プリント配線板生産の英語

貫通不良がなく生産性の高い多層プリント配線板の製造装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a manufacturing device of a multilayer printed wiring board with high productivity without through defects. - 特許庁

プリント配線板の層間の接続信頼性を改善し且つ生産性の向上を図る。例文帳に追加

To improve reliability on connection between the layers of a printed wiring board and enhance the productivity. - 特許庁

熱プレス工程において熱プレス内の温度ばらつきを低減し、生産性を低下させることなく高品質のプリント配線板を効率よく生産するためのプリント配線板の製造用シートを提供する。例文帳に追加

To provide a sheet for manufacturing a printed wiring board which is used to efficiently produce a printed wiring board of high quality without lowering the productivity by reducing temperature variance in a heat press in a heat pressing process. - 特許庁

プリント配線基板等の基板上に描画済の配線パターンの変更を簡易に行ない、生産性を向上すること。例文帳に追加

To improve productivity by easily changing a wiring pattern having been drawn on a substrate such as a printed wiring board. - 特許庁

プリント配線板の接続信頼性、生産性の向上と高密度配線化を両立可能なプリント配線板用基板及びプリプレグ、それに適した補強用繊維織物を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate of printed circuit board with improved coupling reliability, productivity together with increment of wiring density and prepreg for the same and to provide a woven fabric for reinforcement suitable for the same. - 特許庁

スパッタ法においても、容易に製造可能であり、配線ピッチ１００μｍ以下の回路パターンを作製可能であり、優れた生産性でプリント配線板の製造を可能とするプリント配線板材料を提供する。例文帳に追加

To provide a printed wiring board material which is capable of easily manufacturing a circuit pattern of a wiring pitch 100 μm or below through a sputtering method and also manufacturing a printed wiring board with high productivity. - 特許庁

生産性に優れ、かつ接続信頼性の低下しない微細配線に適したプリント配線板の製造方法とその方法によって製造されたプリント配線板を提供すること。例文帳に追加

To provide a producing method of a printed wiring board which improves productivity and does not lower connection reliability, suitable for fine wiring and a printed wiring board produced by that method. - 特許庁

フレキシブルプリント配線板を始めとする薄板のプリント配線板表面に、電子部品等を接合する工程、又は上記プリント配線板を製造する工程において、製造上の不具合を抑制でき、且つ低コスト生産が可能な保持搬送用治具を提供することにある。例文帳に追加

To provide a holding/carrying jig for suppressing troubles in production and reducing the production cost in a process for bonding an electronic component, or the like, onto the surface of a thin circuit board including a flexible circuit board or in a process for producing the circuit board. - 特許庁