リフローソルダリングの英語

電子部品等をリフローソルダリングで接合する際に、接合部以外の部分にハンダやフラックスが流れ込むことを防止する。例文帳に追加

To prevent solder or a flux from flowing into an area other than joints when electronic parts, etc., are joined by reflow soldering. - 特許庁

続いて、吸着ジグ５０をテープ２０から離反させ、回路基板３０にソケット１０をリフローソルダリングする。例文帳に追加

In succession, the attraction jig 50 is separated from the tape 20, and the socket 10 is soldered to the circuit board 30 by reflow-soldering. - 特許庁

印刷配線板へのリフローソルダリングによる表面実装工程において金属製ホルダー枠を用いずに済む構造の小型モータの提供。例文帳に追加

To provide a small motor in which no metal holder frame is used in a surface mounting process by reflow soldering to a printed wiring board. - 特許庁

機器側の印刷配線基板に対して自動実装でリフローソルダリングできる扁平形振動モータの提供。例文帳に追加

To provide a flat vibration motor wherein reflow soldering can be carried out for a printed wiring board on the side of an apparatus in automatic mounting. - 特許庁

機器側の印刷配線基板に対して自動実装でリフローソルダリングできる扁平形振動モータの提供。例文帳に追加

To provide a flat vibration motor, wherein reflow soldering can be carried out with respect to a printed wiring board on the side of an apparatus in automatic mounting. - 特許庁

そして、位置決め治具１を取り外してフレキシブルプリント回路板１０から引き離し、電子部品をリフローソルダリングした後、キャリア治具２０から電子部品の実装されたフレキシブルプリント回路板１０を剥離する。例文帳に追加

After the positioning tool 1 is removed and separated from the flexible circuit board 10 and reflow soldering of an electronic component is carried out, the flexible circuit board 10 mounting the electronic component is stripped from the carrier 20. - 特許庁

赤外線によるリフローソルダリングを行う時に、各々の電子部品に対してリフロー温度が推奨値になるようにするリフロー温度調整装置を提供する。例文帳に追加

To provide a reflow temperature regulator in which the reflow temperature of each electronic component is regulated to a recommended value when reflow soldering is performed using an infrared reflow system. - 特許庁

熱伝導材１は、接着層２０側が当接するように、電子部品上に載置され、リフローソルダリングによってその電子部品に接着される。例文帳に追加

The heat conductive material 1 is laced on the electronic component so that the side of the adhesive layer 20 abuts on the component, and is bonded to the electronic component by reflow soldering. - 特許庁