化学メッキの英語

亜鉛メッキ鋼板の化学的端末処理方法及びその端末処理装置例文帳に追加

CHEMICAL TERMINAL PROCESSING METHOD FOR GALVANIZED STEEL SHEET, AND TERMINAL PROCESSING DEVICE THEREFOR - 特許庁

電気メッキ等の電気化学的処理方法およびその電気化学的反応装置例文帳に追加

ELECTROCHEMICAL TREATMENT METHOD, SUCH AS ELECTROPLATING, AND ELECTROCHEMICAL REACTION APPARATUS FOR THE SAME - 特許庁

また、触媒に対して光化学反応を選択的に生じさせ、この基材に無電解メッキの処理を行ない、光化学反応が生じた部分にはメッキ層が形成されず、光化学反応が生じない部分にメッキ層が形成される。例文帳に追加

This method also includes selectively generating a photochemical reaction on the catalyst, and electroless plating this base material to form a plated layer on a part which has not generated the photochemical reaction and not to form a plated layer on otherwise. - 特許庁

電気化学ポテンシャルが異なる複数の金属からなる合金メッキ層を製造することができる合金メッキ層の形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of forming an alloy plated layer including a plurality of metals having respectively different electrochemical potential. - 特許庁

本発明の金属被膜の形成方法は、電気メッキ方法及び化学メッキ方法の何れにも適用できる。例文帳に追加

The method of forming metal coating film can be performed by using either of an electroplating method and a chemical plating method. - 特許庁

メッキヘッド１１０は、メッキ化学物質１１８を収容するリザーバの両側に陽極１１２を有する。例文帳に追加

The plating head 110 includes anodes 112 in both sides of a reservoir storing a plating chemical substance 118. - 特許庁

十分なメッキ厚さを確保しながらメッキ過程で基板、特に、セラミック基板に生じ得る化学的な被害を最少化することが出来る。例文帳に追加

Thereby, the method of forming plating layer is capable of minimizing chemical damage which may occur on the substrate, in particular, the ceramic substrate during plating process while securing a sufficient plating thickness. - 特許庁

前記鏡面加工は、化学研磨、機械研磨、光沢メッキ、または電解研磨によるものである。例文帳に追加

The mirror polishing process is achieved in the form of chemical polishing, mechanical polishing, electrolytic polishing or bright electro-plating. - 特許庁