層間位置精度の英語

良否判定の精度を低下させることなく、層間の位置ずれによって生じる無駄はねを防止することができる外観検査システムおよび外観検査方法を提供する。例文帳に追加

To provide a visual inspection system and a visual inspection method capable of preventing the useless rejection caused by interlayer positional displacement without lowering the precision of quality decision. - 特許庁

内層板の寸法変化や熱劣化も伴わず、層間の位置ズレのないプロセス的にも簡略化できる高精度、高密度、高信頼性を有した多層プリント配線板の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a multilayer printed wiring board which can avoid a dimensional change or thermal deterioration of an inner layer plate, can avoid a positional shift between layers, can simplify its process, and can have high accuracy, high density and high reliability. - 特許庁

最外層の金属箔の表面に樹脂残渣がなく、また、傷や打痕やピンホールが発生しにくく、さらに、層間の位置合わせ精度が高い多層金属箔張り積層板を提供する。例文帳に追加

To provide a multilayer metal foil clad laminate which has no resin residues on the front surface of the outermost layer of the metal foil and hardly has damages, hit marks, or pin holes, and has a high interlayer alignment accuracy. - 特許庁

金属球の位置決め精度が高く、ドリリングやレーザ加工による残渣等が生ぜず、加工時の熱による影響もない多層プリント配線板の層間接続部材とその製造方法並びに多層プリント配線板とその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an interlayer connecting member of a multilayer printed wiring board which is high in the positioning accuracy of a metal ball, without producing a residue and the like due to drilling and laser processing which is not influenced by heat in processing, ad to provide its manufacturing method, a multilayer printed wiring board and its manufacturing method. - 特許庁

バイアホール形成のための工数を削減すると共に、バイアホールによる回路層間の導通信頼性を向上することができ、更にバイアホールの一部を構成する各回路層の開口部を位置精度よく形成することができる配線板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a wiring board that can reduce the number of manufacturing steps for forming via hole, improve reliability of conductivity between the circuit layers through the via holes, and form an aperture of each circuit layer forming a part of the via hole with high positional accuracy. - 特許庁

セラミックグリーンシートの厚みが薄くなり、積層数が増大した場合であっても、内部電極の位置精度が効果的に高められ、かつ層間剥離等の不具合が生じ難い積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a layered ceramic electronic component wherein the position precision of internal electrodes is improved effectively and a fault, such as interlayer delamination, is hardly caused even in a case that thickness of a ceramic green sheet becomes small and the number of layers increases. - 特許庁

基板と中間層である樹脂層との間で、層間剥離、接着不良、クラック等がなく、更に、中間層である樹脂層に形成されたビアホール導体やサーマルビアの形状や位置精度に寸法ズレのない、信頼性に優れた複合基板を提供する。例文帳に追加

To provide a highly reliable composite substrate having no interlayer peeling, no bonding failure between a substrate and a resin layer as an intermediate layer and no crack etc., and no dimensional deviation in a via hole conductor formed on the resin layer as the intermediate layer and in the shape or positional accuracy of a thermal via. - 特許庁

積層物の一体化工程を同時に行うことで、積層数の多い多層配線基板でも簡易に製造でき、得られる多層配線基板も、絶縁層間の接着強度の問題や積層の位置合わせ精度の問題が生じにくい多層配線基板の製造方法、及びそれによって得られる多層配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring substrate, with which even a multilayer wiring substrate having a high count of laminated layers can be easily manufactured by simultaneously performing a unifying process to form a laminate, and problems on adhesion strength between insulating layers and problems on aligning accuracy in lamination hardly occur in the obtained multilayer wiring substrate, and to provide a multilayer wiring substrate obtained by the method. - 特許庁