「surface mounted component」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

The electronic component module is provided with an electronic component body 13 in which the electronic components 12 is mounted on a main surface 11a of a ceramic multilayer substrate 11; and the metallic case 14 having a shield function.例文帳に追加

セラミック多層基板１１の主面１１ａに電子部品１２を実装した電子部品本体１３と、シールド機能を有する金属ケース１４とを備えた電子部品モジュール。 - 特許庁

To provide a substrate which is mounted with a component having a surface type terminal and has a land for the solder joining of the terminal of the component in which a joining state can be visually confirmed and the reliability of joining between the mounted component and a substrate can be improved.例文帳に追加

面状の端子を備える部品を実装し、部品の端子と半田接合するためのランドを有する基板において、接合状態を目視で確認でき、また、実装する部品と基板との接合の信頼性を向上させることが可能な基板を提供すること。 - 特許庁

The printed board mounting product 1 is provided with a printed board 2 having a first main surface 2A and a second main surface 2B and being formed into a plate shape, a recyclable component 3 mounted on the board 2 and a component 4 difficult to be recycled mounted on the board 2.例文帳に追加

プリント板実装品１は、第１主面２Ａと第２主面２Ｂとを有し略板形状をなすプリント板２と、このプリント板２に実装されリサイクル可能なリサイクル可能部品３と、このプリント板２に実装されリサイクル困難なリサイクル困難部品４とを備える。 - 特許庁

To provide a surface-mounted electronic component having a mount surface to be mounted on a printed circuit board, the electronic component being characterized in that sufficient insulation can be secured between external electrodes and high mounting strength is obtained even when the chip size is made small.例文帳に追加

本発明は、プリント回路基板上に実装される実装面を備えた表面実装型の電子部品に関し、チップサイズを小さくしても外部電極同士の絶縁性を十分に確保でき、高い実装強度を有する電子部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

The connection method is characterized in that, by obliquely forming a dielectric end 2A of the surface-mounted component 2, the substrate 1 is connected to the surface-mounted component 2 while a metallic transmission line wired on the dielectric is gradually brought close to the substrate 1 along the slope thereof.例文帳に追加

この接続方式の特徴は、表面実装部品２の誘電体端２Ａを斜めに形成することで、その斜面に沿って誘電体上に配線された金属の伝送線路を徐々に基板１に近づけながら、基板１と表面実装部品２を接続することにある。 - 特許庁

The electronic component 100 comprises SAW(surface acoustic wave) chips 4, 6 flip-chip mounted on the chip mounting faces 8, 10 of a package 2.例文帳に追加

電子部品１００においては、ＳＡＷチップ４及び６はそれぞれパッケージ２のチップ搭載面８及び１０にフリップチップ実装されている。 - 特許庁

To provide a laminate type chip component mounted to the surface of a circuit board and easily embedded even in the inner part of the circuit board.例文帳に追加

回路基板の表面に実装可能でありながら、回路基板の内部にも埋め込むことが容易な積層型チップ部品を提供すること。 - 特許庁

On the rear surface 2b of the wiring board 2, a logic chip 7, a memory chip 8 and a passive component 9 are mounted and sealed with sealing resin 10.例文帳に追加

配線基板２の裏面２ｂ上にはロジックチップ７、メモリチップ８および受動部品９が搭載され、封止樹脂１０で封止されている。 - 特許庁

A printed circuit board (10) consists of a printed wiring board (11) with a through-hole (18), an inserted component (12) with lead terminals (24a, 24b), and a surface-mounted device (13).例文帳に追加

プリント回路板(10)は、スルーホール(18)を有する配線板(11)と、リード端子(24a, 24b)を有する挿入部品(12)と、表面実装部品(13)とを備えている。 - 特許庁

To attain uniform thermo-compression bonding to a wiring circuit board having an electronic component mounted on its rear surface to establish reliable ACF connection.例文帳に追加

裏面に電子部品が実装された配線基板に対して、均一な熱圧着を実現し、接続信頼性の高いＡＣＦ接続を実現する。 - 特許庁

To prevent the size of a component mounting surface mounted on a mother substrate from increasing when a cover for vacuum suction is attached to the substrate.例文帳に追加

マザー基板に実装される部品実装基板において、真空吸着用のカバーを付けることによる実装基板の大型化を防ぐこと。 - 特許庁

This rotary electronic component is equipped with a board 50 obtained by forming a slide contact pattern 59 on its surface and a slid 10 mounted freely turnably on the board 50.例文帳に追加

表面に摺接パターン５９を形成してなる基板５０と、基板５０上に回動自在に設置される摺動子１０とを具備する。 - 特許庁

The method for mounting the surface-mounted component comprises the steps of a mark recognition process, automatic search process of manufacturing program, and outputting process of the mounting data.例文帳に追加

表面実装部品装着方法において、マーク認識工程と生産プログラム自動検索工程と搭載データ出力工程とを経る。 - 特許庁

A second portion 21b of the frame 21 has a notched part 25 formed at a position corresponding to an upper portion of the surface-mounted electronic component 12.例文帳に追加

枠部２１の第二の部分２１ｂには表面実装型電子部品１２の上部に対応する位置で切り欠き２５が設けられている。 - 特許庁

The heat spreader 15a is surface-mounted on the substrate 10 by soldering or bonding in a way similar to the other electronic component.例文帳に追加

このヒートスプレッダ１５ａは、他の電子部品と同様、基板１０に対して、半田付けあるいは接着等によって表面実装されている。 - 特許庁

The housing structure which suppress the backlash for a mounted surface 3 comprises a housing body 2, a shrinkable member 7, and an abutting component 4.例文帳に追加

被載置面３に対するがたつきを抑制する筐体構造は、筐体本体２と、収縮性部材７と、突き当て部品４と、を備える。 - 特許庁

At the top end of the partition wall 101, a countermeasure-related component housing 103 where surface mount components in the predetermined forms can be mounted/dismounted.例文帳に追加

仕切壁１０１の上端には、所定の形状の表面実装部品を挿抜可能な対策部品収容部１０３が形成されている。 - 特許庁

A plurality of lands 41 of the top wiring pattern 4 are arranged in a predetermined region 100 along the surface mounting component 2 mounted on the top surface of the transparent substrate 3, and a plurality of lead terminals 7 of the surface mounting component 2 are soldered respectively.例文帳に追加

表面配線パターン４における複数のランド４１は、透明基板３の表面上に実装される表面実装部品２に沿って所定領域１００内に並べられ、表面実装部品２の複数のリード端子７がそれぞれ半田付けされる。 - 特許庁

An end face of a cylindrical member 3 on one opening side thereof is mounted on a surface 2a of a circuit board, and at least one electronic component 5 out of multiple electronic components 5 mounted on a circuit board 2 is mounted in a region 2b surrounded by the cylindrical member 3 on the surface 2a of the circuit board.例文帳に追加

筒状部材３の一方の開口側の端面が基板表面２ａに実装されており、基板２に実装される複数の電子部品５のうち、少なくも１つの電子部品５が、基板表面２ａの筒状部材３に囲まれる領域２ｂに実装されている。 - 特許庁

An oscillator 20 includes the thin-film coil inductor component 1, a semiconductor chip 23 with the thin film coil inductor component 1 mounted thereon, and a surface acoustic wave element 25, provided in a cantilever form, in the non-arrangement region 9 of the thin-film coil inductor component.例文帳に追加

また、この薄膜コイルインダクタ部品１と、これをマウントした半導体チップ２３と、薄膜コイルインダクタ部品１の非配置領域９に、片持ち状に設けられた表面弾性波素子２５と、を備えてなる発振器２０。 - 特許庁

To provide a carrying-component inspecting method whereby the carrying state of the component mounted by using a surface mounting machine can be inspected simply and inexpensively, and when the component has a wrong carrying state, even the origin of the wrong carrying state can be confirmed.例文帳に追加

表面実装機を用いて実装された部品の装着状態を、簡易かつ低コストに検査することができ、部品の装着状態が悪い場合には、その原因まで確認できる装着部品検査方法を提供する。 - 特許庁

When the terminals on one principal surface of the ceramic component 1000 calcined at low temperature are connected with the terminals on the other principal surface of the module substrate 2000, the ceramic component 1000 calcined at low temperature is mounted on the module substrate 2000.例文帳に追加

低温焼成セラミック部品１０００の一方の主面の端子がモジュール基板２０００の他方の主面の端子と接続されることにより、低温焼成セラミック部品１０００がモジュール基板２０００に実装される。 - 特許庁

A printed circuit board 1, on which a surface mount component 2 is mounted, is provided with a pair of lands 13, 13 arranged while spaced apart from each other and being connected electrically with the electrodes 2a, 2a on both sides of the surface mount component 2.例文帳に追加

表面実装部品２が実装されるプリント配線板１は、互いに間隔をあけて配置され、表面実装部品２の両側の電極２ａ，２ａがそれぞれ電気的に接続される１対のランド１３，１３を備える。 - 特許庁

The lead preventive tool 1 is attached to cover the upper surface of a tip 21b of the lead 21 of the surface mounted lead component 20, thereby protecting the tip 21b of the lead 21 of the component 20.例文帳に追加

リード曲がり防止治具１を表面実装型リード部品２０のリード部２１の先端部２１ｂの上面を覆うように装着することにより、表面実装型リード部品２０のリード部２１の先端部２１ｂを保護するようにした。 - 特許庁

The package includes a square package body 6 made of stacked ceramic wherein an electronic component 20 can be mounted on its upper surface and a cover member 30 which airtightly seals an opening space on the upper surface of the package body 6 including the electronic component 20.例文帳に追加

上面側に電子部品２０を搭載可能な矩形状の積層セラミック製のパッケージ本体６と、電子部品２０を含むパッケージ本体６の上面側の開口部空間を気密封止する蓋部材３０と、からなる。 - 特許庁

Since the passive component 10a has a recess 16a inside the mounting surface 14 and the terminal electrode 18a is incorporated inside this recess 16a; the passive component can be mounted low on the substrate surface, even if there is an electrode projecting on the substrate.例文帳に追加

受動部品１０ａの実装面１４内に凹部１６ａを有し、この凹部１６ａに端子電極１８ａを含んでいるため、基板上に突出した電極がある場合でも基板表面に低く実装することができる。 - 特許庁

At a through-hole 5 where the insertion component 3 to be mounted is soldered, the copper-foiled land 6, around which the through-hole of the side opposite to the side where the insertion component is mounted, is covered with a material not wet with solder or is kept in a state that the surface is not wet with the solder.例文帳に追加

実装される挿入部品３のはんだ付け用スルーホール５において、挿入部品が搭載される面と反対面のスルーホールの銅箔ランド６上を、はんだに濡れない材料で覆ったり、はんだに濡れない表面状態にする。 - 特許庁

A first sealing member 4 in which electrodes 31 and 32 of an electronic component element 2 are mounted on one main surface 42, and a second sealing member 7 which is jointed to the one main surface 42 of the first sealing member 4 for sealing the electrodes 31 and 32 of the electronic component element 2 in air-tight manner, constitute an electronic component package.例文帳に追加

一主面４２に電子部品素子２の電極３１，３２が搭載される第１封止部材４と、第１封止部材４の一主面４２に接合されて電子部品素子２の電極３１，３２を気密封止する第２封止部材７とにより電子部品パッケージを構成する。 - 特許庁

In this electronic component 100, an electric element 11 is mounted on a principal surface 10S of a substrate 10, and a fixed potential electrode 12 is formed on the principal surface 10S of the substrate 10.例文帳に追加

電子部品１００において、電気素子１１は基板１０の主面１０Ｓ上に実装されており、固定電位電極１２は基板１０の主面１０Ｓ上に設けられている。 - 特許庁

To simplify connection inspection of an electronic component mounted on a principal surface of an insulation board or in the inside thereof, in a wiring board having a wiring pattern on a principal surface of an insulation board or in the inside thereof.例文帳に追加

絶縁板の主面または内部に配線パターンを有する配線板において、主面または内部に実装された電子部品の接続検査を簡明化すること。 - 特許庁

In a substrate 1 on which electronic components are mounted, a resin layer is formed on one surface (lower surface in figure) of a base body with the electronic component 30 embedded in the resin layer.例文帳に追加

電子部品が搭載された基板１は、基体の一方の面（図示下面）上に樹脂層が形成されており、樹脂層の内部に電子部品３０が埋め込まれて配置されたものである。 - 特許庁

A conductive surface 21 is formed on the upper surface of a high height electronic component 8 having a minimum height direction size among a plurality of electronic components 8 to 10 mounted to the wiring board 2.例文帳に追加

配線基板２上に搭載される複数の電子部品８〜１０のうち、最大の高さ方向寸法を有する高背電子部品８の上面に導体面２１を形成する。 - 特許庁

A plate-like component 101 formed of inorganic material mainly is surface-mounted on the multilayer wiring substrate 11 via the plurality of second principal surface side solder bumps 52 by the flip-chip connection method.例文帳に追加

複数の第２主面側はんだバンプ５２を介して、無機材料を主体とする板状部品１０１がフリップチップ接続方式で多層配線基板１１上に表面実装されている。 - 特許庁

To provide a pre-mounting structure of a surface-mounted component capable of keeping a final attitude, and of being connected and mounted by soldering without separately designing, making, preparing or using a mounting attitude holder to improve productivity and to reduce a cost.例文帳に追加

実装姿勢保持具を別途、設計、製作、準備して使用しなくても最終的な実装姿勢を維持し続けて半田付け接続、実装することができ、生産性の向上、コストダウンを図る。 - 特許庁

In the mounting material arrangement substrate capable of mounting an electronic component being mounted on a circuit board and having a plurality of holes for passing the terminals of the electronic component being mounted, a first recess is formed around each hole in the surface for mounting the electronic component, and a second tapered recess is formed around each hole in the surface opposite to the surface for mounting the electronic component.例文帳に追加

本発明に係る実装材整列基板は、回路基板に実装する電子部品を載置可能であって、載置する電子部品が有する端子が貫通する複数の孔が形成された実装材整列板において、 該電子部品を載置する面であって、各該孔の周りに形成された第１のくぼみと、該電子部品を載置する面の反対の面であって、各該孔の周りにテーパ状に形成された第２のくぼみを有することを特徴とする。 - 特許庁

A trench is formed on a mounting part of a component of a substrate, and the component is subject to self alignment to the substrate by using surface tension and mounted on the substrate.例文帳に追加

また、部品の下面に接続する導電層と基板の表面の導電層との間を接続するためのコンタクトホール形成プロセスが必要となり、実装後での接続の信頼性低下があった。 - 特許庁

The solder printed on the wiring board 10 and the solder filling the recessed part 200 are fused and solidified to fix the surface-mounted component and discrete component 20 to the wiring board 10.例文帳に追加

配線基板１０上に印刷された半田及び凹部２００に充填された半田を溶融して凝固させることにより表面実装部品及びディスクリート部品２０を配線基板１０に固定する。 - 特許庁

The preheater 30 for the DIP unit is used for the DIP unit for partially performing the DIP to solder-clamp the electronic component with the legs at a predetermined position of the board 10 in which the surface mounting type electronic component is mounted.例文帳に追加

ＤＩＰ装置用プリヒータ30は、面実装式電子部品が実装された基板10の所定個所に脚付電子部品を半田固定するために部分ＤＩＰを行うＤＩＰ装置に用いられる。 - 特許庁

On a top surface of the layer 11a formed of the laminated glass ceramic layer constituted of the glass component and the ceramic component, an electrode wiring layer 15 is formed and on the electrode wiring layer, and an LED element 16 is mounted to the electrode wiring layer.例文帳に追加

ガラス成分とセラミックス成分とから構成されるガラスセラミックス層を積層した層１１ａの表面に、電極配線層１５を備え、該電極配線層にＬＥＤ素子１６を搭載する。 - 特許庁

To reduce defects occurring at an electronic circuit module component in the reflow process when the electronic circuit module component, in which a surface of an insulation resin is covered by a shield layer, is mounted on an electronic apparatus.例文帳に追加

絶縁樹脂の表面がシールド層で被覆された電子回路モジュール部品を電子機器に実装する際に、リフロー工程において前記電子回路モジュール部品に発生する不具合を低減すること。 - 特許庁

Also, around the pads 3A, a heat-reflecting surface 5 made of white ink surrounding the periphery of the component 2 of the electronic equipment is provided when the component 2 for the electronic equipment is mounted.例文帳に追加

また、このパッド３Ａの周辺には、電子機器用部品２が実装されたときに、その電子機器用部品２の周囲を取り囲むようにして、白色インクからなる熱反射面５が設けられている。 - 特許庁

In the metal base printed circuit board, where an electronic component 1 is mounted on the board surface, a spot-facing portion 51 is formed by partially removing the area directly under the electronic component 1 of the metal base 5 as a heat sink.例文帳に追加

基板表面に電子部品１を実装した金属ベースプリント基板において、ヒートシンクである金属ベース５の電子部品１の直下部分を部分的に除去してザグリ部５１を形成している。 - 特許庁

A distance from the electronic component 27 to the package substrate 17 is drastically shortened as compared with the case that the electronic component 27 is mounted to the surface of the printed wiring board 14 outside a contour of the package substrate 17.例文帳に追加

電子部品２７がパッケージ基板１７の輪郭の外側でプリント配線板１４の表面に実装される場合に比べて、電子部品２７とパッケージ基板１７との距離は著しく短縮される。 - 特許庁

A reinforcing member 140 which has a round 130 along the thickness is provided on the reverse surface of the electronic component 110 and buried in the insulating resin base material 150 to form the substrate 100 on which the electronic component is mounted.例文帳に追加

電子部品１１０の裏面に、厚み方向に丸み１３０を有する補強部材１４０を設けて、絶縁性樹脂基材１５０に埋設して電子部品実装済基板１００を形成する。 - 特許庁

An electronic component 1 includes a housing 4 housing a base board 3 inside, on which 3 a connector 35 to be connected to the shielded wire 5 is surface-mounted.例文帳に追加

電子部品１は、内部に基板３を収容したハウジング４を備え、基板３にはシールド電線５が接続されるコネクタ３５が表面実装されている。 - 特許庁