「surface mounted component」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

To suppress stress, which a joint of the circuit board of a surface mounted circuit component to a pad receives, by deforming the circuit board due to external stresses.例文帳に追加

表面実装型回路部品の回路基板のパッドへの接合部が、外部応力によって回路基板が変形することで受けるストレスを抑制する。 - 特許庁

The projections 7 project from the rear face 2B of the frame 2 and the projecting length is set to be longer than the height of the surface-mounted component A.例文帳に追加

さらに、突起７は枠体２の裏面２Ｂから突出し、その突出寸法は表面実装部品Ａの高さ寸法よりも大きい値に設定する。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor device of a surface-mounting which can efficiently radiate heat even when mounted together with an electronic circuit component.例文帳に追加

電子回路部品とともに実装された場合であっても、効率よく放熱することのできる表面実装型の光半導体装置を提供する。 - 特許庁

To inspect a state of printed cream solder with high accuracy independent on a base material of wiring substrate on which surface an electronic component is mounted.例文帳に追加

電子部品を表面実装するプリント配線基板の基材などに左右されることなく、高精度にクリームはんだの印刷状態を検査する。 - 特許庁

An electronic component module 10 according to the present invention includes a base substrate 1, and a plurality of electronic components 2 and 3 mounted at least one surface of the base substrate 1.例文帳に追加

本発明は、ベース基板１、該ベース基板１の少なくとも一面に実装した複数の電子部品２、３を備える電子部品モジュール１０である。 - 特許庁

A flexible printed wiring board 1 includes a ground layer 4 exposing outside on the back side corresponding to the surface side with an electronic component 2 mounted.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板１は電子部品２が実装される表面に相対応した裏面側に外部へ露出した状態のグランド層４を備えている。 - 特許庁

To solve a problem of peeling off of a conductive resin layer, in a surface mounted ceramic electronic component of a terminal electrode structure having the conductive resin layer.例文帳に追加

導電性樹脂層を有する端子電極構造の表面実装型セラミック電子部品において、導電性樹脂層の剥離の問題を解決する。 - 特許庁

Since the SMD 22 can be mounted at a part which is other than the surface of outer layer patterns 6 and 7, mounting density of the component can be increased.例文帳に追加

これにより、外層パターン６，７の表面以外の箇所にもＳＭＤ22を実装することが可能になり、部品実装密度を高めることができる。 - 特許庁

To provide a module component on which a surface acoustic wave element is mounted in a flip-chip way, that can mount a matching circuit while being downsized.例文帳に追加

弾性表面波素子をフリップ−チップ搭載したモジュール部品において、小型化を図りながら、整合回路を搭載し得るモジュール部品を提供する。 - 特許庁

To provide a multi-gantry surface mounting device which is improved in productivity when an electronic component is mounted on a substrate and which has a plurality of mounting heads.例文帳に追加

電子部品を基板上に搭載する際の生産性を向上させた、複数の搭載ヘッドを備えるマルチガントリの表面実装装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus capable of improving joint reliability of a joint part with a surface-mounted electronic component jointed to a circuit board thereat.例文帳に追加

表面実装型電子部品と回路基板とが接合された接合部位の接合信頼性を向上させることができる電子機器を提供する。 - 特許庁

To the attaching surface of one side face of a game panel 10, an equipment component 50 is mounted by attaching members such as a driving member 62 and a screwing member 66.例文帳に追加

遊技盤１０の一側面の取付面に対し、打ち込み部材６２、ねじ込み部材６６等の取付部材によって装備部品５０が装着される。 - 特許庁

To provide a printed wiring board capable of forming a metal core and a resin part collectively in layers and ensuring high reliability, when a surface mounting component is mounted.例文帳に追加

金属芯と樹脂部とが一括積層成形可能であり、また、表面実装部品が実装された場合の信頼性が高いプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a surface-mounting component that is easy to correct, when it is mounted in a wrong orientation on a circuit board and made to reflow.例文帳に追加

回路基板上に誤った向きにマウントされてリフローされた場合の修正作業を容易に行うことができる面実装型部品を提供する。 - 特許庁

To provide a lead bend preventive tool capable of surely preventing a lead of a surface mounted lead component stored in a device conveyance tray from bending.例文帳に追加

デバイス搬送用トレイに収納される表面実装型リード部品のリード部の曲がりを確実に防止することができるリード曲がり防止治具を提供する。 - 特許庁

The assembly includes a board connector 16 for mounting on a surface 18 of the printed circuit board 14 and a frame connector 24 mounted on the component frame 12.例文帳に追加

このコネクタ装置は、プリント回路板１４の面１８に取り付けられるボードコネクタ１６と、部品フレーム１２に取り付けられるフレームコネクタ２４とを備えている。 - 特許庁

After burying the semiconductor component 104 and a first semiconductor component reinforcing member 116 in a first thermoplastic resin base material 122, a circuit pattern 119 is formed and made into a module and thus, a finished component 101 on which the semiconductor component is mounted is composed of a flat outer surface.例文帳に追加

第１熱可塑性樹脂基材１２２に半導体部品１０４及び第１半導体部品補強部材１１６を埋め込んだ後に、回路パターン１１９の形成を行い、モジュール化する為、完成した半導体部品実装済部品１０１は、平坦な外表面にてなる。 - 特許庁

When the component 40 is mounted on the surface 34, the magnet 52 and the first magnetic material 54 are attracted to position the component 40 in the lateral direction, and the magnet 54 and the material 60 are attracted to position the component 40 in the longitudinal direction of the component 40.例文帳に追加

型部品４０を成形面３４に装着するに際しては、第１磁石５２と第１磁性体５４とを吸着させて該型部品４０の短手方向の位置決めを行ない、第２磁石５４と第２磁性体６０とを吸着させて該型部品４０の長手方向の位置決めを行なう。 - 特許庁

The component mounting board is composed of a board 9, an IC chip 2 mounted only on the one surface of the board 9, and surface-mount components 3 which are mounted only on the other surface of the board 9 through the intermediary of a pasty bonding material 5 such as cream solder or conductive paste supplied through a screen printing method.例文帳に追加

基板９、基板９の一方の表面にだけ実装されるＩＣチップ２と、スクリーン印刷方法によってクリーム半田や導電ペーストなどのペースト状接合材料５を供給して基板９の他方の表面にだけ実装される表面実装部品３とからなる。 - 特許庁

The electronic component package, equipped with the substrate, a first electronic component mounted on the substrate, a substrate reinforcing member provided with a first surface provided at the vicinity of the first electronic component and abutted against the substrate and a second surface provided so as to be opposed to the first surface while having a part projected beyond the first electronic component when seen from that substrate is provided.例文帳に追加

基板と、前記基板に実装された第１の電子部品と、第１の電子部品の近傍に設けられ、前記基板と当接する第１の面と、前記第１の面と対向して設けられ前記基板からみて前記第１の電子部品よりも突出した部分を有する第２の面と、を有する基板補強部材と、を備えたことを特徴とする電子部品実装体が提供される。 - 特許庁

Test pads 204, 205 for measuring the characteristics of an electric circuit formed on the inside of the multilayer printed board or that of an electronic component 16 mounted on the multilayer printed board by using the inspection probe are formed on the surface of the first layer of the multilayer printed board, on which the electronic component 16 is mounted.例文帳に追加

電子部品１６を搭載する多層プリント基板の１層目の表面に、検査プローブによって多層プリント基板の内部に形成した電気回路や実装した電子部品１６の特性を測定するためのテストパッド２０４、２０５を形成する。 - 特許庁

On the surface of a multilayered ceramic substrate 10 equipped with an internal circuit, a first area on which a first electronic component 15 having the largest mount area is mounted, and a second area on which a second electronic component 16a having a smaller mount area than the first component 15 has is mounted, are formed.例文帳に追加

内部回路を備えたセラミック製の多層基板１０の表面に、最も大きな実装面積を有する第１の電子部品１５が搭載された第１の領域と、該電子部品１５よりも小さな実装面積を有する電子部品１６ａが搭載された第２の領域とを備えた複合電子部品。 - 特許庁

To provide a mounting structure of electronic component for surface mounting in which additional mounting can be surely realized without remarkable reduction in high density mounting, even when component mounting efficiency of a printed circuit board is lowered or when the components are mounted in the shape considerably different from the chip component already mounted.例文帳に追加

プリント基板の部品実装効率を低下させたり、既実装のチップ部品と形状が大きく異なるものを取り付ける場合であっても高密度実装を著しく低下させることがなく、追加取り付けを確実に行うことができる面実装用電子部品の取付け構造を提供する。 - 特許庁

A solder resist 4 of the printed wiring board 1 is configured such that a side mounted with the bottom electrode component 5 is formed to ensure an area for through-hole lands (component side) 8, whereas the through-hole lands (rear surface side) 21 on which the electrode component 5 is not mounted are formed as the solder resist 4 having the same diameter as an opening diameter of the through-holes 3.例文帳に追加

印刷配線板１のソルダレジスト４は、底面電極部品５を実装する側は、スルーホールランド（部品側）８の領域を確保するように形成し、一方、底面電極部品５を実装しないスルーホールランド（裏面側）２１は、貫通スルーホール３の開口径と同一な径を持つソルダレジスト４として形成する。 - 特許庁

To provide a surface mount electronic component which can remove a solder bank jutting out to the contour periphery, and narrow the mount interval to other parts mounted within the same mounting board, and contribute to high-density mounting with the limited area of the mounting board, in a surface-mount type electronic component mounted with solder.例文帳に追加

半田実装する面実装型電子部品において、その外郭周辺部にはみ出す半田溜りを無くし、同一実装基板内で実装する他の電子部品との実装間隔を狭く、実装基板の限られた面積での高密度実装に寄与することのできる面実装型電子部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

To eliminate the dispersion of temperature on a printed circuit board caused by preheating when performing preheating with the automatic machine of a non-contact solder absorber system concerning a method for removing a solder left on the printed circuit board after detaching a surface-mounted component when exchanging the surface-mounted component arbitrarily located on the printed circuit board.例文帳に追加

プリント回路基板上に任意に配置された表面実装部品の交換時、表面実装部品を取り外した後、プリント回路基板上に残るはんだを除去する方法として、非接触はんだ吸い取り器方式の自動機で行う時、予備加熱によるプリント回路基板上温度ばらつきをなくす。 - 特許庁

A circuit module (A) includes a plurality of high heat conduction layers 2, 3 formed at an interval on a lowest surface, that becomes a mounting surface of a resin layer 1 comprising a module substrate, a heating component 4 is mounted on the one high heat conduction layer 2, and a component 5 having a great temperature characteristic variation is mounted on the other high heat conduction layer 3.例文帳に追加

回路モジュールＡは、モジュール基板を構成する樹脂層１の実装面となる最下面に間隔をあけて形成された複数の高熱伝導層２，３を有し、一方の高熱伝導層２の上に発熱部品４が搭載され、他の高熱伝導層３の上に温度特性変動の大きな部品５が搭載される。 - 特許庁

To take out signal lines easily from the central part of the lower surface of an electronic component package at the time of mounting an electronic component on a printed wiring board, and in addition, to prevent the occurrence of radiation noise by preventing the malfunction of an electronic circuit mounted with the electronic component.例文帳に追加

電子部品をプリント配線板に搭載する際、電子部品パッケージの下面中央部のから信号線を容易に外部に取り出し、また電子部品を搭載した電子回路の誤作動を防止し、放射ノイズの発生を防止する。 - 特許庁

To reduce air enclosed in a gap between a circuit board and a semiconductor component by a cover when the component is solder mounted on a surface of the board and the component is sealed with the cover made of a synthetic resin.例文帳に追加

回路基板の表面に半導体部品を半田付け実装し、この半導体部品を合成樹脂製の被覆体にて密封する場合に、この被覆体によって回路基板と半導体部品との間の隙間に閉じ込められる空気を少なくする。 - 特許庁

The package includes a square package body 6 made of stacked ceramic wherein a recess is provided on its upper surface and an electronic component 20 is mounted to the recess and a cover member 30 which airtightly seals an opening space on the upper surface of the package body 6 including the electronic component 20.例文帳に追加

上面側に凹部を有し、凹部に電子部品２０を搭載する矩形状の積層セラミック製のパッケージ本体６と、電子部品２０を含むパッケージ本体６の上面側の開口部空間を気密封止する蓋部材３０とからなる。 - 特許庁

To provide a surface-mount electronic component and a surface-mount electronic component mounting structure capable of maintaining connection reliability with a circuit board to be mounted without reducing the formation area of bumps such as for signal, power and ground.例文帳に追加

信号用、電源用、グランド用などとして用いるバンプの形成面積を減らすことなく、被実装基板との接続信頼性を保つことができる表面実装型電子部品及び表面実装型電子部品の実装構造を提供すること。 - 特許庁

A circuit module constituted by mounting a plurality of surface mounting components on a circuit board is characterized in that a surface mounting type passive component having electric characteristics different for each lot is mounted on the circuit board as a lot management component.例文帳に追加

回路基板上に複数の表面実装部品を実装してなる回路モジュールにおいて、前記回路基板上に、ロットごとに異なる電気特性を有する表面実装型受動部品を、ロット管理用部品として実装するようにした。 - 特許庁

On the uppermost surface of the multilayered glass ceramic substrate 2 of an antenna switch module (mounted electronic circuit component) 1, the surface-layer terminal electrode 5 which is electrically connected to a chip component 3, and a connection electric circuit 6 which electrically connects electrodes to each other, are formed in patterns.例文帳に追加

アンテナスイッチモジュール１（実装型電子回路部品）の多層ガラスセラミック基板２の最上面に、チップ部品３と電気的に接続する表層端子電極５、及び各電極相互を電気的に接続する接続電路６とをパターン形成した。 - 特許庁

This artificial knee joint implant 100 is provided with a tibia tray 110 having an upper side surface mounted with a plurality of tabs in its outer edge part, and a bearing component 160 having an upper side surface engaged with a thighbone component so as to enable joint motion.例文帳に追加

人工膝関節インプラント１００は、複数のタブが外縁部に設けられた上側表面を有した脛骨トレイ１１０と、大腿骨コンポーネントと関節動作可能に係合する上側表面を有したベアリングコンポーネント１６０とを備える。 - 特許庁

The electronic device 100 includes the substrate 110, the electronic component mounted on one surface of the substrate 110, a plurality of external terminals 140 formed on the other surface of the substrate 110, and a plurality of interconnects formed on the other surface of the substrate 110.例文帳に追加

電子装置１００は、基板１１０と、基板１１０の一面に搭載された電子部品と、基板１１０の他面に形成された複数の外部端子１４０と、基板１１０の他面に形成された複数の配線と、を含む。 - 特許庁

To provide an electronic device and a mounting method thereof, capable of preventing a drop of components mounted on the surface reflowed in advance at the time of mounting the surface-mount component on the both sides of a substrate by reflow.例文帳に追加

基板の両面に表面実装部品をリフローにより実装する際に、先にリフローした面に搭載されている部品の落下を防止する電子装置およびその実装方法を実現する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component in which conductive paste is easily charged in a through-hole bored in a bottom surface of a hollow, the reverse surface is easily flattened, and the electronic element is easily mounted.例文帳に追加

窪みの底面に形成した貫通孔に導電ペーストを容易に充填でき、裏面の平坦化も容易であり、電子素子の実装も容易となる電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

In this case, the mold resin seals them with a portion of the one surface 11 of the substrate 10 where a first electronic component 20 is mounted and a portion of the other surface 12 of the substrate 10 exposed from the metal plate 40 interposed in the resin.例文帳に追加

この場合、基板１０の一面１１のうち第１の電子部品２０が搭載された部位と基板１０の他面１２のうち金属板４０から露出した部位とを挟んで封止する。 - 特許庁

A conductor pattern 17 is provided between both the top and reverse sides of the multi-layered wiring board 11 and the insulating layers and lands 17a corresponding to solder bumps 13 of a surface- mounted component 12 are provided on the mount surface.例文帳に追加

多層配線基板１１の上下両面側及び絶縁層間に、導体パターン１７を設け、そのうち実装面に、表面実装部品１２の半田バンプ１３に対応したランド１７ａを設ける。 - 特許庁

To provide a printed circuit board which maintains reliable stable circuit wiring against the stress to a plate surface induced by the thermal expansion of semiconductor components mounted in a component mounting surface, and the like.例文帳に追加

部品実装面に実装した半導体部品の熱膨張等による板面へのストレスに対して、信頼性の高い安定した回路配線を維持することのできるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

Furthermore, the problem is overcome by performing soldering after the heat sensitive material 3 is fixed to the surface of the printed circuit board 1 or the surface of the component 2 mounted on the printed circuit board 1.例文帳に追加

さらに、プリント基板１の表面またはプリント基板１に実装する部品２の表面に感熱変化物質３を取り付けた後で半田付けを行うことにより上記の課題を解決する。 - 特許庁

The substrate 1 also consists of two portions, i.e. a thin layer portion 1c and a thick layer portion 1d, having different thicknesses with reference to the mounting surface 1b which is one main surface on which an electronic component 6 is mounted.例文帳に追加

また、基体１は、電子部品６を搭載する一方主面である搭載面１ｂを基準とする厚みが異なる２つの部分である薄層部１ｃと厚層部１ｄとからなる。 - 特許庁

On the reverse surface 13 of the coreless wiring board 10, a terminal pin 55 is joined to each pad 41A for the PGA, and a chip capacitor 56 is surface-mounted on the component mounting pad 41B.例文帳に追加

コアレス配線基板１０の裏面１３において、各ＰＧＡ用パッド４１Ａには端子ピン５５が接合されるとともに部品実装用パッド４１Ｂにはチップコンデンサ５６が表面実装される。 - 特許庁

In an RF power module 1 for a mobile phone; a semiconductor chip 2 is flip-chip mounted via solder bumps 5 on the upper surface 3a of a wiring circuit board 3, and a passive component 4 is mounted via the solder 17.例文帳に追加

携帯電話機用のＲＦパワーモジュール１は、配線基板３の上面３ａに、半導体チップ２が半田バンプ５を介してフリップチップ実装され、受動部品４が半田１７を介して実装されている。 - 特許庁

In Fig.2(d), a mold material 50 is formed on an upper surface on the structure, i.e. on the side, on which an electronic component 20 is mounted, on a metal pattern, and the electronic component 20 etc. is sealed (sealing process).例文帳に追加

図２（ｄ）に示されるように、この構造上の上側の面、すなわち、この金属パターン上の電子部品２０が搭載された側に、モールド材５０を形成し、電子部品２０等を封止する（封止工程）。 - 特許庁