はるきばの英語

この状態から、第１の基板ＳＵＢ１と第２の基板ＳＵＢ２の両方のガラス基板、および第一のエッチングストッパ層をエッチング除去し、接着剤でプラスチック基板Ｆ−ＳＵＢ１、Ｆ−ＳＵＢ２を貼る。例文帳に追加

Both of the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 comprising glass substrates and the first etching stopper layers are removed by etching, to which plastic substrate F-SUB1 and F-SUB2 are stuck with an adhesive. - 特許庁

そして、ベース基板１０とＳｉＣ基板２０とを接合する工程では、坩堝５０内に、炭化珪素からなり、ベース基板１０およびＳｉＣ基板１０とは別の炭化珪素体９１が配置される。例文帳に追加

In the process where the base substrate 10 and the SiC substrate 20 are joined, a silicon carbide body 91 composed of silicon carbide, which is different from the base substrate 10 and the SiC substrate 20, is placed in the crucible 50. - 特許庁

記番号読み取り認識部、及び再利用可能な紙葉類以外の紙葉類から読み取られた記番号を蓄積するデータ蓄積部を有し、読み取られた記番号を蓄積されたデータと照合して、被処理媒体の判別を行う。例文帳に追加

The processor has a serial number read recognition part and a data accumulation part for accumulating the serial numbers read from paper sheets other than recyclable paper sheets and discriminates media to be processed by collating the read serial numbers with the accumulated data. - 特許庁

配線基板の納入時に連結された捨て基板にバーコードシールを貼るとともに、配線基板に電装部品を実装した後の電装部品上にバーコードシールを貼る場合に、両バーコードシールの貼付を容易にする。例文帳に追加

To facilitate the application of both bar code seals when first applying a bar code seal on a waste board connected to a print circuit board when it is received, and then applying a bar code seal on electric components after the electric components are mounted on the print circuit board. - 特許庁

サブ基板は、累積点灯時間を寿命時間と比較することにより発光素子又は照明基板の交換時期を報知する。例文帳に追加

The sub board notifies the replacing timings of the light emitting devices or the illumination boards by comparing their cumulative lighting times with their service life times. - 特許庁

（参考：榎原雅治編「日本の時代史11一揆の時代」吉川弘文館、2003年）例文帳に追加

(Reference: 'Nihon no Jidaishi (History of Ages of Japan) No.11 The age of revolts' edited by Masaharu EBARA, published by Yoshikawakobunkan in 2003)発音を聞く  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

上記フィルム基板１１には、ループアンテナ１２の一方の側部に貼付け位置ガイド１５を設ける。例文帳に追加

A pasting position guide 15 is provided on one side of the loop antenna 12 on the film substrate 11. - 特許庁

基板切断装置１０は、ルータヘッド１８，集塵装置４１，除電装置５１を備えている。例文帳に追加

The device 10 for cutting the substrate has a router head 18, a dust collector 41, and a static electricity eliminating unit 51. - 特許庁