「surface mounted component」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

An electrolytic capacitor 50 and a surface-mounted component 60 are mounted on the thick copper substrate 20.例文帳に追加

厚銅基板２０には電解コンデンサ５０と表面実装部品６０が搭載されている。 - 特許庁

To provide a surface mounted contact composed of two components which are a pedestal component and an elastic component, in which the elastic component is prevented from being separated from an internal surface of the pedestal component with force acting on the elastic component due to the use of the surface mounted contact.例文帳に追加

台座部品と弾性部品との２部品で構成された表面実装コンタクトにおいて、使用に伴って弾性部品に及ぼされた力で弾性部品が台座部品の内面から引き離されるのを防止すること。 - 特許庁

A core material layer 10 under the region with the surface-mounted component mounted are separated in an island shape through a low elastic resin layer (a stress reducing layer) 20 on the wiring board 1 with the surface-mounted component mounted.例文帳に追加

実装部品を搭載する配線基板１では、実装部品を実装する領域下のコア材層１０が低弾性樹脂層（応力緩和層）２０を隔てて島状に分離されている。 - 特許庁

The electrical component 36 is mounted only on the back side surface of the module substrate 14.例文帳に追加

電気部品３６をモジュール基板１４の裏側の面のみに実装する。 - 特許庁

Of these components, the recyclable component 3 is mounted on the first main surface 2A while the component 4 is mounted on the second main surface 2B.例文帳に追加

このうちリサイクル可能部品３は、第１主面２Ａに実装され、これに対し、リサイクル困難部品４は、第２主面２Ｂに実装されている。 - 特許庁

To improve the mounting density on a component mounted surface of an electronic circuit board which has a heat sink adhered to the opposite side from the component mounted surface.例文帳に追加

部品実装面の反対側にヒートシンクが接着される電子回路基板において、その部品実装面における実装密度を向上する。 - 特許庁

To reduce thermal damage to a surface-mounted component when solder is fused so as to solder or remove the surface-mounted component to or from a printed wiring board.例文帳に追加

表面実装部品をプリント配線基板にハンダ接続乃至取り外すためにハンダを溶融する際、表面実装部品の熱損傷を軽減する。 - 特許庁

To further improve the adhesive strength between a surface-mounted component and a terminal disposed on the surface of a substrate section, in a rotation sensor having a mount structure wherein the surface-mounted component is mounted on the substrate section.例文帳に追加

面実装部品を基板部に実装した実装構造を有する回転センサにおいて、面実装部品と基板部の表面に設けられたターミナルとの接着強度をより一層向上させる。 - 特許庁

SURFACE MOUNTING STRUCTURE AND SURFACE-MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT USED IN THE SAME例文帳に追加

表面実装構造及びその表面実装構造に用いられる表面実装型電子部品 - 特許庁

The game machine includes a game component and a flexible substrate 28 which has the surface mounted with an electric component and is bendable.例文帳に追加

遊技部品と、電子部品が表面に実装される湾曲可能なフレキシブル基板を備えている。 - 特許庁

The surface mounted contact 10 is composed of the two components which are the pedestal component 20 and elastic component 30.例文帳に追加

表面実装コンタクト１０は台座部品２０と弾性部品３０との２部品で構成されている。 - 特許庁

Further, the case 3 is mounted onto a component mounting surface 33 such that the longer direction side surface of the case 3 perpendicularly touches at the component mounting surface 33.例文帳に追加

また、前記ケース３は部品実装面３３に対して、ケース３の長手方向側面を部品実装面３３に当接させて実装する。 - 特許庁

ELECTRICAL CONNECTION OF SURFACE MOUNTED HEATER FOR AEROSPACE COMPONENT AND HEATER CONNECTION OF SURFACE MOUNTED HEATER FOR JET TURBINE例文帳に追加

航空宇宙用部品の表面実装型ヒータの電気的接続部およびジェットタービン用の表面実装型ヒータのヒータ接続部 - 特許庁

To improve impact resistance of an external electrode of a surface-mounted electronic component.例文帳に追加

表面実装型電子部品の外部電極の耐衝撃性を向上させる。 - 特許庁

The surface mounting type electronic component 2 is mounted on the printed circuit board 1.例文帳に追加

プリント配線基板１には、表面実装型の電子部品２が実装される。 - 特許庁

SURFACE-MOUNTING METHOD OF MOUNTING COMPONENT AND METHOD OF REPAIRING MOUNTED ARTICLE例文帳に追加

実装部品を表面実装する方法、および実装品を修理する方法 - 特許庁

SURFACE-MOUNTED COMPONENT, PACKAGING METHOD THEREOF AND PACKAGING SUBSTRATE例文帳に追加

表面実装部品および表面実装部品の実装方法および実装基板 - 特許庁

A plug mounted surface of the component is preferably coated with adhesiveness imparting agent.例文帳に追加

該部品のプラグ装着面には密着性付与剤を塗布することが好ましい。 - 特許庁

The non-magnetic material layer 31 is formed on an electronic component mounted surface side (first principal surface side) and includes a surface conductor film 7.例文帳に追加

非磁性体層３１は電子部品搭載面側（第１主面側）に形成され、表面導体膜７を含む。 - 特許庁

A wall-mounted telephone supporting mechanism includes: an upper supporting piece 7 and a lower supporting piece 8 for supporting a telephone 2; and a wall-mounted component 6 mounted on a wall surface.例文帳に追加

電話機２を支持する上側支持片７及び下側支持片８を有し、壁面に取り付けられる壁付け部材６を備える。 - 特許庁

The first angular velocity sensor component 4A is mounted on the first outer side surface 2b, and the second angular velocity sensor component 4B is mounted on the second outer side surface 2c.例文帳に追加

第一の外側面２ｂ上に第一の角速度センサ部品４Ａが取り付けられており、第二の外側面２ｃ上に第二の角速度センサ部品４Ｂが取り付けられている。 - 特許庁

To provide a method and a system for assembling a surface mounted electronic component in which the surface mounted electronic component can be assembled without causing any variation in the resistance.例文帳に追加

抵抗値がばらつくことなく表面実装型電子部品を組み立てることができる表面実装型電子部品の組立方法及び組立装置を提供する。 - 特許庁

An electronic component 5 is surface-mounted on a wiring board 2 with a solder 4.例文帳に追加

配線基板２に電子部品５がはんだ４を用いて表面実装されている。 - 特許庁

FERRITE CORE, SURFACE-MOUNTED COIL COMPONENT USING SAME, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

フェライト磁心およびこれを用いた面実装型コイル部品、並びにその製造方法 - 特許庁

The surface-mounted component 2 has a leg 22 projecting to the same side with the terminal 21.例文帳に追加

表面実装部品２は、端子２１と同じ側に突出した脚部２２を有する。 - 特許庁

A heating body 3 and a heat-sensitive switch means 4 are mounted on a substrate 1 on the surface where the electronic circuit component 2 is mounted.例文帳に追加

基板１の電子回路部品２搭載面側に、発熱体３と感熱スイッチ手段４とを搭載する。 - 特許庁

To provide a surface-mounted package such that a mounting area of an electronic component mounted on a substrate is made small.例文帳に追加

基板上に実装される電子部品の実装面積を小さくした表面実装パッケージを提供する。 - 特許庁

A component mounting surface 2a of a mounting board 2 mounted with an electronic component 4 is covered by a covering board 3 having a recess 3a on a principal surface opposite to the component mounting surface 2a and an electronic component 5 mounted inside the recess 3a.例文帳に追加

電子部品４が実装された実装用基板２の部品実装面２ａが、部品実装面２ａとの対向主面に凹部３ａを有し、該凹部３ａの内面に電子部品５が実装されるカバー用基板３により包被される。 - 特許庁

In the component mounting step, the surface-mounted component 10 is mounted on the board 20 so that the terminals 13 are arranged on the cream solder 40 after the application.例文帳に追加

部品載置工程では、塗布後に端子１３がクリームはんだ４０上に配置されるように基板２０に表面実装部品１０を載置する。 - 特許庁

In this case, it is more effective that the surface mounted electronic component be mounted to one surface side of the printed circuit board and a discrete electronic part is mounted to the other surface side thereof.例文帳に追加

このとき前記プリント回路基板が、一方面側に表面実装電子部品を実装し、他方面側にディスクリート電子部品を実装するものであるとより効果的である。 - 特許庁

In the BGA module 1, a component 5 is mounted to the central part on the rear surface.例文帳に追加

ＢＧＡモジュール１においては、裏面の中央部に、構成部品５が搭載されている。 - 特許庁

CONTINUITY TESTING DEVICE AND ITS MECHANISM FOR PRINTED CIRCUIT BOARD WITH SURFACE MOUNTED COMPONENT例文帳に追加

表面実装部品を搭載したプリント回路基板の導通検査装置およびその機構 - 特許庁

The lossy line component 42 is mounted on an upper surface of a printed wiring board 47.例文帳に追加

損失線路部品４２は印刷配線基板４７の上面に搭載されている。 - 特許庁

An electronic component 9, e.g. a filter, is mounted on the surface 2A of an insulating substrate 2.例文帳に追加

絶縁性基板２の表面２Ａにはフィルタ等の電子部品素子９を搭載する。 - 特許庁

The predetermined surface of the component body 11 is the surface of the component body 11 that faces the mounting member when the circuit component 1 is mounted on the mounting member.例文帳に追加

なお、部品本体部１１の所定の面とは、部品本体部１１において、回路部品１を実装部材に実装した際に実装部材と対向する面である。 - 特許庁

The present invention relates to a mounting structure having a wiring substrate 2 and a surface-mounted component 3 mounted onto the wiring substrate 2.例文帳に追加

本発明は、配線基板２と、配線基板２に実装された実装部品３と、を備えた実装構造体に関する。 - 特許庁

In this case, the cabinet housing 11 transfers the heat of the electronic component 12 mounted on the upper surface side to the side of the lower surface.例文帳に追加

そして、筐体ケース１１は、上面側に載置された電子部品１２の熱を下面側に伝達する。 - 特許庁

This surface-mounted type electronic component has terminal electrode films 12-14 formed by applying film forming processing, such as plating to a surface of an electronic component main body 11.例文帳に追加

電子部品本体１１の表面にめっき等の成膜加工により形成されてなる端子電極膜１２〜１４を有している。 - 特許庁

To reduce the number of processes in mounting a discrete component and a surface mounted component on the same wiring board.例文帳に追加

ディスクリート部品と表面実装部品とを同一の配線基板上に実装する際の工程数を少なくする。 - 特許庁

To decrease the number of stages of mounting a discrete component and a surface-mounted component on the same wiring board.例文帳に追加

ディスクリート部品と表面実装部品とを同一の配線基板上に実装する際の工程数を少なくする。 - 特許庁

A surface-mounted component 14 is surface-mounted on the printed board 2, and has a plane 14b on the opposite side from a contact surface 14a coming into contact with the printed board 2.例文帳に追加

プリント基板２上に表面実装部品１４が表面実装され、それはプリント基板２への接触面１４ａと反対側に平面１４ｂを有している。 - 特許庁

To reduce the thickness of the mounted state of an electronic component and to pile up and mount a different electronic component on the upper surface of a printed wiring board on which an electronic component is already mounted.例文帳に追加

電子部品の実装状態の厚みを少なくすると共に、電子部品を実装済みの印刷配線基板の上面に別の電子部品を重ねて実装することを可能とする。 - 特許庁

To reduce the work time of a continuity inspection for identifying a surface-mounted component making continuity with one surface-mounted component of an electronic circuit board, and to perform a continuity inspection without extraction omission.例文帳に追加

電子回路基板の一つの実装部品と導通する実装部品を特定するための導通検査の作業時間の短縮化と、抽出漏れのない導通検査を行うことができる。 - 特許庁

On the principal surface 20b of the motherboard 20, a power device 11 and a high-frequency component 25 as communication components are mounted, and on the reverse surface 20c, a non-high-frequency component 23 is mounted.例文帳に追加

母基板２０の主面２０ｂ上には、通信部品であるパワーデバイス１１と、高周波部品２５とが搭載され、裏面２０ｃには、非高周波部品２３が搭載されている。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for soldering a surface-mounted component, which can prevent a gap between a position at which solder is applied and a position at which a surface-mounted component is mounted on a substrate when the surface-mounted component is reflow-soldered onto the substrate.例文帳に追加

基板に対して表面実装部品をはんだ付けするリフローはんだ付けに際し、はんだ付着位置と表面実装部品の基板への実装位置との位置ズレを防止することが可能な表面実装部品のはんだ付け方法および表面実装部品のはんだ付け装置を提供することを課題とする。 - 特許庁