接地グリッドの英語

また、電流−電圧（Ｉ−Ｖ）変換回路７には、ヒータ４Ｒ、４Ｇ、４Ｂ及びヒータ電源５の回路の接地端と、グリッド６の接地端が直接接続される。例文帳に追加

Moreover, grounding edges of the heaters 4R, 4G and 4B and a circuit of the heater power source 5 and a grounding edge of the grid 6 are directly connected to the current-voltage (I-V) converting circuit 7. - 特許庁

第一基板、液晶層、第二基板及び回路部材を備えた液晶表示装置であって、上記液晶表示装置は、更に、ワイヤーグリッド偏光子を有し、上記ワイヤーグリッド偏光子は、接地されるか、又は、定電圧に保持されている液晶表示装置である。例文帳に追加

In the liquid crystal display device including a first substrate, a liquid crystal layer, a second substrate and the circuit member and further having a wire grid polarizer, the wire grid polarizer is grounded or maintained at a fixed voltage. - 特許庁

試料と集光素子の間に接地電位の金属グリッドを置くことにより集光素子上での帯電による電界を遮蔽し、照射電子線の位置変動を抑える。例文帳に追加

An electric field caused by electrification on a condenser element is shielded by placing a metal grid having a grounding potential between a sample and the condenser element, and position fluctuation of the irradiation electron beam is suppressed. - 特許庁

導体からなる接地板２上に絶縁層を設け、この絶縁層上に線状導体４により、長辺部１０と短辺部１１を持つ複数の格子（グリッド）２１ａ〜２１ｈを構成する。例文帳に追加

An insulated layer is provided on a ground plate 2 made of a conductor, and a linear conductor 4 forms a plurality of grids (grid) 21a to 21h having long side portions 10 and short side portions on the insulated layer. - 特許庁

プラズマ発生部と基板との間に接地されたグリッドまたはバッフルを備えて電荷を吸収することにより、ラジカルのみを基板に通過させ、第２工程ガスとしてＨＦガスを使用する。例文帳に追加

Only a radical is allowed to pass the substrate by being equipped with a grounded grid or a baffle between a plasma generator and the substrate, thereby taking charges, and H2 is used as the second process gas. - 特許庁

高圧側電極の処理が十分に為された段階で、第３グリッドに高圧リレーS の入力側を接続し、出力側を定電圧電源Ebの接地側に接続する。例文帳に追加

In a stage where processing at a high-voltage side electrode sufficiently is performed, the input side of a high-voltage relay S is connected to a third grid, and the output side thereof is connected to the grounding side of a constant voltage power source Eb. - 特許庁

このメタル・グリッドは、集積回路から電気的に絶縁されてもよいし、それは、たとえば、電気的接地を通じて集積回路へ電気的に接続されてもよい。例文帳に追加

The metal grids may be insulated electrically from the integrated circuit, or, for example, may be connected electrically to the integrated circuit through an electrical earth. - 特許庁

ＬＧＡ（ランド・グリッド・アレイ）構成からなる半導体集積回路装置において、基板表面側に半導体集積回路チップを搭載し、信号用端子を構成するランドを上記基板裏面側にグリッド状に面配置し、電源電圧及び接地電位を供給するための電源用端子を構成する電極をそれぞれ上記基板側面側に設けるようにする。例文帳に追加

In the semiconductor integrated circuit device of LGA (land grid array) structure, a semiconductor integrated circuit chip is mounted on the substrate surface side, lands composing a signal terminal are located on the substrate back side in grid, and electrodes composing a power source terminal for providing a power source voltage and a ground potential are located on both sides of the substrate, respectively. - 特許庁