「surface mounted component」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

The illuminated display is mounted on a component carrier by a lot of spatially-variable, elastic and electrically conductive materials, wherein a material layer thereof provides a required variable distance and an electrical connection from the upper surface to the undersurface as a contact.例文帳に追加

点灯表示器は、空間的に可変の、弾性のおよび導電性の多数の材料によってコンポーネントキャリアに取り付けられ、この材料層は、必要とされる可変距離、および接点としての上面から下面までの電気接続部を提供する。 - 特許庁

Further, an electronic component is mounted on the reverse surface of a bottom-layer insulating film 43 and connected to the 2nd lower-layer wire 42 to make electronic equipment more small-sized and the wiring length is made shortest to suppress circuit characteristic deterioration.例文帳に追加

そして、最下層絶縁膜４３の下面に電子部品を第２の下層配線４２に接続させて搭載するようにして、電子機器のより一層の小型化が可能で、且つ、配線長を最短として回路特性劣化を抑制することができる。 - 特許庁

The electronic component module 100 includes a plurality of electronic components 20 mounted on a top surface of a module substrate 10, a planar top plate 30 covering the electronic components 20, and a top plate holding member 40 for holding the top plate 30.例文帳に追加

この電子部品モジュール１００は、モジュール基板１０の上面上に実装された複数の電子部品２０と、これらの電子部品２０を覆う平板状の天板３０と、天板３０を保持する天板保持部材４０とを備えている。 - 特許庁

The electronic component 20 is mounted over a pair of lands 13 in the plurality of lands 13 on one surface of the alumina laminated substrate 10, and is electrically connected to the pair of lands 13 via a conductive jointing material 30.例文帳に追加

アルミナ積層基板１０の一面上にて複数個のランド１３のうち一対のランド１３を跨ぐように搭載された電子部品２０は、これら一対のランド１３に対して導電性接合材３０を介して電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a surface mount electronic component in which the range for indicating the polarity or rating or the company mark thereof is enlarged so that the indication can be confirmed visually after the chip capacitor is mounted on a printed board.例文帳に追加

チップ型コンデンサの特性を表す極性や定格または社標などの表示を施す範囲を拡大し、前記チップ型コンデンサをプリント基板へ実装した後に目視した際に前記表示を確認できる実装型電子部品を提供する。 - 特許庁

A warpage reducing member 5 is jointed to the portion on the rear surface of mounting region of a component 2, which is the portion of a substrate 1 where warpage is desired to be reduced, for reducing the warpage of the substrate 1 on which a plurality of components 2 and 3 are mounted.例文帳に追加

複数の部品２，３を実装する基板１の反りを低減するために当該基板１における当該反りを低減したい箇所であって部品２の実装領域の裏面にあたる部分に反り低減部材５を接合してなる。 - 特許庁

In the high frequency module 1, the ceiling of the shield case 12 is bonded to the upper surface of the main electronic component 11b with an insulating adhesive agent 13 containing an insulating filler 14, whereby the shield case 12 is mounted on the printed wiring board 10.例文帳に追加

この高周波モジュール１では、シールドケース１２の天井を、絶縁性フィラー１４を含有する絶縁性接着剤１３で主電子部品１１ｂの上面に接着することにより、このシールドケース１２をプリント配線基板１０に装着する。 - 特許庁

Then, when the chip 5 is to be mounted by the transfer head 16, a transfer head drive mechanism 42 is controlled based on a position detection result detected by the component recognition and line cameras 18 and 13, and the active surface of the chip 5 is alined to the substrate 11.例文帳に追加

そして移載ヘッド１６によるチップ５の搭載時には、部品認識カメラ１８とラインカメラ１３による位置検出結果に基づいて移載ヘッド駆動機構４２を制御して、チップ５の能動面を基板１１に位置合わせする。 - 特許庁

The metal wire terminal 42 on the side surface S of an electronic device 2 is connected to a mounting substrate 50 such that a direction of a substrate of the electronic device 2 including an electronic component 30 mounted on the wiring substrate 1 crosses perpendicularly a direction of a substrate of the mounting substrate 50.例文帳に追加

配線基板１に電子部品３０が実装された電子装置２の基板方向が実装基板５０の基板方向に直交するように、電子装置２の側面Ｓの金属ワイヤ端子４２が実装基板５０に接続される。 - 特許庁

Therefore, in the printed board 15, an electronic component can be mounted, and a wiring pattern can be formed also in a central part at an insertion tip side and a circumferential edge surface closes to the center than the cut-out portion 16, and a board area can be used effectively.例文帳に追加

このため、プリント基板１５は挿入先端側の中央部分や切込部１６より中央寄りの周縁面にも電子部品の実装や配線パターンが形成できることとなり、基板面積を有効に利用することができる。 - 特許庁

Disclosed are the composite made of the metal and the thermoplastic resin which has a polymaleimide resin layer on its surface and a method for producing the composite in which in the mold of an injection molding machine, the molten thermoplastic resin is injected, and insert molding is carried out after a metal component having the polymaleimide resin layer on its surface is mounted.例文帳に追加

表面にポリマレイミド系樹脂層を有する金属及び熱可塑性樹脂からなる複合体、及び射出成形機の金型内に、表面にポリマレイミド系樹脂層を有する金属部品を装着した後、熱可塑性樹脂を溶融状態で射出し、インサート成形を行う複合体の製造方法。 - 特許庁

When a connector from a power supply circuit is removed and opened for the alternating voltage supply terminal 12 of the vibration wave driver, a conductive clip-like short-circuit component 14 is mounted at a four- phase terminal and a GND terminal of the terminal 12, and a front surface and a rear surface of the element are electrically short-circuited.例文帳に追加

振動波駆動装置の交番電圧供給端子１２に対して給電回路からのコネクタが外されて開放されている際は、給電端子１２の４相の端子とGND端子に対して導電性のクリップ状の短絡部品14を装着し、圧電素子の表面と、裏面を電気的に短絡させる。 - 特許庁

The base material (110) includes a plurality of pads 120 formed on one surface 110a and has the electronic component mounted on the one surface 110a, the plurality of pads 120 including a first pad array L1 and a second pad array L2 each including a plurality of pads 120 arranged linearly in an (x) direction.例文帳に追加

一面１１０ａに形成された複数のパッド１２０を含み、一面１１０ａに電子部品を搭載するための基材（１１０）において、複数のパッド１２０は、ｘ方向に直線状に配置された複数のパッド１２０をそれぞれ含む第１のパッド列Ｌ１および第２のパッド列Ｌ２を含む。 - 特許庁

To provide an electro-optical device and an electronic appliance which are arranged by overlapping a metal member on the lower surface side of an electro-optical panel and prevents terminals of an electronic component mounted on a flexible substrate from being short-circuited even when the flexible substrate connected with the electro-optical panel is overlapped and disposed on the rear surface side of the substrate.例文帳に追加

電気光学パネルの下面側に金属部材を重ねて配置し、かつ、電気光学パネルに接続された可撓性基板をその裏面側に重ねて配置した場合でも、可撓性基板に実装されている電子部品の端子が短絡することのない電気光学装置、および電子機器を提供すること。 - 特許庁

A temperature sensitive tarnishing material 20 whose color changes with temperature is disposed on a substantially whole surface of a case 10 of the electric box 1 where an electric component such as a motor control substrate 12 or a relay substrate 13 is mounted so that the temperature distribution in the inside or on the wall surface of the electric box 1 can be obtained visually from the outside.例文帳に追加

モーター制御基板１２やリレー基板１３等の電気部品が実装される電装ボックス１の筐体１０の表面のほぼ全体に、温度によって色が変化する感温変色素材２０を設け、電装ボックス１の内部や壁面における温度分布を外部から目視で把握できるようにした。 - 特許庁

An electronic component to be surface mounted comprises a rectangular parallelepiped element 2 formed of a conductive ceramic material, a pair of terminal electrodes 3 formed on both end faces of the element 2, and an insulating resin film 4 formed by electrodeposition to cover the outer peripheral surface of the element 2.例文帳に追加

表面実装されるチップ状の電子部品であって、導電性を有するセラミックス材料で直方体形状に形成された素体２と、該素体２の両端面に形成された一対の端子電極３と、素体２の外周面を覆って電着法によって形成された絶縁性樹脂膜４と、を備えている。 - 特許庁

For this reason, even when an electronic component, having such a structure that surface mounting components have been mounted and sealed on a wiring substrate, has been heated, the intrusion of the solder material into the interface between the wiring substrate having the surface mounting components thereon and the sealing material is suppressed, and the failure due to a short circuit, etc. can be prevented.例文帳に追加

このため表面実装部品を配線基板に実装して封止した構造の電子部品が加熱されても、配線基板及び表面実装部品と封止材料との間の界面にはんだ材料が侵入することが抑えられるので、電極間の短絡等による故障が防がれる。 - 特許庁

The heat connector 21 comprises an insulating base body 6, a plurality of conductors 5 which are buried penetrating the insulating base body 6 corresponding to solder bumps 2 arranged on the reverse surface of the surface-mounted component 1, and a resistor 3 which is electrified to heat the insulting base body 6 while insulated from the conductors 5.例文帳に追加

ヒートコネクタ２１は絶縁性基体６と、表面実装部品１の裏面に配置されたハンダバンプ２に対応して絶縁性基体６中に貫通して埋め込まれた複数の導電体５と、導電体５とは絶縁された状態で絶縁性基体６を通電加熱するための抵抗体３とから構成されている。 - 特許庁

To provide a piezoelectric oscillator which meets the requirement for short height by reducing the overall height as much as possible as a piezoelectric oscillator, which has an electronic component mounted on its top surface and a piezoelectric vibrator on the reverse surface and electromagnetically shields a space including a printed board, etc., with a metallic case and a metallic base.例文帳に追加

上面に電子部品を搭載すると共に下面に圧電振動子を搭載し、更に金属ケースと金属ベースとによってプリント基板等を含む空間を電磁シールドした構造の圧電発振器において、その全体高をできるだけ減縮して低背化という要求を満たすようにした圧電発振器を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic wiring board in which a semiconductor component and a wiring structure can be formed conveniently with high precision even if the wiring structure is complicated or shrunk due to reduction in size or high integration of the semiconductor component being mounted, a dielectric layer around a conductor element is scarcely deformed, and flatness on the major surface of a substrate for forming component connection pads can be enhanced.例文帳に追加

実装される半導体部品の小型化ないし高集積化に伴い、組み込まれる配線構造が複雑化ないし微細化しても、これらを簡便かつ高精度に形成でき、また、導体要素の周囲にてセラミック誘電体層の変形がほとんど生じず、部品接続用のパッドが形成される基板主表面の平坦性を大幅に向上できるセラミック配線基板を提供する。 - 特許庁

An electronic component main body 18 covered with a resin wherein a semiconductor chip 11 is mounted on a carrier board 12 is configured so that a cover 19 surrounds the wall of the electronic component main body 18 by attaching solder balls 16 to electrodes 122 formed on the carrier board 1 except a mounting surface and the tip of the cover 19 is positioned around the electronic component main body 18.例文帳に追加

半導体チップ１１をキャリア基板１２に実装して樹脂封止した電子部品本体１８に対して、そのキャリア基板１に形成した電極１２２に半田ボール１６を取着し、その実装面を除く電子部品本体１８上及び周壁を覆うように、カバー部材１９を被着して、このカバー部材１９の先端部が、電子部品本体１８の周壁に位置するように構成したものである。 - 特許庁

In a mounting structure in which a surface-mounted component 10 having a mounting area in at least one plane of a package 11 is mounted on a printed wiring board 20 as a mounting board, at least one of the package 11 and the mounting board has an insulating print pattern 13 in an area where the package and the board face each other.例文帳に追加

そこで本発明は、実装領域がパッケージ１１の少なくとも一つの面内にある表面実装部品１０を、実装基板としてのプリント配線基板２０に実装した実装構造体であって、パッケージ１１と実装基板の少なくとも一方が、前記パッケージと前記基板との相対向する領域内に、絶縁性の印刷パターン１３を有する。 - 特許庁

A circuit board 1 has a substrate main body 4 composed of a metal substrate 2 and a printed-circuit board 3 prepared on the metal substrate 2, a surface-mounted component 5 mounted on the substrate main body 4, and stud members 6 pressed into through-holes 7 drilled on the substrate main body 4, and is fixed onto equipment chassis through the stud member members 6.例文帳に追加

回路基板１は、金属基材２及び前記金属基材２上に設けられたプリント基板３からなる基板本体４と、前記基板本体４上に実装した実装部品５と、前記基板本体４に穿設した貫通穴７に圧入されたスタッド部材６とを備え、前記スタッド部材６により装置本体に固定する。 - 特許庁

To provide a substrate holding apparatus which surely sucks and holds the substrate even when each of various components is mounted on the substrate in a high density, in holding substrate where the substrate is held on a component mounting-side surface that a plurality of components are mounted and the supporting attitude of the substrate is kept.例文帳に追加

複数の部品が実装された部品実装側表面にて基板を支持して、上記基板の支持姿勢の保持を行なう基板保持において、多種多様化された上記夫々の部品が、上記基板に高密度に実装されるような場合であっても、当該基板を確実に吸着保持することができる基板保持装置を提供する。 - 特許庁

The connector 1 mounted on a base board 2 with a land 151 includes a housing 11, the terminal 51 projected from the housing 11 and come in contact with the land 151, a separate component 26 formed by separating from the housing 11 and having an inclined surface 27 come in contact with the housing 11 while it is mounted on the base board.例文帳に追加

ランド１５１を有する基板２に取り付けられるコネクタ１は、ハウジング１１と、上記ハウジング１１から突出して上記ランド１５１と接触する端子５１と、上記ハウジング１１とは別体に形成されて、上記基板２に取り付けられた状態において上記ハウジング１１が接する傾斜面２７を有する別部品２６とを含む。 - 特許庁

The heat radiation structure for the electronic component is characterized in that a strip-like metal plate having a spring property has a lower end fixed to the printed board and also has an upper end side pressed against a ceiling surface of a housing for housing the printed board, and the electronic component to be mounted on the printed board is fitted to the metal plate.例文帳に追加

請求項１に係る電子部品の放熱構造は、バネ性を有する短冊状の金属板の下端をプリント基板に固定し、該金属板の上端側を、前記プリント基板を収納する筐体の天井面に圧接させると共に、前記金属板に、プリント基板に実装する電子部品を取り付けたことを特徴とする。 - 特許庁

The outer electrode pattern of a surface mount electronic component mounted on a printed board is provided with terminal electrodes positioned at the four corners of the bottom of the electronic component and a terminal electrode provided on almost the central part of the bottom and has lead-out electrodes extendedly provided on the ends on the periphery of the bottom on the terminal electrode provided on the central part.例文帳に追加

プリント基板上に実装する表面実装型電子部品の外部電極パターンにおいて、電子部品底部の四隅に位置する端子電極と、該底部のほぼ中央部に設けた端子電極とを備え、前記中央部の端子電極に当該底部周辺端部に延在する引き出し電極を有する電子部品の外部電極パターン。 - 特許庁

As a mask for solder printing, the mask 100 is prepared and arranged on the wiring board for solder printing provided with a projected opening 110 projected upwards at the edge on a part positioned on the lead terminal of the temporarily fixed discrete component and an opening 120 on a part positioned on a place to fix the surface mounted component.例文帳に追加

半田印刷用マスクとして、仮固定されたディスクリート部品のリード端子上に位置する部分に、縁が上に突出している凸型開口部１１０を有するとともに、表面実装部品を固定すべき場所上に位置する部分に開口部１２０を有する半田印刷用マスク１００を準備し、配線基板上に配置する。 - 特許庁

To enhance reliability of conductive characteristics at the bonding part of the surface of electrode of an electronic component and conductive filler in a conductive adhesive by applying a sufficient load to the bonding part when the electronic component is mounted using the conductive adhesive.例文帳に追加

導電性接着剤を用いて電子部品を実装するに際して、電子部品の部品電極の表面と導電性接着剤中の導電フィラとの接合部分に十分な荷重を作用させ、これにより、上記部品電極表面と導電性接着剤中の導電フィラとの接合部分の導電特性の信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide an inspecting device for a shape defect, etc., which can detect a defect of a printed board surface as to many items and a defect on the mounted board such as component absence, polarity inversion, a wrong article name, and fitting abnormality more speedily and automatically through optical processing.例文帳に追加

多項目のプリント基板表面の欠陥、また、実装基板上での部品欠落、極性反転、品名相違、取付異状、などの欠陥を、光学的処理により迅速、かつ、自動的に検出することができる形状欠陥等の検査装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a ceramic substrate that demonstrate superior adhesion characteristics when a mounted component is soldered to a metallized part of a substrate surface, and that provide superior stability when a completed circuit is exposed to high-temperature storage conditions.例文帳に追加

実装部品が基板表面の金属化部分にはんだ付けされるときに優れた接着特性を示すとともに、完成された回路が高温の保存状態に曝露されるときに優れた安定性をもたらす、セラミック基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The packaging method for enclosing coating paper with moisture-proof paper having a moisture-proof layer containing a synthetic resin as a major component on at least one surface of the paper base material is characterized in that a desensitization preventing means is mounted between the coating paper and the moisture-proof paper.例文帳に追加

塗工紙を、紙基材の少なくとも片面に合成樹脂を主成分として含有する防湿層を設けた防湿紙で包囲する包装方法において、塗工紙と防湿紙との間に減感防止手段を設けることを特徴とする包装方法。 - 特許庁

A high-frequency stopping coil 4 is partially brought into contact with the plane 14b of the surface-mounted component 14 and then is positioned apart from the printed board 2, and has lead wires 10 and 12 through-hole connected to predetermined positions of the printed board 2 in an uncoated state.例文帳に追加

表面実装部品１４の平面１４ｂに、高周波阻止コイル４の一部が接触することによって高周波阻止コイル４は、プリント基板２と離れて位置し、リード線１０、１２が非被覆の状態でプリント基板２の所定位置にスルーホール接続されている。 - 特許庁

The light-emitting module 1 is provided with a surface light-emitting element 2 having a light-emitting layer 21, a driving circuit board 3 with an electronic component 31 mounted for making the light-emitting layer 21 emit light, and a case 4 for supporting the plane light-emitting element 2 and the driving circuit board 3.例文帳に追加

発光モジュール１は、発光層２１を有する面状発光素子２と、発光層２１を発光させる電子部品３１が実装された駆動回路基板３と、面状発光素子２と駆動回路基板３とを支持する筐体４とを備えている。 - 特許庁

As shown in Fig. (a), a circuit component 3, having a protrusion 33 formed on the surface becoming the side of a circuit board 2, is mounted on the circuit board 2 held in the cavity of a die and the tip of the protrusion 33 is substantially brought into point contact with the circuit board 2.例文帳に追加

（ａ）に示すように、金型キャビティ内に保持される回路基板２には、回路基板２側となる面に突起部３３が形成された回路部品３が実装されており、突起部３３の先端が回路基板２に対し実質的に点接触している。 - 特許庁

A thin-film resin board made from a polyimide is used as material for a base material 15, in a high-frequency module having a high-frequency circuit component 33 mounted on the base material 15 fitted with a wiring layer containing distributing wires 36, 37 for a high-frequency circuit formed at least on the upper surface of the base material 15.例文帳に追加

少なくとも上面に高周波回路配線３６，３７を含む配線層が形成された基材１５に高周波回路部品３３が搭載された高周波モジュールにおいて、基材１５の材質としてポリイミドよりなる薄膜樹脂板を用いる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board capable of surely manufacturing a flat wiring board where a flat build-up layer is formed only at the upper part of the surface of a core substrate, and that an electronic component is able to be mounted or incorporated in a recessed part opened at the back side of the core substrate.例文帳に追加

コア基板の表面上方にのみ平坦なビルドアップ層を有し且つコア基板の裏面側に開口する凹部に電子部品を実装または内蔵可能とした平坦な配線基板を確実に製造できる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a means of stabilizing electric connections of a circuit board, an electronic component mounted on a wiring pattern provided in a surface layer of the circuit board, an insulating resin sealing them, and a metal film provided on the insulating resin and constituting a shield.例文帳に追加

回路基板と、この回路基板の表層に設けられた配線パターンに実装された電子部品と、これらを封止する絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂の上に設けられたシールドを構成する金属膜の電気的接続をの安定化する手段を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic electronic component, capable of surely conducting an image recognition and efficiently mounting and having a surface of an outer electrode capable of being recovered and fixed to a normal land, when it is deviated and mounted on a circuit pattern or soldered in a reflow furnace.例文帳に追加

画像認識を確実に行い、効率よく実装を行うことができ、更に、回路パターンにずれて装着したものでも、リフロー炉ではんだ付けした場合、正規のランドに修復固着出来る外部電極表面を有するセラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

When the airtight terminal is mounted on the other component, airtightness with the glass 23 is ensured by preventing weld dust in a mounting operation by welding to the exposed surface of the heat-resisting stainless steel of the mounting part 25 and by the insulating film of the heat-resisting stainless steel.例文帳に追加

気密端子を他部品に取り付ける際には、取付部位２５の耐熱ステンレス鋼の露呈面への溶接による取り付け作業で発生する溶接ちりを阻止すると共に、耐熱ステンレス鋼の不導体膜によりガラス２３との気密性が確保される。 - 特許庁

A ventilation hole 23 is formed between neighboring leads 20a of a surface-mounted component (switching transformer 20) having a large heat capacity, thereby suppressing excessive heating from being applied to the body of the switching transformer 20, while promoting temperature elevation of the leads 20a at reflow.例文帳に追加

熱容量が大きい面実装部品（スイッチングトランス２０）の隣接するリード２０ａの間に通風孔２３を形成することにより、リフロー時のリード２０ａの温度上昇を助長させながら、スイッチングトランス２０本体に過剰な熱が加わることを抑制する。 - 特許庁

A tip of a fixing piece 21 projecting from a first step surface 18 defined by the first space part 12 and the second space part 13 is heat-caulked so as to hold down an outer peripheral edge of a rear face (face on which the electronic component 3 is not mounted) of the substrate body 2.例文帳に追加

そして、第１空間部１２と第２空間部１３との第１段差面１８より突出する固定片２１の先端部を熱カシメすることにより、基板本体２の裏面（電子部品３が実装されていない面）の外周縁部を押え付ける。 - 特許庁

The water-absorbent film capable of adjusting humidity and having the water vapor barrier property has a water-absorbent layer containing a water absorbent agent as a major component and a vapor deposition thin film layer of an inorganic oxide formed on it, both layers being mounted on at least one surface of a plastic film base material.例文帳に追加

プラスチックフィルム基材の少なくとも片面に、吸水剤を主成分とする吸水性層、その上に無機酸化物からなる蒸着薄膜層を設けたことを特徴とする調湿可能な水蒸気バリア性を持った吸水性フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide electronic components and manufacturing method thereof wherein miniaturization, lowering of back, and cost reduction are provided with respect to the electronic components and manufacturing method of a surface mounting type component which is mounted on a printed circuit board or a hybrid IC (HIC).例文帳に追加

本発明は、プリント回路基板やハイブリッドＩＣ（ＨＩＣ）上に実装される表面実装型の電子部品及びその製造方法に関し、小型化、低背化及び低コスト化を図ることができる電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A rigid plate 30 covering the top surface of the flash unit is bridged over the movable flash unit 2, both ends of the rigid plate are fixed to a frame 3, and an operation component 11 at the lower end of the shutter button and a flexible circuit board 24 are mounted on the top face of the rigid plate 30.例文帳に追加

可動フラッシュ装置２の上方にフラッシュ装置の上面を被覆する剛性板３０を架け渡してその両端をフレーム３に固定し、剛性板３０の上面にシャッター釦の下端の作動部品１１、フレキシブル回路基板２４を載置するようにした。 - 特許庁