「surface mounted component」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

The electronic component set 1 has a first electronic component 2 and a second electronic component 3 mounted on the mounting surface 4c of a support, and the second electronic component 3 is inserted into a first slit 2d formed in the first electronic component 2.例文帳に追加

第１電子部品２及び第２電子部品３が支持体の実装面４ｃに実装されてなる電子部品セット１であって、第１電子部品２に形成された第１スリット２ｄに、第２電子部品３が挿通されている。 - 特許庁

The LF antenna 22 is housed inside a resin case 31, thereby being configured as a surface-mounted component.例文帳に追加

ＬＦアンテナ２２は、樹脂ケース３１の内部に収容されることにより、面実装部品として構成されている。 - 特許庁

To improve the connection reliability of a surface mounted component with a simple and inexpensive constitution.例文帳に追加

表面実装部品の接続信頼性の向上を図ることができ、しかも簡単で安価な構成で済ませる。 - 特許庁

The ferromagnetic component 4 and the magnetic field sensor 3 are mounted on a surface 5 of the printed circuit board 2.例文帳に追加

強磁性構成部品４および磁界センサ３は、プリント回路基板２の表面５上に取り付けられている。 - 特許庁

On the surface-mounted electronic component 1A, wet spreading of molten solder P is induced along a width direction of the body 2.例文帳に追加

表面実装型電子部品１Ａでは、素体２の幅方向に溶融ハンダＰの濡れ広がりが誘導される。 - 特許庁

Then the surface-mounted component 91 is attached to the wiring pattern 121 through copper paste 131.例文帳に追加

そして、その配線パターン１２１には、銅ペースト１３１を介して表面実装部品９１が取り付けられている。 - 特許庁

The magnetic rotor 21 and circuit components 221-224 are mounted onto one surface of the component mount substrate 1.例文帳に追加

磁気回転子２１及び回路部品２２１〜２２４は、部品搭載基板１の一面上に搭載されている。 - 特許庁

The electromagnetic wave shielding film 1 covers the surface of the electronic component mounted in an electronic unit, and shields an electromagnetic wave.例文帳に追加

電子機器内に実装された電子部品の表面を被覆して電磁波を遮蔽する電磁波シールドフィルム１。 - 特許庁

METAL FOIL FOR LEAD FRAME FORMATION, PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENTS, ITS MANUFACTURING METHOD, AND SURFACE MOUNTED LIGHT EMITTING COMPONENT例文帳に追加

リードフレーム形成用金属箔、電子部品用パッケージ、その製造方法、及び表面実装型発光部品 - 特許庁

To provide a mounting structure of a surface-mounted component employing a new structure which can be miniaturized and made minute without causing the displacement of a component for the surface-mounted component provided with a lead group of a gull wing type such as QFP or a J type such as PLCC.例文帳に追加

ＱＦＰ等のガルウィングタイプ或いはＰＬＣＣ等のＪタイプのリード群を備えた表面実装部品用の部品位置ずれの発生も無く小型化微細化が可能となる、新規な構造を採った表面実装部品の実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a cooling method for components mounted on a printed wiring board that copes with surface mounted components, without having to decrease mounted component density of the printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板の部品実装密度を低下させることなく、また、表面実装部品にも対応したプリント配線板実装部品の冷却法を提供することを目的とする。 - 特許庁

This relates to a circuit board where conductor patterns 6A and 6B are mounted on upper and lower surfaces of an insulating substrate 5 and the heat generating component 1 is mounted on the conductor pattern 6A of the upper surface thereof.例文帳に追加

絶縁基板５の上下面に導体パターン６Ａ、６Ｂを有し、上面の導体パターン６Ａ上に発熱部品１を搭載する回路基板。 - 特許庁

Further, an interposer 30 is mounted on the coreless substrate 10 on its electronic component mounted surface side, and a portion of the mold resin 25 is charged in gaps thereof.例文帳に追加

さらに、コアレス基板１０の電子部品実装面側にインターポーザ３０が搭載され、モールド樹脂２５の一部がその間隙に充填されている。 - 特許庁

To eliminate substance disturbing connection which is generated from a conductive adhesive and attaches to an IC component mounted pad in a surface mounted type piezoelectric oscillator with a piezoelectric vibration element and an IC component mounted at different places of one package.例文帳に追加

圧電振動素子とＩＣ部品を一つのパッケージの異なった箇所に搭載した表面実装型圧電発振器において、導電性接着剤から発生してＩＣ部品実装パッドに付着する接続阻害物質を除去する。 - 特許庁

The printed circuit board 1 has a component surface on which the electronic circuit part 5 is mounted and a soldering surface of the opposite side, and is housed in the case 2 so that the component surface faces the opening 4 side and the opening 4 is covered with the lower surface of the luminaire main body 3.例文帳に追加

プリント基板１は、電子回路部品５が実装される部品面とその反対側のはんだ面とを有し、ケース２内で開口４側に部品面が向くように収納され、開口４は器具本体３の下面で覆われる。 - 特許庁

To provide a surface-mounting structure adapted for an electronic component for surface-mounting in which it is possible to inhibit an occurrence of a crack owing to thermal stress in an employed solder when an electronic component for surface-mounting is surface-mounted.例文帳に追加

表面実装用電子部品を表面実装する際に、その半田に熱ストレスによるクラックが発生することを抑えることが可能な表面実装用電子部品の表面実装構造を提供することを目的とする。 - 特許庁

By fusing and solidifying the printed or filled solder, the surface mounted component 30 and the discrete component 20 are fixed to the wiring board 10.例文帳に追加

印刷又は充填された半田を溶融して凝固させることにより表面実装部品３０及びディスクリート部品２０を配線基板１０に固定する。 - 特許庁

The circuit component storages 34 is disposed on the unit external surface side against the circuit component storage 33 and, on the outside, a heat sink 32 is mounted.例文帳に追加

回路部品収容部３４は回路部品収容部３３に対してユニット外面側に配置され、その外側にはヒートシンク３２が取り付けられる。 - 特許庁

Firstly, an electronic component mounting surface 17 of the supplying stage 31 for mounting the electronic component to be mounted is provided in a way that it can be slanted in the angle of gradient.例文帳に追加

第１に、装着しようとする電子部品を載置する供給ステージ３１の電子部品載置面１７を上記傾斜角度に傾斜可能に設ける。 - 特許庁

When an electronic component 6 is mounted by a bump 7 and an electronic component 6 is secured, a protective film 13 is applied to the surface rather than requiring for mounting place of the bump 7.例文帳に追加

電子部品６をバンプ７により実装し電子部品６を固着する場合に、バンプ７の実装に要する以外の表面に保護膜１３を施した。 - 特許庁

On a component-mounting surface 11 on which the electronic component 16 is mounted in the substrate 10, there are formed connecting electrodes 12a and 12b which are electrically connected with the electronic component 16.例文帳に追加

基板１０における電子部品１６が搭載された部品搭載面１１には、電子部品１６と電気的に接続される接続電極１２ａ，１２ｂが形成されている。 - 特許庁

Since the passive component 10a has a recess 16a inside the mounting surface 14 and the terminal electrode 18a is incorporated within this recess 16a, the passive component 10a can be mounted low on the substrate surface.例文帳に追加

受動部品１０ａの実装面１４内に凹部１６ａを有し、この凹部１６ａに端子電極１８ａを含むため、基板表面に低く実装することができる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a circuit board capable of improving the production efficiency of the circuit board with a surface-mounting component mounted thereon, and enhancing the mount quality of the surface mount component mounted onto the circuit board with through-holes.例文帳に追加

表面実装部品を搭載した回路基板の生産効率を高め、しかもスルーホール（貫通孔）を有する回路基板への表面実装部品の実装品質を高めることができる回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The highest electronic component mounted on the 1st surface and the highest electronic component mounted on the 2nd surface are arranged shifting from each other without overlapping in a plane on the circuit board.例文帳に追加

第１の面に実装された最も高さ寸法が大きな電子部品と、第２の面に実装された最も高さ寸法が大きな電子部品とは、回路基板上において平面的に重なり合うことなく互いにずれた位置に配置されている。 - 特許庁

To provide a surface-mounted component of versatility which can maintain sufficiently curing shrinkage force of adhesive agent after curing, and maintain stably connection reliability, and to provide the packaging method of the surface-mounted component and a packaging substrate.例文帳に追加

硬化後の接着剤自身の硬化収縮力を充分に確保でき、接続信頼性を安定して確保できる汎用性のある表面実装部品および表面実装部品の実装方法および実装基板を提供する。 - 特許庁

LEDs 4a being an electronic component 4 are mounted on the surface 1a of the ceramics board 1, and the rear surface 1b side of the board 1 is disposed at the heat radiating member 2.例文帳に追加

セラミックス製の基板１の表面1aに電子部品４としてのＬＥＤ4aを実装し、基板１の裏面1b側を放熱部材２に配設する。 - 特許庁

In the rotation sensor 1, which includes the substrate section, the terminal 4 disposed on the surface of the substrate section, and the surface-mounted component 5 mounted on the terminal 4, a recessed section 4a is formed on the terminal 4, and the surface-mounted component 5 is mounted in the recessed section 4a via a conductive adhesive 13, thereby further improving the adhesive strength.例文帳に追加

基板部と、前記基板部の表面に設けられたターミナル４と、前記ターミナル４に実装される面実装部品５と、を含む回転センサ１において、前記ターミナル４に凹部４ａを形成し、該凹部４ａ内に導電性接着剤１３を介して前記面実装部品５を実装したことで、接着強度をより一層向上させた。 - 特許庁

The heat transfer section 13 has one end 13b continuing to the conductive member 7, and the other end 13c exposed on the surface opposite to the surface where the surface mounting component 3 is mounted.例文帳に追加

伝熱部１３は、一端部１３ｂが導電部材７に連続する一方、他端部１３ｃが表面実装部品３の実装面と反対側の面に露出する。 - 特許庁

A frame of a size for bringing an end of a lead of a flat package component into coincidence with a contact surface of a front surface of the printed board is mounted on a rear surface of the printed board.例文帳に追加

フラットパック部品のリード部の端部とプリント基板の表面との接触面と一致するような大きさの枠を、プリント基板の裏面に取り付けたものである。 - 特許庁

The electronic component built-in module 1 includes the electronic component 2, a substrate 3 on which the electronic component 2 is mounted, a first resin 10 covering the electronic component 2 and the substrate 3 and a second resin 4 covering a surface of the first resin 10.例文帳に追加

電子部品内蔵モジュール１は、電子部品２と、電子部品２が実装された基板３と、電子部品２及び基板３を覆う第１樹脂１０と、第１樹脂１０の表面を覆う第２樹脂４とを含む。 - 特許庁

The first resin 10 is constituted in such a way that an area on which the electronic component 2 is not mounted becomes thicker than an area on which the electronic component 2 is mounted on a surface of the substrate 3.例文帳に追加

そして、第１樹脂１０は、基板３の表面の電子部品２が実装されている部分の厚さよりも電子部品２が実装されていない部分の厚さの方が大きくなるように構成される。 - 特許庁

At least a small chip component 16 is mounted in the cavity 153, and at least a chip component 17 is mounted on the surface of the board 15 on the cavity 153.例文帳に追加

キャビティ１５３内に少なくとも１つの小型チップ部品１６が装着され、キャビティ１５３の上の積層回路基板１５の表面に少なくとも１つのチップ部品１７が装着されている。 - 特許庁

To provide a tool for flow soldering which can be adapted to the case that an insertion-mounted electronic component is disposed on a printed wiring board nearby a surface mounted electronic component, and can further surely prevent the insertion-mounted electronic component from falling down, and a flow soldering method.例文帳に追加

プリント配線基板において表面実装型電子部品の近傍に挿入実装型電子部品を配置する場合に対応可能であるとともに、より確実に挿入実装型電子部品の倒れを防止することができるフロー半田付け用治具およびフロー半田付け方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface mounted piezoelectric device and its package wherein the package is not damaged by a mount work of a small electronic component and the small electronic component can be easily and surely mounted, and to provide a mobile phone and an electronic apparatus utilizing the surface mounted piezoelectric device.例文帳に追加

小さな電子部品を取付ける際に、その取付け作業により容器が破損することなく、容易かつ確実に取り付けることができる表面実装型圧電デバイスとその容器、ならびに表面実装型圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器を提供すること。 - 特許庁

To provide a circuit board having, on a surface, a recessed part for mounting a surface mounting component, a sealing resin being efficiently supplied into the recessed part after the surface mounting component is mounted.例文帳に追加

表面実装部品を搭載するための凹部が表面に形成された回路基板であって、表面実装部品を搭載した後に、凹部内への封止樹脂の付与を能率的に行なうことができるようにする。 - 特許庁

To provide a printed wiring board on which an electronic component of either an insertion type or surface mount type can be mounted.例文帳に追加

挿入型及び表面実装型のいずれの電子部品も搭載することができるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

A first semiconductor component 6a is mounted in the central part on the upper surface of a circuit board 1 by face-down method.例文帳に追加

回路基板１の上面中央部には第１の半導体構成体６ａがフェースダウン方式で搭載されている。 - 特許庁

A matching circuit chip component 52 of a matching circuit 50 is mounted on the upper surface of the other end part of the multilayer substrate 11.例文帳に追加

多層基板１１の他端側部分の上面には、整合回路５０の整合回路用チップ部品５２が実装される。 - 特許庁

To provide a component mounting apparatus capable of improving correction workability of a worker, and very surely mounting a component on a member to be mounted when the height of a placement surface of the member to be mounted or the height of a component mounting surface is slightly changed at a work station.例文帳に追加

作業者による補正作業性を向上することができ、また、作業ステーションでの被実装部材の載置面の高さが僅かに変化したとき、または、部品実装面の高さも僅かに変化したときにも、部品を被実装部材に極力確実に実装できる部品実装装置を提供する。 - 特許庁

To provide a surface mounted component package using low-cost glass as a component and a manufacturing method of the package by achieving the reinforcement of glass to be used as glass for the surface mounted component package including a base member having an external electrode and composed of glass by a method other than chemical reinforcement.例文帳に追加

外部電極を有するガラスよりなるベース部材をもつ表面実装部品パッケージのガラスとして使用するガラスの強化を化学強化以外の方法で実現し、低コストなガラスを構成要素とする表面実装部品パッケージとその製造方法の提供。 - 特許庁

Soldering is performed after the heat sensitive material 3 is fixed to the surface of the printed circuit board 1 or the surface of the component 2 mounted on the printed circuit board 1.例文帳に追加

また、プリント基板１の表面またはプリント基板１に実装する部品２の表面に感熱変化物質３を取り付けた後、半田付けを行う。 - 特許庁

The antenna system 1 is constituted to have a chip antenna 2 (electronic component) and the surface mounting substrate 3 having a main body 11 on which the chip antenna 2 is surface-mounted.例文帳に追加

アンテナ装置１を、チップアンテナ２（電子部品）と、チップアンテナ２が基板本体１１に表面実装される表面実装用基板３とを有する構成とする。 - 特許庁

To provide a method capable of collectively curing an ACF and an NCF in manufacturing a connection structure including a wiring board, a first electronic component flip-chip mounted on a surface of the wiring board via the ACF and NCF, and a second electronic component flip-chip mounted on a rear surface of the wiring board.例文帳に追加

配線基板と、その表面にＡＣＦやＮＣＦを介してフリップチップ実装された第１電子部品と、裏面にフリップチップ実装された第２電子部品とを含む接続構造体を一括でできる方法を提供する。 - 特許庁

The electronic component 8 is surface-mounted on a circuit board 6 including an insulating layer 1 and a circuit pattern 4 formed on a surface of the insulating layer 1, and the backside of the insulating layer 1 on the circuit board 6 with the electronic component 8 surface-mounted is heated and melted to weld the circuit board 6 to a heat sink.例文帳に追加

絶縁層１と絶縁層１の表面に形成された回路パターン４とを具備する回路基板６に電子部品８を表面実装し、電子部品８が表面実装された回路基板６の絶縁層１裏面を加熱溶融して回路基板６を放熱器に溶着させる。 - 特許庁

The surface mounted crystal oscillator is obtained by mounting a surface mounted vibrator 1 and a circuit component 2 onto a mount board having a terminal electrode 9 and a shield electrode and covering a metallic cover 4 for oscillator on the mount board 3.例文帳に追加

面実装発振器は、面実装振動子１と回路素子２とを端子電極９及びシールド電極を有する実装基板３に装着して発振器用金属カバー４を被せてなる。 - 特許庁