ろっけんやちょうにし１ちょうめの英語

半導体装置１は、樹脂パッケージ２と、樹脂パッケージ２から側方に突出する複数の電極端子４と、検査または調整用の端子に対する誤接触を防ぐための絶縁被覆６とを含む。例文帳に追加

The semiconductor device 1 contains a resin package 2, a plurality of electrode terminals 4 projected to the lateral side from the package 2, and an insulating coating 6 which prevents erroneous contact with terminals for inspection or adjustment. - 特許庁

発明１の高分子ナノワイヤは、直径の１×１０^４以上の長さを有し、その間に分枝部分や交差部分などのない一次元ワイヤであることを特徴とする。例文帳に追加

The polymeric nanowire is a one-dimensional wire having a length as 1×10^4 times or more as the diameter and having no branched portion or intersection. - 特許庁

中心に直径、約１．５ｃｍ程度の穴を開けた、直径、約１０〜１２ｃｍ、厚さ、約１〜３ｍｍ程度の円盤の表面にゴルフボールのデザインを、裏面に鏡面などの反射素材を施したことを特徴とする。例文帳に追加

The design of a golf ball is applied in an obverse surface of a disk, and a reflecting material such as a mirror face is applied to a back surface of the disk, wherein the disk has a diameter of about 10 to 12 cm and a thickness of about 1 to 3 mm and has a hole having a diameter of about 1.5 cm in the center thereof. - 特許庁

(2)上記基準においては、特別な技術的特徴の認定は、最終的に特許法第29条第1項各号に該当する発明である先行技術との対比で行うこととしている。しかしながら、実用新案登録の基礎的要件の審査では、先行技術調査や先行技術調査で発見された従来技術との対比判断は行わない。例文帳に追加

(2)The determination of the special technical feature in the criteria is eventually conducted by comparing the claimed device with the prior art which falls under the invention of each item of Patent Act Article 29(1).The examination of the basic requirements of the utility model registration, however, is made without the prior art search and the comparison with the prior art found by the search.発音を聞く  - 特許庁

直径が電気長で概ねλ／２である放射板１の外周部より電気長でλ／８の領域には谷部２９が形成され、それ以外の中央部領域には山部２８が形成されているため、放射板１とグランド板４の間隔については、放射板１の中央部領域の方が周辺部領域に比べて広くなる。例文帳に追加

A radiation plate 1 has a recess 29 in a peripheral region λ/8 in electric length from the peripheral edge of the plate 1 having a diameter of approximately λ/2 in electric length and a protrusion 28 on a central region other than that region, this making the space between the radiation plate 1 and a ground plate 4 wider at the central region than at the peripheral region. - 特許庁

半導体レーザ素子１はヒートシンク１１上に搭載されており、キャリア７上に半田固定され、キャリア７は半導体レーザ素子１の光出力や波長を安定化するために温度調節を行う電子冷却器１０の冷却側基板に半田固定され、電子冷却器１０はモジュールパッケージ４の内部底面に半田固定されている。例文帳に追加

A semiconductor laser element 1 is mounted on a heat sink 11 and is fixed on a carrier 7 by solder, and the carrier 7 is fixed to a cooling side substrate of an electronic cooler 10, which controls the temperature to stabilize the optical output and the wavelength of the semiconductor laser element 1 by solder, and the electronic cooler 10 is fixed to the inside bottom of a module package 4 by solder. - 特許庁

ｎ次元空間の三角形メッシュ（ワイヤフレームを含む）のデータ構造１は、ｎ次元空間の頂点座標を表す座標テーブル１０と、三角形メッシュ（ポリゴンメッシュ）を表す三角形メッシュテーブル２０と、領域に割り当てられたワイヤフレーム及び独立したワイヤフレームを区別して表すワイヤフレームテーブル３０とから構成される。例文帳に追加

The data structure 1 of the triangle mesh (including a wire frame) in an n-th dimensional space consists of a coordinates table 10 for indicating vertex coordinates in the n-th dimensional space, a triangle mesh table 20 for indicating a triangle mesh (polygon mesh), and a wire frame table 30 for indicating a wire frame allocated to an area from an independent wire frame by discriminating them from each other. - 特許庁

ダイヤモンド砥粒３０を分散保持させた金属製芯線１０の外表面全体をめっき層２０で被覆したダイヤモンドワイヤーソー１であって、前記めっき層２０が、タングステンを、例えば１〜６０ｗｔ％含有するニッケルータングステン合金であることを特徴とするダイヤモンドワイヤーソーである。例文帳に追加

The diamond wire saw 1 comprises a metal core wire 10 dispersedly holding diamond abrasive grains 30 and a plated layer 20 covering an entire outer surface thereof, wherein the plated layer 20 is a nickel-tungsten alloy including, for example, 1-60 wt.% of tungsten. - 特許庁