半士良の英語

半田バンプ同士の接続性を良好に保ちつつ、溶融後の半田バンプ内に発生するボイドを抑制した半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor device in which voids formed in solder bumps after fusion are suppressed while keeping excellent connectivity between the solder bumps. - 特許庁

良好な気密性を保つことができ、接着剤のはみ出しもなく、また、精度の良いチップ同士の貼り合わせができ、さらに、生産性の高い半導体ガスレートセンサの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a semiconductor gas rate sensor, in which superior airtight can be maintained, no squeeze-out of adhesive occurs, accurate sticking of chips can be performed and high productivity can be obtained. - 特許庁

良好な気密性を保つことができ、接着剤のはみ出しもなく、また、精度の良いチップ同士の貼り合わせができ、さらに、生産性の高い半導体ガスレートセンサの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a semiconductor gas rate sensor that can maintain improved airtightness, can laminate chips with improved accuracy without any squeeze-out of an adhesive, and has improved productivity. - 特許庁

半導体素子を搭載して半導体装置を構成する際に、隣接する基板パッド上に付着されるはんだ粉同士のショートを防止すると共に、アンダーフィル樹脂の充填の際の不良発生要因を実質的に無くすこと。例文帳に追加

To prevent solder powder from mutually short-circuiting, the solder powder adhering to adjacent substrate pads when mounting semiconductor elements to construct a semiconductor device, and substantially eliminate failure generating factors when filling up underfill resin. - 特許庁

半導体装置の製造プロセスにおいて、樹脂モールドされた組立体のスタック時にパッケージ同士の接触を防止し、半導体装置の外観不良などの発生を回避する。例文帳に追加

To prevent contact between packages at stacking resin-molded assemblies and avoid generation of defective appearance of a semiconductor device, in a manufacturing process of the semiconductor device. - 特許庁

尚、半導体素子間接続ソケットとして、半導体素子２ａ、２ｂの電極８・１０同士が接続された接続点を外部へ電気的に引く出す配線を有する配線基板を用いるようにしても良い。例文帳に追加

As the semiconductor element connecting socket, a wiring board having a wiring which electrically leads out a connection point, where electrodes 8 and 10 of semiconductor elements 2a and 2b are connected, to the outside, may be used. - 特許庁

積層される半導体基板同士が、貫通孔の内部に埋め込まれる導電体により、電気的に良好に接続される半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device, in which semiconductor substrates to be stacked are put in good electrical connection with each other by a conductor embedded in a through-hole. - 特許庁

また、半導体検出素子３同士が接触してもフィルム１５が絶縁性であるので、半導体検出素子３の特性が変わることはなく、特性を良好なままに保持できる。例文帳に追加

Although even if semiconductor detecting elements 3 contact to each other, the films 15 are insulating, the characteristics of the elements 3 do not change, and the characteristic can be maintained as good. - 特許庁