「surface mounted component」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electronic component of high reliability comprising a resin-sealed body, incorporating a surface acoustic wave device in which the height can be made uniform, when the electronic component is mounted on a circuit board and to facilitate electromagnetic shielding of the device.例文帳に追加

弾性表面波デバイスを内蔵した樹脂封止体からなり、回路基板に実装したとき高さを均一にし、かつデバイスを容易に電磁遮蔽でき、かつ高信頼性の電子部品を提供する。 - 特許庁

Furthermore, a monitoring PD 20 for monitoring an amount of output light of the LD 16 is mounted on a top surface of the lower ceramic layer 3, and an optical component 23 like a prism is mounted between the sub-mount 14 on the top surface of the lower ceramic layer 3 and the monitoring PD 20.例文帳に追加

また、下部セラミック層３の上面には、ＬＤ１６の出力光量をモニタするモニタ用ＰＤ２０が実装され、下部セラミック層３の上面におけるサブマウント１４とモニタ用ＰＤ２０との間には、プリズム等の光学部品２３が実装されている。 - 特許庁

A mask 1 is used which is provided on its reverse surface 1b with a recessed part 2 including the part of a substrate 4 where a component is mounted, raised at the part of the recessed part 2 corresponding to the position 7 of the substrate 5 where a component is mounted, and also provided with meshed through holes for adhesive coating at the raised part.例文帳に追加

裏面１ｂに、基板５の部品の実装された部分を包み込む凹部２を設けると共に、該凹部２における基板５の部品を実装すべき位置７に対応する部分を隆起せしめ、該隆起部３に接着剤塗布用の貫通孔４を設けたマスク１を用いる。 - 特許庁

In the electronic component 10 where an electronic component element 21 is mounted onto the lower surface of a multilayer board 1, and at the same time a plurality of terminal electrodes 30 are formed around the lower surface of the multilayer board 1, a conductive material 3 that is higher than the electronic component element 21 is joined on the terminal electrode 30.例文帳に追加

多層基板１の下面に電子部品素子２１を搭載するとともに、多層基板１の下面周囲に複数の端子電極３０を形成してなる電子部品１０において、端子電極３０上に、その高さ寸法が電子部品素子２１よりも高い導電体３を接合させた構成である。 - 特許庁

Circuit components 12 are respectively mounted in every section 11 of the component mounting surface on one side of a grouping board 10 formed by mixing ferrite powder with a resin, and the component mounting surface on the one side of the above board 10 is molded with a composite ferrite 20 formed by mixing ferrite powder with a resin to cover the whole circuit component in each section 11.例文帳に追加

フェライト粉末を樹脂に混合した集合基板１０の片面の部品搭載面の各区画１１毎に回路部品１２を搭載し、フェライト粉末を樹脂に混合した複合フェライト２０で前記基板片面の部品搭載面をモールドして各区画１１における回路部品１２の全体を覆う。 - 特許庁

In the circuit board with built-in electronic component where an electronic component 35 is embedded within a printed circuit board, the front surface of connecting terminal, formed on the front surface of the inner layer board on which an electronic component 35 is mounted, is partially roughened and is partially covered with a material 33 selected from silver or tin.例文帳に追加

電子部品３５をプリント配線板の内部に埋め込んだ電子部品内蔵基板において、電子部品３５を実装する内層基板表面に形成された接続端子の表面が、部分的に粗面化処理され、銀又は錫より選ばれる材料３３により部分的に被覆されている。 - 特許庁

The semiconductor module 1 includes a module substrate 10 having an electronic component 20 mounted on a top surface, a plane type top plate 30 arranged on the top-surface side of the module substrate 10 to cover the electronic component 20, and an elastic member 40 arranged between the top plate 30 and electronic component 20, and having an elastic function.例文帳に追加

この半導体モジュール１は、上面上に電子部品２０が実装されたモジュール基板１０と、このモジュール基板１０の上面側に配設され、電子部品２０を覆う平板状の天板３０と、天板３０と電子部品２０との間に配設された弾性機能を有する弾性部材４０とを備えている。 - 特許庁

The substrate A with a built-in component comprises a first insulating layer 1 where conductive interconnect lines 3 and 4 are provided on its front and rear main surface, a circuit component 6 mounted on the conductive interconnect line 3 located on the front main surface of the first insulating layer 1, and a second insulating layer 10 which is laminated on the first insulating layer 1 to bury the circuit component 6.例文帳に追加

部品内蔵基板Ａは、表裏主面に導電配線３，４が設けられた第１絶縁層１と、第１絶縁層１の表主面の導電配線３に搭載された回路部品６と、第１絶縁層１の上に積層され、回路部品６を埋設する第２絶縁層１０とを含む。 - 特許庁

Further, the electronic component mounting device is equipped with a 1st moving mechanism which can move the component mounting head almost in parallel to an electronic component mounted surface of the circuit board, and a 2nd moving mechanism which can move the suctional holding members relatively to a component supply position to reduce the movement range of the component mounting head.例文帳に追加

また、上記電子部品装着装置が、回路基板の電子部品装着面に略平行に上記部品装着ヘッドを移動可能な第１移動機構と、及び上記吸着保持部材を上記部品供給位置に対して相対的に移動可能な第２移動機構とを備えることにより、上記部品装着ヘッドの移動範囲の縮小化を図る。 - 特許庁

After the small component 2 is mounted on land pattern 8 through a bonding material 4, the small component 2 is drawn near toward the large component 1 by surface tension force of the bonding material 4 under thermally fused state and the interval between the large component 1 and the small component 2 becomes narrow enough to suppress tombstone phenomenon.例文帳に追加

小さい方の部品２を接合材料４を介してランドパターン８上に載置した後に、加熱による溶融状態での接合材料４の表面張力によって、小さい方の部品２は大型部品１側に引き寄せられて、大きい方の部品１と小さい方の部品２との間の間隔は、ツームストーム現象を抑制できる狭い間隔となっている。 - 特許庁

In the mounting structure 1 for the electronic component 2 with the bump, the electronic component 2 with the bump is mounted on a ceramic circuit board 3 in which the electrode pads 4 are formed on the surface, and a resin member is interposed in the gap between the circuit board 3 and an electronic component body 2a.例文帳に追加

表面に電極パッド４が形成されたセラミック回路基板３上にバンプ付電子部品２を実装し、セラミック回路基板３と電子部品本体２ａとの隙間に樹脂部材を介在させたバンプ付電子部品の実装構造１である。 - 特許庁

As a result, surface tension (action force) on the electronic component (electrode 3a) by the solder 11 that is molten when the electronic component 3 is mounted on the wiring substrate 1 is dispersed, and the misalignment of the electronic component 3 can be suppressed by a relatively small amount of solder 11.例文帳に追加

これにより、電子部品３を配線基板１に実装する際に溶融したハンダ１１による電子部品（電極３ａ）への表面張力（作用力）が分散されるので、比較的少量のハンダ１１で電子部品３のずれを抑制できる。 - 特許庁

Thus, it is made possible to detect with accuracy whether or not the electronic component 100 is present in the tray 10 without being affected by wrinkling or a slight color difference of the electronic component 100 or by the bottom surface of the tray 10 on which the electronic component 100 is mounted.例文帳に追加

これにより、電子部品１００の皺や微妙な色合いの違い、或いは電子部品１００を搭載しているトレイ１０の底面の影響を受けることなしに、トレイ１０内の電子部品１００の有無を精度良く検出することができる。 - 特許庁

The electronic circuit module 1 has the wiring board 2 having a wiring pattern 20 and distributing the land 21 for external connection on a bottom surface for arrangement, an electronic component 3 mounted onto the ceiling surface of the wiring board 2, and the sheet metal cover 4 covering the electronic component 3.例文帳に追加

電子回路モジュール１は、配線パターン２０を有して底面に外部接続用ランド２１が分散配置されている配線基板２と、配線基板２の天面に搭載された電子部品３と、電子部品３を覆う板金カバー４とを備えている。 - 特許庁

To provide a high-reliabilty surface mounting component mounted on a circuit board using lead-free solder having no detachment occurring at a terminal connecting portion of the surface mounting component, a method of mounting the circuit board, and electronic which uses the circuit board.例文帳に追加

無鉛はんだを用いて実装した表面実装部品の端子接続部分に剥離が生じることの無い高信頼性の回路基板に実装される表面実装部品及び該回路基板の実装方法並びに該回路基板を用いた電子機器の提供。 - 特許庁

To provide a conveying mechanism which can stably hold the tensile force of a component conveyance belt, and to provide a surface mounted device using the conveying mechanism.例文帳に追加

本発明は、部品搬送ベルトの張力を安定的に保持できる搬送機構及びその搬送機構を用いた表面実装デバイスを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a circuit substrate with electric and electronic components incorporated therein which is thin relative to a conventional circuit substrate with a component incorporated therein, and capable of increasing the number of surface-mounted components.例文帳に追加

従来の部品内蔵回路基板に比べて、薄く、また表面実装する部品点数を多くすることができる電気・電子部品内蔵回路基板を提供する。 - 特許庁

ARTICLE RECOGNITION METHOD AND ITS SYSTEM, SURFACE MOUNTING MACHINE EQUIPPED WITH THE SYSTEM, COMPONENT-TESTING ARRANGEMENT, DISPENSER, MOUNTED SUBSTRATE INSPECTION DEVICE AND PRINTED BOARD INSPECTION DEVICE例文帳に追加

物品認識方法及び同装置、並びに同装置を備えた表面実装機、同部品試験装置、同ディスペンサ、同実装基板検査装置及び同印刷基板検査装置 - 特許庁

One end of a mounting surface 2a on which the electronic component 3 of the COF substrate 4 is mounted is connected by pressing to a mounting terminal on a TFT substrate 10 of a liquid crystal panel 1.例文帳に追加

液晶パネル１のＴＦＴ基板１０の実装端子に、ＣＯＦ基板４の電子部品３が実装される実装面２ａの一端を圧着・接続する。 - 特許庁

To provide a flow soldering apparatus which can decide whether delamination will occur in a soldered part, in a surface-mounting electronic component already mounted when flow soldering is applied.例文帳に追加

フロー半田付け時に、既に実装済みの表面実装型電子部品の半田接合部に剥離が生じるか否かの判定が可能なフロー半田付け装置を提供する。 - 特許庁

The electronic component 2 is to be mounted on a surface 3a of the substrate body 3, and the heat-release accelerating section 4 is to be formed on a rear face 3b of the substrate body 3.例文帳に追加

基板本体３の表面３ａが電子部品２が実装する部分とし、基板本体３の裏面３ｂを放熱促進部４を形成する部分とする。 - 特許庁

To provide a printed wiring board where peeling of a surface electrode layer and the like is suppressed, a printed circuit device on which an electronic component is mounted, and a manufacturing method of the printed circuit device.例文帳に追加

表面電極層等の剥がれが抑制されるプリント配線板、電子部品を実装したプリント回路装置、プリント回路装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

An opening 16 for exposing a back surface 21 of the mounted accessory component 25 with a side of the urethane foam 13 is opened at a bottom of an installing recess 15 provided on a skin material 14.例文帳に追加

表皮材１４に設けた設置凹部１５の底面に、装着した付属部品２５の背面２７をウレタンフォーム１３の側へ露出させる開口部１６を開設する。 - 特許庁

The heater block is provided with a heater and a thermocouple in its inside, and is so shaped that one surface of a package contacts to it when a semiconductor component is mounted to the socket.例文帳に追加

このヒーターブロックは内部にヒーターと熱伝対を備えており、半導体部品をソケットに装着した際に、パッケージの一面がこれに接触するような形状をしている。 - 特許庁

The LD is mounted on the surface of a multilayer substrate 21, and at least one part of the high frequency superimposing circuit and the EMC countermeasure component are built in the inside of the multilayer substrate.例文帳に追加

多層基板２１の表面にＬＤを実装し、多層基板の内部に高周波重畳回路及びＥＭＣ対策部品の少なくとも一部を内蔵する。 - 特許庁

The surface-mounted heater having a multiple layer assembly having the support layer (75), the heater element (70), and a transition layer to couple the support layer (75) to the aircraft component is provided.例文帳に追加

支持層７５と、発熱体７０と、支持層を航空機構成要素に接合するための遷移層と、を備える多層のアッセンブリを有する表面実装ヒータが提供される。 - 特許庁

Since the electronic component 30 is mounted on the image display panel at an EL element side, the necessity for providing a non-display area in a panel display surface side is eliminated.例文帳に追加

映像表示パネル２０のＥＬ素子側に電子部品３０を実装するので、従来のように非表示領域をパネル表示面側に設ける必要がない。 - 特許庁

To provide a snap structure by which a component for mounting to be mounted on, and removed from, a board can be attached and removed easily with reference to the surface side of the board.例文帳に追加

基板に取着しかつ離脱する実装用部品の取り付けはもとより、取り外しを基板の表面側から容易に行うことを可能にしたスナップ構造を提供する。 - 特許庁

The use of a heat connector 21 like this makes it possible to solder and remove the surface-mounted component 1 to and from the printed wiring board 8 without causing any thermal damage.例文帳に追加

このようなヒートコネクタ２１を使用することで表面実装部品１を、熱損傷を受けずにプリント配線基板８とのハンダ接続乃至取り外しができる。 - 特許庁

To provide a mounting structure and mounting method for electronic components whereby a surface-mounting electronic component can be mounted on a wiring board while securing its high insulating quality.例文帳に追加

高い絶縁性を確保しつつ、配線基板上に表面実装用の電子部品を実装することができる電子部品の実装構造及び実装方法を提供する。 - 特許庁

A board body 13 is plate-like having principal surfaces S1 and S2, and also has a mounting region E to be mounted with the electronic component 14 on the principal surface S1.例文帳に追加

基板本体１３は、主面Ｓ１，Ｓ２を有する板状をなし、かつ、主面Ｓ１において電子部品１４が実装される実装領域Ｅを有している。 - 特許庁

To completely fill a gap between a board surface and an electronic component to be mounted such as a chip capacitor with sealing resin, thereby contributing to the improvement of insulation reliability.例文帳に追加

搭載されるチップキャパシタ等の電子部品と基板表面との隙間に封止樹脂が完全に充填されるようにし、絶縁信頼性の向上に寄与すること。 - 特許庁

To provide a ceramic electronic component which can deter external electrodes from cracking when mounted on the surface of a wiring board while preventing the external electrodes from being defective in outward appearance such as peeling and blistering.例文帳に追加

外部電極の剥離やブリスタなどの外観不良を防止しつつ、配線基板上に表面実装時のクラックを抑制できるセラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

The cover member 20 is mounted in a component mounting hole in the vehicle room with its surface directed into the vehicle room and has an ion passage hole 25 through which ions are released into the vehicle room.例文帳に追加

蓋部材２０は、車室内の部品取り付け穴に表側を車室内に向けて取り付けられ、イオンを車室内へ放出するイオン通過孔２５を有する。 - 特許庁

A power supply component connected to the wiring layer through the vias is mounted on the external surface of the non-magnetic layer of the flat magnetic element for the formation of the small power supply module.例文帳に追加

また、その平面磁気素子の非磁性層の外面側に、ビアを介して前記配線層と接続してなる電源構成部品を搭載して小型電源モジュールとする。 - 特許庁

The FPC 22 is folded nearly at right angles between the CCD 61 and the IC component 65 with a mounting surface 22a, on which the CCD 61 is mounted in the inside.例文帳に追加

このＦＰＣ２２は、ＣＣＤ６１が実装された実装面２２ａを内側にして、ＣＣＤ６１とＩＣ部品６５との間で略直角に折り曲げられている。 - 特許庁

A control board 22 is mounted on the board protective cover 26 with a surface 23 having a control circuit component 44 arranged thereon facing the inside of the board protective cover 26.例文帳に追加

制御基盤２２は、制御回路構成部材４４が配置された表面２３を基盤保護カバー２６の内側面方向に向けて基盤保護カバー２６に装着されている。 - 特許庁

The flexible board 20 is connected to the FPC connector 30 mounted on the rigid board 10 by moving the flexible board in parallel to a component mounting surface of the rigid board 10.例文帳に追加

リジッド基板１０に実装されているＦＰＣコネクタ３０に、フレキシブル基板２０を同リジッド基板１０の部品実装面に沿って平行移動することにより接続する。 - 特許庁

In a state that the substrate 12 is mounted on a mounting surface 14a of the palette 14, the substrate mounting system 10 can send the substrate to a mounting process for an electronic component.例文帳に追加

基板取付システム１０は、基板１２をパレット１４の搭載面１４ａ上に搭載した状態で、これを電子部品の実装工程に流すことができる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a card without exposing a ruggedness of a component such as an IC chip, condenser, antenna coil or the like mounted or formed on a mounting board on its surface.例文帳に追加

実装基板に実装または形成されたＩＣチップ、コンデンサー、アンテナコイルなどの部品の凹凸が表面に露呈することのないカードの製造方法を提供する。 - 特許庁

Circuits other than the circuit 5 formed on the protrusion 2 are formed by exposing the surface layer circuit 4 of the multilayer circuit board 1, and a component 6 is mounted in the recess 3.例文帳に追加

凸部２に形成された回路５以外の回路は多層回路板１の表層の回路４が露出することにより形成され、凹部３には部品６が実装される。 - 特許庁

When the stent is mounted on the living body organ dilator body 101, the connection part 3 is on the outer surface of the linear component 23 of the adjacent annular body 2.例文帳に追加

ステントの生体器官拡張器具本体１０１への装着時において、連結部３は、隣接する環状体２の線状構成要素２３の外面に乗り上げている。 - 特許庁

A stator portion 3, which has a circuit board 38 on which the circuit component 381 is surface mounted on a base portion 12 side, is provided on the base portion 12 formed with aluminum die-casting.例文帳に追加

アルミダイキャストで形成されたベース部１２には、回路部品３８１がベース部１２側に実装された回路基板３８を有するステータ部３が備えられている。 - 特許庁

The connection part between this substrate 1 and a surface-mounted component 2 connected to each other by this connection method is formed with a form led out maintaining a line shape as shown in Fig.4.例文帳に追加

この接続方式で接続された基板１と表面実装部品２の接続部は、図４に示されるように、線路形状のまま引き出される形で構成される。 - 特許庁

To obtain a resin sealing device which seals up an electronic component mounted on a board with resin and is capable of enhancing a cured sealing resin in adhesion to the surface of the board.例文帳に追加

基板上に載置された電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置において、硬化後の封止樹脂と基板の表面との間の密着性を向上させる。 - 特許庁