「化学メッキ」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

メッキ溶液を保存する為に一以上のメッキセルリザーバと、一以上のメッキセルリザーバと流体接続される化学分析装置と、を含む、電気化学メッキシステム。例文帳に追加

An electrochemical plating system includes one or more plating cell reservoirs for storing plating solution and a chemical analyzer in fluidic communication with the one or more plating cell reservoirs. - 特許庁

本体としては、銀メッキを施した化学繊維と、銀メッキを施していない化学繊維とを組み合わせて編んだものでもよい。例文帳に追加

The net which is combined and knitted with silver-plated chemical fiber and not silver-plated chemical fiber is acceptable for the main body. - 特許庁

亜鉛メッキ鋼板の化学的端末処理方法及びその端末処理装置例文帳に追加

CHEMICAL TERMINAL PROCESSING METHOD FOR GALVANIZED STEEL SHEET, AND TERMINAL PROCESSING DEVICE THEREFOR - 特許庁

電気メッキ等の電気化学的処理方法およびその電気化学的反応装置例文帳に追加

ELECTROCHEMICAL TREATMENT METHOD, SUCH AS ELECTROPLATING, AND ELECTROCHEMICAL REACTION APPARATUS FOR THE SAME - 特許庁

また、触媒に対して光化学反応を選択的に生じさせ、この基材に無電解メッキの処理を行ない、光化学反応が生じた部分にはメッキ層が形成されず、光化学反応が生じない部分にメッキ層が形成される。例文帳に追加

This method also includes selectively generating a photochemical reaction on the catalyst, and electroless plating this base material to form a plated layer on a part which has not generated the photochemical reaction and not to form a plated layer on otherwise. - 特許庁

電気化学ポテンシャルが異なる複数の金属からなる合金メッキ層を製造することができる合金メッキ層の形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of forming an alloy plated layer including a plurality of metals having respectively different electrochemical potential. - 特許庁

本発明の金属被膜の形成方法は、電気メッキ方法及び化学メッキ方法の何れにも適用できる。例文帳に追加

The method of forming metal coating film can be performed by using either of an electroplating method and a chemical plating method. - 特許庁

メッキヘッド１１０は、メッキ化学物質１１８を収容するリザーバの両側に陽極１１２を有する。例文帳に追加

The plating head 110 includes anodes 112 in both sides of a reservoir storing a plating chemical substance 118. - 特許庁

十分なメッキ厚さを確保しながらメッキ過程で基板、特に、セラミック基板に生じ得る化学的な被害を最少化することが出来る。例文帳に追加

Thereby, the method of forming plating layer is capable of minimizing chemical damage which may occur on the substrate, in particular, the ceramic substrate during plating process while securing a sufficient plating thickness. - 特許庁

前記鏡面加工は、化学研磨、機械研磨、光沢メッキ、または電解研磨によるものである。例文帳に追加

The mirror polishing process is achieved in the form of chemical polishing, mechanical polishing, electrolytic polishing or bright electro-plating. - 特許庁

材料は適当な電気化学浴中で基板を電気メッキすることにより形成される。例文帳に追加

The material is formed by electroplating a substrate in a suitable electrochemical bath. - 特許庁

シアン化合物、タリウム化合物、ヒドラジンなどの有毒な化学物質を用いることなく、かつ、ニッケル下地メッキ層中に、リンまたはホウ素等の不純物が含まれない、無電解メッキ液および無電解メッキ法を提供する。例文帳に追加

To provide an electroless plating liquid in which any poisonous chemicals such as cyan compounds, thallium compounds and hydrazine are not used, and impurities such as phosphor or boron are not contained in a nickel base plating layer, and an electroless plating method. - 特許庁

また、無電解メッキの処理において、メッキ析出を複数の段階に分け、各段階の中間工程でメッキ層が形成されない部分の触媒を洗浄及び化学的エッチングのいずれか一方または両方によって除去する。例文帳に追加

This method for electroless plating includes dividing a precipitation process into several steps, and removing the catalyst of the part in which the plated layer has not been formed, between every steps by either one or both of washing or chemical etching. - 特許庁

プラスチック基材上にメッキ膜を形成した後、このメッキ膜に対し化学的および物理的損傷を実質的に与えない方法でプラスチック基材を除去して標準メッキ膜試料を得る。例文帳に追加

After the plating film is formed on a plastic base material, the plastic base material is removed by a method which does not substantially impart chemical and physical damages to the plating film to obtain the standard plating film sample. - 特許庁

化学的研磨を行うが、メッキ層の表面が平坦であり、メッキ層の厚さが一定であるうえ、絶縁層に残余メッキ層が残らない基板の研磨装置および研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing apparatus of a substrate, along with a polishing method thereof, which provides a flat surface of a plating layer by chemical polishing, with constant thickness of the plating layer, and with no residual plating layer on an insulating layer. - 特許庁

多層基板の上下の導体層間を接続するビアホールの内面に化学銅メッキを施した後、電解銅メッキによりビアホール内を充填メッキする。例文帳に追加

After chemical copper plating is applied to an inner surface of a via hole connecting upper and lower conductor layers of a multilayer substrate, the inside of a via hole is subjected to filling plating by electrolytic copper plating. - 特許庁

環境にやさしいメッキ法として、化学メッキ法によりながら 電気メッキ法等の手段によった場合に劣らない外観を維持でき、かつ、耐久性を保持できる銀メッキ積層体及びその製造方法を提供するものである。例文帳に追加

To produce a silver plating laminated body capable of maintaining appearance not inferior to that by means such as an electroplating, though adapting a chemical plating method as an environmentally friendly plating method, and also capable of maintaining its durability and to provide a method for producing the same. - 特許庁

作業環境や廃液処理に問題を有する毒性の強いシアン等を含まず、化学的安定性に優れ、容易に取り扱うことができ、良好な膜質の金メッキ膜を効率的に形成することができる金メッキ液と、この金メッキ液を用いる金メッキ方法を提供する。例文帳に追加

To provide a gold plating liquid which does not comprise toxic cyanide or the like having problems in a working environment and waste liquid treatment, has excellent chemical stability, easily treatable, and can efficiently form a gold plating film of high quality, and to provide a gold plating method using the gold plating liquid. - 特許庁

作業環境や廃液処理に問題を有する毒性の強いシアン等を含まず、化学的安定性に優れ、容易に取り扱うことができ、良好な膜質の金メッキ膜を効率的に形成することができる金メッキ液と、この金メッキ液を用いる金メッキ方法を提供する。例文帳に追加

To provide a gold plating liquid which does not comprise toxic cyanide or the like having problems in a working environment and waste liquid treatment, has excellent chemical stability, is easily treatable, and can efficiently form a gold plating film of high quality, and to provide a gold plating method using the gold plating liquid. - 特許庁

化学的処理装置とメッキ処理装置および化学的処理方法とメッキ処理方法と残渣除去処理方法ならびにそれを用いた半導体装置の製造方法およびプリント基板の製造方法例文帳に追加

CHEMICAL TREATMENT EQUIPMENT AND PLATING TREATMENT EQUIPMENT AND CHEMICAL TREATMENT METHOD, PLATING TREATMENT METHOD AND RESIDUE REMOVAL TREATMENT METHOD AS WELL AS METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME - 特許庁

メッキシステムは、更に配管システムを含み、この配管システムは、一以上のメッキセルリザーバと化学分析装置間の流体的連通状態を促進し、化学分析装置を、一以上のメッキセルリザーバの一以上のメッキセルにより生成される電気的ノイズから実質的に絶縁するように構成されている。例文帳に追加

The plating system further includes a plumbing system configured to facilitate the fluidic communication between the one or more plating cell reservoirs and the chemical analyzer and to substantially isolate the chemical analyzer from electrical noise generated by one or more plating cells of the one or more plating cell reservoirs. - 特許庁

集熱管はグラス真空保温管と金属集熱管とを含み、金属集熱管はグラス真空保温管内に配置され、金属集熱管の外表面には化学銅メッキが施され、銅メッキの後に黒ニッケル層を電気メッキする。例文帳に追加

The heat collection pipe includes a glass vacuum heat retention pipe and a metallic heat collection pipe, the metallic heat collection pipe is disposed in the glass vacuum heat retention pipe, an outer surface of the metallic heat collection pipe is chemically plated with copper, and a back nickel layer is electroplated after copper plating. - 特許庁

化学エッチングが不要で、また、メッキ密着性に有効な物理的粗化表面を形成するための多量な無機充填材添加を必ずしも必須とせず、高いメッキ品質が確保できるプラスチックメッキ品の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing plastic plated goods which does not require chemical etching, does not always require the addition of a large amount of inorganic fillers for forming a physically roughened surface effective for the adhesion property of plating and is capable of assuring high plating quality. - 特許庁

アルミニウム合金製のキャリパ５ａのロータ側の面１０とロータとは反対側の面１１とに化学ニッケルメッキを施した後、これら両側面１０、１１にニッケルタングステン合金メッキを施し、次いで、ロータ側となる面１０のみに、金メッキを施す。例文帳に追加

After applying chemical nickel plating to a surface 10 on the rotor side of the caliper 5a made of an aluminum alloy and to a surface 11 on the side opposite to the rotor, nickel-tungsten alloy plating is applied to both side faces 10 and 11 thereof; next, gold plating is applied to only the surface 10 on the rotor side. - 特許庁

穿孔ステップと、チタン層・銅層形成ステップと、化学銅メッキステップと、ドライフィルム形成ステップと、パターニングステップと、銅回路形成ステップと、剥離ステップと、ニッケルメッキステップと、金メッキステップと、チタン層・銅層除去ステップと、順次行う。例文帳に追加

A hole-making step, a titanium layer-copper layer forming step, a chemical copper plating step, a dry film forming step, a patterning step, a copper circuit forming step, a peeling step, a nickel plating step, a gold plating step and a titanium layer-copper layer removing step are successively performed. - 特許庁

これにより、樹脂組成物の表面を化学的に粗化させることができ、無電解銅メッキによるメッキ層の密着性を、アンカー効果により向上させることができる。例文帳に追加

Therefore, the surface of the resin composition is chemically roughened, so that an anchor effect of the composition improves adhesion of a metal layer formed by electroless copper plating. - 特許庁

ハロゲン化銀感光材料を用いて露光−化学現像−物理現像−電解メッキの手順で作製する透光性導電性薄膜のメッキ不良の防止を目的とする。例文帳に追加

To prevent a plating failure of a translucent conductive thin film which is made by a procedure of exposure-chemical development-physical development-electroplating using a silver halide photosensitive material. - 特許庁

金イオンと、還元剤を含む水溶液中にメッキを施す基板２を配置し、基板２に対して光源６から紫外線領域の光を照射して、光化学反応により、基板２表面に金メッキ膜を形成する。例文帳に追加

The photodeposition gold plating method comprises setting a substrate 2 to be plated in an aqueous solution containing metal ions and a reducing agent and irradiating the substrate 2 with light in the ultraviolet region from a light source 6 to form a gold plating on the surface of the substrate 2 by a photodeposition reaction. - 特許庁

アルカリ溶液を用いて細線セル１４からメッキ糸１０中の化学繊維の糸１０ａを抜き取り、このメッキ糸１０の芯線を向き採った部分にＣｓＩを充填することにより蛍光面を製造する。例文帳に追加

The threads 10a of the chemical fiber in the plated threads 10 are extracted from the fine- line cells 14 by use of an alkali aqueous solution, and CsI(cesium iodide) is packed into the portions of the plated threads 10 from which cores have been removed, to manufacture a fluorescent surface. - 特許庁

ネジ棒２３の外面には錫メッキが施されているので、砥材層２２の焼成時にメタルボンド中の銅とメッキ金属の錫との化学反応によって、ネジ棒２３は砥材層２２に強固に結合されている。例文帳に追加

The screw rod 23 is firmly connected to the abrasive material layer 22 by chemical reaction of copper in a metal bond and tin of a galvanizing metal as tin galvanization is applied on an outer surface of the screw rod 23. - 特許庁

カテコールは収れん薬、消毒薬として、また写真技術、電気メッキ、他の化学物質の製造に用いられる。例文帳に追加

catechol is used as an astringent, an antiseptic, and in photography, electroplating, and making other chemicals.  - PDQ®がん用語辞書 英語版

磁気シールド布材は、化学繊維の表面に銅メッキを施し、その表面にパーマロイを付着させたものである。例文帳に追加

The magnetic shielding cloth material is obtained by copper-plating on the surface of a chemical fiber, and attaching permalloy on its surface. - 特許庁

最表面に反応性基を有する化学吸着物質の単分子膜で被覆された金属微粒子を利用して、メッキや粉体塗装を行う。例文帳に追加

Plating or powder coating is performed by using metal particulates which are each covered with a monomolecular film of a chemical adsorption material having a reactive group on the outermost surface. - 特許庁

３次元連続状炭素繊維に化学メッキにより金属微粒子を担持してなる炭素材電極である。例文帳に追加

This carbon material electrode is constituted by supporting metal fine particles to a three-dimensional continuous carbon fiber due to chemical plating. - 特許庁

セラミック基板上に金属パターンをメッキする際にセラミック基板に生じ得る化学的な被害を最小化する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of forming plating layer capable of minimizing chemical damage which may occur on a ceramic substrate when a metal pattern is plated on the ceramic substrate. - 特許庁

また，上記取替容器１２１は上記キャリア容器１２２よりも上記第一化学メッキ液８１に対する耐食性が優れている。例文帳に追加

The corrosion resistance to the first chemical plating liquid 81 of the exchangeable vessel 121 is superior than that of the carrier vessel 122. - 特許庁

密着性の高いメッキ膜を煩雑な化学的前処理（下地処理）を施すことなく作製し得る方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method capable of making a plating film of high adhesion without subjecting to complex chemical pretreatments (surface preparation treatments). - 特許庁

共通線を用いて電気を供給して化学処理（例えば、電解メッキによる複数の配線の膜厚の増加）を行う。例文帳に追加

By supplying electric power by using the common wires, chemical treatment (for example, increase in film thickness of a plurality of the wirings by electrolytic plating) is carried out. - 特許庁

合成物質表面を腐食し、活性化し、洗浄し、随意に促進剤で処理し、化学還元的に電気分解により金属メッキする。例文帳に追加

To subject the surface of a synthetic substance to etching, activation, cleaning treatment with a promotor optionally, and metal plating by chemical reduction and/or, in succession, by electrolysis. - 特許庁

ある圧力と流速をもって内部で処理液（メッキ液）を流通させる閉鎖型処理カップを用いる化学的処理装置（メッキ処理装置）および化学的処理方法（メッキ処理方法）において、被処理部材における気泡の滞留を防止し、気泡の滞留による処理欠陥の発生を少なくする。例文帳に追加

To prevent the stagnation of air bubbles in a member to be treated and to decrease the treatment defects to be caused by the stagnation of the air bubbles with chemical treatment equipment (plating treatment equipment) and chemical treatment method (plating treatment method) using a closed type treating cup in which a treating liquid (plating liquid) is circulated under and at a certain pressure and velocity of flow. - 特許庁

環状オレフィン系樹脂の透明性を活かすとともに、環状オレフィン系樹脂成形品の表面がアンカー効果による高いメッキ密着力を実現するための環状オレフィン系樹脂成形品の表面処理方法であり、且つ従来の環状オレフィン系樹脂成形品に対する化学メッキよりも、容易に化学メッキするための環状オレフィン系樹脂成形品の表面処理方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for surface-treatment of a cycloolefinic resin molded article to achieve strong plating adhesion of the surface of the cycloolefinic resin molded article by anchor effect while keeping the transparency of the cycloolefinic resin and enabling easy chemical plating compared with the chemical plating to conventional cycloolefinic resin molded articles. - 特許庁

メッキ用粘着シート（テープ）を提供し、さらに詳細には、ＱＦＮ工程中に、リードフレームの一面をメッキする時に他の一面をメッキ液の浸透から保護する機能を果たし剥離される粘着シートであって、メッキの際、高い耐化学性を確保でき、部品の高い寸法安定性を得ることができ、かつ剥離時に付着表面に残留物が粘着されずに剥離することができる、信頼性及び作業性に優れたメッキ用粘着シート（テープ）を提供する。例文帳に追加

To provide a highly-reliable and easily-operable adhesive sheet (tape) for plating, particularly a removable adhesive sheet protecting one surface from penetration of a plating liquid in plating of the other surface of a lead frame during a QFN process for securing high chemical resistance and obtaining high dimension stability of components during plating and easily separating without leaving any residue on an adherend surface in removing. - 特許庁

硬度の高い熱可塑性樹脂組成物と無機充填材からなる熱可塑性樹脂組成物の成形品に化学エッチング処理することなく密着強度の大きな無電解メッキを施す無電解メッキ品の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a process for producing electrolessly plated articles by providing electroless plating having high adhesive strength on molded articles of a thermoplastic resin composition composed of a high hardness thermoplastic resin composition and an inorganic filler without effecting chemical etching treatment. - 特許庁

化学繊維からなる繊維を並列に引き揃えメッキレジストを形成し、メッキにて導電回路パターン７を引き揃え線１上に接触、または絡めて形成した引き揃え線を用いた導電配線基板により解決するものである。例文帳に追加

In this conductive wiring board using paralleled lines, fibers consisting of the chemical fiber are paralleled to form a plating resist, and a conductive circuit pattern 7 is brought in contact with or twines the paralleled lines 1 using plating. - 特許庁

これによって、電極形成工程に際しては第１の触媒核上での化学的な反応エネルギーの活性度をほぼ等しくすることが可能になるので、必要な位置におけるメッキ膜の成膜速度を均一にすることができる無電解メッキ方法を得ることができる。例文帳に追加

As a result, the activity of the chemical reaction energy on the first catalyst nuclei may be made nearly equal on the occasion of an electrode forming stage and therefore the electroless plating method capable of making the deposition rate of the plating films in the necessary positions nearly uniform may be obtained. - 特許庁