「surface mounted component」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electronic component device and the manufacturing method of the same, eliminating the faulty connection of a mounting electrode to a mother board of the electronic component device, capable of being mounted on a surface on which an external terminal electrode is formed around the opening of a cavity.例文帳に追加

キャビティの開口周囲面に外部端子電極を形成した表面実装可能な電子部品装置であってもマザーボードへの実装電極の接続不良をなくすことできる電子部品装置及びその製造方法を提供することである。 - 特許庁

A flexible substrate 12 on which a shielding object component 13 is mounted is attached to a part of the bottom surface of a casing 11 of a cellular phone 1, and a rigid substrate 15 with a hole 15a opened at a part corresponding to the position of the shielding object component 13 is arranged on it and disposed.例文帳に追加

携帯電話機１の筐体１１の底面の一部に、遮へい対象部品１３が実装されたフレキシブル基板１２を取り付け、遮へい対象部品１３の位置に対応する箇所に穴１５ａを空けたリジッド基板１５をその上に並べて配設する。 - 特許庁

A first and a second component collecting stations 18a and 18b are provided to waste defective components in the surface mounting apparatus for attracting components from a component supplying unit 4 and mounting the same components to a printed circuit board 3 with a mounting head 20 (nozzle) mounted to a head unit 5.例文帳に追加

ヘッドユニット５に搭載された実装用ヘッド２０（ノズル）により部品供給部４から部品を吸着してプリント基板３に実装する表面実装機において、不良部品を廃棄する第１及び第２の部品回収ステーション１８ａ，１８ｂを設けた。 - 特許庁

To modify the structure of a printed wiring board, which affects the connection of ground patterns with each other and the like at the multipin electronic component mounting region on the surface or the rear of the wiring board mounted with the multipin electronic component having pins arranged in the form of roughly matrix as connecting terminals.例文帳に追加

接続端子として略行列状に配列されたピンを有する多ピンの電子部品が実装されるプリント配線板で、表面又は裏面の前記電子部品の実装領域におけるグランドパターンの接続等に関わる構造を改良する。 - 特許庁

To prevent the formation of resin burrs on a substrate surface by simplifying the entire structure of a mold 110 used for resin-sealing molding an electronic component mounted on a substrate 400 and absorbing variations of the thickness of the substrate 400 in resin sealing molding the electronic component.例文帳に追加

基板400 に装着した電子部品を樹脂封止成形する型110 の全体構造を簡略化すると共に、電子部品を樹脂封止成形する際に、その基板400 の厚みのバラツキを吸収することによって、基板表面への樹脂バリ形成を防止する。 - 特許庁

A semiconductor element 10 includes: a semiconductor mounting component including a substrate 1, a wiring part 2 provided on one principal surface of the substrate 1 and at least one semiconductor chip 4 mounted on the wiring part 2 via a joint part 3; and a coating layer 5 provided on a surface where at least the wiring part 2 and the joint part 3 are exposed, out of the surface of the semiconductor mounting component.例文帳に追加

半導体素子１０は基板１、基板１の一主面上に設けられた配線部２及び該配線部２上に接合部３を介して実装された少なくとも１つの半導体チップ４を含む半導体実装部品と該半導体実装部品表面のうち少なくとも該配線部２及び該接合部３が露出した表面上に設けられた被覆層５とを具備する。 - 特許庁

A resin film layer 5 is provided between the sealing resin 6 and the electronic components 3a and 3b, like a shape profiling the unevenness of the surface of the substrate 1 wherein the electronic components 3a and 3b are mounted (electronic component-mounted substrate) and it is in contact with the electronic components 3a and 3b.例文帳に追加

封止樹脂６と電子部品３ａ，３ｂとの間に、基板１上に電子部品３ａ，３ｂが実装された状態のもの（電子部品搭載基板）の表面凹凸形状に沿うような形状で、かつ電子部品３ａ，３ｂに接する樹脂フィルム層５が設けられている。 - 特許庁

To provide a simple means for preventing solder, applied to the specified part of an electrode for improving bonding strength in a mounted state, from flowing out to an unwanted area concerning a surface-mount component such as a multilayer substrate mounted on a mother board.例文帳に追加

マザーボード上に搭載される多層基板のような表面実装部品において、実装状態での接合強度の向上のために、電極の特定の部分に付与される半田が、不所望な領域にまで流れ出さないようにすることを、容易な手段によって達成する。 - 特許庁

The second component built-in substrate 150b includes a wiring layer 102b having electronic components mounted on one main surface and an insulating layer 109 which consists principally of a mixer containing an inorganic filler and a thermosetting resin and in which the electronic components 104c to 104e mounted on the wiring layer 102b are buried.例文帳に追加

第２の部品内蔵基板１５０ｂは、一主面に電子部品が実装された配線層１０２ｂと、無機フィラと熱硬化性樹脂とを含む混合物を主成分とし、配線層１０２ｂ上に実装された電子部品１０４ｃ〜１０４ｅが埋設された絶縁層１０９とを備える。 - 特許庁

A piezoelectric oscillator 1 includes a substrate 4 for packaging, a package 3 that is mounted at one main surface side of the substrate 4 for packaging and stores a piezoelectric vibration piece 2, and an electronic component 6 that is mounted between the substrate 4 for packaging and an outer bottom face of the package 3 and drives the piezoelectric vibration piece 2.例文帳に追加

圧電発振器１は、実装用基板４と、実装用基板４の一方の主面側に搭載され、圧電振動片２を収容したパッケージ３と、実装用基板４とパッケージ３の外底面との間に搭載され、圧電振動片２を駆動するための電子部品６と、を有する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate, in which adhesion between an electronic component to be embedded and embedding resin therefor is enhanced and connections between the electronic component and an internal wiring layer or an IC chip mounted on a first surface is made sure and stable, and to provide a method of manufacturing the wiring substrate.例文帳に追加

内蔵される電子部品とこれを埋設する樹脂の密着性を高め、かかる電子部品と内部の配線層や第１主面上に搭載するＩＣチップ間の接続が確実で安定した配線基板およびかかる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method is provided for manufacturing the semiconductor device 1 comprising a mounting substrate 400 and an electronic component 100 having a bump 130 electrically connected to the mounting substrate 400 on its active surface, wherein the electronic component 100 is mounted on the mounting substrate 400 through a resin layer 250.例文帳に追加

実装基板４００と実装基板４００に電気的に接続されたバンプ１３０を能動面に有する電子部品１００とを備え、実装基板４００に電子部品１００が樹脂層２５０を介して実装される半導体装置１の製造方法である。 - 特許庁

To efficiently fix a shield cover to a board and also reliably fix the shield cover even against warpage of the board in reflow, in a method of manufacturing an electronic component constituted such that a flip chip or a surface mounting component is mounted on the board and covered with the shield cover.例文帳に追加

フリップチップあるいは，表面実装部品を基板上に搭載し，シールドカバーで覆って構成される電子部品の製造において，シールドカバーの基板への固着を効率化することを可能とし，且つ，リフローにおける基板の反りに対しても確実にシールドカバーの固着を可能とする。 - 特許庁

To obtain high heat radiation effect while maintaining insulation by filling a heat transfer resin at a predetermined thinness between a heat generating component and a case doubling as a heat sink in a configuration for radiating heat from the heat-generating electronic component surface-mounted on a substrate to the case via the heat transfer resin.例文帳に追加

基板に面実装した発熱電子部品からの熱をヒートシンク兼用のケースに熱伝導樹脂を介在させて放熱する構成において、発熱部品とケースとの間に熱伝導樹脂を所定の薄さに充填することで、絶縁性を保ちながら、高い放熱効果を得るようにする。 - 特許庁

Even if the printed board bends and stress is applied to the electronic component 1 after the external electrodes 17 and 18 of the electronic components 1 are surface-mounted on the printed board, since rigidity of the base 2 is heightened by the reinforcing member 3, breakage of the electronic component 1 due to the stress is effectively suppressed.例文帳に追加

電子部品１の外部電極１７、１８をプリント基板に表面実装した後、プリント基板がたわんで電子部品１に応力が加わっても、補強部材３によりベース２の剛性が高いため、当該応力による電子部品１の破損を効果的に抑制することができる。 - 特許庁

The vehicle body rear structure has such a configuration that the component depressing member 16 is disposed opposite to a lower component mounted on vehicle body (a silencer) 14 along a lower surface (first remainder side section 65) of the rear 41 of the rear frame (a right rear frame 32) extended from a floor 15 (an under body) of a cabin 22 to the rear.例文帳に追加

車体後部構造は、車室２２の床（アンダボデー）１５から後方へ延びるリヤフレーム（右のリヤフレーム３２）のリヤフレーム後部４１の下面部（第１残部側部６５）に沿って下方の車体取付け部品（サイレンサー）１４と対向する部品押し下げ部材１６を配置した。 - 特許庁

The component 7 mounted on the board is extruded out of the printed circuit board 6 by penetrating a pushing rod 10 through the through hole 8 formed on the mounting part of the board mounting component 7 from the rear surface side of the board 6 before melting the solder 2 on the soldering part 9 to remove the same.例文帳に追加

基板搭載部品７は、半田付け部９の半田２の溶融前にプリント基板６の裏面側から基板搭載部品７の搭載部に形成された貫通穴８に押し込み棒１０を挿通させて、基板搭載部品７をプリント基板６から押し出して取外す。 - 特許庁

The insulation layer 9 is cured in tight contact with the surface of a mounted component 2, a semiconductor component 3 and a printed board 1 and the metal layer 8 is grounded, i.e., connected with the ground part of the printed board 1, through contact with a ground connection terminal 5 penetrating the shield pack 4.例文帳に追加

絶縁層９は、実装部品２、半導体部品３およびプリント基板１の表面と密着した状態で硬化されており、金属層８は、シールドパック４を貫通したグランド接続端子５と接触して接地、すなわちプリント基板１のグランド部と接続されている。 - 特許庁

A mask 1 is used which is provided on its reverse surface 1b with a recessed part 2 including the part of a substrate 4 where a component is mounted, and also provided with meshed through holes for anticorrosive material coating at the position on the substrate corresponding to the position of a component to be coated with the anticorrosive material.例文帳に追加

裏面１ｂに、基板４の部品の実装された部分を包み込む凹部２を設けると共に、該凹部２における基板４の腐食防止材を塗布すべき部品の位置に対応する部分に、メッシュ状とした腐食防止材塗布用の貫通孔３を設けたマスク１を用いる。 - 特許庁

The thermal expansion coefficient on the surface of the wiring layer can be set at a value corresponding to that of an electronic component, e.g. a semiconductor element, being mounted or it can be set at a value close to the thermal expansion coefficient of the electronic component by selecting the glass transition point Tg of an insulation resin layer.例文帳に追加

また、絶縁樹脂層のガラス転移温度Ｔｇを選択することにより、配線層表面の熱膨張係数を搭載される半導体素子等の電子部品に対応した値、すなわち電子部品の熱膨張係数に近い値に設定することができる。 - 特許庁

The surface-mounted heater assembly for an aircraft component has a support layer (75), an electrically resistive thin film heater element (70) supported by the support layer (75), a coating covering the heater element (70); and an adhesive (80) to secure the support layer (75) to the component.例文帳に追加

支持層７５と、この支持層７５で保持された電気抵抗薄膜発熱体７０と、この発熱体７０を覆うコーティングと、この支持層７５を構成要素に固定する接着剤８０と、を有する航空機構成要素用の表面実装ヒータアッセンブリが提供される。 - 特許庁

In the molding mold for resin sealing of an electronic component composed of a lower mold 17 and an upper mold 12, a projection 18 is provided on the mold surface so as not to be planarly overlapped with a plurality of external electrodes 9 of the substrate 1 mounted on the mold surface of the lower mold 17.例文帳に追加

下型１７と上型１２とからなる電子部品の樹脂封止用の成形型において、下型１７の型面に載置された基板１が有する複数の外部電極９に平面的に重ならないようにしてその型面に凸部１８を設ける。 - 特許庁

A concave portion 7 opened for the lower surface thereof is formed by allowing only the conductor pattern 6A of the upper surface thereof to be left on a backside of the heat generating component mounted portion, and a heat penetrating portion 8 is formed to solidify by filling an excellent heat conductivity material in the concave portion 7.例文帳に追加

発熱部品搭載部分の裏側に上面の導体パターン６Ａだけを残して下面に開口する凹部７を形成し、この凹部７内に熱伝導性の良好な材料を充填し固化させることにより熱貫通部８を形成する。 - 特許庁

The printed circuit board includes: a printed circuit board body 20 having a mounting area, where a surface-mounted type electronic component 10 is mounted, on a surface and a recess 25 on the back side of the mounting area; and a thermal expansion control member 30 which is placed in the recess 25 and has a smaller thermal expansion coefficient than the printed circuit board body 20.例文帳に追加

本実施例に係るプリント基板は、表面に、表面実装型の電子部品１０が実装される実装領域を有するとともに、前記実装領域の裏側に凹部２５を備えたプリント基板本体２０と、前記凹部２５に格納され、前記プリント基板本体２０よりも熱膨張係数が小さい熱膨張制御部材３０と、を備える。 - 特許庁

Lock members are surface-mounted near the edges of two mutually opposite sides of a surface mounted printed board together with other electronic elements and the electronic component, lock stage portions that engage with the lock members are formed on inner side faces of the cover, and the lock members of the printed board and the lock stage portions of the cover are engaged with each other to attach the cover to the printed board.例文帳に追加

表面実装型プリント基板の相対する二辺の縁付近に係止部材を、他の電子素子や電子部品とともに表面実装し、前記係止部材に係合する係止段部をカバーの内側面に形成し、前記プリント基板の係合部材とカバーの係止段部とを係合させてプリント基板にカバーを取り付ける。 - 特許庁

The first and second PPTC elements and the electric component are surface-mounted and connected to an electric circuit board such as printed circuit board by a series of terminal electrodes (22, 24 and 26) formed on edges.例文帳に追加

エッジに形成された一連のターミナル電極（２２、２４、２６）により、第１および第２のＰＰＴＣ要素および電気部品をプリント回路基板などの電気回路基板に表面実装接続することが可能になる。 - 特許庁

To provide a temperature distribution unifying cooling device that can unify the temperature distribution of a heat source, where a heat generation state is different such as a semiconductor laser and an LSI mixedly mounted component in a surface, as much as possible.例文帳に追加

本発明は、発熱状況が異なる熱源（例えば、半導体レーザ、ＬＳＩ混載部品）の温度分布を面内でできるだけ均一化できる温度分布均一化電子冷却装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide the surface-mounted coil component capable of improving the adhesive strength between a drum-shaped core and a metallic plate terminal with a simple structure, while suppressing the variation in coil characteristics of each product, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

製品毎のコイル特性のばらつきを抑制しながら、簡単な構造でドラム型コアと金属板端子との接着強度を高めることができる面実装型コイル部品およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of properly interconnecting a resistor as a component element mounted on a printed board with a layer residing on or inside a board and improving parts including other surface devices in mounting density.例文帳に追加

プリント基板上にマウントされた、構成要素としての抵抗器の、基板上、又は基板の層内の相互接続を適切に行い、他の表面デバイスを含む部品の実装密度を、あげる方法を提供する。 - 特許庁

The radio communication device is provided with a shield and heat dissipation plate 40 which is connected to the IC chip 23 in a heat conduction enable state and which covers over an electronic component group mounted on an upper surface of the radio substrate 30.例文帳に追加

無線通信装置には、ＩＣチップ２３に熱伝導可能に接続されると共に、無線基板３０の上面に搭載される電子部品群を上から覆うシールド兼用放熱板金４０が設けられている。 - 特許庁

To provide a substrate with a built-in coil that has high mounting strength of a semiconductor chip or a chip component mounted on the upper face or the under face of a substrate by enhancing metallization strength of a surface conductor of the substrate with a built-in coil.例文帳に追加

コイル内蔵基板の表面導体のメタライズ強度を高くすることで、基板の上面や下面に実装した半導体チップやチップ部品の実装強度の高いコイル内蔵基板を提供すること。 - 特許庁

A non-through-hole 111 is formed on a prescribed position of the upper surface of the lower circuit board 11 and an electronic component 12 which is a member such as an electronic circuit is mounted so as to avoid the non-through-hole 111.例文帳に追加

下側の回路基板１１には、上面の所定位置に非貫通穴１１１が形成されており、この非貫通穴１１１を避けて電子回路等の部材である電子部品１２が実装されている。 - 特許庁

To provide a low-cost contact component embodying a design wherein the display part mounted on the surface of a resin key top looks three- dimensional and having good visibility in a display part such as a character and a symbol and an excellent mass-production property.例文帳に追加

樹脂キートップの表面に設けた表示部が立体的に見えるデザインを具現化し、さらに文字記号等の表示部の視認性が良く、量産性が高く、低コストの接点部品を提供するものである。 - 特許庁

To be more specific, a high frequency component is mounted on a surface of the high frequency device substrate 10 and a plurality of electrode terminals 11 and 12a to 12h are formed on a rear face of the high frequency device substrate 10.例文帳に追加

詳しくは、高周波装置用基板１０の表面上には高周波部品が実装され、複数の電極端子１１、１２ａ〜１２ｈは高周波装置用基板１０の裏面上に形成されている。 - 特許庁

An electrode 14 formed to arcuately dent is provided in the middle of a side face 10B on each of the front and the inner of a circuit board 10 including an electronic component 12 mounted on a mounting surface 10A.例文帳に追加

搭載面１０Ａに電子部品１２が搭載された回路基板１０の手前側及び奥側の側面１０Ｂの中程に、円弧状に凹む形に形成された電極部１４がそれぞれ設けられる。 - 特許庁

In addition, the block 12 is moved via the flexible wiring boards 21, 22 with respect to the blocks 11, 13 in a direction where the upper surface of a component 33 to be mounted on the block 12 aligns with the lower surfaces of the blocks 11, 13.例文帳に追加

また、ブロック１２に実装される部品３３の上面がブロック１１，１３の下面に一致する方向に、ブロック１１，１３に対しフレキシブル配線基板２１，２２を介してブロック１２を移動させるようにしている。 - 特許庁

To provide a board supporting structure which can removably mount a board from its upper side when the board is vertically mounted to a board holder, and can avoid loss of a component mounting surface area and generation of an excessive play.例文帳に追加

基板保持部に対して基板を垂直に取り付ける場合に、上方からの着脱作業を可能にするとともに、部品の実装面積を損なうことなく、しかもガタが発生しない基板支持構造を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a ceramics multilayer wiring board, where an electronic component is mounted on the bottom face of a cavity recessed on the surface of a ceramics laminate, and to obtain the high planarity of the bottom face of the cavity of the ceramics laminate.例文帳に追加

セラミックス積層体の表面に凹設されたキャビティの底面に電子部品が搭載されているセラミックス多層配線基板の製造方法において、セラミックス積層体のキャビティの底面に高い平面度を得る。 - 特許庁

On a surface of a base 1 as a film substrate, a wiring 2 and a thin type component 3 which is to be mounted by connection with the wiring 2 are arranged adjacently to each other, so that the thin type circuit board 4 having flexibility is constituted.例文帳に追加

フィルム基板であるベース１の表面に、配線２とこの配線２に結線して実装する薄型部品３とを互いに側方に配置することにより、可撓性を具備した薄型回路基板４を構成する。 - 特許庁

A circuit board 11 provided is used for a high-frequency module or a high-frequency unit, has a constant depth from a surface of the circuit board 11, and includes a step portion 15 on which an electronic component 14 can be mounted.例文帳に追加

提供される回路基板１１は、高周波系モジュールあるいは高周波系ユニットに用いられ、回路基板１１の表面から一定の深さを有し、電気部品１４が載置可能な段差部１５を備える。 - 特許庁

A projected portion is provided for the YAG welding on a base component of a surface-mounted type optical isolator, thus a sufficient distance is kept between the YAG welding zone and the function part and the influence of the welding is minimized.例文帳に追加

表面実装型光アイソレータのベース部品にＹＡＧ溶接を行うための突起を設けることで、ＹＡＧ溶接箇所と機能部との十分な距離を確保して、溶接による影響を少なくすることができる。 - 特許庁

Solder is applied by using the solder printing mask 100 as a mask to print the solder where the surface-mounted component should be fixed on the wiring board 10, and also fill the recessed part 200 with the solder.例文帳に追加

半田印刷用マスク１００をマスクとして半田を塗布することにより、配線基板１０において表面実装部品を固定すべき部分に半田を印刷するとともに凹部２００に半田を充填させる。 - 特許庁

This electronic circuit device has component mounting regions on a circuit board 14a with wiring conductors 6 laid on a component-mounting surface, and electrodes 2 of mounted components 1 are conductively connected to the wiring conductors 6 on the component-mounting regions.例文帳に追加

部品実装面に配線導体６が配置された部品実装個所を回路基板１４ａに設け、実装部品１の電極２を部品実装個所の配線導体６に導通させて実装した電子回路装置において、回路基板１４ａには部品実装個所の外周部に、実装部品１を部品実装個所の配線導体６の側に押圧する押圧ピン５を設ける。 - 特許庁

A surface modifying apparatus for the resins of electronic-component packages is mounted in its machine casing with a laser beam source for emitting a laser beam, a feeder for feeding the electronic-component packages in succession, and a laser-beam irradiating device for irradiating on the electronic-component packages fed from the feeder the laser beam emitted from the laser beam source.例文帳に追加

機枠に、レーザー光線を放出するレーザー光源と、電子部品パッケージを順次供給するフィーダーと、そのフィーダーにより供給される電子部品パッケージに対し、前記レーザーから放出されるレーザー光線を照射するレーザー光線照射装置とを装架せしめてなる電子部品パッケージの樹脂部分の表面改質装置。 - 特許庁

When the thickness direction of the electronic component element is assumed to be a height direction, the two joint parts 20a, 20b are arranged at heights different from each other, and the lowest point of the mounting parts 22a, 22b and the lowest point of a cover member 26 covering the electronic component element are formed to be mounted on a plane substantially parallel to a principal surface of the electronic component element.例文帳に追加

電子部品素子の厚み方向を高さ方向としたとき、２つの接合部２０ａ，２０ｂは異なる高さに配置され、実装部２２ａ，２２ｂの最下点と、電子部品素子を被覆する被覆部材２６の最下点とが、電子部品素子の主面に対して実質的に平行な面上に載置されるように形成される。 - 特許庁