一括はんだ付けの英語

表面実装部品とリード部品とを一括でリフロー半田付けする半田付け方法において、特に、スルーホールへの半田充填量を確保できるとともに、スルーホールに挿入されたリードを確実に固定することができる半田付け装置を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering device for, especially, assuring packed amount of solder into a through-hole and surely securing a lead inserted into the through-hole, relating to a soldering method for reflow soldering a surface mounting component and a lead component together. - 特許庁

本発明の電子ユニット１００は、上述した半導体装置１のハンダ電極３，３…と、配線基板１０の電極パッド１１，１１…とを、リフローハンダ付けによって一括に接続して成る。例文帳に追加

Related to an electronic unit 100, the solder electrodes 3, 3... of the semiconductor device 1 and electrode pads 11, 11... of a wiring board 10 are collectively connected by reflow soldering. - 特許庁

ディップハンダ槽に熱電素子組立体を浸漬することにより複数の熱電素子バーを一体型第１及び第２電極板に一括してハンダ付けする。例文帳に追加

In addition, the thermoelectric element bars are soldered in batch to the first and second electrode plates by dipping the assembly in a dip-soldering bath. - 特許庁

複数の第１導電部材２２２、２３０を、絶縁部材３１０に設けられた複数の第２導電部材３２０に、それぞれのハンダ付け部２２２ａ、２３０ａが間隔をあけて一列に並ぶように一括してハンダ付けするために用いる棒状ハンダ１００である。例文帳に追加

This rod solder 100 is used for soldering a plurality of first conductive members 222, 230 to a plurality of second conductive members 320 provided on an insulating member 310 in a lump so that their soldered portions 222a, 230a are lined at spaces. - 特許庁

本発明の電子ユニット１０は、上述した配線基板１の電極パッドＰ１，Ｐ２，Ｐ３と電子部品Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３の電極Ｃ１ａ，Ｃ２ａ，Ｃ３ａとをリフローハンダ付けにより一括に接続して成る。例文帳に追加

This electronic unit 10 is made by connecting electrodes C1a, C2a, C3a of electronic components C1, C2, C3 to the electrode pads P1, P2, P3 respectively in a batch operation of reflow-soldering. - 特許庁

絶縁抵抗や絶縁耐圧の低下を生じさせることなく、複数の同軸ケーブルの外部導体にグランドバーを一括して半田付けすることができる同軸ケーブルハーネスの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a coaxial cable harness for soldering ground bars to external conductors of a plurality of coaxial cables in a lump without lowering insulation resistance and an isolation voltage. - 特許庁

誘導電流を利用してプリント配線基板等の被加熱対象を加熱して半田付けを行う際、被加熱対象の全体に対して均一な加熱を可能とする一括局所加熱装置を提供する。例文帳に追加

To provide a batch-type local heating device capable of uniformly heating the whole of a target to be heated such as a printed circuit board when heating the target to be heated to solder it through the use of an induced current. - 特許庁

複数の第１の被接合子と複数の第２の被接合子とを重ね合わせて一括して半田付けするヒートツールは、通電により発熱する発熱体と、発熱体を支持するホルダと、を備えている。例文帳に追加

A heat tool with which a plurality of first elements to be bonded and a plurality of second elements to be bonded are overlapped and collectively soldered, comprises a heating element which generates heat through electrification and a holder supporting the heating element. - 特許庁