半導体微小球の英語

これを半導体ウエハ１８に付着させて、微小球体１５ｂからなる多孔質膜１７を形成する。例文帳に追加

The microsphere 15b is deposited on a semiconductor wafer 18 to form a porous membrane 17 comprising the microsphere 15b. - 特許庁

これを半導体ウエハ１８に付着させて、微小球体１５ｂからなる多孔質膜１７を形成する。例文帳に追加

The obtained fine spheres 15b are attached to a semiconductor wafer 18 to form the objective porous film 17 composed of the fine spheres 15b. - 特許庁

テスト回路チップ２１は、微小な球面半導体チップからなり、各プローブ端子１２の針元近傍に極力近接させて設けられている。例文帳に追加

The test circuit chip 21 comprises a very small spherical semiconductor chip and provided in the vicinity of the needle root of each probe terminal 12 as close as possible. - 特許庁

光半導体実装モジュールにおいてコスト上昇の原因となっていた微小レンズアレイ、先球光ファイバ素線或いはレンズ付き光半導体素子を使用せずに光一半導体実装モジュールが構成できるレンズ付き光ファイバユニットを提供することにある。例文帳に追加

To obtain an optical fiber unit with lens which can constitute a optical-semiconductor-mounted module by using none of a microlens array, a spherical tip optical fiber, and an optical semiconductor element with a lens which have caused a rise in the cost of an optical-semiconductor-mounted module. - 特許庁

微小な球状半導体素子表面の微細な曲面あるいは平面に、オーミックな接触抵抗と固有抵抗が小さい微小な電極を、内部短絡させることなく高精度で生産性良く形成することを目的とする。例文帳に追加

To form a minute electrode, having small ohmic contact resistance and inherent resistance, on the minute curved surface or plane of the surface of a minute spherical semiconductor element with high accuracy and good productivity without generating internal short-circuit. - 特許庁

熱膨張性微小球を含有する熱膨張性層を備えた加熱剥離型粘着シートから半導体ウエハー切断片を加熱により剥離する際、複数個の半導体ウエハー切断片のうち所望する一部の半導体ウエハー切断片のみを簡単に剥離、回収でき、残りの半導体ウエハー切断片は粘着シートに貼着した状態を保持できる半導体ウエハー切断片のピックアップ回収方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method which picks up and collects semiconductor wafer fragments when exfoliating the semiconductor wafer fragments by heat from a heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet having a thermal expansion layer containing thermally expandable microspheres, and can easily perform peeling, picking up and collecting desired one of a plurality of the semiconductor wafer fragments while keeping others on the adhesive sheet. - 特許庁

半導体チップを樹脂封止する際に、貼着して使用されるチップ仮固定用粘着テープであって、ウレタンポリマー成分とビニル系ポリマーとを含有した樹脂層の一方の面に、熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層を有することを特徴とする半導体装置製造用基板レス耐熱性粘着テープ。例文帳に追加

The substrate-free heat-resistant adhesive tape for manufacturing a semiconductor device is an adhesive tape for temporarily immobilizing a semiconductor chip, which tape is stuck and used when the semiconductor chip is resin-sealed, and is characterized by including a thermally-expandable adhesive layer containing thermally-expandable microspheres on one surface of a resin layer containing a urethane polymer component and a vinyl-based polymer. - 特許庁