「surface mounted component」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

When solder is printed to the mounting surface 1a of the printed circuit board 1; a second alignment mark 9 by solder is printed at the same time on a preliminary mark 6, and displacement of the component to be mounted for the solder can be restrained by correcting the mounting location of the component to be mounted for the solder, with reference to this second alignment mark 9.例文帳に追加

プリント配線基板１の実装面１ａに半田を印刷するときに、予備マーク６上に半田による第２のアライメントマーク９を一緒に印刷し、この第２のアライメントマーク９を基準にして半田に対する実装部品の搭載位置を補正させることで半田に対する実装部品の位置ずれを抑制できる。 - 特許庁

The incident light 51 impinges on the mounted component 32 through a window 36 in the upper surface thereof, and a composite resonator comprising the boundaries of the mounted part 32, a gap and the mounting board 31 induces Fabry-Perot resonance, to return the reflected light 52.例文帳に追加

入射光５１は実装部品３２の上面の窓３６から入射され、実装部品３２、間隙、実装基板３１の各層の境界で構成される複合共振器によりファブリ・ペロー共振が引き起こされ、反射光５２となる。 - 特許庁

A frame body and a frame are mounted to a building opening skeleton, and for a window structure loading a sliding door inside of the frame body, a component to be mounted by screwing a fixed member to the depth surface is fixed to the frame so as to hold an angle section of the frame body.例文帳に追加

建屋開口部躯体に枠体及び額縁を取り付け、枠体内に障子を装着した窓構造において、見込み面に対して固定部材を螺入して取り付ける部品をを枠体アングル部を挟み込むように額縁に固定した。 - 特許庁

To provide a printed wiring board having a structure capable of reducing the spacing between the pads for surface mounting and wherein an FPC can be mounted simultaneously with an electronic component by a reflow method even when the FPC is mounted, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

表面実装用のパッドの間隔を狭くすることが可能であるとともに、ＦＰＣを実装する場合でも電子部品と同時にリフロー法によって実装可能な構造のプリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A repairing device for electronic component includes: a light source; and a heat transfer cap member abutting on a part of the electronic component in a state that the electronic component is mounted on a wiring board, and including a heating part heated by receiving light radiated from the light source, and a heat transfer part transferring the heat from the heating part to a surface which abuts on the electronic component.例文帳に追加

電子部品のリペア装置は、光源と、電子部品が配線板に載せられた状態で前記電子部品の一部分と当接する部材であって、前記光源の照射光を受けて加熱される加熱部と、加熱部の熱を前記電子部品との当接面に伝熱する伝熱部と、を備える伝熱キャップ部材と、を有する。 - 特許庁

To obtain a manufacturing method for a printed circuit board on which a small electronic component can be mounted by a method, wherein irregularities on the surface of a board as a disadvantage of a conventional printed circuit board are eliminated, and a uniform and smooth surface is formed.例文帳に追加

従来プリント基板の欠点であった基板表面の凹凸をなくし、均一で平滑な表面を形成することによって、小型電子部品の搭載を可能とするプリント基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

In the circuit board, the first magnetic detection element 20 for measuring electrically a magnetic component in the first detection shaft direction is mounted on the first mounting surface through the circuit pattern 15, and the second magnetic detection element 20 for measuring electrically a magnetic component in the second detection shaft direction is mounted on the second mounting surface through the circuit pattern 15.例文帳に追加

この回路基板には、第１の実装面において、第１の検出軸方向における磁気成分を電気的に測定する第１の磁気検出素子２０が回路パターン１５を介して実装され、また、第２の実装面において、第２の検出軸方向における磁気成分を電気的に測定する第２の磁気検出素子２０が回路パターン１５を介して実装されている。 - 特許庁

A solder printing mask 100 having opening parts 110 and 120 at a part positioned on the lead terminal 22 of the discrete component 20 and a place where the surface-mounted component should be fixed respectively is arranged on the wiring board 10.例文帳に追加

ディスクリート部品２０のリード端子２２上に位置する部分、及び表面実装部品を固定すべき場所上に位置する部分それぞれに開口部１１０，１２０を有する半田印刷用マスク１００を、配線基板１０上に配置する。 - 特許庁

To obtain a printed wiring board in which a conductor pattern being insertion mounted with a lead component having an inter-terminal pitch of 2.5 mm and a conductor pattern being connected with a chip component at the time of surface mounting can be used commonly.例文帳に追加

プリント配線板において、端子間が２．５ｍｍピッチのリード部品を挿入実装する際にリード部品が接続される導体パターンと、チップ部品を表面実装する際にチップ部品が接続される導体パターンとを共用できるようにする。 - 特許庁

In this resin boot 20, an inner peripheral surface 24 of a cylindrical mounting part 23 mounted to the mating component 14 is protrusively provided with an engaging protrusion 27 axially engaged with a side wall 14d of a boot fitting groove 14b of the mating component 14.例文帳に追加

本発明の樹脂ブーツ２０は、相手部品１４に装着される筒状の装着部２３の内周面２４に、相手部品１４のブーツ取付溝１４ｂの側壁１４ｄと軸線方向に係合する係合突起２７を凸設したものである。 - 特許庁

The chip component mounted wiring board has a pair of lands 16 and 17 for soldering terminals 11 and 12 of a chip component 10 of an electronic device provided on one of surfaces 15A, while a groove 19 is formed on the surface 15A between the pair of lands 16 and 17.例文帳に追加

電子装置のチップ部品１０の端子１１，１２を半田付けする１対のランド１６，１７ を片面１５Ａに設けたチップ部品搭載配線基板であって、１対のランド１６，１７の間の前記片面１５Ａ上に溝部１９を形成した。 - 特許庁

While the display component is mounted on the housing, the rib comes into contact with the flange part over the entire circumference to block a path linking the back surface side and front (display screen) side of the display component, thereby deterring dust etc., from reaching the display screen.例文帳に追加

そして、表示部品を筐体に装着した状態では、リブが全周にわたってフランジ部と接触し、表示部品の背面側と前面（表示画面）側を連通する経路を遮断し、塵等が表示画面に至るのを抑制する。 - 特許庁

The electronic component body is configured in such a way that electronic components 1, 2 are mounted on the printed wiring board 3, and an electronic component mounting surface 3a side of the printed wiring board 3 including the electronic components 1, 2 is coated with a rubber-based coating agent 4.例文帳に追加

電子部品実装体は、電子部品１，２をプリント配線基板３上に実装して、プリント配線基板３の電子部品実装面３ａ側を電子部品１，２も含めてゴム系のコーティング剤４でコーティングして構成されている。 - 特許庁

The surface mount piezoelectric oscillator includes a piezoelectric substrate formed with vibration chips and an oscillation circuit component mounted on the piezoelectric substrate, and the oscillation circuit component is arranged on an extension line from the vibration chips in their length direction.例文帳に追加

振動子片が形成された圧電基板と、前記圧電基板上に実装された発振回路部品とを有し、前記発振回路部品が、前記振動子片の長手方向延長上に配置されている表面実装型圧電発振器とする。 - 特許庁

When the terminals on the other principal surface of the ceramic component 1000 calcined at low temperature are connected with the terminals of the master substrate 4000, the module substrate 2000 is mounted on the master substrate 4000 while sandwiching the ceramic component 1000 calcined at low temperature.例文帳に追加

低温焼成セラミック部品１０００の他方の主面の端子が親基板４０００の端子と接続されることにより、モジュール基板２０００が低温焼成セラミック部品１０００を間に挟んで親基板４０００に実装される。 - 特許庁

The component including the TV tuner module 2 having a digital TV broadcast selection function and a demodulation function and the RF switching circuit 3 is mounted only on the main surface of a module substrate 1, and a main substrate 6 is disposed on the main surface side of the module substrate 1 or the opposite side to the main surface.例文帳に追加

モジュール基板１の主表面のみに、デジタルＴＶ放送選局機能および復調機能を有したＴＶチューナモジュール２およびＲＦスイッチ回路３を含む部品が搭載され、モジュール基板１の主表面側または主表面とは反対側には、主基板６が配されている。 - 特許庁

This game machine is constituted by forming a paint film 2 varied in at least hue according to the variation of a direction of light striking against a surface S or a direction of looking at the surface S, on the surface S of a game machine body or a component mounted to the game machine body visible from the outside.例文帳に追加

外部から視認できる遊技機本体ないし当該遊技機本体に取り付けられる部品の表面Ｓに、これら表面Ｓに当たる光の方向や当該表面Ｓを見る方向の変化に応じて少なくとも色相が変化する塗膜２を形成する。 - 特許庁

A wiring pattern of the second laminated plate is connected to rear surface wiring pattern of a third laminated plate at the bottom portion through a through-hole 11 at the side surface, the electronic component sealing package is mounted on a circuit substrate and the wiring pattern at the bottom surface and the wiring pattern of the circuit substrate are soldered and fixed.例文帳に追加

第2積層板の配線パターンは側面のスルーホール11を通じて底部の第3積層板の裏面配線パターンに導通しており、電子部品封入パッケージを回路基板上に搭載して底面の配線パターンと回路基板の配線パターンとをはんだ付けして固定する。 - 特許庁

The light source device includes the light source 1 for emitting the light, the optical component 3 for processing the light 2 emitted from the light source, and a housing in which the optical component is housed, or to which the optical component is mounted, and the housing is formed by machining material that includes no sulfur ingredient, and the material is exposed on the surface thereof.例文帳に追加

光を出射する光源１と、光源から出射された光２を処理する光学部品３と、光学部品を収納する、または光学部品が取り付けられる筐体とを備え、筐体は、硫黄成分を含まない材料を切削することにより形成され、前記材料が表面に露出している。 - 特許庁

The motor controller comprises: an electronic component 14; a circuit board 12 mounted with the component 14; and a heat radiation member 16 brought into direct or indirect contact with the component 14 and having a base 16B spreading along the surface of the board 12 and brought into contact with the board 12.例文帳に追加

電子部品１４と、電子部品１４が取り付けられる回路基板１２と、電子部品１４と直接的又は間接的に接触し、回路基板１２の盤面に沿って広がった土台部１６Ｂを設けこの土台部１６Ｂが回路基板１２と接触する放熱部材１６と、を含んだ構成とした。 - 特許庁

In the surface mounting machine, the mounting head 18 of a movable head unit 6 having the mounting head 18 that can go up and down takes out the electronic component C from a component supply 4 in a sucked state, and the component C is conveyed and mounted onto a printed board 3 positioned in a mounting work position.例文帳に追加

昇降可能な実装用ヘッド１８を備えた移動可能なヘッドユニット６の前記実装用ヘッド１８により部品供給部４から電子部品Ｃを吸着した状態で取出し、この部品Ｃを実装作業位置に位置決めされたプリント基板３上に搬送して実装する表面実装機。 - 特許庁

The pressurizing device 23 is formed of a pressurizing part elevated and lowered to an electric component RCU preliminarily mounted on a mounting part arranged on the printed board, and two distance measuring meters for measuring two distances between the reference point of the pressurizing part and two positions of a component reference surface set to the electric component RCU.例文帳に追加

押圧器２３は、プリント基板に配置されている装着部位に予備的に装着される電気部品ＲＣＵに対して昇降する押圧部位と、押圧部位の基準点と電気部品ＲＣＵに対して設定される部品基準面の２つの位置との間の２つの距離を計測する２つの距離計測計とから形成されている。 - 特許庁

In the mold package 100, the component 10 having a hollow part between the inner surface of the covering section 12a and an internal element in the cap 12 is mounted on a wiring board 20; and it is sealed by mold resin 70 in a state where the external surface of the covering section 12a in the cap 12 of the component 10 is exposed from the mold resin 70.例文帳に追加

モールドパッケージ１００において、キャップ１２における被覆部１２ａの内面と内部の素子との間に中空部を有する部品１０を、配線基板２０に搭載し、部品１０のキャップ１２における被覆部１２ａの外面をモールド樹脂７０から露出させた状態で、モールド樹脂７０にて封止する。 - 特許庁

Even if the force reaching the elastic component 30 due to the use of the surface mounted contact 10 acts in a direction wherein the rear end 34 is separated from the internal surface 22a of the pedestal component 20, the extending part 35 is engaged with the rear ends 23a and 24a of the lateral wall parts 23 and 24, thereby preventing the rear end 34 from being separated.例文帳に追加

表面実装コンタクト１０の使用に伴って弾性部品３０に及ぼされた力が後端部３４を台座部品２０の内面２２ａから引き離す方向に作用しても、張出部３５が横壁部２３、２４の後端面２３ａ、２４ａに係止することによって後端部３４の引き離しを防止する。 - 特許庁

A rear-surface film 2 for a flip-chip semiconductor to be provided for protecting a rear surface of a semiconductor element which is mounted on an adherend by flip chip comprises at least a layer containing at least a thermoset resin component and not containing a thermoplastic resin component.例文帳に追加

フリップチップ型半導体裏面用フィルム２は、被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面を保護するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルム２であって、少なくとも熱硬化性樹脂成分により形成され、かつ、熱可塑性樹脂成分を含まない層を少なくとも備えることを特徴とする。 - 特許庁

A wiring board 2 where an electronic component 4 is mounted includes: a board having wiring; a plurality of electrode pads 2a which are formed on the surface of the board and joined to an external connection terminal 8 of the electronic component 4; and grooves 2b which are formed in the surroundings of each of the electrode pads 2a on the surface of the board.例文帳に追加

電子部品４が実装される配線基板２は、配線を有する基板と、基板の表面に形成され、電子部品４の外部接続端子８に接合される複数の電極パッド２ａと、基板の表面において電極パッド２ａの各々の周囲に形成された溝２ｂとを含む。 - 特許庁

To provide a component mounted substrate on which functional components are easily mounted and assembled and which is advantageously in cost reduction, and can avoid damage in a forming stage for ground electrodes and have surface property suitable to soldering processing for the functional components.例文帳に追加

機能部品の実装、組立作業が容易で、コストダウンを図るのに有効で、グランド電極の形成工程におけるダメージを回避することができ、また、機能部品のはんだ付処理などに適した表面性を有する部品搭載基板を提供すること。 - 特許庁

The optical integrated circuit A1 comprises the optical waveguide 2A to which an optical signal is transmitted, optical semiconductor components 3 on which a surface emitting laser 7 and a photo diode 8 are mounted, and a mount substrate 4 on which the optical waveguide 2A and the optical semiconductor component 3 are mounted.例文帳に追加

光集積回路１Ａは、光信号が伝送される光導波路２Ａと、面発光レーザ７及びフォトダイオード８が搭載された光半導体部品３と、光導波路２Ａ及び光半導体部品３が実装される実装基板４を備える。 - 特許庁

(2) The mounted article in which the mounting component 1 is surface-mounted on the substrate 4 and which has the void in the solder ball 2, is heat-treated in the standing state in the reflow furnace to remove the void existing in the solder ball, and to then cool to solidify the solder ball.例文帳に追加

（２）基板４に実装部品１を表面実装してなる実装品で、ハンダボール部２にボイドを有する実装品を、立てた状態で、リフロー炉で加熱処理することによりハンダボール中に存在するボイドを除去した後に、ハンダボールを冷却・固化させる。 - 特許庁

To improve a shock absorbing function of an interior component for an automobile mounted in a side wall panel of a car body and having a shock absorbing pad on the rear surface of an impact area.例文帳に追加

車体の側壁パネルに内装される自動車用内装部品であって、インパクトエリア裏面に衝撃吸収パットを備えた自動車用内装部品における衝撃吸収機能を高める。 - 特許庁

By this method, the thickness of a module is reduced by the amount of thickness of the base material, and an electronic component is surface-mounted to allow electronic components of arbitrary size and type to be used.例文帳に追加

該方法によれば、上記基材の厚み分モジュール厚を薄くすることができ、又、電子部品を表面実装することから任意のサイズ及び種類の電子部品を用いることができる。 - 特許庁

The wiring board 1 is less likely to have the effect of the deformation of the whole wiring board 1 on the connection part between the surface-mounted component and the wiring board 1 to improve the packaging reliability of the wiring board.例文帳に追加

このような配線基板１であれば、配線基板１全体の変形が実装部品と配線基板１の接合部分に影響し難くなり、配線基板の実装信頼性が向上する。 - 特許庁

On the metal coat 3 formed on the first main surface A of the circuit board, an electronic element 7 is mounted through a conductive adhesive 11 and covered with a cover 8 to be the electronic component.例文帳に追加

この回路基板の第一主面Ａに形成された金属皮膜３に導電性接着剤１１を介して電子素子７が搭載され、蓋体８により被覆されて電子部品となる。 - 特許庁

In steps 104 and 109, average luminance values of the coating agent F before and after coating which are acquired with respect to all bumps P2 formed on a surface-mounted component P are compared with each other.例文帳に追加

ステップ１０４及び１０９において、表面実装部品Ｐに形成された全てのバンプＰ２それぞれについて取得された塗布剤Ｆの塗布前及び塗布後の平均輝度値が比較される。 - 特許庁

To provide a circuit board in which a thermal stress occurring between the circuit board and an electronic component mounted on the surface of a wiring layer can be relaxed without using a stress relaxing material.例文帳に追加

この発明は、応力緩和材を用いなくても配線層表面に搭載された電子部品との間に発生する熱応力を緩和することができる回路基板を提供することを課題とする。 - 特許庁

Waveguides 1, 2 are supported in the frame 5, and a dielectric resonator 42 and an OSC cover 44 for covering it are mounted on a component mounting surface of a first circuit board 6 fixed inside the frame 5.例文帳に追加

枠体５には導波管１，２を支持し、枠体５の内部に固定した第１の回路基板６の部品実装面に誘電体共振器４２とそれを覆うＯＳＣカバー４４を実装する。 - 特許庁

As a result, surface tension force of melting solder in each of the lands 2a, 3a becomes equal, so that the occurrence of chip stand is restrained and the chip component 5 can be mounted surely on the printed wiring board 1.例文帳に追加

そのため、各ランド２ａ，３ａにおける溶融はんだの表面張力も均等となり、チップ立ちの発生が抑制されてチップ部品５を確実にプリント配線板１へ実装することが可能となる。 - 特許庁

The second suction port includes an opening region facing to a surface of the circuit board on which the heat generating component is mounted in the casing, and other opening region opened in the casing in a position apart from the circuit board.例文帳に追加

第２の吸込口は、筐体内で回路板の発熱部品が実装された面と向かい合う開口領域と、回路板を外れた位置で筐体内に開口された他の開口領域とを含む。 - 特許庁

The electronic component 1a so constituted is surface-mounted by soldering the external electrodes 8 and 4 formed on the bottom parts of the stress relief layer 3 to the printed board.例文帳に追加

このように構成された電子部品１ａは、応力緩和層３の底面部分に形成された外部電極８と外部電極４をプリント基板にはんだ付けなどして表面実装される。 - 特許庁

To provide a surface-mounted type electronic component array that sufficiently prevents a plating liquid from penetrating an element body and relaxes stress to the element body while preventing solder from excessively creeping up.例文帳に追加

はんだの過剰な這い上がりを防止しつつ、めっき液の素体内への滲入の防止及び素体への応力の緩和を十分に図ることが可能な表面実装型電子部品アレイを提供する。 - 特許庁

To provide a surface-mounted electronic component that is used for various kinds of electronic equipment and can suppress the occurrence of clacks in a laminate due to the external stress added to a connecting electrode.例文帳に追加

本発明は各種電子機器に用いられる表面実装型電子部品に関し、接続電極に加わる外部応力による積層体のクラックの発生を抑制することを目的とする。 - 特許庁

This substrate 109 for heat radiation is constituted of the kneaded object of inorganic filler, and thermosetting resin which is provided with a face brought into contact with the top surface of at least one circuit component 108 mounted on a circuit board 107.例文帳に追加

回路基板１０７に有した少なくとも１つの回路部品１０８の天面に当接する面を備えた、無機フィラーと熱硬化性樹脂との混練物からなる放熱用基板１０９である。 - 特許庁

To enable a rigid substrate to connect with another substrate without increasing the size, the weight and the cost of the substrate, when a component is mounted on the rear surface of a compression bonded portion of the rigid substrate.例文帳に追加

リジッド基板における圧着部の裏面に部品が搭載されている場合に、基板のサイズ、重量およびコストを増大させることなく、リジッド基板に他の基板を接続することができるようにする。 - 特許庁

The electronic component 13, having a conductive portion 11, is mounted on one surface 12a of the tape board 12 having a through-hole H1 so that the conductive portion 11 is inserted in the through-hole H1.例文帳に追加

スルーホールＨ１が設けられたテープ基板１２の一方の面側１２ａに、導電部１１を備えた電子部品１３を、スルーホールＨ１内に導電部１１を臨ませるようにして実装する。 - 特許庁

The edge face where the bump 26 partially juts into the copper base 12 is a surface 26A where the electronic component is mounted, to which a semiconductor element 22 electrically connected to the circuit pattern 18 is directly joined.例文帳に追加

部分的にバンプ２６の銅ベース１２に対する突出端面は、回路パターン１８に電気的に接続される半導体素子２２が直接的に接合される電子部品搭載面２６Ａとされている。 - 特許庁