両面粗化箔の英語

プリント配線板用銅箔Ｈにおいて、銅箔１の片面または両面を粗化銅めっき層３処理した後、銅めっき黒化層４処理を施し、その上層にコバルトめっき層あるいはニッケル−コバルト合金めっき層６を形成させた銅箔。例文帳に追加

In the copper foil H for the printed circuit board, a roughened copper-plating layer 3 is formed on one side or both sides of the copper foil 1, then a copper-plating blackened layer 4 is formed, and a cobalt-plating layer or a nickel-cobalt-alloy plating layer 6 is formed as the upper layer. - 特許庁

熱可塑性樹脂を用いて成形される板状成形体１と、この板状成形体１の両面にそれぞれ積層される銅箔２とを備え、各銅箔２の積層面３を粗面化処理し、板状成形体１の両面に銅箔２の積層面３を接着剤を介することなくそれぞれ直接接着する。例文帳に追加

A copper-clad laminated substrate is provided with a plate- shaped formed item 1 formed by using a thermoplastic resin and copper foils 2 laminated on both surfaces of the plate-shaped formed item 1, wherein the lamination surface 3 of each copper foil 2 is subjected to surface roughening treatment and is bonded to each of both surfaces of the plate-shaped formed item without an adhesive layer between them. - 特許庁

両面銅張積層板１０を粗面化処理し、インクジェットプリンターを用いて、光硬化タイプの樹脂溶液をインクジェットプリンターのインクジェットノズルより噴射し、両面銅張積層板１０の銅箔２１上にレジストパターン３１ａ及び３１ｂを形成する。例文帳に追加

A double-sided copper clad laminate 10 is roughened, a photosetting resin solution is jetted from the ink-jet nozzle of an ink-jet printer by using the ink-jet printer, and the resist patterns 31a and 31b are formed on the copper foil 21 of the double-sided copper clad laminate 10. - 特許庁

可撓性絶縁シートに両面粗化銅箔を使用、あるいは回路表面を粗化処理することにより、容易に折り曲げることが可能で、さらに繰り返し折り曲げても導体の切断や多層積層部分における層間剥離の発生しない優れた多層プリント配線板を実現できる。例文帳に追加

The multilayer printed wiring board that can be bent easily and does not cause the cutting of a conductor and interlayer separation at a multilayer lamination regardless of repeated bending, by using double-sided roughened copper foil to a flexible insulating sheet, or performing the roughening treatment to a circuit surface. - 特許庁

高分子マトリクス１の両面に適度に粗面化した金属箔２をそれぞれ圧着するので、安定した初期抵抗値を得ることができ、しかも、急峻なトリップ特性をも得ることができる。例文帳に追加

Since the metal foils 2 appropriately made rough are crimped on both surfaces of the polymer matrix 1 respectively, stable initial resistance value can be obtained and, furthermore, rapid tripping characteristics can be obtained. - 特許庁

ポリイミド層の片面又は両面に銅箔を有するフレキシブル銅張積層板において、前記銅箔のポリイミド層と接する面が粗化処理されておらず、その表面粗度Rｚが１．０μｍ以下であり、該表面に接するポリイミド層（ｉ）の吸湿率が１．０％以下で、かつイミド基濃度が３３％以下のものとする。例文帳に追加

In this flexible copper clad laminate having copper foil on one surface or both surfaces of the polyimide layer, a surface of the copper foil contacting the polyimide layer is not roughened; its surface roughness Rz is not larger than 1.0 μm; the moisture absorptivity of the polyimide layer (i) in contact with the surface is not larger than 1.0%; and the concentration of an imide group is not larger than 33%. - 特許庁