punch problemとは 意味・読み方・使い方

To solve a problem of conventional technique in manufacturing a bag article and to provide a method and a device for detecting a punch residue which prevents the punch residue from being mixed in the product and achieves a product with high quality and excellent production efficiency.例文帳に追加

本発明は、製袋品を製造する際に発生する従来技術の問題点を解決しようとするものであり、抜きカスの製品への混入を防止し、高品質かつ生産効率の優れた製品をもたらす抜きカス検知方法および抜きカス検知装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an apparatus for manufacturing a semiconductor device, which can prevent such a problem that operation of the manufacturing apparatus is interrupted and a problem that the semiconductor device falls in a mold and is broken as a result of the semiconductor device being lifted while being attached to a punch guide.例文帳に追加

半導体装置がパンチガイドに付着したまま持ち上がることを原因とする、製造装置の稼働が中断すること、金型内に落下して破損してしまうこと、といった問題を防ぐことができる半導体装置の製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a pressure molding machine which restrains such a problem that a required product of high accuracy cannot be molded due to misalignment arised from unstability of a ram between a die and a punch.例文帳に追加

ラムのガタツキによりダイとパンチとの芯ずれが生じて、要求する精度の高い製品が成形されないという問題を抑制することが可能な圧造成形機の提供を課題とする。 - 特許庁

To solve a problem on degradation of the shape from the target shape due to spring back, after reflare punch rises since a material of a part configuring a fin collar does not reach a plastic range, and restriction from an inner face is released.例文帳に追加

フィンカラーを構成する部分の材料が塑性域に達しないのでリフレアパンチが上昇して内面からの拘束が解除された後、スプリングバックにより形状が目的の形状から悪化する。 - 特許庁

To solve such a problem that molding sand mounted on a mold receiving plate is pushed back onto a molding board carrier by an upper/lower molding flasks and a scraper, when the upper/lower molding flasks are returned back onto the molding board carrier from a punch-out apparatus by a molding flask transporting apparatus.例文帳に追加

鋳枠搬送装置によって上下鋳枠をパンチアウト装置から定盤台車上に戻す際に鋳型受け板上に載った鋳物砂が上下鋳枠やスクレーパによって定盤台車上に押し戻される。 - 特許庁

To overcome the problem of a prior art such that the punch-through of an electrode pad, and the connection fail between a wiring layer formed on a resin layer and the electrode pad occur when an opening reaching the electrode pad is formed in the resin layer on the electrode pad.例文帳に追加

電極パッド上の樹脂層に電極パッドに達する開口を形成する際、電極パッドの突き抜けが生じ、樹脂層上に形成する配線層と電極パッドとの接続不良が生じる。 - 特許庁

To solve the problem that though a clearance hole of a punch formed in an inside wall for constituting an engaging sliding part of a lower base is indispensable for a lock hole of the lower base, but it reduces the strength of the lower base.例文帳に追加

ロアベースの係合摺動部を構成する内側壁部に穿設したパンチの逃げ孔は、ロアベースのロック孔のために欠かせないが、ロアベースの強度低下を招く。 - 特許庁

To inexpensively provide a delta doping technique by which the occurrence of a punch-through phenomenon that becomes a problem at the time of refining a MOSFET can be prevented and, in addition, the characteristics of a device are not sacrificed.例文帳に追加

ＭＯＳＦＥＴの微細化の際に問題となるパンチスルー現象を防ぎ、且つデバイスの特性を犠牲にしないためのデルタ−ドーピングの技術を安価に提供すること。 - 特許庁