「一括はんだ付け」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

１台の装置で、電子部品のリード長さや、複数種類のハンダに対応した一括フローハンダ付けを可能とする、多用途のハンダ付け装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a soldering apparatus which can be employed for multiuse and can permit batch soldering corresponding to the length of leads of electronic parts or plural kinds of solder by single unit. - 特許庁

無音報知手段としての起振機を備え、リフロー半田付け対応条件を満足させる状態で起振機を本体側基板に一括フリロー半田付けして保持させる起振機保持装置を提供する。例文帳に追加

To provide an exciter holding device which is equipped with an exciter as a soundless notifying means and holds the exciter on a main body side substrate by a collective reflow soldering in a state satisfying the reflow soldering dealing conditions. - 特許庁

表面実装部品とリード部品とを一括でリフロー半田付けする半田付け方法において、特に、スルーホールへの半田充填量を確保できるとともに、スルーホールに挿入されたリードを確実に固定することができる半田付け装置を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering device for, especially, assuring packed amount of solder into a through-hole and surely securing a lead inserted into the through-hole, relating to a soldering method for reflow soldering a surface mounting component and a lead component together. - 特許庁

本発明の電子ユニット１００は、上述した半導体装置１のハンダ電極３，３…と、配線基板１０の電極パッド１１，１１…とを、リフローハンダ付けによって一括に接続して成る。例文帳に追加

Related to an electronic unit 100, the solder electrodes 3, 3... of the semiconductor device 1 and electrode pads 11, 11... of a wiring board 10 are collectively connected by reflow soldering. - 特許庁

ディップハンダ槽に熱電素子組立体を浸漬することにより複数の熱電素子バーを一体型第１及び第２電極板に一括してハンダ付けする。例文帳に追加

In addition, the thermoelectric element bars are soldered in batch to the first and second electrode plates by dipping the assembly in a dip-soldering bath. - 特許庁

複数の第１導電部材２２２、２３０を、絶縁部材３１０に設けられた複数の第２導電部材３２０に、それぞれのハンダ付け部２２２ａ、２３０ａが間隔をあけて一列に並ぶように一括してハンダ付けするために用いる棒状ハンダ１００である。例文帳に追加

This rod solder 100 is used for soldering a plurality of first conductive members 222, 230 to a plurality of second conductive members 320 provided on an insulating member 310 in a lump so that their soldered portions 222a, 230a are lined at spaces. - 特許庁

本発明の電子ユニット１０は、上述した配線基板１の電極パッドＰ１，Ｐ２，Ｐ３と電子部品Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３の電極Ｃ１ａ，Ｃ２ａ，Ｃ３ａとをリフローハンダ付けにより一括に接続して成る。例文帳に追加

This electronic unit 10 is made by connecting electrodes C1a, C2a, C3a of electronic components C1, C2, C3 to the electrode pads P1, P2, P3 respectively in a batch operation of reflow-soldering. - 特許庁

絶縁抵抗や絶縁耐圧の低下を生じさせることなく、複数の同軸ケーブルの外部導体にグランドバーを一括して半田付けすることができる同軸ケーブルハーネスの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a coaxial cable harness for soldering ground bars to external conductors of a plurality of coaxial cables in a lump without lowering insulation resistance and an isolation voltage. - 特許庁

誘導電流を利用してプリント配線基板等の被加熱対象を加熱して半田付けを行う際、被加熱対象の全体に対して均一な加熱を可能とする一括局所加熱装置を提供する。例文帳に追加

To provide a batch-type local heating device capable of uniformly heating the whole of a target to be heated such as a printed circuit board when heating the target to be heated to solder it through the use of an induced current. - 特許庁

複数の第１の被接合子と複数の第２の被接合子とを重ね合わせて一括して半田付けするヒートツールは、通電により発熱する発熱体と、発熱体を支持するホルダと、を備えている。例文帳に追加

A heat tool with which a plurality of first elements to be bonded and a plurality of second elements to be bonded are overlapped and collectively soldered, comprises a heating element which generates heat through electrification and a holder supporting the heating element. - 特許庁

多極コネクタにおいて、複数のコンタクトとこれに対応する複数のケーブルの心線ワイヤとを一括して半田付けを行うことができ、さらに接続信頼性の高い半田付けが可能となる構成のケーブル接続用コネクタを提供する。例文帳に追加

To provide a multi-pole connector for cable connection for which a plurality of contacts and core wires of the plurality of cables corresponding to the contacts can be soldered simultaneously, and high connection reliability in soldering is realized. - 特許庁

スライド型可変抵抗器を取付板に簡単に取り付けることができて組立性が良好であり、かつ操作レバーのガタが少なく、しかも実装時には端子群が一括してディップ半田付けできて作業効率が良好なモータ駆動式スライド型電気部品を提供すること。例文帳に追加

To provide a motor drive and slide type electric component of higher working efficiency which can easily be mounted to a mounting plate with excellent assembling property and with less amount of play of a manipulation lever and also ensures simultaneous dip soldering of terminal groups at the time of mounting. - 特許庁

金属製の導通部材３１をプレス加工により所定形状に成形することにより１または複数個の平板状のターミナル２６毎に切り離して成形し、当該ターミナル２６にマスキングして半田ペーストを印刷し、表面実装型のチップ部品２８を接着して一括してリフロー半田付けする。例文帳に追加

A metal conductive member 31 is formed into a predetermined shape by press working and separated into one or more plate-like terminals 26, solder paste is printed on the masked terminals 26, and surface-mounting chips 28 are bonded and collectively reflow-soldered. - 特許庁

この状態で前記複数個のコネクタ１の所定間隔で突出した複数のヒータ部４７を備えた抵抗溶接機４５で、前記半田プレート２５Ａを加熱加圧して前記複数個のコネクタ１の一又は複数の導体を一括半田付けする。例文帳に追加

The solder plate 25A is heated and pressed by a resistance welding machine 45 having a plurality of protrude heater parts 47 arranged with the same distance with that of the connectors 1 to collectively solder the conductors of the one or a plurality of connectors 1. - 特許庁

フロー炉１００ではんだ付けした実装基板を、リフロー炉１１０にて実装基板を加熱し、はんだ接合部のはんだを再溶融させた後、実装基板全体を均一な温度に加熱保持１１１され、その加熱保持された状態で、基板全体を一括同時に急速冷却１１２することにより得られる。例文帳に追加

A mounted board soldered in a flow furnace 100 is obtained in such a manner that the mounted board is heated in a reflow furnace 110 and the solder of a solder joint is melted again, and thereafter an entire body of the mounted board is heated and maintained (111) to a uniform temperature, and in this state, the entire body of the substrate is totally and simultaneously cooled quickly (112). - 特許庁

また、スライド型可変抵抗器３の外部接続端子１４はスペーサブロック５の実装面まで電気的に導出させておくことにより、モータ６の外部接続端子１７と一括してプリント配線基板にディップ半田付けすることができる。例文帳に追加

In addition, the dip soldering can be performed to a printed circuit board simultaneously with an external connecting terminal 17 of motor 6 by electrically guiding the external connecting terminal 14 of the slide type variable resistor 3 up to the mounting surface of the spacer block 5. - 特許庁

端子台８０の斜面８６には、下端部８１０、８２０、８、８３０、８４０にコイル線が接続された複数の給電端子もまとめて配置されているので、全ての端子に対して、共通の可撓性基板８８を一括してハンダ付けすることができる。例文帳に追加

Since a plurality of feed terminals whose lower ends 810, 820, 830 and 840 are connected to coil wires, are arranged all together on the inclined surface 86 of the terminal base 80, a common flexible board 88 is soldered on all the terminals collectively. - 特許庁

電子部品が装着される基板を一括加熱はんだ付けするコンベア型のリフロー装置において、基板の通過を検知するセンサと、基板の検知信号と基板の搬送速度から基板の特定位置を検出する手段と、基板の特定位置の温度を補正する加熱又は冷却手段とを備えるリフロー装置とする。例文帳に追加

The conveyor type reflow device which collectively solders electronic parts to the substrate by heating the substrate is provided with a sensor that detects the passage of the substrate, a means that detects a specific position of the substrate from a substrate detecting signal and the transporting speed of the substrate, and a heating or cooling means which corrects a temperature at the specific position of the substrates. - 特許庁

本発明の半導体装置実装方法は、上述した半導体装置１を配線基板１０の所定位置に搭載する工程と、配線基板１０の電極パッド１１，１１…と半導体装置１のハンダ電極３，３…とを、リフローハンダ付けにより一括に接続させて、配線基板１０に半導体装置１を実装する工程を含んでいる。例文帳に追加

A method for mounting a semiconductor device comprises a process where the semiconductor device 1 is mounted at a specified position of the wiring board 10, and a process where the electrode pads 11, 11... of the wiring board and the solder electrodes 3, 3... of the semiconductor device 1 are collectively connected by reflow soldering so that the semiconductor device 1 is mounted on the wiring board 10. - 特許庁

そして、全てのセンサ配列についてアンプゲインの調整が完了したのか否かを判断して、完了していない場合に、決定したアンプゲイン値に従ってアンプゲインを一括的に調整してから、新たな調整用画素値の取得を指示することを繰り返していくことで、センサ配列に対応付けて用意されるアンプのゲインを調整する。例文帳に追加

Whether or not the amplifier gain adjustment of all the sensor arrays is finished is discriminated, and when not finished, after totally adjusting the amplifier gain according to the decided amplifier gain, the acquisition of a new adjustment pixel value is instructed repetitively to adjust the gain of the amplifier prepared in cross-reference with the sensor array. - 特許庁