「surface mounted component」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

A circuit board includes a substrate, and an electronic component mounted on one surface and the other surface of the substrate, and a magnetic shield which covers the periphery of the electronic component mounted on the other surface of the substrate.例文帳に追加

回路基板は、基板と、上記基板の一方の面及び他方の面に搭載された電子部品と、上記基板の他方の面に搭載された上記電子部品の周囲を覆う磁気遮蔽シールドと、を備える。 - 特許庁

To the pad 12, a terminal 21 of a surface-mounted component 2 is connected through cream solder S.例文帳に追加

パッド１２には、表面実装部品２の端子２１がクリームはんだＳを介して接続される。 - 特許庁

On one surface of the substrate 1, an electronic component 6 such as a bare chip is mounted facedown.例文帳に追加

基板１の一方の面上にベアチップ等の電子部品６がフェースダウンで実装されている。 - 特許庁

Thereby, the electronic components are collectively mounted on the component mounting surface 43a of the circuit board 43.例文帳に追加

これにより、電子部品を回路基板４３の部品実装面４３ａに集約して実装する。 - 特許庁

A surface mounted electronic component array 1 comprises an element assembly 2 having a parallelepiped shape.例文帳に追加

表面実装型電子部品アレイ１は、直方体形状を有する素体２を備えている。 - 特許庁

When the capacitor is mounted on a substrate, a wiring pattern on the substrate is positioned on a side of a component surface.例文帳に追加

コンデンサを基板上に実装する際に、基板上の配線パターンを部品面側に配置する。 - 特許庁

To improve the reliability and durability of a surface-mounted component by preventing the peeling of solder from a substrate and a mother board.例文帳に追加

半田が基材、マザーボードから剥離するのを防止し、信頼性、耐久性を高める。 - 特許庁

The first capacitor C21 is a chip component, and is mounted on the surface of a multilayered substrate 10.例文帳に追加

第１のキャパシタＣ２１は、チップ部品であり、多層基板１０の表面上に搭載されている。 - 特許庁

A femoral component 52 to be mounted on the osteotomized surface at the femoral is mounted, at its groove portion 54, to the auxiliary guide piece 50.例文帳に追加

補助案内ピース５０に大腿骨骨切面に装着されるフェモラルコンポーネント５２をその溝部５４において装着する。 - 特許庁

In a semiconductor device, a pair of support leads 110 and a die pad 101 on which a semiconductor component 50 is mounted are formed integrally, and a projected portion 112 is formed on a surface of a respective support lead 110 on the mounted side of the semiconductor component 50.例文帳に追加

半導体素子50が載置されるダイパッド101と一体に形成された一対のサポートリード110の、半導体素子50載置側の面に突出部112を形成する。 - 特許庁

To provide a board-mounted component with terminals excellent in assembly workability and mounting strength in attaching the component to the terminals, and provided with surface-mounted terminals and insertion type terminals.例文帳に追加

部品を端子に組み付けるとの組立作業性や実装強度に優れ、かつ、面実装端子と挿入型端子とを備えた基板実装用端子付き部品を提供する。 - 特許庁

SURFACE MOUNTING METHOD FOR COMPONENT TO BE MOUNTED, STRUCTURE WITH MOUNTED COMPONENT OBTAINED BY THE METHOD, AND LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR UNDERFILL USED IN THE METHOD例文帳に追加

実装部品の表面実装方法、その方法を用いて得られる実装部品構造体、及びその方法に用いられるアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物 - 特許庁

To improve printability of a pasty bonding material on a component mounting board where an IC chip and surface-mount components are mixedly mounted and to enable the component mounting board to be reduced in size and improved in mounted density.例文帳に追加

ＩＣチップと表面実装部品が混在する部品実装基板において、ペースト状接合材料の印刷性の向上と小型化、高密度化の実装を図る。 - 特許庁

To effectively lessen thermal expansion mismatching of a surface-mounted interposer with a wiring board and to ensure the heat insulation state between one mounted electronic component and the other mounted electronic component.例文帳に追加

表面実装されるインターポーザの配線基板との熱膨張ミスマッチを有効に緩和すると共に、実装される一方の電子部品と他方の電子部品との断熱状態を確保すること。 - 特許庁

To provide a circuit board structure in which the effect of an electronic component mounted on one surface hardly reaches an electronic component mounted on the other surface, and to provide an electronic device having the circuit board structure.例文帳に追加

一方の面に実装された電子部品の影響が他方の面に実装された電子部品に及び難い回路基板構造、及び該回路基板構造を備える電子機器を提供すること。 - 特許庁

Further, the light emitting element 1 is mounted on the top surface of the heat radiating component 70, and the heat radiating component 70 projected from the bottom surface of the package 20 is mounted on the substrate 50 to improve heat radiation.例文帳に追加

また、発光素子１を放熱部品７０の上面に配置し、パッケージ２０の底面より突出した放熱部品７０を基板５０に実装することにより、放熱の改善を図ることができる。 - 特許庁

A side electrode 5 is formed on the end of a substrate 2, an electronic component is mounted on the surface of the substrate 2 and a metal case 6 is mounted on the surface of the substrate 2 to cover the electronic component.例文帳に追加

基板２の端面にサイド電極５を形成し、この基板２の表面に電子部品を実装し、この電子部品を覆うように金属製のケース６を基板２の表面に装着する。 - 特許庁

The circuit board 10 for mounting a surface-mounted component 91 has a copper post 31 for dissipating heat of the surface-mounted component 91 along the thickness of the circuit board 10.例文帳に追加

表面実装部品９１を搭載する回路基板１０であって、回路基板１０の厚さ方向に、前記表面実装部品９１の放熱を行うための銅ポスト３１が形成されている。 - 特許庁

To provide a method of soldering surface-mounted electronic component by which a surface-mounted electronic component can be soldered, without causing solder bridging troubles or solder particles adherence trouble and, in addition, the component can be soldered quickly and accurately, even with respect to a minute component.例文帳に追加

半田ブリッジ不良や半田粒子付着不良を発生させることなく半田付けすることができ、しかも、極小の部品に対しても、迅速且つ精確に半田付けすることができる表面実装型電子部品の半田付け方法を提供する。 - 特許庁

This makes it possible to mount the surface-mounted component A to the prescribed position on the surface B without any displacement of the frame 2 when the surface-mounted component A is mounted on the substrate B with the use of the manual mounting jig 1, and the manual mounting jig 1 is removed afterward.例文帳に追加

これにより、手搭載冶具１を用いて基板Ｂに表面実装部品Ａを載置し、その後に手搭載冶具１を取外すときでも、枠体２が位置ずれすることがなく、基板Ｂ上の所定位置に表面実装部品Ａを取付けることができる。 - 特許庁

The assembling system 1 of a surface mounted electronic component fixes a quartz-crystal strip, as an electronic component element, to the electrode 5 of a package 2.例文帳に追加

表面実装型電子部品の組立装置１はパッケージ２の電極５に電子部品素子としての水晶片を取り付ける。 - 特許庁

Moreover, for example, electronic components such as an IC 70 and a passive component 80 are mounted on the side surface of the electrical connection component 100.例文帳に追加

また、電気接続部品１００の側面に、例えば、ＩＣ７０や受動部品８０等の電子部品を実装することができる。 - 特許庁

On one main surface of the substrate 12, a component 14 is mounted and the metallic case 16 is fitted covering the component 14.例文帳に追加

基板１２の一方主面上には、部品１４が実装されるとともに、金属ケース１６が部品１４を覆うように取り付けられる。 - 特許庁

CONVERSION SPACER FOR SURFACE MOUNTING,AND METHOD FOR SURFACE MOUNTING OF THROUGH-HOLE MOUNTED TYPE ELECTRONIC COMPONENT ON ELECTRONIC BOARD USING THIS例文帳に追加

表面実装用変換スペーサ、及びこれを用いたスルーホール実装型電子部品の電子基板への表面実装方法 - 特許庁

A heat sensitive material 3 is fixed to the surface of a printed circuit board 1 or the surface of a component 2 mounted on the printed circuit board 1.例文帳に追加

プリント基板１の表面またはプリント基板１に実装する部品２の表面に感熱変化物質３を取り付ける。 - 特許庁

The surface-mounted component 12 is mounted on the lands 17a coated with solder paste so that the solder bumps 13 are mounted, and then soldered by solder flow heating.例文帳に追加

表面実装部品１２は、半田ペーストが塗布されたランド１７ａ上に半田バンプ１３が載置されるようにマウントされ、その後リフロー加熱により半田付けされる。 - 特許庁

To provide an electronic circuit for positioning an electronic component to be surface-mounted on a printed circuit board.例文帳に追加

プリント基板に表面実装される電子部品の位置決めを可能とする電子回路を提供する。 - 特許庁

The circuit component 33 is mounted on the surface 31A of the first substrate body 31 opposing the second substrate.例文帳に追加

回路部品３３は、第１の基板本体３１の第２の基板に対向する面３１Ａに実装される。 - 特許庁

The auxiliary component is mounted to the second surface and fixed outside the first region and the second region.例文帳に追加

補助部品は、第２の面に装着され、第１の領域および第２の領域の外側で固定される。 - 特許庁

A semiconductor package 3 and a chip component 4 are surface mounted on film-like circuit boards 24, 25 and 26.例文帳に追加

フィルム状の回路基板２４、２５、２６に半導体パッケージ３やチップ部品４を表面実装する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SURFACE MOUNTED TYPE PIEZOELECTRIC OSCILLATOR AND FOREIGN MATTER ELIMINATING METHOD OF IC COMPONENT MOUNTING PAD例文帳に追加

表面実装型圧電発振器の製造方法、及びＩＣ部品実装パッドの異物除去方法 - 特許庁

The porous body 11 is fitted in a recessed portion formed in a surface where a plane type component is mounted.例文帳に追加

平面状部品を載せる面に形成された凹状部内に多孔質体１１が嵌め込まれている。 - 特許庁

The electronic component 42 is surface-mounted onto the substrate electrode 40 of the multilayer substrate 12's end face 12a.例文帳に追加

電子部品４２は多層基板１２の端面１２ａの基板電極４０に面実装されている。 - 特許庁

An electronic component 11, to be mounted on the first surface wiring layer 21, includes a coil 26.例文帳に追加

また、第１表面配線層２１上に実装される電子部品１１には、コイル２６が含まれる。 - 特許庁

On the other surface of the substrate 1, an electronic component 11 such as a bare chip is mounted facedown.例文帳に追加

また、基板１の他方の面上にベアチップ等の電子部品１１がフェースダウンで実装されている。 - 特許庁

The electronic component 200 is mounted on the base 100A by connecting the side surface 220 to the base 100A.例文帳に追加

電子部品２００は、側面２２０が基体１００Ａに接続され基体１００Ａに実装されている。 - 特許庁

To provide a component suction method for dispensing with miniaturization in the component suction surface of a nozzle for sucking a component accordingly even if the size of the component to be mounted is compact and for sucking the component reliably.例文帳に追加

実装される部品サイズが小型であってもこれを吸着するノズルの部品吸着面を相応に小型化する必要がなく、確実な部品吸着を可能とする部品吸着方法を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic multilayer substrate which has good size precision and has a via hole conductor not projected large from a top surface and on which a surface-mounted component is excellently mounted.例文帳に追加

寸法精度がよく、ビアホール導体が表面から大きく突出することのない表面実装部品の実装性の良好なセラミック多層基板を提供する。 - 特許庁

On one surface of the control substrate 4 in multi-layered structure mounted with the circuit driving the liquid crystal panel, a chip mounted component, a silk display of the outside drawing of the chip mounted component, a land 21 for the chip mounted component, a silk display of a reference number, and a test land 22 for inspection are provided.例文帳に追加

液晶パネルを駆動する回路を搭載した多層構造のコントロール基板４の片面に、チップ実装部品と、チップ実装部品の外形図のシルク表示と、チップ実装部品のランド２１と、リファレンス番号のシルク表示と、検査用のテストランド２２とを設けるようにする。 - 特許庁

A shape display portion 12 which is covered with the mounted connector (electronic component) 11 to be hidden and which has the same shape with the connector 11, is formed on a substrate surface of a printed wiring board 10 mounted with the electronic component at the part where the electronic component is mounted.例文帳に追加

電子部品が実装されるプリント配線基板１０の基板表面の電子部品が実装される部分に、実装されたコネクタ（電子部品）１１により覆い隠されるコネクタ１１と同形状の形状表示部１２を形成する。 - 特許庁

A second semiconductor component 6b smaller in size than the first semiconductor component 6a is mounted to the central part on the upper surface of the first semiconductor component 6a by face-down method.例文帳に追加

第１の半導体構成体６ａの上面中央部にはそれよりも小さいサイズの第２の半導体構成体６ｂがフェースダウン方式で搭載されている。 - 特許庁

The surface-mounted component are provided with a circuit element on the surface 4A of a substrate 4 and a substrate-side electrode 6 which is connected to the circuit element and formed on the rear surface 4B of the substrate 4.例文帳に追加

基板４の表面４Ａには回路素子を設けると共に、裏面４Ｂには回路素子に接続された基材側電極６を設ける。 - 特許庁

The optical component 23 is so mounted that a side surface 23a nearer to the sub-mount 14 side is in contact with a side surface 14a nearer to the optical component 23 side of the sub-mount 14.例文帳に追加

光学部品２３は、サブマウント１４側の側面２３ａがサブマウント１４の光学部品２３側の側面１４ａに接触するように実装されている。 - 特許庁

A slave substrate 30 on which the bypass capacitor 31 is mounted is packaged on a soldered surface 10b opposite to a component surface 10a of a master substrate 10 on which the IC component 20 is packaged.例文帳に追加

ＩＣ部品２０を実装する親基板１０の部品面１０ａの反対側のはんだ面１０ｂに、バイパスコンデンサ３１を搭載した子基板３０を実装する。 - 特許庁

To provide a coil component excellent in electric characteristics concerning the surface mount coil component having a mounting surface mounted to a printed circuit board or a hybrid IC (HIC).例文帳に追加

プリント回路基板やハイブリッドＩＣ（ＨＩＣ）上に実装される実装面を備えた表面実装型のコイル部品に関し、電気的特性に優れたコイル部品を提供する。 - 特許庁