メッキ電流の英語

母材２が第１メッキ漕３ａにセットされると、メッキ液４に浸された母材２と電極との間に過電流を流し、メッキ液４に浸されている母材２に銀メッキを形成する。例文帳に追加

As the parent material 2 is set in the first plating tub 3a, overcurrent is made to flow between the parent material 2 dipped in plating liquid 4 and electrodes to form silver plating on the parent material 2 dipped in the plating liquid 4. - 特許庁

母材２に電機メッキを施す際、電気メッキの初期段階において過電流を流し、その後は通常値の電流を流して母材２に銀メッキを形成する。例文帳に追加

In applying electric plating on a parent material 2, overcurrent is made to flow at an initial stage of the electric plating, and afterwards, normal current is made to flow to form a silver plating on the parent material 2. - 特許庁

続いて、第１メッキ漕３ａで銀メッキが形成された部分が第２メッキ漕３ｂにセットされ、その母材と電極との間に通常値の電流が流され、先程の銀メッキに銀成分を積み重ねることで必要な厚みを有した銀メッキを形成する。例文帳に追加

Further, a part where the silver plating is formed in the first plating tub 3a is set in a second plating tub 3b, a normal-value current is made to flow between the parent material and the electrodes, and a silver component is piled on the above silver plating to form a silver plating with a necessary thickness. - 特許庁

絶縁基材１１に形成されたバイアホール１３内に電気メッキによってメッキ金属４０を充填するに際し、メッキ途中でメッキ金属層の厚さを測定し、それに応じてその後のメッキ条件（例えば電流密度）を異ならせる。例文帳に追加

At filling of the via holes 13 formed into an insulating base material with the electroplated metal 40, the thicknesses of plated metal layers are measured in the course of electroplating, and thereafter, the plating condition (for example, the current density) is changed in accordance with the measured thicknesses. - 特許庁

Ｓｎ／Ｃｕ皮膜組成比に対する電流密度依存性が低く、メッキ皮膜の外観や緻密性に優れるスズ−銅合金メッキ浴を開発する。例文帳に追加

To provide a tin-copper alloy plating bath low in current density dependency on an Sn/Cu film compositional ratio and excellent in the appearance and density of a plated film. - 特許庁

電流は、主電気メッキ陽極を通して第１のアンペア数でまた補助電気メッキ陽極を通して異なった第２のアンペア数で印加される。例文帳に追加

Electric current is applied through the primary electroplating anode at a first amperage and through the auxiliary electroplating anode at a different second amperage. - 特許庁

陰極と陽極との間の一次電流分布を均一にでき、且つメッキ装置を小型化できる基板メッキ装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a substrate plating apparatus that can uniformize primary current distribution between cathode and anode and can be reduced in size. - 特許庁

この処理として、まず過電流を流す漕である第１メッキ漕３ａに、メッキに必要な量の母材２を巻き取って導入する。例文帳に追加

For this treatment, first, an amount of the parent material 2 necessary for plating is rolled for leading it into a first plating tub 3a as a tub in which overcurrent is circulated. - 特許庁