture area at the surface side of a thermal viahole on which an electronic component is bump-mounted to be smaller than an aperture area at the back side the viahole.例文帳に追加

電子部品をバンプ実装するサーマルビアホールの表面側の開口面積を裏面側の開口面積よりも小さく形成し、小型化と放熱性を両立させる。 - 特許庁

To produce a solid electrolytic capacitor with a solid electrolyte of a conductive macromolecule, formed in a foil-wound type capacitor element as a chip component that has a short overall axial length, is small in height, and can be surface-mounted.例文帳に追加

箔巻回型コンデンサ素子に導電性高分子の固体電解質を形成してなる固体電解コンデンサを、全体の軸長が短く低背で面実装可能なチップ部品にする。 - 特許庁

The electronic apparatus has a housing 5, a circuit board 4 supported by the housing 5, and the electronic component 1 which is mounted on the surface of the circuit board 4 and contacts with the housing 5.例文帳に追加

電子機器は、筐体５と、筐体５に支持される回路基板４と、回路基板４の面上に実装されるとともに、筐体５に接触する電子部品１と、を有する。 - 特許庁

To improve soldering properties and bonding strength of an electronic component having leads, which has a metal lead terminal plated with lead-free group solder, and can be mounted on a surface with the leads applied with press working.例文帳に追加

金属リード端子に鉛フリー系のはんだメッキが施され、プレス加工を施して表面実装化されたリード付き電子部品におけるはんだ付け性と接合強度を向上させる。 - 特許庁

To provide: a mounting structure capable of effectively reducing noise caused by vibration of an electronic component surface-mounted on a wiring board; an electrooptical device; and an electronic apparatus.例文帳に追加

配線基板上に表面実装された電子部品の振動に起因して生ずる騒音を有効に低減できる実装構造体、電気光学装置及び電子機器の構成を実現する。 - 特許庁

A plurality of optical component mounting parts 211A which stand toward the inside of the packaging case 2 and on which a plurality of optical components are mounted are formed on the bottom surface 211 of the lower case 21.例文帳に追加

そして、ロアーケース２１の底面２１１には、外装ケース２の内部に向けて起立し、複数の光学部品が取り付けられる複数の光学部品取付部２１１Ａが形成されている。 - 特許庁

To provide a low back surface-mounted coil component, capable of providing characteristics such as handling power which is equal to or more than a conventional article with a height dimension smaller than the conventional article.例文帳に追加

ハンドリングパワー等について従来品と同等以上の特性を従来品よりも低い高さ寸法で実現可能とした低背型表面実装コイル部品を提供する。 - 特許庁

To make it possible to surely and stably do conductive connection to a wiring board even when an electrode for a surface-mounted electronic component such as a semiconductor element is narrowly pitched.例文帳に追加

半導体素子などの実装部品の電極が狭ピッチ化する場合においても、配線基板との間の導通接続を確実かつ安定して行なうことができるようにする。 - 特許庁