ぼんでぃんぐましんの英語

また、ボンディングワイヤ１１をリード面４にボンディングする第２ボンディング工程において、キャピラリ１２及びボンディングワイヤ１１をリード面４に加圧接触した状態で、超音波振動を印加するとともに、キャピラリ１２を渦巻状に回転させるスクラブ動作を行う。例文帳に追加

Ultrasonic vibration is applied under the condition in which the capillary 12 and the bonding wire 11 are brought into pressurization-contact with the lead face 4, in the second bonding step of bonding the bonding wire 11 onto the lead face 4, and the scrubbing operation is executed to rotate spirally the capillary 12. - 特許庁

伸線工程後に巻戻機から繰り出されたボンディングワイヤを巻替ガイドで案内して巻取機で巻取るボンディングワイヤの巻替方法において、該巻替ガイドが硬質基材表面にセラミックスコーティング膜を被覆されている半導体素子用ボンディングワイヤの巻替方法。例文帳に追加

In a rewinding method in which the bonding wire for the semiconductor device reeled out of an unwinding machine is rewound by a take-up machine with assist of the rewinding guide after a wiredrawn process, the hard base material surface of the rewinding guide is covered with a ceramics coating film. - 特許庁

能動素子２０のボンディングパッド２０ａは、第１のボンディングワイヤー２３ａを介して信号用電極２１に接続されるとともに、第２のボンディングワイヤー２３ｂを介してマッチング用電極２２に接続される。例文帳に追加

The bonding pad 20a of the active element 20 is connected to the electrode 21 for the signal via the first bonding wire 23a and is connected to the electrode 22 for matching via the second bonding wire 23b. - 特許庁

裏面にボンディングフィルムが貼着されたデバイスをダイシングテープからピックアップしてダイボンディングする場合において、ダイシングテープを伸張させた後に隣接するダイに接着されたボンディングフィルム同士が接着されてしまうのを防止する。例文帳に追加

To prevent bonding films adhered to an adjacent die from adhering after a dicing tape is extended, when a device with the bonding films stuck to the back is picked up from the dicing tape for die bonding. - 特許庁

この状態でダイシングカットやマウントやワイヤーボンディング等の実装を行う。例文帳に追加

The mounting such as dicing cut, mounting, and wire bonding is performed in this condition. - 特許庁

簡便な方法によって設備費用の増大を招くことなく、電子部品のボンディングにおけるスクラブ動作の動作振幅を検出することができる電子部品のボンディング装置およびボンディング方法を提供する。例文帳に追加

To provide a bonding apparatus and bonding method for electronic parts capable of detecting an action amplitude of a scrubbing action in bonding electronic parts by a simple method without causing the increase of equipment costs. - 特許庁

また、転がり軸受１０６の円弧の中心をボンディング面１０７内に位置するようにし、ボンディングヘッド１０１の先端がボンディング面１０７に垂直に接触・加圧するようにすることによって、品質のよいボンディングが可能である。例文帳に追加

In addition, the center of circular arc of the roller bearing 106 is positioned in the bonding surface 107, and the end of the bonding head 101 is vertically contacts and presses the bonding surface 107; and accordingly, bonding with good quality can be performed. - 特許庁

ボンディング用パッドを千鳥状に配列することによって生じたボンディング用パッド間の余剰な間隙にテスト用パッドを設け、ボンディング位置とプローブ痕をずらすことにより、ボンディングワイヤまたはバンプの接合信頼性の向上を図ること。例文帳に追加

To improve junction reliability for a bonding wire or a bump by shifting the bonding position from a probe mark, with test pads provided in a surplus gap between bonding pads formed by making the bonding pads in a staggered arrangement. - 特許庁