「surface mounted component」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

A thermoplastic resin film 10b is protrusively formed on the surface of a printed base board 3a having a conductive pattern 11 electrically connected to an electronic component 6 on which no electronic components are not mounted, and a contact piece 15 provided with a conductive terminal 14 is arranged on the protrusive surface so that the conductive terminal 14 is connected to the conductive pattern 11.例文帳に追加

電子部品６と電気的に接続される導体パターン１１を有するプリント基板３ａの非電子部品搭載面に、熱可塑性樹脂フィルム１０ｂが突起状に形成され、当該突起表面に導体端子１４を備えた接触子１５を、導体端子１４が導体パターン１１と電気的に接続されるように設けた。 - 特許庁

The device for mounting the surface-mounted component comprises a mark recognition means for recognizing an existing mark arranged on the surface of a transferred substrate, an automatic search means for manufacturing program for automatically searching a manufacturing program corresponding to the existing mark, and an output means of mounting data for outputting the mounting data of a part of the manufacturing program automatically searched.例文帳に追加

表面実装部品装着機において、搬送された基板表面に設けられた既存マークを認識するマーク認識手段と、前記既存マークに対応する生産プログラムを自動検索する生産プログラム自動検索手段と、自動検索された生産プログラムの一部である搭載データを出力する搭載データ出力手段とを備える。 - 特許庁

The plane view shape of a circuit board 2 is planar close to the plane view shape of the piezoelectric vibrator 7, and on one main surface of the circuit board 2, a circuit component 5 is mounted and a second connection terminal 4 electrically connected through a conductive path 6 to the first connection terminal 9 is provided, and an external terminal 3 is provided on the other main surface.例文帳に追加

回路基板２は平面視形状が圧電振動子７の平面視形状に近い形状の平板状で、一方主面に回路部品５が搭載されるとともに第１の接続端子９と導電路６を介して電気的に接続される第２の接続端子４が設けられ、他方主面に外部端子３が設けられている。 - 特許庁

The mounting structure comprises a multilayer substrate 12 having wiring layers 26-36 with 2 layers or more, substrate electrodes 40, 46, 50, and 52 built on the end face of the multilayer substrate 12, and electronic components 42 and 54 having an electric terminal 55 that is surface-mounted onto the substrate electrodes 40, 46, 50, and 52, and other component electrodes 43.例文帳に追加

２層以上の配線層２６〜３６を有する多層基板１２と、多層基板１２の端面に形成された基板電極４０，４６，５０，５２と、基板電極４０，４６，５０，５２に面実装される端子５５や、その他の部品電極４３を有する電子部品４２，５４から成る。 - 特許庁

In the wiring substrate P where lands 1 and 1 for bonding the terminal 10a of a mounted component 10 are formed oppositely on the surface, an insulated slit 2 is provided between the opposing lands 1 and 1 in the direction intersecting a line L connecting both lands 1 and 1 obliquely.例文帳に追加

実装部品１０の端子部１０ａを接合するランド部１，１を対向させて基板表面に形成した配線基板Ｐにおいて、対向する双方のランド部１，１の間に、絶縁スリット２を、双方のランド部１，１を結ぶ線Ｌに対して斜めに交差する方向に設けた構成とする。 - 特許庁

A semiconductor package 1 has a structure, where a heating circuit 21 formed of a resistance heater, is provided around a semiconductor chip 11 mounted on a change board 14, and the component parts are sealed up with epoxy resin 17, electrodes 22 of the heating circuit 21 are made to come out of the top surface of the epoxy resin 17.例文帳に追加

変化基板１４に取り付けた半導体チップ１１の回りに抵抗発熱体からなる発熱回路２１を取り付けてエポキシ樹脂１７で封止し、発熱回路２１の電極２２はエポキシ樹脂１７の上面に露出させた半導体パッケージ１とする。 - 特許庁

To provide a frame body which is a bezel to be attached to a peripheral edge of a liquid crystal panel and has such a structure as to be efficiently and correctly attached to a prescribed position of the liquid crystal panel regardless of the existence of an electronic component mounted on a side surface of the liquid crystal panel, and a liquid crystal display device provided with the frame body.例文帳に追加

液晶パネルの周縁に装着される枠体（ベゼル）であって該液晶パネル側面に装着された電子部品の存在に拘わらず効率よく液晶パネルの所定位置に正しく装着し得る構造の枠体と、該枠体を備えた液晶表示装置を提供すること。 - 特許庁

The electronic component module includes a first insulating layer having a first surface in which first circuit patterns are embedded, electronic components of one or more different kinds, the electronic components being mounted on the first circuit patterns and having electrode parts placed in different locations, and a molding layer encompassing the electronic components.例文帳に追加

本発明による電子部品モジュールは第１回路パターンが埋め込まれた第１面を有する第１絶縁層と、上記第１回路パターンに実装され、電極部の位置が異なる少なくとも１種以上の電子部品と、上記電子部品を覆うモールド膜とを含む。 - 特許庁

In the method of manufacturing a camera module including a CMOS image sensor, a semiconductor chip 2A for optical sensor is mounted on the optical component mounting surface of a mother board 1 of a wiring substrate, and a barrel 4 is bonded to the mother board 1 of wiring substrate to cover the semiconductor chip 2A after connection of a bonding wire.例文帳に追加

ＣＭＯＳイメージセンサを有するカメラモジュールの製造方法において、配線基板母体１の光学系部品搭載面に光センサ用の半導体チップ２Ａを搭載し、ボンディングワイヤ接続した後、半導体チップ２Ａを覆うように鏡筒４を配線基板母体１に接合する。 - 特許庁

With regard to the electronic component, which is formed by forming a terminal electrode 2 on the underside of a printed wiring board 1 on the top of which circuit devices are to be mounted, the underside of the terminal electrode 2 is on approximately flush with the surface of a solder resist film 3 on the underside of the printed wiring board 1, or is protruded downward from the plane.例文帳に追加

上面に回路素子を実装するプリント配線基板１の下面に端子電極２を形成してなる電子部品であって、端子電極２の下面をプリント配線基板１の下面のソルダーレジスト膜３の面と略同一とするか、その面より下方に突出させる。 - 特許庁

To provide a printed circuit board that is contrived to increase the density of a circuit and to reduce its manufacturing cost, by forming two wiring patterns having 0.15 mm widths and to be passed through the mounting range of a surface-mounted chip component having 1608 size by a printing method and, in addition, is reduced in the deterioration of yield.例文帳に追加

１６０８サイズの表面実装型チップ部品の実装範囲内を通すための０．１５ｍｍ幅の２本の配線パターンを、印刷方法で形成することで、回路の高密度化及び製造コストの低下を図り、且つ、歩留まりの悪化も低減させたプリント基板の提供。 - 特許庁

To provide an electronic component with a lead terminal capable of preventing a solder connection part etc. from moisture, corrosive atmosphere, short circuit caused by metal debris intrusion into a substrate, and salt damage by use of low-viscosity coating agent even when being mixedly mounted with surface-mounting electronic components (chip components).例文帳に追加

表面実装される電子部品（チップ部品）と混載して実装される場合であっても、低粘度のコーティング剤を用いて、半田付け接続部等を湿気、腐食性雰囲気、金属破片の基板内侵入による短絡、塩害から保護することが可能なリード端子付き電子部品を提供する。 - 特許庁

Since the insulating adhesive layer 10 containing no large particle component comes into direct contact with the semiconductor when it is mounted on the printed wiring board, insulating particles 4 do not touch the surface of the semiconductor when a pressure is applied in order to mount the semiconductor.例文帳に追加

このように構成したことにより、半導体をプリント配線基板に実装する際に、半導体に直接接触するのは、大きな粒子成分が存在しない絶縁性接着層１０になるため、実装時の加圧で半導体表面に絶縁粒子４が接触することがなくなる。 - 特許庁

To provide a semiconductor element housing package and a semiconductor device in which a capacitance component generated at a substrate is reduced and a characteristic impedance value of a line conductor is not fluctuated, in the line conductor with a capacitor wider than the line conductor and mounted on the half way of the upper surface of a circuit substrate.例文帳に追加

回路基板の上面に線路導体より幅広のコンデンサが途中に実装された線路導体において、基体との間に生じる容量成分を少なくし、線路導体の特性インピーダンス値が変動しない半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置を提供すること。 - 特許庁

An insertion opening 3 opening on the front face 2A side and a positioning section 5 with the approximately same shape as a surface-mounted component A opening to a rear face 2B side connecting with an inclined plane section 4 formed gradually smaller from the insertion opening 3 are formed on the frame 2.例文帳に追加

そして、枠体２には、表面２Ａ側に開口した挿入開口部３を形成すると共に、挿入開口部３から漸次小さな開口をなす傾斜面部４と通じて裏面２Ｂ側に開口した表面実装部品Ａと略同形状の位置決め部５を形成する。 - 特許庁

A pair of core members 4a, 4b are arranged, in such a way that they sandwich part of a coil pattern formed on the board 2 mounted with the electronic component from both the obverse and reverse surface sides of the board 2 and are combined with each other by a core-combining member 5.例文帳に追加

電子部品搭載用基板２に形成されているコイルパターン部の一部分を電子部品搭載用基板２の表裏両側から挟み込む形態で一対のコア部材４ａ，４ｂをそれぞれ配置し、コア組み合わせ部材５によってそれらコア部材４ａ，４ｂを組み合わせる。 - 特許庁

The heat radiation device is provided with a substrate on which a heat-generating electronic component is surface-mounted, the case doubling as the heat sink for housing and holding the substrate, a spacer provided so as to form a predetermined gap between the substrate and the case opposing each other, and an insulating heat transfer resin filled in the gap.例文帳に追加

発熱電子部品を面実装した基板と、前記基板を収納保持するヒートシンク兼用のケースと、相対向する前記基板と前記ケースとの間に一定の隙間を形成するように設けたスペーサと、前記隙間に充填した絶縁性の熱伝導樹脂とを備えたものである。 - 特許庁

To realize a carrier tape which minimizes the adhesion of foreign matter such as slitting chips and dust, generated by the manufacture of the carrier tape, in the present situation of an aversion to the adhesion of the foreign matter such as the slitting chips and the dust, adhering to a surface of the carrier tape, to an electronic component to be mounted.例文帳に追加

キャリアテープの表面に付着しているスリット粉、粉塵等の異物が、実装する電子部品に付着することが嫌われている現状で、キャリアテープ製造において発生するスリット粉、粉塵等の異物の付着を最小限に抑えたキャリアテープを実現させる。 - 特許庁

The undersurface 23 of the flange part 22 is formed as a flat surface and, in such a state that the chip 1 is mounted on the chip mounting part 101 of a component measuring device 100, the undersurface 23 comes into contact with the leading end of the chip mounting part 101 to position the chip 1 in the up-and-down direction in a drawing 6.例文帳に追加

フランジ部２２の下面２３は、平坦な面で構成され、チップ１を成分測定装置１００のチップ装着部１０１に装着した状態では、下面２３がチップ装着部１０１の先端に当接し、チップ１の図６中上下方向の位置決めを行う。 - 特許庁

The external electrodes 14-1 and 14-2 and pads 24-1 and 24-2 are connected to each other, the end 13a of the ground electrode 13 is connected to the ground electrode layer 21, and the coil component 1 is mounted on the surface 2a of the substrate 2 in a state wherein solder 3 is stuck on a connection part.例文帳に追加

外部電極１４−１，１４−２とパッド２４−１，２４−２とが接続され、グランド用電極１３の端部１３ａがグランド電極層２１に接合され、半田３が接合部位に付着された状態で、コイル部品１が基板２の表面２ａに実装されている。 - 特許庁

After an oxide film formed on a surface of a solder bump 5 is removed by grinding using a flux component and a grinding member right before a BGA semiconductor device is mounted on the mounting substrate 6, reflow processing is carried out to mount the BGA semiconductor device 1 on the mounting substrate 6.例文帳に追加

ＢＧＡ半導体装置を実装基板６に実装する直前に、フラックス成分および研削部材１１による研削にてはんだバンプ５の表面に形成された酸化膜を除去した後、リフロー処理を行うことでＢＧＡ半導体装置１を実装基板６に実装する。 - 特許庁

To prevent large increase in contact resistance between terminal electrodes and substrate electrodes from its initial value after mounting by a simple constitution, when a surface-mount electronic component having film- like terminal electrodes is mounted on substrate electrodes with a conductive adhesive.例文帳に追加

膜状の端子電極を備えた面実装電子部品を基板電極上に導電性接着剤を用いて実装する場合に、その実装後において端子電極及び基板電極間の接続抵抗値が初期値から大きく増加する現象を簡単な構成にて未然に防止する。 - 特許庁

The heat sink with a heat transfer sheet to be mounted on an electronic component via the heat transfer sheet includes an annular oil bleed preventive groove provided on a contact surface of the heat transfer sheet of the heat sink for preventing the oil bleed of the sheet.例文帳に追加

伝熱シートを介して電子部品に取り付けられる伝熱シート付きヒートシンクにおいて、前記ヒートシンクの前記伝熱シート接触面に設けられ前記伝熱シートのオイルブリードを阻止するリング状のオイルブリード阻止溝を具備したことを特徴とする伝熱シート付きヒートシンクである。 - 特許庁

The manufacturing efficiency of the laser module is improved by securing the degree of freedom of each component when assembling the module by removing the isolator 9 incorporated in the package 1 from the upper surface of the subcarrier 4 mounted with the semiconductor laser 6 and moving the isolator 9 to another location in the package 1 satisfying the optical axis of the laser 6.例文帳に追加

そして、パッケージ１内に組込まれたアイソレータ９を半導体レーザ６を搭載したサブキャリア４の上面から外して、半導体レーザ６の光軸を満足するパッケージ１内の他の位置へ移動させることによって、モジュール組立時の自由度を確保して、製造効率を向上する。 - 特許庁

The maximum value of a distance S between the tips of the folded-up contact members 29 and the surface of the disk 26A is set to be not shorter than a gap interval D between the disk 26A and a holding plate 34 made when the component feeding cassette 16 is mounted to a cassette mounting member 14.例文帳に追加

折り立てられた接触部材２９の先端部と円板２６Ａの表面との距離Ｓの最大値は、部品供給カセット１６がカセット取付部材１４に装着された際に生じる円板２６Ａと保持板３４との間の隙間間隔Ｄ以上に設定されている。 - 特許庁

To obtain a piezoelectric oscillator comprising a piezoelectric oscillator and a chip-like circuit component constituting an oscillation circuit mounted on a surface mounting printed board in which the occupation area of the entire piezoelectric oscillator is prevented from increasing or is decreased by eliminating the need for enlarging the area of the printed board even if the number of components to be mounted on the printed board is increased.例文帳に追加

表面実装用プリント基板上に、圧電振動子と、発振回路を構成するチップ状の回路部品とを搭載した圧電発振器において、プリント基板上に搭載すべき部品点数が増大したとしても、プリント基板の面積を拡大する必要をなくして圧電発振器全体の占有面積の増大を防止し、或は該占有面積を減少させることができる。 - 特許庁

In the mounting structure having a surface mount component 10 having a mounting area in at least one surface of a package 11, and mounted on a printed wiring board 20 as a mounting substrate, at least one of the package 11 and the mounting substrate includes a recess 13 communicating through an outer surface of the package 11, in an area in which the package 11 is opposite to the mounting substrate.例文帳に追加

そこで本発明は、実装領域がパッケージ１１の少なくとも一つの面内にある表面実装型部品１０を、実装基板としてのプリント配線基板２０に実装した実装構造体であって、パッケージ１１と実装基板の少なくとも一方が、パッケージ１１と実装基板との相対向する領域内に、パッケージ１１の外面まで連通された凹部を有する外面まで連通された凹部１３を有する。 - 特許庁

In the light emitting device configured such that a light emitting component 3 is mounted on a stem 2 and a collimate lens 5 having a hemispherical distal end portion is applied to the light emitting component 3 and fixed to the stem 2, the collimate lens 5 is divided vertically into a plurality of rotatable stages and a rotary surface 7 for regulating the divided portion is inclined against the horizon.例文帳に追加

ステム２に、発光部品３を搭載するとともに、先端部が半球面形状をしたコリメートレンズ５を発光部品３に被せるようにして、ステム２に取り付けて構成されている発光装置において、コリメートレンズ５を、上下に複数段に分割して、それぞれが回転可能に構成するとともに、分割部の調整用回転面７を水平に対して傾斜させた構成とする。 - 特許庁

The electronic component mounting structure has a structure wherein an electronic component 4 is mounted on a board 2, and a gap between the electrode forming surface of the electronic component 4 and that of the board 2 is sealed up with reinforcing resin 3.例文帳に追加

基板２に電子部品４を搭載し、電子部品４の電極形成面と基板２の電極形成面との間を補強樹脂３によって封止した電子部品実装構造の形成において、チキソ比が３以上の補強樹脂３を基板２上に供給した後に電子部品４を搭載して、補強樹脂３を電子部品４の外側において補強樹脂３が電子部品４の上面よりも上方に突出し、且つ最上部３ｂが電子部品４の外縁４ｂよりも外側に位置する形状ではみ出させる。 - 特許庁

This printed wiring board provided with the electronic component housing part of an inverse recessed shape structure opened to the lower side of the printed wiring board is tightly mounted to the mother board, after mounting the electronic components on an external layer circuit conductor on an upper surface and an exposed inner layer circuit conductor at the bottom part of the opening hole of an inverse recessed shape on a lower back surface.例文帳に追加

プリント配線板の下部側に開口している逆凹型構造の電子部品収納部を有するプリント配線板であって、上部表面の外層回路導体と、下部裏面の逆凹型の開口穴の底部の露出している内層回路導体に電子部品を実装してからマザーボードに密着実装することのできるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

Caps 5 house mounted components 14 on a circuit board 1, engaging parts 6 of the caps 5 are connected to the board 1 and engaged with the inner sides of conductive through-holes 2 of the board 1, and connecting lands 13 conductive to the through-holes 2 are formed on the opposite surface of the board 1 to the component mounting surface.例文帳に追加

回路基板１の実装部品１４がキャップ５内に収容され、キャップ５の係合部６が回路基板１に接続される構造を有し、且つ、係合部６は回路基板１の導電スルーホール２の内周部に係合されると共に、回路基板１の部品実装面と反対側の面に導電スルーホール２と導通する接続用ランド１３が形成されている。 - 特許庁

In the magnet pierce provided with a catch and a base which can be magnetically attached to each other to be mounted on the earlobe by magnetic force acting between the catch and the base across the earlobe, the base is provided with a projection on a surface on the opposite side of a magnetic attaching surface and a stopper which is a decorative component is freely detachably fitted to the projection.例文帳に追加

互いに磁気着可能なキャッチ及びベースを備え、耳たぶを挟んで前記キャッチと前記ベースとの間に働く磁気力によって耳たぶに装着されるマグネットピアスにおいて、前記ベースには磁気着面とは反対側の面に突起が設けられ、前記突起には、装飾部品であるストッパが着脱自在に嵌合するように構成されていることを特徴とする。 - 特許庁

The electronic component package includes a circuit board 1 having a pair of main surface and edge, a capacitive humidity sensor 4 mounted on one main surface of the circuit board 1, a sealing resin 2 which seals the capacitive humidity sensor 4 on one main surface of the circuit board other than the edge, and an edge protective layer 3 which covers the sealing resin 2 at least on the edge of the circuit board 1.例文帳に追加

本発明の電子部品パッケージは、一対の主面及び端面を有する回路基板１と、前記回路基板１の一方の主面上に実装された容量型湿度センサ４と、前記回路基板の端面以外の前記一方の主面上において前記容量型湿度センサ４を封止する封止樹脂２と、前記回路基板１の少なくとも前記端面の封止樹脂２を覆う端面保護層３と、を具備することを特徴とする。 - 特許庁

The sheet form or paste form adhesive 4 can be used for adhering a surface 3a of an electronic component element 3 to a substrate 2 as a supporting member on which electronic component elements are mounted, wherein the sheet form or paste form adhesive 4 has smaller area corresponding to area increment of the sheet form adhesive 4 corresponding to adhesive thickness decrease due to pressure welding.例文帳に追加

電子部品素子３の一面３ａを電子部品素子が搭載される支持部材としての基板２に接着するのに用いられるシート状接着剤４であって、電子部品素子３の一面３ａの面積に比べ、圧接による接着剤の厚み減少割合に応じた該シート状接着剤４の面積の増大分に応じて面積が小さくされているシート状もしくはペースト状接着剤４。 - 特許庁

To provide a production method of a wiring board including a step for smoothing the surface of a substrate before being coated with underfill, in order to enhance wetting and spreading properties of underfill, while opening a resist under an electronic component mounted on the wiring board, and to provide a wiring board produced by the production method.例文帳に追加

配線基板に実装される電子部品の下方においてレジストを開口した形態において、アンダーフィルの濡れ広がり性を高めるべく、アンダーフィルを塗布する前に基材表面を平滑にする工程を含む、配線基板の製造方法、及び該製造方法により製造される配線基板の提供。 - 特許庁

To provide a molding which is provided with a built-in electronic component-mounted substrate and a projection part formed on at least one surface and in which the thickness of a part formed by molding is easily reduced and a gap remaining in the obtained molding is reduced and to provide the manufacturing method.例文帳に追加

基板に電子部品を実装していて、少なくとも一方の面に凸部が形成されている電子部品実装基板を内蔵する成形体であって、成形によって形成する部分の厚みを容易に薄く形成でき、且つ、得られる成形体に空隙が残存することが少ない成形体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide wiring substrate having an electronic component such as an IC chip mounted on a major surface of a main body of the substrate having a core insulating layer, which facilitates connection between terminals such as power and grounding terminals and through-hole conductors formed in the core insulating layer.例文帳に追加

コア絶縁層を有する配線基板本体の主面側にＩＣチップなどの電子部品を搭載する配線基板において、電子部品の端子と接続する接続端子のうち、電源端子や接地端子などの端子とコア絶縁層に形成するスルーホール導体との接続を容易とした配線基板を提供すること。 - 特許庁

The component discharge device 1 is provided with a base 3 having a mounting surface 9 on which three trays 14a, 14b, 14c can be mounted, a discharge chute 5 provided above the base 3 so as to oscillate, and a chute drive part 7 for supporting the chute so as to oscillate the discharge chute in response to respective mounting positions of the trays.例文帳に追加

部品放出装置１は、三つのトレイ１４ａ、１４ｂ、１４ｃを載置可能な載置面９を有するベース３と、その上方に首振り可能に設けられた放出シュート５と、トレイの各載置位置に対応して放出シュートを首振り駆動するように当該シュートを支持するシュート駆動部７とを備える。 - 特許庁

The method comprises a step (S12) of applying a resin on a board having mounted electronic component elements, a step (S14) of hardening the resin from outside as hard as deformable by pressing from outside, a step (S16) of planarizing the surface of the resin, and a step (S18) of hardening the planarized resin.例文帳に追加

電子部品素子が搭載された基板に樹脂を塗布する塗布工程（Ｓ１２）と、樹脂を外部からの加圧により変形可能な程度に硬化させる第１硬化工程（Ｓ１４）と、樹脂の表面を平坦化する平坦化工程（Ｓ１６）と、平坦化した樹脂を硬化させる第２硬化工程（Ｓ１８）とを有する。 - 特許庁

To provide a circuit module that comprises a circuit board, an electronic component mounted on a wiring pattern provided to a surface layer of the circuit board, an insulating resin for sealing them, a conductive resin layer provided on the insulating resin and made of metal paste etc., and so on, and can have excellent shielding effect even with a thin layer.例文帳に追加

回路基板と、この回路基板の表層に設けられた配線パターンに実装された電子部品と、これらを封止する絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂の上に設けられた金属ペースト等からなる導電性樹脂層等から形成され、薄層であっても、優れたシールド効果が得られる回路モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a coil built-in ceramic substrate which improves superposition characteristics of a built-in coil of the coil built-in substrate and significantly suppresses the influence of magnetic lines of force generated by a coil conductor, on a semiconductor chip and a chip component mounted on an upper and a lower surface, and to provide an electronic device.例文帳に追加

コイル内蔵基板の内蔵コイルの重畳特性を向上させると共に、上面や下面に搭載された半導体チップやチップ部品に対するコイル用導体から発生する磁力線の影響を大幅に抑制することができるコイル内蔵セラミック基板および電子装置を提供する。 - 特許庁

This structure mitigates rise of internal pressure due to re-fusing of the connecting electrode 10 because the expansion pressure absorber 12 is deformed as arranged between the side surface of the connecting electrode 10 and the sealing resin 11, in the case where the module component 7 is mounted on a circuit board with the solder reflow system.例文帳に追加

この構成により、モジュール部品７が回路基板上に半田リフロー方式で実装された場合、接続電極１０の再溶融による内部圧力上昇が、接続電極１０の側面と封止樹脂１１との間に配置された膨張圧力吸収部１２が変形することにより緩和される。 - 特許庁

To solve a problem of variations of position accuracy of an optical waveguide and a mirror on a component-incorporated substrate using the optical waveguide, and to shorten wires between a VCSEL and a driver, and a PD and a receiver IC as compared with conventional mounting of surface mounted type components.例文帳に追加

部品内蔵基板に関し、光導波路を用いる部品内蔵基板に於いて、光導波路やミラーの位置精度ばらつきの問題を解消すると共に従来の表面実装型部品の実装に比較してＶＣＳＥＬとドライバＩＣ間やＰＤとレシーバＩＣ間の配線短縮を可能にしようとする。 - 特許庁

In a wiring board (10), a plurality of conductor shield patterns (14a, 14b) which continuously surround the periphery of at least one region (13a) on the surface of which a component is mounted in the shape of a frame are formed adjacently and a built-in inductor (16) composed of a conductor pattern is formed in a clearance between the conductor shield patterns.例文帳に追加

配線基板（１０）は、表面上に部品を搭載する少なくとも１つの領域（１３ａ）について、該領域の周囲を枠状に連続して囲む導体シールドパターン（１４ａ、１４ｂ）を複数本互いに隣接して形成し、該導体シールドパターン間の隙間に導体パターンからなる内蔵インダクタ（１６）を形成する。 - 特許庁

The luminaire includes: the circuit board 1 of rectangular plate shape, mounted with a switching element 21 on one surface side in the thickness direction, the switching element 21 being the heating component constituting a portion of a lighting circuit for lighting a plurality of LEDs 6 (a light source); and the luminaire body 30 substantially sealed with the circuit board 1 enclosed inside.例文帳に追加

照明器具は、複数個のＬＥＤ６（光源）を点灯させるための点灯回路の一部を構成する発熱部品であるスイッチング素子２１が厚み方向の一表面側に実装された矩形板状の回路基板１と、回路基板１が内側に収納され且つ略密閉された器具本体３０とを備える。 - 特許庁