「surface mounted component」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

A manufacturing method of an electronic component comprises: a step of mounting a surface acoustic wave element 20 on a mounting substrate 10; a step of forming a sealing resin 40 so as to cover the surface acoustic wave element 20 mounted on the mounting substrate 10; and a step of performing a plasma treatment on a surface of the sealing resin 40.例文帳に追加

電子部品の製造方法は、実装基板１０上に弾性表面波素子２０を実装する工程と、実装基板１０上に実装された弾性表面波素子２０を覆うように封止樹脂４０を形成する工程と、封止樹脂４０の表面にプラズマ処理を行なう工程とを備える。 - 特許庁

The component mounting substrate includes: a wiring board having an insulating board and a wiring pattern formed on the insulating board and including a land for mounting a semiconductor component; a semiconductor component having a semiconductor chip with a terminal pad and surface mounting terminals in a grid array which are electrically connected to the terminal pad, and mounted to the land of the wiring board through the surface mounting terminals; and resin tightly arranged between the wiring board and the semiconductor component.例文帳に追加

絶縁板と、該絶縁板上に設けられた、半導体部品を実装するためのランドを含む配線パターンとを備えた配線板と、端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子とを備え、該表面実装用端子を介して配線板のランド上に実装された半導体部品と、配線板と半導体部品との間に密着性をもって設けられた樹脂部とを具備する。 - 特許庁

A sensor package 10 includes an X-axis sensor circuit component 20, a Y-axis sensor circuit component 20, or alternatively a combined X/Y-axis sensor circuit component 20, and a Z-axis sensor circuit component 30, each mounted to a top surface 14 of a rigid substrate 12, or alternatively to a printed circuit board (PCB).例文帳に追加

センサパッケージ体１０は、Ｘ軸線センサ回路構成要素２０と、Ｙ軸線センサ回路構成要素２０と、又は、これと代替的に、組み合わさったＸ／Ｙ軸線センサ回路構成要素２０と、Ｚ軸線センサ回路構成要素３０とを含み、これらセンサ回路構成要素の各々が剛性な基板１２の上面１４に取り付けられ、又はこれと代替的に、プリント回路板（ＰＣＢ）に取り付けられる。 - 特許庁

To provide a surface mounted electronic component which is used by installing it on a printed wiring board by surface mounting, has an encoder function and can rigidly maintain an installation state to the printed wiring board even if outer force from outside is added in various electronic units.例文帳に追加

各種電子機器において、プリント配線板に表面実装によって装着されて使用されるエンコーダ機能等を有する表面実装型電子部品に関し、外方からの外力が加わっても強固にプリント配線板に装着状態を維持できるものを提供することを目的とする。 - 特許庁

The LED lighting system includes a substrate 10 on the surface of which the light-emitting diode 12 and a lighting circuit component 11 are mounted; an elastic heat conducting insulating sheet 30, the surface of which contacts the reverse of the substrate 10; and the radiator 20 one end face of which contacts the reverse of the heat conductive insulating sheet 30.例文帳に追加

発光ダイオード１２および点灯回路部品１１を表面に搭載した基板１０と、基板１０の裏面に表面が接する弾力性のある熱伝導性絶縁シート３０と、熱伝導性絶縁シート３０の裏面に一端面が接する放熱体２０とを備えている。 - 特許庁

The first major surface side connection terminal 17 has such a structure as a gold plating layer 26 is formed on a copper layer 23 through an electrolytic plating layer 29 and is solder jointed to the connection terminal 76 of an electronic component 16 mounted on the first major surface 13 side of the substrate 12.例文帳に追加

第１主面側接続端子１７は、銅層２３上に電解ニッケルめっき層２９を介して金めっき層２６を形成した構造を有し、基板１２の第１主面１３側に搭載される電子部品１６の接続端子７６とはんだ接続される。 - 特許庁

An elastic material 2 with at least the surface part to show an adhesion and a conductivity is provided on the upper part of a plate 1 to make substrates 3, which are the constituent components of an electronic component, adhesion-hold on the surface of the material 2 and elements 4, such as semiconductor chips, are mounted on the prescribed positions on the substrates 3 respectively.例文帳に追加

少なくとも表面部が粘着性と導電性を示す弾性材２をプレート１の上部に設けて、弾性材２の表面に電子部品の構成部品である基板３を粘着保持させ、基板３の所定位置に半導体チップなどの素子４をマウントする。 - 特許庁

To enable easy and simple mounting and dismounting work by forming the entire part of a heavy storage type bed for infants to adequate bisection constitution and detaining other constitution parts to one component mounted at a wall surface without carrying out the work for mounting the bed to the wall surface in the state of lifting the entire part thereof.例文帳に追加

重い収納式幼児用ベッド全体を持ち上げた状態で壁面への取着工事を行うことなく、全体を適切な二分割構成として、壁面取着の一構成部材に他構成部を係止することで、簡易かつ迅速な取着と取り外し工事を可能とする。 - 特許庁

On the connector-protecting cover 1 mounted on a connector W for electric wire connection with a mounting part 21 for coupling with another component fitted, a body part 10 having a platy top surface 10a and a side face 10b extended bending in a substantially right angle from one end of the top surface 10a are provided.例文帳に追加

他の部品と連結するための取付部２１が設けられた電線接続用のコネクタＷに装着されるコネクタ保護カバー１に、板状の上面部１０ａと、上面部１０ａの一端部から略直角に屈曲して延びる側面部１０ｂとを有する本体部１０を設ける。 - 特許庁

To provide a surface-processed copper foil for a two-layer polyimide copper clad laminated plate such that adhesive strength between a base resin surface exposed on a printed wiring board where an electronic component is mounted using an anisotropic conductive film and the anisotropic conductive film is excellent and fine wiring is easy to form.例文帳に追加

異方性導電膜を用いて電子部品を実装するプリント配線板に露出した基材樹脂表面と異方性導電膜との密着力が良好で、微細配線の形成が容易な２層ポリイミド銅張積層板用の表面処理銅箔を提供する。 - 特許庁

To embody easy and simple mounting work and height regulation of a bed part with simple operation by forming a storage type bed for infants to adequate bisection constitution and detaining other constitution parts to one component mounted at a wall surface without carrying out the work for mounting the bed to the wall surface in the state of lifting the entire part thereof.例文帳に追加

収納式幼児用ベッド全体を持ち上げ状態で壁面への取着工事を行うことなく、適切な二分割構成として、壁面取着の一構成部材に他構成部を係止して、簡易、迅速な取着工事と、ベッド部の調高とを、簡易な操作で実現可能とする。 - 特許庁

A mounting structure for a semiconductor device and an electronic component comprises: an interposer 10; a semiconductor device 11 mounted on a surface 10a of the interposer 10; and a cover 12 that is closely-attached and fixed to the surface 10a of the interposer 10 so as to include the semiconductor device 11, and forms an internal space S with the interposer 10.例文帳に追加

インターポーザ１０と，インターポーザ１０の表面１０ａに搭載された半導体デバイス１１と、半導体デバイス１１を包含するようにインターポーザ１０の表面１０ａに密着・固定せしめられて、インターポーザ１０と共に内部空間Ｓを形成するカバー１２を備える。 - 特許庁

A curing agent 20 liquid at room temperature is applied onto the surface 6a of a rigid base 6 of a rigid wiring board 1 and onto the surface 4a of a first electrode 4, and an electrically conductive adhesive which is an adhesive 2 whose main component being an epoxy resin which being a thermosetting resin is mounted on the curing agent 20.例文帳に追加

リジッド配線板１のリジッド基材６の表面６ａ上、および第１の電極４の表面４ａ上に、室温で液状の硬化剤２０を塗布して、硬化剤２０に、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分とする接着剤２である導電性接着剤を載置する。 - 特許庁

The first major surface side connection terminal 17 has such a structure as an electroless gold plating layer 26 is formed on a copper layer 23 through an electrolytic plating layer 29 and is solder jointed to the connection terminal 76 of an electronic component 15 mounted on the first major surface 13 side of the substrate 12.例文帳に追加

第１主面側接続端子１７は、銅層２３上に無電解ニッケルめっき層２９を介して無電解金めっき層２６を形成した構造を有し、基板１２の第１主面１３側に搭載される電子部品１５の接続端子７６とはんだ接続される。 - 特許庁

To provide a surface-mounted flexible heater that offers high erosion resistance while minimizing its ingestion risk and potential mechanical failure, and minimizing the reduction of component structural strength and aerodynamic performance.例文帳に追加

吸い込みによる危険性および潜在する機械的な不具合を最小化しながら、高い耐食性を有するとともに、構成要素の構造強度および空力性能の低下を最小化する、表面実装フレキシブルヒータを提供する。 - 特許庁

As shown in Fig. (a), a circuit element (microcomputer chip 1 or the like) is surface mounted on a board 10 manufactured as a molding circuit component, and the external connection terminal 121 is integrally provided at the board 10 by insert molding.例文帳に追加

図１（ａ）に示すように、成形回路部品として製作された基板部１０に、回路素子（マイコンチップ１など）を表面実装した構成とし、外部接続用端子１１を基板部１０にインサートモールドにより一体的に設ける。 - 特許庁

To provide a ceramic electronic component having an impact strength capability when surface-mounted onto a wiring board, and capable of preventing both excess creeping of solder up to an external electrode and a crack caused by an unnecessary stress.例文帳に追加

配線基板に表面実装した際に、耐衝撃性に優れているとともに、外部電極への半田の過剰なはい上がりを防止し、不必要な応力によるクラックを防止できるセラミック電子部品を提供することにある。 - 特許庁

Furthermore, there may be provided a sheet-formed component having the similar coefficient of thermal expansion as that of a semiconductor package 60 in which the interposer 55 is mounted on an opposite surface to the side of mounting the semiconductor element 51 of the tabular insulator 56.例文帳に追加

さらに、板状絶縁体５６の、半導体素子５１を搭載する側と反対側の面に、インターポーザ５５が実装される半導体パッケージ６０と同程度の熱膨張係数を有するシート状部材を設けてもよい。 - 特許庁

To provide a surface-mounted electronic component that secures sufficient connection strength for a wiring board, and suppresses inclination in width direction of a body and remaining of a void in solder during mounting.例文帳に追加

配線基板との間の接続強度を十分に確保できると共に、実装時における素体の幅方向の傾斜の抑制及びハンダ内部のボイドの残留の抑制を図ることができる表面実装型電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a surface mounted electronic component in which highly accurate resistance characteristics can be attained stably while minimizing residual stress due to coating with an insulating film and damage in machining process, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

抵抗値特性が安定して高精度化を図ることができると共に、絶縁膜コートによる残留応力と加工プロセスでのダメージとを抑制可能な表面実装型電子部品およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The femoral component of the prosthetic knee joint is mounted at the distal end of the femur and is installed upright with a peg in approximately the longitudinal central part of the inside surface, in which the peg is eccentrically positioned to a front portion.例文帳に追加

大腿骨の遠位端に装着される、内面の前後略中心部にペグを立設した人工膝関節の大腿骨コンポーネントにおいて、上記ペグを前方部位に偏位させたことを特徴とする大腿骨コンポーネント。 - 特許庁

By this setup, even if the electronic components are unsuitable for high energy irradiation, such as a plasma cleaning treatment, the surface of the metal part of the electronic component is cleaned, and the electronic components are firmly mounted on the circuit board by metal bonding.例文帳に追加

電子部品がプラズマ洗浄処理等の高エネルギの照射に不向きな種類であっても金属部の表面の洗浄を行うことが可能となり、電子部品を金属接合により強固に実装することができる。 - 特許庁

By applying solder with the mask 100 for solder printing as the mask, the solder is printed at the part to fix the surface mounted component on the wiring board 10, and the solder is filled inside the projected opening part 110.例文帳に追加

半田印刷用マスク１００をマスクとして半田を塗布することにより、配線基板１０上において表面実装部品を固定すべき部分に半田を印刷するとともに凸型開口部１１０内に半田を充填させる。 - 特許庁

To provide a developing device, using a two-component developer, which is configured to control the height of the top level of the developer on a screw top surface before the developer is supplied to a developing roller, and an image forming apparatus mounted with the same.例文帳に追加

現像剤が現像ローラへ供給される前にスクリュ上面の現像剤上面の高さを規制する構成を有する２成分現像剤の現像装置およびこれを搭載している画像形成装置を提供する。 - 特許庁

The substrate 4 for packaging includes a first nearly horizontal region surface 400a on which the electronic component 6 is mounted, and a bending part 401 disposed at both sides of the first region surface 400a and formed by bending the substrate 4 for packaging so that a second region surface 401b facing at a position closer to an outer bottom face of the package 3 than to the first region surface 400a is formed.例文帳に追加

実装用基板４は、電子部品６が搭載される略水平な第１領域面４００ａと、その第１領域面４００ａの両側に配置され、第１領域面４００ａよりもパッケージ３の外底面に近い位置で対面する第２領域面４０１ｂが形成されるように実装用基板４を曲げ加工してなる曲げ部４０１と、を有している。 - 特許庁

A component 9 is then mounted on the surface of the multilayer board 8 thus formed, the mold releasing film 6 is separated from the multilayer board 8, at least one separated board 10a or 10b is bent at a specified angle against original arrangement, and components 9 are mounted anew on the stripping planes of the separated board 10a and 10b.例文帳に追加

形成された多層基板８の表面に部品９を実装し、多層基板８と離型フィルム６とを分離すると共に、少なくとも一方の分離基板１０ａ，１０ｂを元の配置に対して所定の角度に折り曲げて、分離基板１０ａ，１０ｂの剥離面に、新たに部品９を実装した。 - 特許庁

To prevent chippings produced when a circuit board is divided from scattering to stick on a mounted surface of a component and reducing stress generated in the circuit board when a circuit board assembly constituted by connecting a plurality of circuit boards mounted with electronic components etc., is separated into the respective circuit boards.例文帳に追加

電子部品等が実装された複数の回路基板が連結されてなる回路基板集合体を各回路基板毎に分離する際に、回路基板の分割時に発生する切粉が飛散して部品の実装面に付着することを防止しするとともに、回路基板に発生する応力を緩和する。 - 特許庁

An approximately L-shaped kicking plate 1 comprises a kicking plate body 11 mounted in such manner that it covers an upper surface part of a side member of a car body, and a rising part 12 integrally connected to a front end part of the kicking plate body 11 and mounted along a trim component 2 covering a cabin side of a car body panel rising from the side member.例文帳に追加

断面略逆Ｌ字状のキッキングプレート(1) は車体のサイドメンバの上面部を覆うように取り付けられるキッキングプレート本体(11)と、同キッキングプレート本体(11)の前端部に一体に連設され、前記サイドメンバから立上がる車体パネルの車室側を覆うトリム部品(2) に沿って取り付けられた立上がり部(12)とを有している。 - 特許庁

The wiring circuit board includes an insulating base 2, a wiring circuit pattern 3 formed at least on one surface of the insulating base 2, an electronic component mounting land portion 31 which is formed at a part of the wiring circuit pattern 3 and where an electronic component 7 is mounted, and the conductive intermediate layer 5 formed of a burnt body of a conductive ink film on the electronic component mounting land portion 31.例文帳に追加

絶縁基材２と、絶縁基材２の少なくとも一方の面に形成された配線回路パターン３と、配線回路パターン３の一部に形成された、電子部品７を実装するための電子部品実装ランド部３１と、電子部品実装ランド部３１上に、導電性インク膜の焼成体から構成される導電性中間層５とを備える。 - 特許庁

External connection terminals 203, 210, connected electrically with an electronic component 201, are disposed on both surfaces of a package board 202 where the electronic component 201 is mounted and arranged in the inside and both surfaces are closed, and a mounting member 200 is constituted, so that external connection terminals 210 are arranged also on the upper surface part of the package board 202 positioned upward of the electronic component 201.例文帳に追加

内部に電子部品２０１が実装配置され、かつその両面が閉塞されたパッケージ基板２０２の両面それぞれに、電子部品２０２に電気的に接続された外部接続端子２０３、２１０を設けて実装体２００を構成することで、電子部品２００の上方に位置するパッケージ基板２００の上面部分にも外部接続端子２１０を設ける。 - 特許庁

To provide a package for a surface mount piezoelectric oscillator wherein a lower insulation vessel with an IC component mounted therein is joined with an outer bottom face of an upper insulation vessel for configuring a piezoelectric vibrator wherein extending an IC component mount space on the upper side of the lower insulation vessel can reduce the area size of the package and to provide the surface mount piezoelectric oscillator.例文帳に追加

圧電振動子を構成する上部絶縁容器の外底面に、ＩＣ部品を搭載した下部絶縁容器を接合した表面実装型圧電発振器用パッケージにおいて、下部絶縁容器上面のＩＣ部品搭載用スペースを拡大して、パッケージの小面積化を可能とした表面実装型圧電発振器用パッケージ、及び表面実装型圧電発振器を提供する。 - 特許庁

The high frequency module 1 comprises: a printed wiring board 10 on which a single or a plurality of electronic components are mounted inclusive of a main electronic component 11b having a flat upper surface; and a shield case 12 having a flat ceiling and electromagnetically shielding at least a part of electronic components including the main electronic component 11b.例文帳に追加

平坦な上面を有する主電子部品１１ｂを含む単又は複数の電子部品が取付られたプリント配線基板１０と、平坦な天井を有すると共に、主電子部品１１ｂを含む少なくとも一部の電子部品を電磁遮蔽するシールドケース１２とで高周波モジュール１を構成する。 - 特許庁

The electronic device comprises a wiring substrate 1, an electronic component element 4 mounted on the wiring substrate 1, a resin material 2 covering the electronic component element 4 and provided on the wiring substrate 1, a ground electrode pattern 5 positioned at an outer periphery portion of the wiring substrate 1, and a shield layer 3 provided on an upper surface of the resin material 2.例文帳に追加

電子装置は、配線基板１と、配線基板１に実装された電子部品素子４と、電子部品素子４を覆っているとともに、配線基板１の上に設けられた樹脂材２と、配線基板１の外周部に位置するグランド電極パターン５と、樹脂材２の上面に設けられているシールド層３とを備えている。 - 特許庁

To provide an electronic device which has a heat generating component mounted on one surface of a substrate with an adhesive containing a number of heat conductive fillers in a resin and allows efficient heat dissipation by making it easy to form a heat by thermally connecting heat conductive fillers in a direction from the heat generating component to the substrate.例文帳に追加

樹脂に多数の熱伝導性フィラーを含有してなる接着剤を介して、発熱部品を基板の一面上に搭載してなる電子装置において、発熱部品から基板へ向かう方向に熱伝導性フィラーを熱的に接続してなる熱経路が形成されやすくなるようにして、放熱性の向上を図る。 - 特許庁

The cooling device includes a main circuit board 4 mounted with the electronic component 5 generating much heat at an interval with a circuit board surface, and an upper heat sink 2 and a bottom heat sink 3 which face each other across the electronic component 5 generating much heat and come into contact with a good-heat-conductivity sheet type member 6.例文帳に追加

発熱の大きい電子部品５が回路基板表面と間隔を持たせて実装されたメイン回路基板４と、発熱の大きい電子部品５を挟んでそれぞれ対向し良熱伝導性シート状部材６を介してそれぞれ当接する上部ヒートシンク２及び底部ヒートシンク３とを具備する。 - 特許庁

The component is constituted so that an optical component 3 is mounted below a resin unit 2 and an electrode 4 is pulled out of the side of the resin unit 2 to connect the electrode 4 with a pattern formed on the surface of the substrate 1, and a step 5 for engaging the substrate 1 with the resin unit 2 is formed at one part of the resin unit 2.例文帳に追加

樹脂部２の下部に光部品３を装着するとともに、樹脂部２の側部から電極４を引き出して、その電極４を基板１の表面上に形成されているパターンと接合し、その基板１と樹脂部２を係合するための段差部５を樹脂部２の一部に形成するように構成した。 - 特許庁

In the die bonding apparatus 1, it is requested that a stem 2 is surely placed on a stem mounting head 6 without any displacement, after the stem 2 is mounted on the stem mounting head 6, when an electronic component S is placed on the component mounting surface 27 of the stem 2 and during the heating process of a stem base 24 by a heater 9.例文帳に追加

ダイボンディング装置１において、ステム搭載ヘッド６にステム２を搭載させた後や、ステム２の部品実装面２７に電子部品Ｓを載置させる時や、ヒータ部９によるステムベース２４の加熱時などにおいて、ステム２は、位置ズレを起こすことなく、ステム搭載ヘッド６に確実に搭載させておく必要である。 - 特許庁

The mounting structure of an electronic component includes a base member 31 which has a through hole 31a having connection electrodes 33 and 34 formed on an inner wall surface thereof, and the electronic component which has a function piece having a prescribed function and a bump electrode 14 electrically connected to the function piece and is mounted on the base member 31.例文帳に追加

内壁面に接続電極３３，３４が設けられた貫通孔３１ａを有する基材３１と、所定の機能を有する機能片及び機能片に電気的に接続されるバンプ電極１４を有するとともに基材３１に実装される電子部品と、を備えた電子部品の実装構造である。 - 特許庁

On an upper surface 10A of an IC package 10 mounted on a circuit board, there are provided component lands 14A, 14B, 14C for mounting a capacitor 16, an oscillator 17, and a resistor 18 related to the IC package 10, so as to reduce a component mounting area of the circuit board (high-density mounting).例文帳に追加

回路基板に実装されるＩＣパッケージ１０の上面１０Ａに、そのＩＣパッケージ１０に関連するコンデンサ１６、発振子１７、抵抗１８を実装するための部品ランド１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃを設け、回路基板の部品実装面積の縮小化（高密度実装化）を実現できるようにする。 - 特許庁

It comprises a multi-layer board composed of a plurality of laminated layers, packaging components mounted on the upper layer surface of the board, and at least one built-in component wired to the packaging component through vias composed of a pattern formed on at least one layer of the laminated layers in a solid region of the board.例文帳に追加

複数層を積層してなる多層基板と、多層基板の最上位層表面に搭載した実装部品と、多層基板の内部の立体領域内にて、複数層の少なくとも一層に形成したパターンからなり、実装部品とビアホールを介して配線された少なくともひとつの内蔵部品とを備える。 - 特許庁

To provide a cleaning apparatus and an adhesive roller of the same which can clean up the other portion of the front and the rear surfaces of a printed wiring board, without damaging a mounting component, even if the component is mounted to one of the front and rear surfaces of the rigid printed wiring board of the both-surface mounting type supplied in the forward and backward directions.例文帳に追加

前後方向に供給される両面実装型剛性プリント基板の表裏両面の一方が部品実装済みであっても、この実装部品に損傷を与えることなく当該プリント基板の表裏両面の他方を清浄するようにした清浄装置及びその粘着ローラを提供する。 - 特許庁

A two-dimensional displacement sensor 78, fixed to a housing 30, detects a back surface position of a component Q housed in each cavity C of a replenishing tray Ta mounted on a pallet P introduced or extracted into/from the housing by an introduction device 50 or an extraction device 60, and thereby presence/absence of the component Q in each cavity C is detected and stored.例文帳に追加

ハウジング３０に固定された２次元変位センサ７８が、ハウジングに取込装置５０又は引出装置６０により取込み又は引出されるパレットＰに載置された補給トレイＴａの各キャビティＣに収容された部品Ｑの背面位置を検出することにより、各キャビティＣの部品Ｑの有無を検出して記憶する。 - 特許庁

In an elastic surface wave module 20, filters 22, 23, a chip component 32, and a cap 14 covering them are mounted on a substrate 11, and an opening part 30 is provided in a side face of the cap 14 so as to observe the filters 22, 23 and the chip component 32 positioned in the cap from outside the cap.例文帳に追加

フィルタ２２，２３、チップ部品３２、及びこれらを覆うキャップ１４を基板１１上に実装した構成の弾性表面波モジュール２０（表面実装部品モジュール）において、キャップ１４の側面部にキャップ内部に位置するフィルタ２２，２３、チップ部品３２をキャップ外部から観察しうる開口部３０を設ける。 - 特許庁

A rear-surface film 2 for a flip-chip semiconductor to be provided for a rear surface of a semiconductor element which is mounted on an adherend by flip chip comprises a thermally curable resin, in which the content of the thermally curable resin to the total resin component of the rear-surface film 2 for a flip-chip semiconductor is 40 wt.% or more and 90 wt.% or less.例文帳に追加

被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面に形成するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルム２であって、熱硬化性樹脂を含有しており、熱硬化性樹脂の含有量がフリップチップ型半導体裏面用フィルム２における全樹脂成分に対して４０重量％以上９０重量％以下である。 - 特許庁

Electronic components (semiconductor device 3a, chip-type passive component 3b) are mounted to at least one main surface of a substrate 1 where a wiring pattern is formed by solder 4, and the electronic components 3a and 3b are covered with a sealing resin 6.例文帳に追加

配線パターンが形成された基板１の少なくとも一主面上に電子部品（半導体素子３ａ、チップ型受動部品３ｂ）がハンダ４にて実装されており、これら電子部品３ａ，３ｂが封止樹脂６により被覆されている。 - 特許庁